專利名稱：可直接固定的球格狀集成電路散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可直接固定的球格狀集成電路(IC)散熱片，尤指一種便于組合、低成本且結(jié)合效果切實(shí)的IC載體散熱裝置。
與CPU等大型集成電路相同，球格狀I(lǐng)C(Plastic Ball Grid Array；PBGA)通常亦須配備獨(dú)立的散熱裝置，供揮散其運(yùn)行過程中生成的工作熱能，以確保內(nèi)部功能運(yùn)作正常，如

圖10所示即揭示一種球格狀I(lǐng)C及其散熱裝置，在球格狀I(lǐng)C部分，主要是于一球格狀I(lǐng)C 80的載體81上設(shè)有一散熱片82，該散熱片82是通過貼布膠83貼附于載體81表面。
前述貼膠固定方式，優(yōu)點(diǎn)是操作簡便、成本低廉，缺點(diǎn)則是結(jié)合后容易脫落。由于電子、計(jì)算機(jī)元件在運(yùn)送或使用過程中亦無法完全避免震動(dòng)現(xiàn)象，因此，大部分電子計(jì)算機(jī)元件出廠前須經(jīng)過落地及震動(dòng)試驗(yàn)，以確認(rèn)元件的一般連接與電氣連接的穩(wěn)定性。而前述球格狀I(lǐng)C 80與散熱片82間僅為單純的膠合關(guān)系，當(dāng)有外力介入時(shí)，即十分容易影響二者的結(jié)合穩(wěn)固度，而無法通過落地及震動(dòng)試驗(yàn)。
為解決前述問題，有人提出另種固定方式，如圖11所示，其主要是于散熱片82于相對(duì)側(cè)邊處分別形成固定部820，該固定部820上形成有穿孔，其間分別穿設(shè)有固定柱84，固定柱84底端形成有錐狀擴(kuò)張部840，其可對(duì)應(yīng)插入主機(jī)板85上缺省的固定孔850，并形成止回狀態(tài)。
前述穿孔固定方式的優(yōu)點(diǎn)在于穩(wěn)固性高、組裝容易。缺點(diǎn)則為(1)除須借助固定柱84等其他元件以供固定外，且為配合該等固定方式，主機(jī)板85必須在特定位置形成固定孔850，而為避開固定孔850，將大幅提高主機(jī)板85布線(LAYOUT)的困難度。
(2)為使固定孔850避開主機(jī)板85上線路，造成主機(jī)板85尺寸大幅擴(kuò)張。
(3)由圖11可明顯看出，固定柱84的長度與散熱片82、主機(jī)板85間的距離，必須經(jīng)過精確計(jì)算，始得令散熱片82底面與載體81表面全面接觸，此種經(jīng)過精算規(guī)格的零件不僅質(zhì)量掌握困難，組裝時(shí)亦不易恰到好處，故可能出現(xiàn)松脫，接觸不良的現(xiàn)象。
由上述可知，前述的穿孔式固定構(gòu)造依然未盡周延實(shí)用，有待進(jìn)一步改進(jìn)。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種便于組合、成本低且結(jié)合效果好的無須借助其他外接元件即可直接固定的球格狀集成電路散熱片。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種可直接固定的球格狀集成電路(IC)散熱片，其特點(diǎn)是在它的兩側(cè)適當(dāng)位置處分別形成有一彈性部及一與彈性部相連并位于其相對(duì)外側(cè)端的扣部，其中彈性部的作用是賦予扣部以適當(dāng)?shù)膿螐垙椥裕羁鄄客ㄟ^球格狀I(lǐng)C的基板邊緣時(shí)略微擴(kuò)張，以順利通過并扣持其上。
在上述的可直接固定的球格狀I(lǐng)C散熱片中，該彈性部可呈一圓拱形，其自由端與扣部連結(jié)，以同時(shí)賦予扣部水平及垂直方向的彈性力；該扣部可呈相對(duì)L形狀，其底端分別由水平方向延伸形成突出端，其中兩相對(duì)扣部間距等于或略大于球格狀I(lǐng)C的基板寬度，又突出端相對(duì)間距恒小于球格狀I(lǐng)C的基板寬度；該扣部的突出端內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)角處可形成一滑移部，以利于突出端順利通過球格狀I(lǐng)C的基板邊緣；該滑移部可為一圓弧端，或?yàn)橐粌?nèi)斜角度的斜壁；該彈性部于相對(duì)外側(cè)端可分別形成有不特定形狀的延伸鰭肋，以增加散熱面積；該散熱片表面可形成有數(shù)個(gè)鰭肋，各鰭肋分別呈T形或圓柱截面，其中圓柱截面鰭肋于兩側(cè)分別形成有數(shù)個(gè)凹溝，以增加散熱面積；該散熱片底面至扣部突出端之間距可稍小于球格狀I(lǐng)C載體表面至基板底端的厚度，以便使散熱片底面與球格狀I(lǐng)C載體表面緊密接觸；該散熱片底面與球格狀I(lǐng)C的載體表面間可設(shè)有理想的導(dǎo)熱性薄軟性材料，以獲致良好的接觸效果；該散熱片相對(duì)兩側(cè)上的彈性部可位于兩端或中央適當(dāng)位置；而且，該散熱片相對(duì)兩側(cè)上的扣部可為連續(xù)狀、一較窄的獨(dú)立段或數(shù)個(gè)較窄的獨(dú)立段。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比優(yōu)點(diǎn)和積極效果非常明顯。由以上的技術(shù)方案可知，因本實(shí)用新型于散熱片的相對(duì)兩側(cè)分別形成有彈性部及扣部，利用特殊形狀的彈性部在扣合過程中提供水平方向的張縮彈性，以方便扣部扣合于球格狀I(lǐng)C上，經(jīng)完成扣合后又提供一垂直方向的彈性力，令散熱片底面得以緊貼于球格狀I(lǐng)C的載體表面，因此可提高組裝時(shí)便利性及結(jié)合后穩(wěn)定性。特別值得一提的是前述彈性部及扣部是一體形成于散熱片上，其扣合時(shí)無須借助任何其他元件或工具，如此不僅可更便于操作，同時(shí)亦可有效降低制造成本。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
