插座組件和用于通信系統(tǒng)的插座組件組的制作方法
【專利摘要】插座組件包括具有模塊空腔(120)的插座殼體(108)。具有匹配接口(144)的通信連接器(142)布置在插座殼體中。模塊空腔被定尺寸和構(gòu)造成選擇性地接收具有從其延伸的多個(gè)傳熱翼片(220)的帶翼片的可插拔模塊(106)，并且模塊空腔構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊(400)，其厚度尺寸小于帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸。插座殼體具有在模塊空腔中的定位特征部(150)。定位特征部構(gòu)造成取決于帶翼片的可插拔模塊或無(wú)翼片的可插拔模塊中的哪一個(gè)被裝入模塊空腔中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊和無(wú)翼片的可插拔模塊，其中通信連接器的匹配接口能夠與帶翼片的可插拔模塊和無(wú)翼片的可插拔模塊匹配。
【專利說(shuō)明】
插座組件和用于通信系統(tǒng)的插座組件組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及在通信系統(tǒng)中接收可插拔模塊的插座組件。
【背景技術(shù)】
[0002]至少一些已知通信系統(tǒng)包括插座組件，諸如輸入輸出(I/O)連接器組件，其構(gòu)造成接收可插拔模塊并且在可插拔模塊和插座組件的電連接器之間建立通信連接。作為一個(gè)示例，已知的插座組件包括插座殼體，該插座殼體安裝到電路板并且構(gòu)造成接收SFP(smallform-factor)可插拔收發(fā)器。插座組件包括長(zhǎng)形的空腔，該空腔在空腔的開(kāi)口和布置在空腔中且安裝到電路板的電連接器之間延伸?？刹灏文K通過(guò)開(kāi)口插入，并且朝向空腔中的電連接器推進(jìn)?？刹灏文K和電連接器具有相應(yīng)的電觸頭，這些電觸頭彼此接合以建立通信連接。
[0003]在可插拔模塊和插座組件的設(shè)計(jì)常碰到的挑戰(zhàn)在于通信系統(tǒng)工作期間產(chǎn)生的熱，其會(huì)不利地影響模塊/系統(tǒng)可靠性和電氣性能。典型地，熱由可插拔模塊內(nèi)的內(nèi)部電路板上的部件產(chǎn)生，并通過(guò)可插拔模塊的金屬主體從內(nèi)部電路板引出。在一些示例中，由插座組件殼體保持為與可插拔模塊的金屬主體直接接觸的散熱器被用以從可插拔模塊傳熱。通過(guò)插座組件且圍繞插座組件流動(dòng)的空氣傳送來(lái)源于可插拔模塊的熱。隨著可插拔模塊的數(shù)據(jù)吞吐速度增大，產(chǎn)生更多熱。常規(guī)設(shè)計(jì)被證明不足以滿足所需傳熱，從而引起具有構(gòu)建到可插拔模塊中的熱翼片的新式可插拔模塊的設(shè)計(jì)。這樣的可插拔模塊典型地較厚，并且由于帶有翼片的可插拔模塊的大小和形狀而不能與常規(guī)插座組件一起使用。因而，一些可插拔模塊無(wú)法用于一些插座組件，使得通信系統(tǒng)制造商去尋求一種特定類型的模塊和/或插座組件。
[0004]因此，存在對(duì)于能夠與各種類型可插拔模塊共用的插座組件的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]根據(jù)本發(fā)明，插座組件包括具有模塊空腔的插座殼體，模塊空腔由頂壁和對(duì)置的側(cè)壁限定，所述相對(duì)的側(cè)壁延伸到與頂壁相對(duì)的底部。模塊空腔具有在插座殼體的前端處的端口。具有匹配接口的通信連接器布置在插座殼體中。模塊空腔被定尺寸和構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊，所述帶翼片的可插拔模塊具有從其延伸的多個(gè)傳熱翼片，并且模塊空腔構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊，所述無(wú)翼片的可插拔模塊的厚度尺寸小于所述帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸。插座殼體具有在模塊空腔中的定位特征部。定位特征部構(gòu)造成取決于帶翼片的可插拔模塊或者無(wú)翼片的可插拔模塊中的哪一個(gè)被裝入模塊空腔中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊和無(wú)翼片的可插拔模塊。通信連接器的匹配接口能夠與所述帶翼片的可插拔模塊以及所述無(wú)翼片的可插拔模塊兩者匹配。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是根據(jù)示例性實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的示意圖，示出了連接器族。
[0007]圖2是根據(jù)一實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的透視橫截面圖。
[0008]圖3是圖2所示的通信系統(tǒng)的插座組件的局部分解圖。
[0009]圖4是根據(jù)示例性實(shí)施方式形成的通信系統(tǒng)的可插拔模塊的分解圖。
[0010]圖5是圖4所示的可插拔模塊的前透視圖。
[0011]圖6是通信系統(tǒng)的前透視圖，示出了裝入在插座組件中的可插拔模塊。
[0012]圖7是根據(jù)示例性實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的前透視圖，示出了插座組件中的傳熱器。
[0013]圖8是通信系統(tǒng)的一部分的前透視圖，示出了一個(gè)可插拔模塊與圖7所示的相應(yīng)傳熱器匹配。
[0014]圖9是通信系統(tǒng)的一部分的局部分解圖，示出了可插拔模塊和相應(yīng)的傳熱器。
[0015]圖10是根據(jù)示例性實(shí)施方式的可插拔模塊的前透視圖。
[0016]圖11是根據(jù)示例性實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的前透視圖。
[0017]圖12是根據(jù)示例性實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的前透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本文提出的實(shí)施方式包括如下通信系統(tǒng)，該通信系統(tǒng)包括能夠共用的且能夠互連的連接器族。通信系統(tǒng)包括能夠共用的插座組件組和可插拔模塊組。例如，通信系統(tǒng)可以包括一組兩種或更多種不同類型的插座組件。通信系統(tǒng)可以包括一組兩種或更多種不同類型的可插拔模塊。
[0019]本文所述的各種實(shí)施方式包括具有不同特性或者特征部的插座組件，但每個(gè)插座組件能夠在其中接收不同類型的可插拔模塊。類似地，可插拔模塊具有不同特性或者特征部，但是每個(gè)可插拔模塊構(gòu)造成接收在各種類型插座組件中的每個(gè)插座組件中。例如，在示例性實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)包括具有傳熱翼片的帶翼片的可插拔模塊和沒(méi)有傳熱翼片的無(wú)翼片的可插拔模塊。雖然帶翼片的可插拔模塊可能比無(wú)翼片的可插拔模塊更大或更厚，但帶翼片的可插拔模塊和無(wú)翼片的可插拔模塊兩者均構(gòu)造為被接收在不同類型的插座組件中。
