集成電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路，且特別是有關(guān)于一種能夠防止信號(hào)電壓倒灌至系統(tǒng)電壓軌線的集成電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技進(jìn)步，集成電路處理技術(shù)也隨之不斷精進(jìn)。如熟悉集成電路技術(shù)者所知，各種電子電路可集積/成形于晶片上。為了要使晶片能向外界其他電路/晶片進(jìn)行通信(例如交換數(shù)據(jù))的電壓源(例如偏壓電源)，晶片上會(huì)設(shè)有焊墊(pad)。
[0003]舉例來(lái)說(shuō)，圖1是說(shuō)明具有多個(gè)集成電路的電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。集成電路50包括核心電路51、終端阻抗元件53與焊墊TxO。核心電路51的通信端可以通過(guò)焊墊ΤχΟ輸出數(shù)據(jù)信號(hào)至通信通道10。終端阻抗元件53的第一端與第二端分別耦接至系統(tǒng)電壓軌線VCC與焊墊ΤχΟ。集成電路50可以利用終端阻抗元件53對(duì)通信通道10的傳送端進(jìn)行阻抗匹配。集成電路100包括終端阻抗元件105、核心電路110與焊墊RxO。核心電路110的通信端可以通過(guò)焊墊RxO而從通信通道10接收數(shù)據(jù)信號(hào)。終端阻抗元件105的第一端與第二端分別耦接至系統(tǒng)電壓軌線TVCC與焊墊RxO。集成電路100可以利用終端阻抗元件105對(duì)通信通道10的接收端進(jìn)行阻抗匹配。
[0004]圖2是說(shuō)明圖1所示集成電路100發(fā)生信號(hào)電壓倒灌至系統(tǒng)電壓軌線的倒灌路徑示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，核心電路110的通信端與終端阻抗元件105的第一端都耦接至焊墊RxO ο開(kāi)關(guān)Ρ1的第一端與第二端分別耦接至系統(tǒng)電壓軌線TVCC與終端阻抗元件105的第二端。在正常操作模式下，基于開(kāi)關(guān)Ρ1的導(dǎo)通狀態(tài)，終端阻抗元件105可以選擇性地提供電阻值至焊墊RxO。因此，集成電路100可以利用終端阻抗元件105對(duì)通信通道10的接收端進(jìn)行阻抗匹配。
[0005]當(dāng)集成電路100進(jìn)入電源關(guān)斷模式(省電模式)時(shí)，電壓源(未示出)會(huì)停止供電至集成電路100的系統(tǒng)電壓軌線TVCC，以節(jié)省核心電路110的功耗。然而在集成電路100進(jìn)入電源關(guān)斷模式期間，集成電路50可能會(huì)利用通信通道10傳送通信號(hào)給其他集成電路(未示出)，使得集成電路100的焊墊RxO出現(xiàn)電壓信號(hào)。在集成電路100進(jìn)入電源關(guān)斷模式期間，開(kāi)關(guān)P1的控制信號(hào)ZB可能是不確定狀態(tài)(例如為浮動(dòng)的(floating)狀態(tài))或是接地狀態(tài)，使得開(kāi)關(guān)P1無(wú)法完全關(guān)斷(在此假設(shè)開(kāi)關(guān)P1為P型金屬氧化半導(dǎo)體晶體管)。因此，當(dāng)焊墊RxO的電壓電平出現(xiàn)高電平(例如是3.3V)的電壓信號(hào)時(shí)，此電壓信號(hào)會(huì)通過(guò)終端阻抗元件105與開(kāi)關(guān)P1倒灌至系統(tǒng)電壓軌線TVCC。所述電流倒灌路徑為如圖2中的箭頭所示。倒灌至系統(tǒng)電壓軌線TVCC的電壓信號(hào)可能會(huì)導(dǎo)致核心電路110發(fā)生誤動(dòng)作。
[0006]圖3是說(shuō)明圖1所示集成電路100發(fā)生信號(hào)電壓倒灌至系統(tǒng)電壓軌線的另一倒灌路徑示意圖。在此假設(shè)開(kāi)關(guān)P1為P型金屬氧化半導(dǎo)體(P-channel Metal OxideSemiconductor，簡(jiǎn)稱:PM0S)晶體管，因此開(kāi)關(guān)PI的第二端(漏極)與基體(body或bulk)之間的接面形成一個(gè)寄生二極管D。開(kāi)關(guān)P1的基體被耦接至系統(tǒng)電壓軌線TVCC。在集成電路100進(jìn)入電源關(guān)斷模式期間，當(dāng)焊墊RxO的電壓電平出現(xiàn)高電平(例如是3.3V)的電壓信號(hào)時(shí)，此電壓信號(hào)會(huì)通過(guò)終端阻抗元件105與開(kāi)關(guān)P1的寄生二極管D倒灌至系統(tǒng)電壓軌線TVCC。所述倒灌路徑為如圖3中的箭頭所示。因此，上述電壓信號(hào)倒灌現(xiàn)象會(huì)造成系統(tǒng)電壓軌線TVCC的電壓被提高，致使核心電路110發(fā)生誤動(dòng)作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供一種集成電路，以防止焊墊的通信信號(hào)倒灌至系統(tǒng)電壓軌線。