圖1是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的主視圖；圖2是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的局部放大圖；圖3是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的主視圖；圖4是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的主視暨動(dòng)作示意圖；圖5是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的局部放大暨動(dòng)作示意圖；圖6是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的組合平面圖；圖7是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖；圖8是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的又一立體圖；圖9是本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的再一立體圖；圖10是傳統(tǒng)球格狀I(lǐng)C利用貼膠法固定散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是傳統(tǒng)球格狀I(lǐng)C利用穿孔法固定散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
由圖1所示，本實(shí)用新型主要是于散熱片10表面形成有多個(gè)沿垂直方向延伸的鰭肋11、12，以增加散熱片10的散熱面積，在本實(shí)施例中，位于散熱片10中央處的鰭肋11是呈T形截面，又與該T形鰭肋11相鄰的其他鰭肋12則呈圓柱截面，如圖2所示，各圓柱鰭肋12的兩側(cè)面分別形成有數(shù)個(gè)凹溝120，以增加表面積。
又散熱片10于相對(duì)的兩側(cè)端分別形成有一不特定形狀的彈性部13及一與彈性部13相連的扣部14；其中扣部14是供扣持于球格狀I(lǐng)C的特定部位，又彈性部13主要作用是賦予扣部14以適當(dāng)?shù)膿螐垙椥?，令扣?4通過球格狀I(lǐng)C的特定部位時(shí)得以略微擴(kuò)張而順利通過，并進(jìn)一步扣持固定其上。
又前述彈性部13是呈一圓拱形，由于散熱片10是以鋁材擠出成型，通過該等圓拱形狀的彈性部13可使位于其外側(cè)端上的扣部14具有較佳的撐張回復(fù)彈性，當(dāng)彈性部13圓徑愈大時(shí)，其彈性系數(shù)即相對(duì)愈高。
再前述扣部14是呈相對(duì)L形狀，其主要是利用以水平方向延伸的突出端140，反扣于球格狀I(lǐng)C的特定部位，以達(dá)固定的目的。
又前述突出端140的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)角處形成有一滑移部141，該滑移部141可為一圓弧端或一斜壁，以使扣部14得以順利地通過與球格狀I(lǐng)C相對(duì)應(yīng)的接觸部位，于本實(shí)施例中，該滑移部141是呈相對(duì)內(nèi)斜角度的斜壁。
另請(qǐng)參閱圖3所示，此為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例，其基本構(gòu)造與前一實(shí)施例相同，不同處在于本實(shí)施例的散熱片10于彈性部13的相對(duì)外側(cè)端分別形成有不特定形狀的延伸鰭肋15，以進(jìn)一步增加散熱面積。
有關(guān)本實(shí)用新型與球格狀I(lǐng)C的固定方式，謹(jǐn)以前述第一實(shí)施例為例予以詳述如下如圖4所示，其揭示一球格狀I(lǐng)C 20已安裝于一電路板30上，該電路板30可為接口卡或計(jì)算機(jī)主機(jī)板。又前述散熱片10可由垂直方向放至球格狀I(lǐng)C 20上，由圖中可看出散熱片10兩相對(duì)扣部14的間距大致等于球格狀I(lǐng)C 20的基板21寬度，惟于相對(duì)突出端140處的間距則恒小于基板21寬度，在此狀態(tài)下，當(dāng)散熱片10沿垂直方向放至球格狀I(lǐng)C 20的載體22表面時(shí)，兩相對(duì)扣部14的突出端140分別抵掣于基板21的邊緣上，具體而言，如圖5所示，該扣部14是以突出端140內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)角上的滑移部141抵掣于基板21兩側(cè)邊緣上。
此時(shí)僅須由垂直方向?qū)ι崞?0施壓，其兩側(cè)上相對(duì)的扣部14即將利用彈性部13賦予的撐張彈性而略微相對(duì)向外擴(kuò)張，在此同時(shí)，扣部14的滑移部141亦沿基板21邊緣而逐漸下滑，當(dāng)扣部14的突出端140完全通過基板21時(shí)，即利用彈性部13的回復(fù)彈性循水平方向相對(duì)復(fù)位，其突出端140隨即反扣于球格狀I(lǐng)C 20的基板21兩側(cè)底緣(如圖6所示)。
再者，前述散熱片10底面至扣部14突出端140的間距稍小于球格狀I(lǐng)C 20載體22表面至基板21底端的厚度，以便使散熱片10底面與球格狀I(lǐng)C 20載體22表面緊密接觸。