[0020]在本文所述的各種實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)包括敞開(kāi)式(open)空氣流插座組件和散熱插座組件。散熱插座組件中包括散熱元件，所述散熱元件構(gòu)造成與接收在其中的可插拔模塊熱連通，以從該可插拔模塊傳熱。敞開(kāi)式空氣流插座組件沒(méi)有額外的散熱元件，但是具有在相應(yīng)可插拔模塊上方的敞開(kāi)的空腔，以允許該可插拔模塊上方的空氣流。敞開(kāi)式空氣流插座組件和散熱插座組件兩者均構(gòu)造成接收帶翼片的可插拔模塊和無(wú)翼片的可插拔模塊。
[0021]圖1是根據(jù)示例性實(shí)施方式的通信系統(tǒng)10的示意圖，示出了連接器12族。連接器12構(gòu)造成被電連接到電路板14。連接器12的族包括各種插座組件16和各種可插拔模塊18。各種類型插座組件16中的任一插座組件可以安裝到電路板14。各種類型的可插拔模塊18中的任意可插拔模塊可以被接收在在任一插座組件16中并與之電連接。
[0022]雖然圖1示出了其中兩個(gè)不同類型的插座組件16被安裝到同一電路板14的通信系統(tǒng)10，但可使用任意數(shù)目的不同類型插座組件16。在一些實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)10可以組裝為使得一次僅將一種類型的插座組件16安裝到電路板14。在其它實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)10可以組裝為使得多于一種類型的插座組件16被同時(shí)安裝到電路板14。插座組件16可以是構(gòu)造成將可插拔模塊保持為堆疊布置的堆疊的插座組件。插座組件16可以是構(gòu)造成并排保持可插拔模塊的成套插座組件。例如，插座組件16可以彼此直接鄰近，而在兩者之間無(wú)間隙或空間。
[0023]雖然圖1示出了其中兩種不同類型的可插拔模塊18被接收在各種插座組件16中的通信系統(tǒng)10，但可使用任意數(shù)目的不同類型的可插拔模塊18。在一些實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)10可以組裝為使得僅利用一種類型的可插拔模塊18并將其裝入到相應(yīng)的插座組件16中。在其它實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)10可以組裝為使得多于一種類型的可插拔模塊18被插塞到相應(yīng)的插座組件16中。
[0024]在所示的實(shí)施方式中，通信系統(tǒng)10包括帶翼片的可插拔模塊106、無(wú)翼片的可插拔模塊400、敞開(kāi)式空氣流插座組件104和散熱插座組件304。在替代實(shí)施方式中，其它類型的可插拔模塊和/或插座組件可用作通信系統(tǒng)10的一部分。
[0025]帶翼片的可插拔模塊106包括從帶翼片的可插拔模塊106的主體延伸的多個(gè)傳熱翼片220。與無(wú)翼片的可插拔模塊400相比，傳熱翼片220增大了帶翼片的可插拔模塊106的表面積，以用于從帶翼片的可插拔模塊106的更大傳熱。在示例性實(shí)施方式中，帶翼片的可插拔模塊106可用在與低功率應(yīng)用相比產(chǎn)生更多熱的高功率應(yīng)用中，并且無(wú)翼片的可插拔模塊400可用在低功率應(yīng)用中。帶翼片的可插拔模塊106可用于需要從可插拔模塊消散更多的熱的應(yīng)用中。在所示的實(shí)施方式中，傳熱翼片220從帶翼片的可插拔模塊的頂部延伸，與無(wú)翼片的可插拔模塊400相比，這增大了帶翼片的可插拔模塊106的高度或者厚度;但是，附加地或替代地，傳熱翼片可以從可插拔模塊的底部和/或側(cè)邊延伸。在示例性實(shí)施方式中，敞開(kāi)式空氣流插座組件104以及散熱插座組件304被定尺寸和構(gòu)造成接收較小的無(wú)翼片的可插拔模塊400和較大的帶翼片的可插拔模塊106?？蛇x地，除在可插拔模塊上方之外，可以在可插拔模塊下方提供空氣流間隙。
[0026]散熱插座組件304包括在模塊空腔中的傳熱器306，模塊空腔由插座組件304的壁限定。雖然傳熱器306示出為沿著頂部，但傳熱器可以位于任何位置，諸如沿著底部、側(cè)邊或者其它地方。傳熱器306具有導(dǎo)軌354，這增大了傳熱器306的表面積以用于到傳熱器306的更大傳熱。傳熱器306構(gòu)造成與接收在插座組件304中的相應(yīng)可插拔模塊106、400緊密熱連通。可選地，傳熱器306可以與相應(yīng)可插拔模塊106、400的外表面直接熱接觸。在其它實(shí)施方式中，傳熱器306可以緊靠著相應(yīng)的可插拔模塊106、400，以接收從可插拔模塊106、400消散的熱?？蛇x地，在傳熱器306和相應(yīng)的可插拔模塊106、400之間可設(shè)置熱交界面材料，用于在兩者之間的傳熱。當(dāng)一個(gè)帶翼片的可插拔模塊106被接收在散熱插座組件304中時(shí)，導(dǎo)軌354位于相應(yīng)的傳熱翼片220之間。導(dǎo)軌354可以直接接合相應(yīng)的相鄰傳熱翼片220，以在帶翼片的可插拔模塊106和傳熱器306之間傳熱。當(dāng)一個(gè)無(wú)翼片的可插拔模塊400被接收在散熱插座組件304中時(shí)，無(wú)翼片的可插拔模塊400設(shè)置在導(dǎo)軌354的遠(yuǎn)端以下。傳熱器306不干涉無(wú)翼片的可插拔模塊400裝入散熱插座組件304中和從其中卸載。
[0027]敞開(kāi)式空氣流插座組件104不包括傳熱器，相反具有在模塊空腔中在可插拔模塊106、400上方的敞開(kāi)式空氣流通道。敞開(kāi)式空氣流通道可以敞開(kāi)到插座組件104前方的外部環(huán)境，以允許在外部環(huán)境和模塊空腔之間的空氣流。敞開(kāi)通道中的空氣流促進(jìn)了傳熱，諸如用于冷卻可插拔模塊106、400;但是，在一些實(shí)施方式中可能地，傳熱可用以加熱可插拔模塊106、400，諸如在冷環(huán)境下。當(dāng)一個(gè)帶翼片的可插拔模塊106被接收在敞開(kāi)式空氣流插座組件104中時(shí)，傳熱翼片220可以延伸到敞開(kāi)式空氣流通道中，使得該通道中的空氣流沿著傳熱翼片220流動(dòng)以從可插拔模塊106消散熱。當(dāng)一個(gè)無(wú)翼片的可插拔模塊400被接收在敞開(kāi)式空氣流插座組件104中時(shí)，敞開(kāi)通道中的空氣流沿著可插拔模塊400的頂部流動(dòng)，以從可插拔模塊400消散熱。
[0028]連接器12族中的連接器12能夠共用。通信系統(tǒng)10的制造商或者裝配者可以選擇任一或兩者類型的插座組件104、304，并將這些插座組件104、304安裝在電路板14上。通信系統(tǒng)10的顧客或者用戶可以類似地選擇任一或兩者類型的可插拔模塊106、400，并將這些可插拔模塊106、400與所利用的任何一個(gè)插座組件104、304連接。該相互適應(yīng)性為通信系統(tǒng)10的制造商或者裝配者提供了在通信系統(tǒng)10的設(shè)計(jì)和組裝上的靈活性。
[0029]圖2是根據(jù)一實(shí)施方式的通信系統(tǒng)100的透視橫截面圖。通信系統(tǒng)100是通信系統(tǒng)10的變型，其利用了帶翼片的可插拔模塊106和敞開(kāi)式空氣流插座組件104。
