專利名稱：中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，特別是涉及一種能簡便而又牢固地將風(fēng)扇組件抵緊扣接于散熱片組件及中央處理器模組件的扣合裝置。
電腦主機(jī)板上布滿各種電氣元件，每一電氣元件如芯片、電機(jī)、磁盤機(jī)等在各元件工作過程中，都會產(chǎn)生高熱量，因而電腦機(jī)殼上普遍設(shè)有風(fēng)扇，用于將電腦機(jī)殼內(nèi)的熱氣排出，以避免內(nèi)部溫度過高而影響各電氣元件的穩(wěn)定運(yùn)作。尤其是電腦主機(jī)板上的中央處理器，其運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的溫度極高，而且信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性要求也高，因此，在中央處理器都會銜接有小型風(fēng)扇組件、散熱片組件，藉此保持中央處理器在適當(dāng)溫度下運(yùn)行。
另外，組件的模塊化對于電腦產(chǎn)品設(shè)計(jì)已成為一種趨勢，現(xiàn)有中央處理器單獨(dú)與電連接器插接，再與散熱片組件結(jié)合為一體，最后再藉連接于中央處理器的電連接器，與主機(jī)板電連接的組裝方式，已不符合現(xiàn)今模塊化的設(shè)計(jì)需求。因此，將中央處理器與子電路板模組件化，再與主機(jī)板電連接已成為一種新的趨勢，而如何提供一種便捷又牢固的組裝方式，將中央處理器模組件、散熱片組件及風(fēng)扇組件等銜接為一體，以克服現(xiàn)有采用長螺栓貫穿螺鎖造成組裝繁瑣、扣接不穩(wěn)固的缺點(diǎn)，實(shí)為急需解決的問題。
本實(shí)用新型中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置目的在于提供一種組裝便捷且牢固的扣合裝置，藉該扣合裝置具有適當(dāng)?shù)牡謸螐椥约岸ㄎ坏种剐Ч园磯盒齽臃绞綄L(fēng)扇組件、散熱片組件與中央處理器模組件組裝為一體。
本實(shí)用新型中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置的另一目的在于，提供一種組裝拆卸方便的新型扣合裝置，可使組裝操作方便容易，又使保養(yǎng)維修便捷。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，可將散熱片組件及中央處理器模組件扣接為一體，其特征在于，該扣合裝置包括動作桿及彈性元件，該動作桿貫穿所述散熱片組件及中央處理器模組件，其一端為操作端，另一端為定位端，該彈性元件與動作桿銜接，并抵撐于所述散熱片組件與中央處理器模組件，該定位端能使所述散熱片組件及所述中央處理器模組件穩(wěn)固扣接為一體地與所述彈性元件的彈性臂抵壓并定位。
本實(shí)用新型還提供一種散熱片組件的扣合裝置，與散熱片組件扣接，該扣合裝置包括扣接蓋板、動作桿及彈性元件，該蓋板扣卡于所述散熱片組件的散熱片一側(cè)，該動作桿可貫穿散熱片組件，其一端為操作端，另一端為定位端，該彈性元件與動作桿銜接，并抵撐于所述散熱片組件。
本實(shí)用新型裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，其可將風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件方便牢固地組裝在一起，操作簡單容易，便于維修保養(yǎng)。
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中

圖1為本實(shí)用新型扣合裝置、風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件的立體分解圖；圖2A和圖2B為本實(shí)用新型扣合裝置的動作桿正視圖及上視圖；圖3A和圖3B為本實(shí)用新型扣合裝置的彈性元件正視圖及上視圖，圖4A和圖4B為本實(shí)用新型的扣合裝置將風(fēng)扇組件、散熱片組件與中央處理器模組件的接合面抵壓扣合為一體的剖視圖；圖5為本實(shí)用新型扣合裝置的第二實(shí)施例與風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件的立體分解圖。
