專利名稱：電子卡裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡裝置，特別是涉及一種組裝穩(wěn)固不會(huì)松脫且能確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定的電子卡裝置。
電子卡主要插接在電子卡連接器上，用于傳輸電腦內(nèi)部信號(hào)與電腦外部周邊設(shè)備信號(hào)。現(xiàn)有電子卡的構(gòu)造大體上包括上、下金屬殼體、絕緣框架、電路板及插槽連接器等，其中，插槽連接器設(shè)于電路板相對(duì)的兩端，絕緣框架用于將電路板定位，上、下兩金屬殼體分設(shè)于絕緣框架的上下方，將其夾置固定。現(xiàn)有電子卡組裝方式是以工具壓合或嵌卡技術(shù)將上、下金屬殼體的周邊鉚合或嵌卡于絕緣框架的周緣。類似設(shè)計(jì)如美國(guó)專利第5,242,310、5,339,222號(hào)。但現(xiàn)有以壓合、嵌卡的固定方式，使上、下金屬殼體間會(huì)有組裝間隙，無(wú)法緊密接合，加上電子卡使用插拔的次數(shù)很頻繁，以至造成夾置于上、下金屬殼體之間的絕緣框架產(chǎn)生松動(dòng)，影響電子卡的正常使用。基于此，現(xiàn)有的還有以一體注塑成型與超聲波熱熔方式固定上、下金屬殼體與絕緣框架，使兩者結(jié)合更為穩(wěn)固，如美國(guó)專利第5,397,857、5,502,892號(hào)。該一體成型的固定方式雖然比壓合方式較好，但是，因?yàn)橐惑w注塑的上、下金屬殼體與絕緣框架之間并無(wú)扣合的構(gòu)造設(shè)計(jì)，僅為平面式接觸，因此，接合后并不太牢固。
本實(shí)用新型電子卡裝置的目的在于提供一種組裝接合穩(wěn)固不易松脫，能確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定的電子卡裝置，藉電子卡裝置的上、下金屬殼體與絕緣框架干涉組裝，可加強(qiáng)相互之間的結(jié)合力，而又不太影響插拔力降低，達(dá)到延長(zhǎng)使用壽命的目的。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種電子卡裝置，一體注塑成型并超聲波熱熔接合為一體，它包括上、下金屬殼體，都為長(zhǎng)方形板體，在兩側(cè)長(zhǎng)軸分別設(shè)有接合面，在所述接合面上設(shè)有至少一鏤空體；絕緣框架，至少具有兩框邊，對(duì)應(yīng)地設(shè)于所述上、下金屬殼體的接合面，所述兩框邊對(duì)應(yīng)于所述鏤空體處設(shè)有可結(jié)合于該鏤空體的補(bǔ)強(qiáng)肋；一電路板，設(shè)于所述絕緣框架上，其至少一端連通地設(shè)有插槽連接器。
本實(shí)用新型電子卡裝置的主要特點(diǎn)在于，該電子裝置的上、下金屬殼體位于與絕緣框架接合面上，設(shè)有貫穿接合面的鏤空體，相對(duì)于該鏤空體的絕緣框架上設(shè)有鑲卡于該鏤空體的補(bǔ)強(qiáng)肋，藉此當(dāng)上、下金屬殼體組裝為一體時(shí)，該補(bǔ)強(qiáng)肋可鑲卡于鏤空體上，使兩者的接合具有軸向抗力，不易脫離。
本實(shí)用新型電子卡裝置的另一特點(diǎn)在于，該絕緣框架包括可相對(duì)靠合為一體的第一框架與第二框架，能分別與上、下金屬殼體接合成一體，再相互組裝。
本實(shí)用新型裝置的優(yōu)點(diǎn)在于，其上、下金屬殼體與絕緣框架組裝為一體，并為干涉配合，使其整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，不易松散，從而實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)的效果。
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中

圖1為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型上、下金屬殼體分別與第一、二框架組裝的立體分解圖；圖3為組合一體的上、下金屬殼體與第一、二框架相對(duì)組裝的立體圖；圖4為本實(shí)用新型鏤空體與補(bǔ)強(qiáng)肋組裝的局部縱剖視圖。
請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型電子卡裝置1包括上金屬殼體10、下金屬殼體11、第一框架12、第二框架13、電路板14及插槽連接器151、152等，其中，上、下金屬殼體10，11由一金屬板沖壓成長(zhǎng)方形板體，其于兩側(cè)長(zhǎng)軸分別設(shè)有接合面101、111，在接合面上設(shè)有數(shù)個(gè)貫穿接合面101、111的鏤空體102、112，該鏤空體102、112為長(zhǎng)圓形(也可為長(zhǎng)方形、正方形等)用于固持第一、二框架12、13。另外，在上、下金屬殼體10、11的內(nèi)面設(shè)有一絕緣片16，用以與內(nèi)部電子構(gòu)件絕緣。