[0030]通信系統(tǒng)100可以包括電路板102、安裝到電路板102的一個(gè)或多個(gè)插座組件104和構(gòu)造成以通信方式接合插座組件104的一個(gè)或多個(gè)可插拔模塊106。插座組件104示出為被堆疊的且成套的插座組件104，其構(gòu)造成以堆疊和成套的布置接收多個(gè)可插拔模塊106。插座組件104示出為敞開(kāi)式空氣流插座組件。雖然圖1中示出了僅一個(gè)可插拔模塊106，但應(yīng)理解，多個(gè)可插拔模塊106可以同時(shí)接合插座組件104。在替代實(shí)施方式中，無(wú)翼片的可插拔模塊(圖1所示的)400可以被插塞到到插座組件104中。
[0031]通信系統(tǒng)100關(guān)于匹配或者插入軸線91、高度軸線92和橫向軸線93定向。軸線91-93互相垂直。雖然高度軸線92在圖1中顯現(xiàn)為在平行于重力的豎直方向上延伸，但應(yīng)理解，并不要求軸線91-93具有相對(duì)重力的任何特定定向。例如，電路板102可以豎向地、水平地定向，或?yàn)榱硪欢ㄏ颉?br>[0032]通信系統(tǒng)100可以是電信系統(tǒng)或裝置的一部分，或者結(jié)合電信系統(tǒng)或裝置使用。例如，通信系統(tǒng)100可以是交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)集線器、網(wǎng)絡(luò)接口卡或者存儲(chǔ)系統(tǒng)的一部分，或包括這些部件。在所示的實(shí)施方式中，可插拔模塊106構(gòu)造成以電信號(hào)的形式傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。在其它實(shí)施方式中，可插拔模塊106可以構(gòu)造成以光信號(hào)形式傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。電路板102可以是子卡或者母板，并且包括通過(guò)其延伸的導(dǎo)電跡線(未示出)。
[0033]插座組件104包括安裝到電路板102的插座殼體108。插座殼體108也可以稱為插座架。插座殼體108可以布置在系統(tǒng)或裝置的機(jī)殼的鑲框(bezel)或者屏板處，諸如通過(guò)屏板109中的開(kāi)口布置。因而，插座殼體108在裝置和相應(yīng)屏板109的內(nèi)部，并且(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106從裝置和相應(yīng)屏板109的外側(cè)或外部裝入到插座殼體108中。在所不的實(shí)施方式中，插座組件104設(shè)置為在其中未插入任何的傳熱器或者其它熱部件。相反，在可插拔模塊106上方留有敞開(kāi)式空氣流通道。在其它各種實(shí)施方式中，插座組件104中可以包括傳熱器，用以從插座組件104和/或從可插拔模塊106傳熱，由此限定了散熱插座組件。
[0034]插座殼體108包括前端110和相反的后端112。前端110可以設(shè)置在屏板109中的開(kāi)口處，且延伸穿過(guò)該開(kāi)口。匹配軸線91可以在前端和后端110、112之間延伸。相對(duì)術(shù)語(yǔ)或者空間術(shù)語(yǔ)，諸如“前”、“后”、“頂”或“底”僅用以區(qū)分所參考的元件，并不必然要求在通信系統(tǒng)100或者在通信系統(tǒng)100的周圍環(huán)境中的特定位置或定向。例如，前端110可以位于更大電信系統(tǒng)的后部中或面向其后部。在許多應(yīng)用中，前端110在用戶將可插拔模塊106插入插座組件104中時(shí)對(duì)于用戶可見(jiàn)。在其它示例中，頂部和底部可相對(duì)電路板102而言，其中底部布置為更接近電路板，而頂部布置為遠(yuǎn)離電路板。頂部在一些定向中可以設(shè)置為低于底部，并且頂部和底部在一些定向中可以在豎向上對(duì)準(zhǔn)，諸如在電路板102如與水平方式相反地在豎向上定向時(shí)。
[0035]插座殼體108構(gòu)造成抑制或者阻擋電磁干擾(EMI)，并且在匹配操作期間引導(dǎo)(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106。為此，插座殼體108包括多個(gè)殼體壁114，這些殼體壁114彼此互連以形成插座殼體108。殼體壁114可以由導(dǎo)電材料形成，諸如金屬片和/或具有導(dǎo)電顆粒的聚合物。在所不的實(shí)施方式中，殼體壁114從金屬片模壓和形成。在一些實(shí)施方式中，插座殼體108構(gòu)造成便于空氣流通過(guò)插座殼體108，以遠(yuǎn)離插座組件104和(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106傳熱(或熱能)?？諝饪梢詮牟遄鶜んw108的內(nèi)部(例如，在屏板109之后)流到外界環(huán)境(例如，屏板109前方)，或者從插座殼體108的外側(cè)流入到插座殼體108的內(nèi)部。風(fēng)扇或者其它空氣移動(dòng)裝置可用以加大通過(guò)插座殼體108以及在(一個(gè)或多個(gè))可插拔模塊106上方的空氣流。
[0036]在所示的實(shí)施方式中，插座殼體108包括第一(或者底部)行116的長(zhǎng)形模塊空腔120和第二 (或者頂部)行118的長(zhǎng)形模塊空腔122。每個(gè)模塊空腔120、122在前端和后端110、112之間延伸。模塊空腔120、122具有相應(yīng)的端口開(kāi)口 121、123，端口開(kāi)口 121、123被定尺寸且成形為接收相應(yīng)的可插拔模塊106。模塊空腔120、122可具有相同或類似的尺寸，并且縱長(zhǎng)地在平行于匹配軸線91的方向上延伸。在所示的實(shí)施方式中，每個(gè)模塊空腔122堆疊在相應(yīng)的模塊空腔120上方，使得模塊空腔120位于模塊空腔122和電路板102之間?？商峁┤我鈹?shù)目的模塊空腔，包括單個(gè)模塊空腔。模塊空腔120、122可以過(guò)大(oversized)，以容納不同尺寸的可插拔模塊，諸如具有不同厚度的可插拔模塊。例如，模塊空腔120、122可以過(guò)大以容納帶翼片的可插拔模塊以及無(wú)翼片的可插拔模塊兩者。
[0037]在一些實(shí)施方式中，可插拔模塊106是具有可插拔主體130的輸入輸出電纜組件?？刹灏沃黧w130包括匹配端132和相反的電纜端134。電纜136在電纜端134聯(lián)接到可插拔主體130?？刹灏沃黧w130另外包括內(nèi)部電路板138，內(nèi)部電路板138通信地聯(lián)接到電纜136中的電線或者光纖(未示出)。內(nèi)部電路板138包括在匹配端132處的觸點(diǎn)焊盤140。在圖1中，匹配端132構(gòu)造成插入到插座殼體108的模塊空腔122中，并在匹配方向上沿著匹配軸線91推進(jìn)。在示例性實(shí)施方式中，可插拔主體130提供用于內(nèi)部電路板138的傳熱，諸如，用于內(nèi)部電路板138上的電子部件的傳熱。例如，內(nèi)部電路板138與可插拔主體130熱連通，并且可插拔主體130從內(nèi)部電路板138傳熱。
[0038]插座組件104包括具有第一和第二匹配接口 144、146的通信連接器142。第一匹配接口 144布置在模塊空腔120中，第二匹配接口 146布置在模塊空腔122中。第一和第二匹配接口 144、146分別與端口開(kāi)口 121、123對(duì)準(zhǔn)。第一和第二匹配接口 144、146的每一個(gè)包括相應(yīng)的電觸頭145、147，這些電觸頭145、147構(gòu)造成直接接合可插拔模塊106的觸點(diǎn)焊盤140。由此，單個(gè)通信連接器142可以與兩個(gè)可插拔模塊106匹配。