請參閱圖1，本實(shí)用新型中央處理系統(tǒng)組件1包括風(fēng)扇組件10、散熱片組件11、中央處理器模組件12及扣合裝置13等，其中，該風(fēng)扇組件10包括具有通風(fēng)口的蓋板101及風(fēng)扇102，該蓋板101的兩側(cè)設(shè)有卡勾103，可與散熱片組件11扣合。在蓋板101上設(shè)有螺接孔104用于供風(fēng)扇102螺接。該風(fēng)扇102上設(shè)有螺孔105，藉螺釘106鎖固于蓋板101的螺接孔104上。另外，在螺接孔104附近設(shè)有組裝孔107，可供扣合裝置13扣合組裝(詳后述)。該散熱片組件11，包括形成于基座110數(shù)個(gè)散熱片111，其中，該各散熱片111以兩個(gè)間隔區(qū)分為三個(gè)區(qū)域，在間隔的基座110上設(shè)有與蓋板101的組裝孔107相對應(yīng)的長圓孔112(請參閱圖4A和圖4B)。另外，該各散熱片111的頂緣相對于蓋板101的卡勾103，設(shè)有小勾柱113，用于與蓋板101的卡勾103扣合。該中央處理器模組件12，包括一外殼120及組裝于外殼內(nèi)的中央處理器與子電路板(未圖示)以及設(shè)于外殼120側(cè)邊的金屬基板121。其中，該基板121設(shè)有卡合孔122，與散熱片組件11的長圓孔112相對應(yīng)。
該扣合裝置13包括動作桿132及彈性元件131，其中，該動作桿132具有操作端及定位端，請配合參閱圖2A和圖2B，該操作端的輪廓為一削弧面的構(gòu)形，用于避免與周邊組件的動作干擾。它具有前段部、中段區(qū)及后段部，其中，前段區(qū)的直徑最大，前段部的頂面設(shè)有十字凹槽1321，可供十字或一字形螺絲刀的轉(zhuǎn)動。該定位端包括一直徑小于后段區(qū)的支桿1330及一偏心長圓孔1331，其中，該偏心長圓孔1331的構(gòu)形與卡合孔122相當(dāng)，但是尺寸略小，可便于穿引并通過卡合孔122定位。該彈性元件131包括一基板1310及兩個(gè)彈性臂1311、1312，其中，該基板1310上設(shè)有軸接孔1313，該軸接孔1313的構(gòu)形與偏心長圓孔1331相當(dāng)，尺寸略大，可供該偏心長圓孔1331穿過。請配合參閱圖3A和圖3B，該兩彈性臂1311、1312在基板1310的軸接孔1313兩側(cè)，分別向下延伸形成具有凹部的彎弧，該彎弧底部為抵壓面，以兩彈性臂1311、1312提供適當(dāng)?shù)牡謮簭椥?，組裝時(shí)可使扣合裝置具有變形的彈性，不會有僵硬感，可便于組裝時(shí)扣接，同時(shí)，也可藉此將散熱片組件11的基座110與中央處理器模組件12的金屬接合面121保持最好的接觸，供扣接后具有緩沖扣合加強(qiáng)接觸的效果。另外，為了加強(qiáng)基板1310的強(qiáng)度，在其兩側(cè)緣設(shè)有加強(qiáng)壁1314。
請參閱圖4A和圖4B，其為本實(shí)用新型扣合裝置1將風(fēng)扇組件10、散熱片組件11扣接于中央處理器模組件12的金屬接合面121的剖視圖，如圖4A所示，本實(shí)用新型扣合裝置13扣接時(shí)，先將風(fēng)扇組件10的蓋板101扣卡于散熱片組件11，再將動作桿130的偏心長圓孔1331轉(zhuǎn)至短軸一側(cè)貫穿組裝孔107、長圓孔112及卡合孔122，并向下抵壓，此時(shí)藉兩彈性臂1311、1312提供彈性，可使動作桿130容易組裝不會有僵硬感，同時(shí)可將散熱片組件11以較平貼地與中央處理器模組件12接觸，并配合螺絲刀(未圖示)將凹槽1321旋動九十度，使偏心長圓孔1331的長軸橫跨于卡合孔122(見圖4B)，并可將散熱片組件11穩(wěn)固地抵壓扣接于中央處理器模組件12的金屬接合面121。同理，在維修保養(yǎng)時(shí)反向旋動該動作桿130可藉兩彈性臂1311、1312的彈力而快速將風(fēng)扇組件10、散熱片組件11及處理器模組件12等拆卸。
再請參閱圖5，其為本實(shí)用新型扣合裝置的第二實(shí)施例立體分解圖，它同樣用于扣接風(fēng)扇組件10′、散熱片組件11′、中央處理器模組件12′，但是，該扣合裝置13′與前一實(shí)施例構(gòu)造有所不同，在該動作桿132′的前段部底緣還設(shè)有與偏心軸座同方位且平行的止動柱1322′，用于使動作桿132′未按壓前可抵止于蓋板101′的底緣，并將動作桿130′定位在一既定位置。另外，動作桿132′的操作端為圓柱狀，與第一實(shí)施例不規(guī)則的柱狀有區(qū)別，組裝時(shí)不會干涉到周邊組件。