該第一、第二框架12、13，分別由兩個(gè)相對(duì)的框邊所構(gòu)成，其中，第一框架12長(zhǎng)軸間的一端設(shè)有定位槽121可鑲卡該插槽連接器151。第二框架13相對(duì)于第一框架12的定位槽121，也設(shè)有定位槽131，同樣用以鑲卡插槽連接器151。另外，對(duì)應(yīng)于定位槽121、131的一端設(shè)有另一固定槽122、132，用于固定另一種可供電腦周邊設(shè)備插接的插槽連接器152，該前后插槽連接器用于傳輸電腦內(nèi)部信號(hào)與電腦外部周邊設(shè)備信號(hào)。另外，第一、第二框架12、13對(duì)應(yīng)于上、下金屬殼體10、11的鏤空體102、112、設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)肋123、133(從圖1的角度可示出第二框架的補(bǔ)強(qiáng)肋133，第一框架補(bǔ)肋123請(qǐng)參閱圖4)，要強(qiáng)調(diào)的是，該補(bǔ)強(qiáng)肋123、133的形成，在第一、第二框架12、13成型時(shí)為一體形成，請(qǐng)配合圖2所示，組裝時(shí)，上金屬殼體10與第一框架12，下金屬殼體11與第二框架13分別先結(jié)合為一體，即藉第一、第二框架12、13注塑成型時(shí)，將上、下金屬殼體10、11同時(shí)置于成型模上(未圖示)，在第一、第二框架12、13成型時(shí)，使成型塑料透過(guò)鏤空體102、112，成型出與鏤空體102、112嵌卡的補(bǔ)強(qiáng)肋123、133，所以，該上金屬殼體10與第一框架12及下金屬殼體11與第二框架13的組合件，在鏤空體102、112及補(bǔ)強(qiáng)肋123、133的縱向連接下，可相當(dāng)穩(wěn)固地接合為一體。請(qǐng)參閱圖4，即為上、下金屬殼體10(11)與第一、二框架12(13)，該各鏤空體102(112)及補(bǔ)強(qiáng)肋123(133)成型后連接為一體的部分剖視圖。
當(dāng)上金屬殼體10與第一框架12及下金屬殼體11與第二框架13分別組合后，如圖1和圖4所示，藉設(shè)于第一、第二框架12、13相對(duì)于補(bǔ)強(qiáng)肋123、133(圖1未示)周面上的熱熔線124、134，以超聲波熔接技術(shù)將組合后的上金屬殼體10與第一框架12及下金屬殼體11與第二框架13進(jìn)一步組合為一體，見(jiàn)圖3。
綜上所述，本實(shí)用新型電子卡裝置在上、下金屬殼體10、11上設(shè)置長(zhǎng)圓形鏤空體102、112，提供第一、第二框架12、13注塑成型時(shí)，同時(shí)形成能將該各鏤空體102、112緊密嵌卡的補(bǔ)強(qiáng)肋122、133，這樣的結(jié)合穩(wěn)固性較好，再加上配合超聲波熱融技術(shù)的接合，因此本實(shí)用新型的電子卡裝置整體構(gòu)件可很穩(wěn)固地結(jié)合為一體，不易松脫，使信號(hào)傳輸穩(wěn)定并延長(zhǎng)使用壽命。
權(quán)利要求1.一種電子卡裝置，一體注塑成型并超聲波熱熔接合為一體，其特征在于，它包括上、下金屬殼體，都為長(zhǎng)方形板體，在兩側(cè)長(zhǎng)軸分別設(shè)有接合面，在所述于接合面上設(shè)有至少一鏤空體；絕緣框架，至少具有兩框邊，對(duì)應(yīng)地設(shè)于所述上、下金屬殼體的接合面，所述兩框邊對(duì)應(yīng)于所述鏤空體處設(shè)有可結(jié)合于所述鏤空體的補(bǔ)強(qiáng)肋；一電路板，設(shè)于所述絕緣框架上，其至少一端連通地設(shè)有插槽連接器。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡裝置，其特征在于，所述鏤空體為長(zhǎng)圓形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子卡裝置，其特征在于，所述絕緣框架包括相對(duì)靠合為一體即先分別與所述上、下金屬殼體接合為一體再相互組裝的第一框架與第二框架。
4.如權(quán)利要求3所述的電子卡裝置，其特征在于，所述絕緣框架上設(shè)有用于定位所述插槽連接器的定位槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡裝置，其特征在于，所述絕緣框架上設(shè)有熱熔線。
6.如權(quán)利要求5所述的電子卡裝置，其特征在于，所述電路板相對(duì)于插槽連接器的另一端還設(shè)有另一與電腦周邊設(shè)備連線的插槽連接器。
7.如權(quán)利要求6所述的電子卡裝置，其特征在于，所述上、下絕緣殼體的內(nèi)面粘貼有一絕緣片。
專利摘要一種電子卡裝置,一體注塑成型并超聲波熱熔接合為一體,它包括上、下金屬殼體,都為長(zhǎng)方形板體,在兩側(cè)長(zhǎng)軸分別設(shè)有接合面,在接合面上設(shè)有至少一鏤空體;絕緣框架,至少有兩框邊,對(duì)應(yīng)地設(shè)于上、下金屬殼體的接合面,框邊對(duì)應(yīng)于鏤空體處設(shè)有可結(jié)合于鏤空體的補(bǔ)強(qiáng)肋;一電路板,設(shè)于絕緣框架上,其至少一端連通地設(shè)有插槽連接器,上、下金屬殼體與絕緣框架一體成型后,可加強(qiáng)相互間的結(jié)合力,不太影響插拔力,提高使用壽命。
文檔編號(hào)G06K19/04GK2363317SQ98214228
公開(kāi)日2000年2月9日 申請(qǐng)日期1998年6月30日 優(yōu)先權(quán)日1998年6月30日
發(fā)明者汪國(guó)正, 吳金升, 周偉英 申請(qǐng)人:鴻海精密工業(yè)股份有限公司