[0039]在替代實(shí)施方式中，插座組件104不包括堆疊的模塊空腔120、122，而是相反地，包括僅僅單行的模塊空腔120或者僅僅單個(gè)模塊空腔120。在這些實(shí)施方式中，通信連接器142可具有單行的匹配接口或者單個(gè)的匹配接口。
[0040]可插拔模塊106是構(gòu)造成插入插座組件104和從插座組件104移除的輸入輸出(I/O)模塊。在一些實(shí)施方式中，可插拔模塊106是SFP(small form-factor pluggable，小型可插拔)收發(fā)器或者QSFP(quad small form-factor pluggable，四通道小型可插拔)收發(fā)器?？刹灏文K106可以滿足針對(duì)SFP或者QSFP收發(fā)器的一些技術(shù)規(guī)范，諸如SFF(Small-FormFactor)-8431。在一些實(shí)施方式中，可插拔模塊106構(gòu)造成以高達(dá)2.5吉比特/秒(6匕?幻、高達(dá)5.0Gbps、高達(dá)10.0Gbps或更高的速率傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。舉例來(lái)說(shuō)，插座組件104和可插拔模塊106可以分別類似于插座架和收發(fā)器，這些插座架和收發(fā)器為可從TE Connectivity獲得的SFP+產(chǎn)品系列的部件。
[0041]在各種實(shí)施方式中，插座殼體108的殼體壁114可以可選地形成模塊空腔120、122之間的隔板148。隔板148大體平行于匹配軸線91在前端110和后端112之間延伸。更具體地，模塊空腔120、隔板148和模塊空腔122沿著高度軸線92堆疊。在所示的實(shí)施方式中，隔板148是單個(gè)壁板，用以分離開(kāi)模塊空腔120、122。在替代實(shí)施方式中，隔板可以是U形，具有由分隔腔分開(kāi)的平行壁板?？蛇x地，光指示器組件(未示出)，諸如光管可以設(shè)置在由隔板148限定的分隔腔中。分隔腔可以允許在模塊空腔120、122之間的空氣流，以增強(qiáng)位于模塊空腔120、122中的可插拔模塊106的傳熱。
[0042]在示例性實(shí)施方式中，插座組件104的插座殼體108包括在模塊空腔120、122中的一個(gè)或多個(gè)定位特征部150。定位特征部150用以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在所示的實(shí)施方式中，定位特征部150是延伸到模塊空腔120、122中的凸緣或者導(dǎo)軌。在替代實(shí)施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不限于壁、凸片、楔子、鍵、鍵溝、狹槽、凹槽、彈性梁等等?？刹灏文K106包括定位特征部152(見(jiàn)圖4)，定位特征部152與定位特征部150相互作用，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在所示的實(shí)施方式中，定位特征部152是狹槽，并且下文中可以稱為狹槽152(見(jiàn)圖4)。狹槽152接收定位特征部150。在替代實(shí)施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于導(dǎo)軌、凸片、楔子、鍵、鍵溝、彈性梁等等。在其它各種實(shí)施方式中，翼片220可以限定定位特征部152。例如，翼片220可以沿著相應(yīng)的模塊空腔120、122的頂部行進(jìn)(ride)，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔120、122中。在這些實(shí)施方式中，不是使導(dǎo)軌150延伸到模塊空腔120、122中，而是分別在模塊空腔120、122的頂部上的隔板或者頂部殼體壁限定模塊空腔120、122中的定位特征部150。定位特征部150控制可插拔模塊106相對(duì)于殼體壁114和相對(duì)于通信連接器142的位置。定位特征部150可用以使可插拔模塊106在匹配端132處的匹配接口與通信連接器142的匹配接口 144、146對(duì)準(zhǔn)。因而，不管可插拔模塊是帶翼片的可插拔模塊或者無(wú)翼片的可插拔模塊，定位特征部150可以控制這些可插拔模塊在模塊空腔120、122中的位置。
[0043]圖3是插座組件104的局部分解圖，示出了插座殼體108和安裝到電路板102的多個(gè)通信連接器142。在一些實(shí)施方式中，插座殼體108由多個(gè)被互連的面板或者片材形成。例如，插座殼體108包括包圍殼體腔172的主面板或外殼170、多個(gè)內(nèi)部面板174、基部面板181和限定隔板148的一個(gè)或多個(gè)分隔面板176。主面板170、內(nèi)部面板174和分隔面板176的每一個(gè)可以由金屬片模壓和形成。如稍后更詳細(xì)地說(shuō)明的，主面板170、內(nèi)部面板174和分隔面板176的每一個(gè)可形成一個(gè)或多個(gè)殼體壁114，用以限定模塊空腔120、模塊空腔122和隔板148，如圖1所示。如圖3所示，主面板170包括升高壁180、側(cè)壁182和183，以及后壁184。升高壁180布置為離電路板102最遠(yuǎn)，諸如在插座組件104的頂部處，并且由此在構(gòu)造插座組件104時(shí)、可限定模塊空腔122的頂壁180。分隔面板176可以限定模塊空腔122的底部或者底壁。分隔面板176可以限定模塊空腔120的頂壁176?；棵姘?81可以支承在電路板102上，并且由此可以限定插座組件104的底部181或者底壁181。在替代實(shí)施方式中，電路板102可以限定底部，這與使用基部面板181相反。側(cè)壁182、183和后壁184構(gòu)造成在安裝到電路板102時(shí)從電路板102延伸到升高壁180。
[0044]內(nèi)部面板174和分隔面板176構(gòu)造成布置在殼體腔172中。在主面板170中，內(nèi)部面板174和分隔面板176將殼體腔172分配或者劃分為單獨(dú)的模塊空腔120、122(圖1)。
[0045]主面板170、基部面板181、內(nèi)部面板174和分隔面板176可以包括導(dǎo)電材料，諸如金屬或者塑料。當(dāng)插座殼體108安裝到電路板102時(shí)，插座殼體108和插座組件104電聯(lián)接到電路板102，并且具體地，電聯(lián)接到電路板102內(nèi)的接地平面(未示出)以將插座殼體108和插座組件104電接地。因而，插座組件104可以降低會(huì)不利地影響通信系統(tǒng)100(圖1)的電氣性能的EMI泄露。
[0046]圖4是根據(jù)示例性實(shí)施方式的可插拔模塊106的分解圖。圖5是根據(jù)示例性實(shí)施方式的可插拔模塊106的前透視圖?？刹灏文K106示出為帶翼片的可插拔模塊，并且下文中可以稱為帶翼片的可插拔模塊106。可插拔主體130保持內(nèi)部電路板138?？刹灏沃黧w130具有第一端或者頂端200和相反的第二端或者底端202，其中側(cè)邊204、206在第一和第二端200、202之間延伸。第一和第二端200、202和側(cè)邊204、206縱長(zhǎng)地沿著可插拔主體130的長(zhǎng)度208在匹配端132和電纜端134之間延伸。第一端200、第二端202和側(cè)邊204、206限定了保持內(nèi)部電路板138的空腔210。電纜136可以延伸到空腔210中，以與內(nèi)部電路板138連接?？蛇x地，內(nèi)部電路板138可以在匹配端132處暴露，以與相應(yīng)的通信連接器142(見(jiàn)圖2)匹配。