[0008]本發(fā)明的一種集成電路，包括焊墊、核心電路、終端阻抗元件、第一開(kāi)關(guān)以及第二開(kāi)關(guān)。焊墊用以傳輸一通信信號(hào)。核心電路的通信端耦接至焊墊，并且核心電路的電源端耦接至系統(tǒng)電壓軌線。終端阻抗元件的第一端耦接至焊墊。第一開(kāi)關(guān)的第一端耦接至系統(tǒng)電壓軌線。第一開(kāi)關(guān)的第二端耦接至終端阻抗元件的第二端。第二開(kāi)關(guān)的第一端耦接至第一開(kāi)關(guān)的控制端。第二開(kāi)關(guān)的第二端耦接至終端阻抗元件的第二端。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的控制單元還包括第三開(kāi)關(guān)。第三開(kāi)關(guān)的第一端接收控制信號(hào)，該第三開(kāi)關(guān)的一第二端耦接至第一開(kāi)關(guān)的控制端。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)诙_(kāi)關(guān)為導(dǎo)通時(shí)，第三開(kāi)關(guān)為關(guān)斷。當(dāng)?shù)谌_(kāi)關(guān)為導(dǎo)通時(shí)，第二開(kāi)關(guān)為關(guān)斷。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的控制電路還包括基體開(kāi)關(guān)電路?；w開(kāi)關(guān)電路的第一端與第二端分別耦接至第一開(kāi)關(guān)的基體與系統(tǒng)電壓軌線。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的控制電路還包括第四開(kāi)關(guān)、第五開(kāi)關(guān)以及第六開(kāi)關(guān)。第四開(kāi)關(guān)的第一端與第二端分別耦接至第一開(kāi)關(guān)的基體與系統(tǒng)電壓軌線。第五開(kāi)關(guān)的第一端耦接至第一開(kāi)關(guān)的基體。第五開(kāi)關(guān)的第二端耦接至第四開(kāi)關(guān)的控制端。第六開(kāi)關(guān)的第一端耦接至接地電壓軌線。第六開(kāi)關(guān)的第二端耦接至第四開(kāi)關(guān)的控制端。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谖彘_(kāi)關(guān)為導(dǎo)通時(shí)，第六開(kāi)關(guān)為關(guān)斷。當(dāng)?shù)诹_(kāi)關(guān)為導(dǎo)通時(shí)，第五開(kāi)關(guān)為關(guān)斷。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的集成電路還包括靜電放電(electrostaticdischarge，簡(jiǎn)稱:ESD)保護(hù)電路。靜電放電保護(hù)電路耦接至焊墊。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的靜電放電保護(hù)電路包括第一二極管、第二二極管以及箝位(voltage clamp)電路。第一二極管的陽(yáng)極連接至焊墊。第二二極管的陰極連接至焊墊。第二二極管的陽(yáng)極連接至接地電壓軌線。箝位電路的第一端連接至第一二極管的陰極。箝位電路的第二端連接至接地電壓軌線。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的集成電路還包括限流電阻。限流電阻配置于終端阻抗元件的第一端至核心電路的通信端之間的電性路徑中。
[0017]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提出一種集成電路。在系統(tǒng)電壓軌線被停止供電的期間，第一開(kāi)關(guān)的控制端被耦接至終端阻抗元件的第二端。因此，當(dāng)焊墊出現(xiàn)通信信號(hào)時(shí)，第一開(kāi)關(guān)可以阻止焊墊的通信信號(hào)倒灌至系統(tǒng)電壓軌線。
[0018]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是說(shuō)明具有多個(gè)集成電路的電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是說(shuō)明圖1所示集成電路發(fā)生信號(hào)電壓倒灌至系統(tǒng)電壓軌線的倒灌路徑示意圖；
[0021]圖3是說(shuō)明圖1所示集成電路發(fā)生信號(hào)電壓倒灌至系統(tǒng)電壓軌線的另一倒灌路徑示意圖；
[0022]圖4是本發(fā)明的第一實(shí)施例的一種防止電源電流倒灌的集成電路的示意圖；
[0023]圖5是本發(fā)明的第二實(shí)施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖；
[0024]圖6是本發(fā)明的第三實(shí)施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖；
[0025]圖7是本發(fā)明的第四實(shí)施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖。
[0026]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0027]10:通信通道；
[0028]50、100、400、500、600、700:集成電路；
[0029]51、110:核心電路；
[0030]53、105:終端阻抗元件；
[0031]120:靜電放電保護(hù)電路；
[0032]125:箝位電路；
[0033]130_1、130_2、130_3:控制電路；
[0034]640:基體開(kāi)關(guān)電路；
[0035]710:限流電阻；
[0036]D:寄生二極管；
[0037]D1:第一二極管；
[0038]D2:第二二極管；
[0039]D10:靜電放電軌線；
[0040]ENB_BFP:控制信號(hào)；
[0041]GND:接地電壓軌線；
[0042]N1:第三開(kāi)關(guān)；
[0043]N2:第六開(kāi)關(guān)；
[0044]P1:第一開(kāi)關(guān)；
[0045]P2:第二開(kāi)關(guān)；
[0046]P3:第四開(kāi)關(guān)；
[0047]P4:第五開(kāi)關(guān)；
[0048]R1:終端阻抗元件；
[0049]RxO、ΤχΟ:焊墊；
[0050]Vb:節(jié)點(diǎn)；
[0051]VCC:系統(tǒng)電壓軌線；