綜上所述，本實(shí)用新型中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置主要特點(diǎn)在于，該扣合裝置包括動作桿及彈性元件，其中，該動作桿的一端為操作端，另一端為定位端；該彈性元件可抵撐于散熱片組件與中央處理器模組件，藉該定位端與彈性臂的壓抵與定位效果，使風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件能穩(wěn)固地扣接為一體。
依據(jù)上述的主要特點(diǎn)，該扣合裝置的彈性元件包括一基板，該基板設(shè)有軸接孔及至少一彈性臂。
本實(shí)用新型中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置的另一特點(diǎn)在于，該彈性臂在基板的軸接孔兩側(cè)，分別向下延伸形成至少一凹部的彎弧。
權(quán)利要求1.一種中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，將散熱片組件及中央處理器模組件扣接為一體，其特征在于，所述扣合裝置包括動作桿及彈性元件，所述動作桿貫穿所述散熱片組件及中央處理器模組件，其一端為操作端，另一端為定位端，所述彈性元件與動作桿銜接，并抵撐于所述散熱片組件與中央處理器模組件，所述定位端能使所述散熱片組件及所述中央處理器模組件穩(wěn)固扣接為一體地與所述彈性元件的彈性臂抵壓并定位。
2.如權(quán)利要求1所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述扣合裝置還設(shè)有可扣卡于所述散熱片組件的蓋板，所述蓋板上設(shè)有通風(fēng)口，并且對應(yīng)于所述通風(fēng)口設(shè)有一風(fēng)扇。
3.如權(quán)利要求1或2所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述扣合裝置的彈性元件包括一基板，所述基板設(shè)有軸接孔及至少一彈性臂。
4.如權(quán)利要求3所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述彈性臂在所述基板的軸接孔側(cè)邊，向下延伸形成至少一凹部的彎弧。
5.如權(quán)利要求4所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述動作桿的定位端具有一偏心軸座。
6.如權(quán)利要求5所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述動作桿的操作端還設(shè)有一與所述偏心軸座同方位且平行的止動柱。
7.如權(quán)利要求6所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述基板兩側(cè)緣延伸設(shè)有加強(qiáng)壁。
8.如權(quán)利要求7所述的中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置，其特征在于，所述動作桿操作端的端面設(shè)有可供螺絲刀轉(zhuǎn)動的溝槽。
9.一種散熱片組件的扣合裝置，與散熱片組件扣接，其特征在于，所述扣合裝置包括扣接蓋板、動作桿及彈性元件，所述蓋板扣卡于所述散熱片組件的散熱片一側(cè)，所述動作桿可貫穿散熱片組件，其一端為操作端，另一端為定位端，所述彈性元件與所述動作桿銜接，并抵撐于所述散熱片組件。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱片組件的扣合裝置，其特征在于，所述蓋板上設(shè)有通風(fēng)口，并且對應(yīng)于所述通風(fēng)口設(shè)有一風(fēng)扇。
專利摘要一種中央處理系統(tǒng)組件的扣合裝置,可將風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件等扣接為一體,該扣合裝置包括動作桿及彈性元件,該動作桿的一端為操作端,另一端為定位端,該彈性元件可抵撐于散熱片組件與中央處理器模組件,藉彈性臂適當(dāng)?shù)牡謸螐椥耘c定位端定位的效果,使風(fēng)扇組件、散熱片組件及中央處理器模組件組裝便捷且穩(wěn)固地扣接為一體。
文檔編號G06F1/20GK2359737SQ98213898
公開日2000年1月19日 申請日期1998年6月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月19日
發(fā)明者李學(xué)坤, 李朝陽, 陳瑞德 申請人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司