[0047]在示例性實(shí)施方式中，可插拔主體130包括第一外殼212和第二外殼214。可選地，第一外殼212可以限定上外殼，并且下文中可以稱為上外殼212。第二外殼214可以限定下外殼，并且下文中稱為下外殼214。可插拔主體130包括狹槽152，狹槽152限定了構(gòu)造成與插座組件104的定位特征部150(見(jiàn)圖2)相互作用的定位特征部。
[0048]在示例性實(shí)施方式中，上外殼212用于從內(nèi)部電路板138傳熱。上外殼212布置為與內(nèi)部電路板138熱連通。內(nèi)部電路板138產(chǎn)生的熱被吸收到上外殼212中，并從上外殼212傳送。在示例性實(shí)施方式中，上外殼212包括從其延伸的多個(gè)傳熱翼片或者簡(jiǎn)單的翼片220。翼片220加大了上外殼212的表面積，并且允許從上外殼212的更多傳熱。翼片220從上外殼212的任何部分延伸。在各種實(shí)施方式中，翼片220從頂部或者第一端200延伸，并且總體上識(shí)別為端翼片222。在各種實(shí)施方式中，翼片220從側(cè)邊204、206延伸，并且總體上識(shí)別為側(cè)翼片224?？蛇x地，至少一些側(cè)翼片224可以從端翼片222向外延伸。
[0049]翼片220縱長(zhǎng)地在電纜端134和匹配端13延伸?？蛇x地，翼片220可以延伸過(guò)從電纜端134至匹配端132的大致整個(gè)長(zhǎng)度?？蛇x地，翼片220可以從電纜端134和/或匹配端132向內(nèi)凹進(jìn)。在所示的實(shí)施方式中，翼片220是平行板，其在翼片220的相對(duì)端部之間連續(xù)地延伸。在替代實(shí)施方式中，可使用其它類型的翼片220，諸如從可插拔主體130延伸的銷或柱的形式的翼片220。銷可成行或成列布置，并且可以彼此分隔以允許圍繞銷或在多個(gè)銷之間的空氣流。
[0050]可插拔模塊106具有限定在翼片220的第二端202和遠(yuǎn)端之間的高度或者厚度230。與無(wú)翼片的可插拔模塊相比，翼片220加大了可插拔模塊106的總厚度230?？蛇x地，翼片220可以包括厚度230的顯著部分。例如，翼片220可以大于厚度230的近似10%。在一些實(shí)施方式中，翼片220可以大于厚度230的近似25%。在其它實(shí)施方式中，翼片可以大于厚度230的近似50 %。
[0051 ] 翼片220以通道240分開(kāi)。可選地，通道240可具有在翼片220之間的均一間隔。例如，翼片220的側(cè)邊可以是平面且是平行的。翼片220和通道240可以沿著可插拔主體130的長(zhǎng)度延伸，使得通道240在電纜端134和/或匹配端132處敞開(kāi)，以允許空氣沿著翼片220流動(dòng)，諸如從電纜端134朝向匹配端132或者從匹配端132朝向電纜端134流動(dòng)。在各種實(shí)施方式中，通道240可以成形為或造型為，諸如有助于空氣流從中穿過(guò)。在示例性實(shí)施方式中，通道240可以接收傳熱器的一部分，以有助于從可插拔主體130傳熱。在示例性實(shí)施方式中，上外殼212和/或下外殼214由具有高熱導(dǎo)率的材料制成。
[0052]圖6是通信系統(tǒng)100的前透視圖，示出了可插拔模塊106被裝入在插座組件104中?？刹灏文K106穿過(guò)屏板109中的開(kāi)口至屏板109后方的位置，使得可插拔模塊106在具有屏板109的裝置的內(nèi)部或內(nèi)側(cè)。在示例性實(shí)施方式中，屏板109是導(dǎo)電的，諸如是金屬板或金屬鑲框。插座組件104電連接到屏板109，諸如使用一個(gè)或多個(gè)墊片。在屏板109和插座殼體108之間的接口處的電連接降低了接口處的EMI。
[0053]在示例性實(shí)施方式中，翼片220設(shè)置在可插拔主體130的電纜端134處。例如，翼片220設(shè)置在插座殼體108的前端110處。翼片220定向?yàn)槭沟猛ǖ?40朝屏板109前方的外界環(huán)境敞開(kāi)。翼片220沿著可插拔主體130設(shè)置，使得翼片220在插座組件104的端口開(kāi)口 121、123處暴露。翼片220可以從插座組件104內(nèi)側(cè)延伸至插座組件104外側(cè)，諸如超過(guò)前端110。在各種實(shí)施方式中，翼片220可以延伸超過(guò)屏板109或者延伸到屏板109前方。在替代實(shí)施方式中，翼片220可以在前端110和/或屏板109后方凹進(jìn)或向后凹進(jìn)，但通道240朝屏板109前方的機(jī)殼外部環(huán)境敞開(kāi)。使翼片220這樣相對(duì)于電纜端134、屏板109和插座殼體108延伸允許通道240利于在機(jī)殼的內(nèi)部環(huán)境和外界環(huán)境之間的空氣流。例如，空氣能夠從插座組件104內(nèi)側(cè)流過(guò)通道240，并排出到屏板109前方，這冷卻了翼片220和可插拔主體130。替代地，冷空氣能夠從插座組件104通過(guò)通道240流入到插座組件104中，以冷卻翼片220和可插拔主體130。
[0054]當(dāng)可插拔模塊106裝入插座組件104中時(shí)，在帶翼片的可插拔模塊106的翼片220的頂壁180和遠(yuǎn)端之間限定了間距250。間距250可以最小化，諸如小于觸頭模塊120、122的總高度的10%。間距250限定在可插拔模塊106上方的敞開(kāi)式空氣流通道的高度。模塊空腔120、122被分成模塊部段252和傳熱部段254。模塊部段252大體是其中布置有可插拔模塊106的可插拔主體130的區(qū)域。傳熱部段254大體是其中發(fā)生傳熱的區(qū)域。例如，傳熱部段254可以對(duì)空氣流敞開(kāi)，或者其中布置有傳熱器。例如，空氣可能夠在模塊空腔120或者122與插座殼體108前方的外部環(huán)境之間通過(guò)端口 121或者123流入傳熱部段254中。在所示的實(shí)施方式中，模塊部段252設(shè)置在傳熱部段254以下。在示例性實(shí)施方式中，模塊部段252近似占據(jù)模塊空腔120、122的底部三分之二，并且傳熱部段254近似占據(jù)模塊空腔120、122的頂部三分之一。帶翼片的可插拔模塊106被接收在模塊空腔120或者122中，使得可插拔主體130通過(guò)定位特征部150定位在模塊部段252中。當(dāng)帶翼片的可插拔模塊106裝入模塊空腔120或者122中時(shí)，傳熱翼片220位于傳熱部段254中。
[0055]圖7是通信系統(tǒng)300的前透視圖，包括帶有傳熱器306的散熱插座組件304。圖8是通信系統(tǒng)300的一部分的前透視圖，示出了可插拔模塊106之一與相應(yīng)的傳熱器306匹配。在圖8中，插座殼體308(圖7所示的)為了清楚被移去，以示出傳熱器306。通信系統(tǒng)300是利用了帶翼片的可插拔模塊106的通信系統(tǒng)10的變型，其帶有散熱插座組件304。插座組件304包括傳熱器306，用于從可插拔模塊106傳熱。
[0056]傳熱器306構(gòu)造成被設(shè)置在相應(yīng)的模塊空腔320、322中。每個(gè)傳熱器306可以沿著模塊空腔320、322的頂壁布置;但是，在替代實(shí)施方式中，其它位置是可能的。傳熱器306可以是裝入插座殼體308中的插入件。替代地，傳熱器306可以與插座殼體308的多個(gè)殼體壁314成一體且由殼體壁314限定。傳熱器306由具有高熱導(dǎo)率的材料制成，使得于從可插拔模塊106傳熱。熱可由傳熱器306消散，諸如消散到周圍環(huán)境中，和/或傳熱器306可以將熱傳送至另一結(jié)構(gòu)，諸如遠(yuǎn)離可插拔模塊106的另一散熱器或者一體式散熱器。在示例性實(shí)施方式中，傳熱器306構(gòu)造成布置為與可插拔主體130熱連通，以從可插拔主體130傳熱。