另，散熱片10底面與球格狀I(lǐng)C 20的載體22表面間可設(shè)有理想的導(dǎo)熱性薄軟性材料(圖中未示)，以進(jìn)一步獲致良好的接觸效果。
就前述圓拱型的彈性部13而言，其不僅在扣合過程中賦予扣部14一水平方向上的張縮彈性，當(dāng)扣部14扣持于球格狀I(lǐng)C 20的基板21時(shí)，彈性部13即針對(duì)扣部14的突出端140形成一垂直方向的彈性力，使散熱片10得以扣緊于球格狀I(lǐng)C 20的基板21上，并使其底面與載體22表面緊密接觸，而構(gòu)成一理想的導(dǎo)熱路徑，并進(jìn)一步提高其散熱效率。
由前述可知，本實(shí)用新型是于散熱片10相對(duì)兩側(cè)分別形成彈性部13及扣部14，供方便扣持固定至球格狀I(lǐng)C 20上，至于位在散熱片10兩側(cè)的彈性部13及扣部14則可為連續(xù)狀或以較窄的獨(dú)立段位于特定位置上。
首先如圖7所示，該散熱片10是于兩側(cè)分別形成有連續(xù)的彈性部13及連續(xù)的扣部14，以該等形式的扣部14將以較大的接合面積與球格狀I(lǐng)C 20扣合。
又如圖8所示，該散熱片10是于兩側(cè)分別形成有連續(xù)的彈性部13，又于彈性部13中央處形成有一稍窄的扣部14，使該等形式的扣部14以較小的接合面積與球格狀I(lǐng)C 20相互扣合。
再如圖9所示，該散熱片10于兩側(cè)分別形成有連續(xù)的彈性部13，又于彈性部13兩端處分別形成有一稍窄的扣部14，以該等形式的扣部14在同一側(cè)以兩獨(dú)立段與球格狀I(lǐng)C 20構(gòu)成扣合。
權(quán)利要求1.一種可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于在它的兩側(cè)適當(dāng)位置處分別形成有一彈性部及一與彈性部相連并位于其相對(duì)外側(cè)端的扣部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該彈性部是呈一圓拱形，其自由端是與扣部連結(jié)，以同時(shí)賦予扣部水平及垂直方向的彈性力。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該扣部是呈相對(duì)L形狀，其底端分別由水平方向延伸形成突出端，其中兩相對(duì)扣部間距等于或略大于球格狀集成電路的基板寬度，又突出端相對(duì)間距恒小于球格狀集成電路的基板寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該扣部的突出端內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)角處形成有一滑移部，以利于突出端順利通過球格狀集成電路的基板邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該滑移部是一圓弧端。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該滑移部是一內(nèi)斜角度的斜壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該彈性部于相對(duì)外側(cè)端分別形成有不特定形狀的延伸鰭肋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該散熱片表面形成有數(shù)個(gè)鰭肋，各鰭肋分別呈T形或圓柱截面，其中圓柱截面鰭肋于兩側(cè)分別形成有數(shù)個(gè)凹溝。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該散熱片底面至扣部突出端之間距稍小于球格狀集成電路載體表面至基板底端的厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該散熱片底面與球格狀集成電路的載體表面間設(shè)有理想的導(dǎo)熱性薄軟性材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該散熱片相對(duì)兩側(cè)上的彈性部可位于兩端或中央適當(dāng)位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可直接固定的球格狀集成電路散熱片，其特征在于該散熱片相對(duì)兩側(cè)上的扣部可為連續(xù)狀、一較窄的獨(dú)立段或數(shù)個(gè)較窄的獨(dú)立段。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可直接固定的球格狀集成電路(IC)散熱片,其可供直接固定于球格狀I(lǐng)C的載體表面作散熱用途,該散熱片主要是于適當(dāng)位置分別形成有彈性部及扣部,其中扣部是供扣持于球格狀I(lǐng)C的基板邊緣,又彈性部則賦予扣部一適當(dāng)?shù)膿螐垙椥?使扣部可順利地通過球格狀I(lǐng)C的基板邊緣,并進(jìn)一步扣持固定其上。由前述設(shè)計(jì)可使散熱片無須借助其他扣具,即可順利達(dá)成穩(wěn)固結(jié)合的目的。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2385368SQ99202718
公開日2000年6月28日 申請(qǐng)日期1999年2月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月15日
發(fā)明者黃家瓊 申請(qǐng)人:上晟工業(yè)股份有限公司