[0057]傳熱器306包括主體352。在所示的實(shí)施方式中，主體352沿著頂壁是大體平坦的；但是，在替代實(shí)施方式中，主體352可具有其它形狀，諸如是沿著除頂壁之外的側(cè)邊延伸的C形。傳熱器306包括從主體352的內(nèi)表面356向內(nèi)延伸的多個(gè)導(dǎo)軌354。凹槽358限定在導(dǎo)軌354之間。導(dǎo)軌354和凹槽358可具有任何形狀;但是，在示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)軌354和凹槽358具有與構(gòu)造成在其中接收的帶翼片的可插拔主體130互補(bǔ)的形狀。例如，導(dǎo)軌354可以定尺寸且成形為被接收在可插拔主體130的相應(yīng)的通道240中，并且凹槽358可以定尺寸且成形為接收翼片220。在各種實(shí)施方式中，翼片220接合導(dǎo)軌354，以將熱從可插拔主體130傳遞到導(dǎo)軌354和傳熱器306。
[0058]可選地，導(dǎo)軌354和凹槽358可具有引入部，用以引導(dǎo)可插拔模塊106到傳熱器306中的裝入。例如，導(dǎo)軌354可以被倒角，使得凹槽358在傳熱器306的前端處較寬。傳熱器306接收可插拔模塊106，并且引導(dǎo)可插拔模塊106到插座殼體308中的裝入。傳熱器306可以引導(dǎo)可插拔模塊106與通信連接器142(見(jiàn)圖2)的匹配。例如，傳熱器306可以包括定位特征部，諸如導(dǎo)軌。替代地，插座殼體308可以包括定位特征部370 ο例如，定位特征部370可以是延伸到模塊空腔320、322中的凸緣或者導(dǎo)軌。在替代實(shí)施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于壁、凸片、楔子、鍵、鍵溝、狹槽、凹槽、彈性梁等等。定位特征部152與定位特征部370相互作用，以將可插拔模塊106定位在模塊空腔320、322中。例如，狹槽152接收定位特征部370。在其它各種實(shí)施方式中，翼片220可以限定定位特征部152，并且傳熱器306可以限定定位特征部370。例如，導(dǎo)軌354和凹槽356可以限定定位特征部370，并且翼片220可以被接收在凹槽356中，且由導(dǎo)軌354引導(dǎo)以將可插拔模塊106定位在模塊空腔320、322中。
[0059]當(dāng)可插拔模塊106裝入傳熱器306中時(shí)，可插拔主體130與傳熱器306熱連通以將熱傳遞到傳熱器306。在這些實(shí)施方式中，不是使用通過(guò)空氣流穿過(guò)通道240的對(duì)流冷卻，諸如在敞開(kāi)式空氣流插座組件中發(fā)生的，而是可插拔主體130通過(guò)將熱傳遞到傳熱器306中被冷卻。
[0000]圖9是通信系統(tǒng)300的一部分的局部分解圖，不出了可插拔模塊106和相應(yīng)的傳熱器306。在圖9中，插座殼體308(圖7所示的)為清楚目的被移去，以示出傳熱器306。上部傳熱器306示出為從上部可插拔模塊106移去，以示出與相應(yīng)的通信連接器142匹配的可插拔模塊106?？蛇x地，傳熱器306可以被定尺寸為接收通信連接器142，并且可以延伸到通信連接器142后方。
[0061 ]在示例性實(shí)施方式中，傳熱器306可以遠(yuǎn)離可插拔模塊106傳熱。傳熱器306可以將熱輸送或者傳送出插座殼體308，諸如到插座殼體308后方，至另一散熱器360，諸如位于插座殼體308后方、在插座殼體308上方、或其它地方的散熱器塊。可選地，散熱器360可以與(一個(gè)或多個(gè))傳熱器306—體。散熱器360可具有翼片362或者其它特征部，以從傳熱器306有效地傳熱?？蛇x地，空氣可以越過(guò)翼片362流過(guò)散熱器360。主動(dòng)冷卻，諸如經(jīng)由風(fēng)扇或者其它冷卻裝置，可用以冷卻傳熱器306和/或散熱器360。
[0062]圖10是根據(jù)示例性實(shí)施方式的無(wú)翼片的可插拔模塊400之一的前透視圖?？刹灏文K400包括保持內(nèi)部電路板(未示出)的可插拔主體402。可插拔模塊400在匹配端404和電纜端406之間延伸。可插拔主體402具有第一端或者頂端410和相反的第二端或者底端412，側(cè)邊414、416在第一和第二端410、412之間延伸。第一和第二端410、412和側(cè)邊414、416縱長(zhǎng)地沿著可插拔主體402的長(zhǎng)度418在匹配端404和電纜端406之間延伸。可選地，內(nèi)部電路板可以在匹配端404處暴露，用于與相應(yīng)的通信連接器匹配，諸如通信連接器142(見(jiàn)圖2)。與可插拔主體130(圖5所示的)相反，可插拔主體402不包括翼片，相反，頂端410是大體平滑的。
[0063]在示例性實(shí)施方式中，可插拔主體402包括第一外殼422和第二外殼424。可選地，第一外殼422可以限定上外殼，并且下文中可以稱為上外殼422。第二外殼424可以限定下外殼，并且下文中可稱為下外殼424?？刹灏沃黧w402包括定位特征部426，定位特征部426構(gòu)造成與插座組件104的定位特征部150(圖12所示的)相互作用。在所示的實(shí)施方式中，定位特征部426是狹槽，并且下文中可以稱為狹槽426。狹槽426接收定位特征部150。在替代實(shí)施方式中，可使用其它類型的定位特征部，諸如但不局限于導(dǎo)軌、舌片、楔子、鍵、鍵溝、彈性梁等等。例如，在其它各種實(shí)施方式中，定位特征部426可以是從頂端410延伸的限定了定位特征部426的梁或者彈簧，而不是狹槽。例如，梁或者彈簧可以騎跨沿著或以其它方式接合相應(yīng)的模塊空腔120、122或者320、322的頂部、或者被接收在模塊空腔320、322中的傳熱器306(圖11所示的)，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔120、122、320、322中。在這些實(shí)施方式中，不是使導(dǎo)軌150延伸到模塊空腔120、122中，而是分別在模塊空腔120、122的頂部處的隔板或者頂部殼體壁限定定位特征部150，或者在模塊空腔320、322的頂部處的傳熱器306限定定位特征部370。
[0064]可插拔模塊400具有在第一端410和第二端412之間限定的高度或者厚度430。因?yàn)榭刹灏蝨旲塊400不包括翼片，與帶翼片的可插拔t旲塊106相比，可插拔t旲塊400的總厚度430較小。
[0065]圖11是通信系統(tǒng)500的前透視圖，示出了可插拔模塊400之一被裝入散熱插座組件304中。通信系統(tǒng)500是通信系統(tǒng)10(圖1)的變型，利用了無(wú)翼片的可插拔模塊400和散熱插座組件304 ο傳熱器306示出為在模塊空腔320、322中在可插拔模塊400上方?？蛇x地，傳熱器306可以與可插拔模塊400緊密熱連通，以從可插拔模塊400傳熱。例如，導(dǎo)軌354的遠(yuǎn)端502可以接近或直接接合可插拔模塊400的頂端410。傳熱器306被定尺寸且成形為允許將較小的無(wú)翼片的可插拔模塊400裝入在其中，而不干涉裝入到模塊空腔320、322中。
[0066]定位特征部370與定位特征部426相互作用，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔320、322中。例如，定位特征部370控制可插拔模塊400在模塊空腔320、322中的頂-底位置，以布置可插拔模塊400用于與通信連接器142匹配?？蛇x地，可插拔模塊400可以保持為接近模塊空腔320、322的底部，而傳熱器306接近頂部。定位特征部370將可插拔模塊400保持在傳熱器306以下，從而無(wú)翼片的可插拔模塊400可以無(wú)阻礙地被裝入到模塊空腔320、322中。
[0067]圖12是通信系統(tǒng)600的前透視圖，示出了可插拔模塊400之一被裝入到敞開(kāi)式空氣流插座組件104中。模塊空腔120、122過(guò)大，以形成在可插拔模塊400上方的敞開(kāi)式空氣流通道。敞開(kāi)式空氣流通道中的空氣冷卻可插拔模塊400。當(dāng)可插拔模塊400被裝入插座組件104中時(shí)，在無(wú)翼片的可插拔模塊400的頂壁180和頂端410之間限定了間距610。間距610可以大于間距250(圖6所示的)。間距610限定在可插拔模塊400上方的敞開(kāi)式空氣流通道的高度。
[0068]當(dāng)無(wú)翼片的可插拔模塊400被接收在模塊空腔120或者122中時(shí)，可插拔主體402由定位特征部150定位在模塊部段252中。當(dāng)無(wú)翼片的可插拔模塊400裝入模塊空腔120或者122中時(shí)，傳熱部段254在無(wú)翼片的可插拔模塊400的可插拔主體402的上方敞開(kāi)。傳熱部段254可以限定間距610。
[0069]定位特征部150與定位特征部426相互作用，以將可插拔模塊400定位在模塊空腔120、122中。例如，定位特征部150控制可插拔模塊400在模塊空腔120、122中的頂-底位置，以布置可插拔模塊400用于與通信連接器142匹配。
[0070]回頭參考圖1和上述各圖，本文主題的各種實(shí)施方式包括一組插座組件104、304，其包括敞開(kāi)式空氣流插座組件104和散熱插座組件304的。敞開(kāi)式空氣流插座組件104具有第一模塊空腔120，該第一模塊空腔120由頂壁176和延伸到與頂壁176相反的底部181的對(duì)置的側(cè)壁182、183限定。第一模塊空腔120具有在其前端110處的第一端口 121。敞開(kāi)式空氣流插座組件104具有在模塊空腔120中的定位特征部150。敞開(kāi)式空氣流插座組件104具有設(shè)置在第一模塊空腔120中的第一通信連接器142。散熱插座組件304包括第二模塊空腔322，該第二模塊空腔322由頂壁380和延伸到與頂壁380相反的底部386的對(duì)置的側(cè)壁382、384限定。第二模塊空腔322具有在其前端390處的第二端口 388。散熱插座組件304具有在模塊空腔322中的定位特征部370。散熱插座組件304具有設(shè)置在在第二模塊中空腔322中的第二通信連接器142。散熱插座組件304具有在第二模塊空腔322中在頂壁380處的構(gòu)造成消散熱的傳熱器306。第一模塊空腔120構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，帶翼片的可插拔模塊106具有從其延伸的多個(gè)傳熱翼片220，并且第一模塊空腔120構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊400。在第一模塊空腔120中的通信連接器142選擇性地與帶翼片的可插拔模塊106和無(wú)翼片的可插拔模塊400兩者可匹配。敞開(kāi)式空氣流插座組件104的定位特征部150構(gòu)造成取決于帶翼片的可插拔模塊106或者無(wú)翼片的可插拔模塊400中的哪一個(gè)被裝入第一模塊空腔120中來(lái)接合和定位帶翼片的可插拔模塊106及無(wú)翼片的可插拔模塊400，使得帶翼片的可插拔模塊106或者無(wú)翼片的可插拔模塊400位于第一模塊空腔120的底部181處?？諝鈽?gòu)造成在敞開(kāi)式空氣流插座組件104的頂壁176和帶翼片的可插拔模塊106或者無(wú)翼片的可插拔模塊400之間流動(dòng)。第二模塊空腔322構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，并且構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊400。在第二模塊空腔322中的通信連接器142能夠與帶翼片的可插拔模塊106以及無(wú)翼片的可插拔模塊400選擇性地匹配。散熱插座組件304的定位特征部370構(gòu)造成取決于帶翼片的可插拔模塊106或者無(wú)翼片的可插拔模塊400中的哪一個(gè)被裝入第二模塊空腔322中而接合和定位帶翼片的可插拔模塊106以及無(wú)翼片的可插拔模塊400，使得帶翼片的可插拔模塊106或者無(wú)翼片的可插拔模塊400位于第二模塊空腔322的底部處。帶翼片的可插拔模塊106的傳熱翼片220構(gòu)造成與傳熱器306緊密熱連通，使得傳熱器306從帶翼片的可插拔模塊106吸熱以冷卻帶翼片的可插拔模塊106。當(dāng)無(wú)翼片的可插拔模塊400被裝入第二模塊空腔322中時(shí)，無(wú)翼片的可插拔模塊400在第二模塊空腔322中配裝在傳熱器306下方。
[0071]回頭參考圖1和上述各圖，本文主題的各種實(shí)施方式包括通信系統(tǒng)10，該通信系統(tǒng)10包括有具有安裝面15的電路板14、敞開(kāi)式空氣流插座組件104、散熱插座組件304、帶翼片的可插拔模塊106和無(wú)翼片的可插拔模塊400的。敞開(kāi)式空氣流插座組件104構(gòu)造成安裝到電路板14的安裝面15。敞開(kāi)式空氣流插座組件104包括第一模塊空腔120，該第一模塊空腔120由頂壁176和延伸到與頂壁176相反的底部181的對(duì)置的側(cè)壁182、183限定。第一模塊空腔120具有在其前端110處的第一端口 121。敞開(kāi)式空氣流插座組件104具有在模塊空腔120中的定位特征部150。敞開(kāi)式空氣流插座組件104具有設(shè)置在第一模塊空腔120中的第一通信連接器142。散熱插座組件304構(gòu)造成安裝到電路板14的安裝面15。散熱插座組件304包括第二模塊空腔322，該第二模塊空腔322由頂壁380和延伸到與頂壁380相反的底部386的對(duì)置的側(cè)壁382、384限定。第二模塊空腔322具有在其前端390處的第二端口 388。散熱插座組件304具有在模塊空腔322中的定位特征部370。散熱插座組件304具有設(shè)置第二模塊空腔322中的第二通信連接器142。散熱插座組件304具有在第二模塊空腔322中在頂壁380處的傳熱器306。傳熱器306構(gòu)造成消散熱。帶翼片的可插拔模塊106包括在匹配端132和電纜端134之間延伸的帶翼片的可插拔主體130。帶翼片的可插拔模塊106具有在匹配端132處暴露的內(nèi)部電路板138。帶翼片的可插拔主體130具有第一端200和相反的第二端202，側(cè)邊204、206沿著可插拔主體130的長(zhǎng)度208在兩者之間延伸。帶翼片的可插拔模塊106具有從第一端200向外延伸的多個(gè)翼片220。無(wú)翼片的可插拔模塊400包括在匹配端404和電纜端406之間延伸的平滑可插拔主體402。無(wú)翼片的可插拔模塊400具有在匹配端404處暴露的內(nèi)部電路板138。無(wú)翼片的可插拔主體402具有第一端410和相反的第二端412，側(cè)邊414、416沿著可插拔主體402的長(zhǎng)度418在兩者之間延伸。無(wú)翼片的可插拔模塊400具有比帶翼片的可插拔模塊106的厚度230小的厚度430。敞開(kāi)式空氣流插座組件104和散熱插座組件304被選擇性地安裝到電路板14的安裝面15，使得a)—個(gè)或多個(gè)敞開(kāi)式空氣流插座組件104被安裝到電路板14; b)—個(gè)或多個(gè)散熱插座組件304被安裝到電路板14;或者c)至少一個(gè)敞開(kāi)式空氣流插座組件104和至少一個(gè)散熱插座組件304被安裝到電路板14。敞開(kāi)式空氣流插座組件104構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，并且構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊400。散熱插座組件304構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊106，且構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊400。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插座組件，所述插座組件(16)包括 具有模塊空腔(120)的插座殼體(108)，所述模塊空腔(120)由頂壁(176)和對(duì)置的側(cè)壁(182，183)限定，所述對(duì)置的側(cè)壁延伸到與所述頂壁相反的底部(181)，所述模塊空腔具有位于所述插座殼體的前端處的端口(121)，以及 布置在所述插座殼體中的通信連接器(142)，所述通信連接器具有匹配接口(144)，其特征在于: 所述模塊空腔被定尺寸和構(gòu)造成選擇性地接收帶翼片的可插拔模塊(106)，所述帶翼片的可插拔模塊具有從其延伸的多個(gè)傳熱翼片(220)，并且所述模塊空腔構(gòu)造成選擇性地接收無(wú)翼片的可插拔模塊(400)，所述無(wú)翼片的可插拔模塊的厚度尺寸小于所述帶翼片的可插拔模塊的厚度尺寸，所述插座殼體具有在所述模塊空腔中的定位特征部(150)，所述定位特征部構(gòu)造成取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊中的哪一個(gè)被裝入到所述模塊空腔中、而接合并定位所述帶翼片的可插拔模塊及所述無(wú)翼片的可插拔模塊，其中所述通信連接器的匹配接口能夠與所述帶翼片的可插拔模塊和所述無(wú)翼片的可插拔模塊兩者匹配。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述插座殼體(108)具有在所述頂壁(176)和所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)之間的間距(250，610)，當(dāng)所述帶翼片的可插拔模塊裝入到所述模塊空腔(120)中時(shí)的所述間距小于當(dāng)所述無(wú)翼片的可插拔模塊裝入到所述模塊空腔中時(shí)的所述間距。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述模塊空腔(120)包括模塊部段(252)和傳熱部段(254)，所述模塊部段近似占據(jù)所述模塊空腔的底部三分之二，而所述傳熱部段近似占據(jù)所述模塊空腔的頂部三分之一，所述帶翼片的可插拔模塊(106)包括可插拔主體(130)，所述傳熱翼片(220)從所述可插拔主體延伸，所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)包括可插拔主體(402)，其中所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊的可插拔主體通過(guò)所述定位特征部(150)布置在所述模塊部段中，并且其中當(dāng)所述帶翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時(shí)，所述傳熱翼片位于所述傳熱部段中，當(dāng)所述無(wú)翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時(shí)，所述傳熱部段在所述無(wú)翼片的可插拔模塊的可插拔主體的上方敞開(kāi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插座組件，其中空氣能夠在所述模塊空腔(120)和所述插座殼體(108)前方的外部環(huán)境之間通過(guò)所述端口(121)流入到所述傳熱部段(254)中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述模塊空腔(120)被定尺寸為允許所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)被裝入到同一模塊空腔中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述定位特征部(150)將所述帶翼片的可插拔模塊(106)和所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)的匹配接口定位為用于與所述通信連接器的匹配接口(144)匹配接合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述定位特征部(150)包括延伸到所述模塊空腔(120)中的導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌構(gòu)造成取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊中的哪一個(gè)被裝入到所述模塊空腔中、而被接收在所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊(406)中的相應(yīng)的狹槽(152，426)中。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，進(jìn)一步包括在所述模塊空腔(322)中沿著所述插座殼體(308)的頂壁(380)布置的傳熱器(306)，所述傳熱器構(gòu)造用于取決于所述帶翼片的可插拔模塊或者所述無(wú)翼片的可插拔模塊中的哪一個(gè)被裝入所述模塊空腔中、而從所述帶翼片的可插拔模塊(106)或者從所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)傳送熱。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的插座組件，其中所述傳熱器(306)包括以凹槽(358)分隔開(kāi)的多個(gè)導(dǎo)軌(354)，所述導(dǎo)軌延伸至遠(yuǎn)端(502)，當(dāng)所述帶翼片的可插拔模塊(106)裝入到所述模塊空腔(322)中時(shí)，所述導(dǎo)軌位于所述傳熱翼片(220)之間，而當(dāng)所述無(wú)翼片的可插拔模塊裝入所述模塊空腔中時(shí)，所述遠(yuǎn)端位于所述無(wú)翼片的可插拔模塊(400)上方并且面向所述無(wú)翼片的可插拔模塊。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座組件，其中所述插座殼體(108)包括位于所述模塊空腔(120)的底部處的底壁(181)。
【文檔編號(hào)】H01R12/71GK106058557SQ201610204102
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日 公開(kāi)號(hào)201610204102.4, CN 106058557 A, CN 106058557A, CN 201610204102, CN-A-106058557, CN106058557 A, CN106058557A, CN201610204102, CN201610204102.4
【發(fā)明人】A.M.沙夫
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