觸控面板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控面板及其制造方法，且特別涉及一種具有多個(gè)遮光層之觸控面板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，觸控方式逐漸成為最主要的輸入方式，被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品中，例如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)或筆記本電腦等。這些觸控裝置所采用的觸控面板通常包括基板與形成于基板上的組件，如感測(cè)電極、黑色遮蔽層及觸控訊號(hào)導(dǎo)線等由于觸控訊號(hào)導(dǎo)線通常是由不透光的材料形成，因此在觸控訊號(hào)導(dǎo)線形成之前會(huì)先形成一層黑色遮蔽層以對(duì)觸控訊號(hào)導(dǎo)線進(jìn)行遮蔽。
[0003]但制作觸控訊號(hào)導(dǎo)線通常采用蝕刻技術(shù)，特別是在激光蝕刻過程中通常也會(huì)將部分黑色遮蔽層的涂層一起蝕刻掉，導(dǎo)致黑色遮蔽層的遮蔽功能喪失而產(chǎn)生漏光或外顯觸控訊號(hào)導(dǎo)線的問題發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述，本發(fā)明提出一種觸控面板及其制造方法，可有效解決因遮蔽層的遮蔽功能喪失而產(chǎn)生漏光或外顯觸控訊號(hào)導(dǎo)線的問題發(fā)生。
[0005]本發(fā)明公開一種觸控面板，包括:一基板，具有一可視部及至少一位于該可視部一側(cè)的非可視部；至少一感測(cè)電極層，設(shè)于該可視部上；線路層，對(duì)應(yīng)于該可視部的位置設(shè)置，其中該線路層包括復(fù)數(shù)個(gè)信號(hào)導(dǎo)線及至少一位于該些信號(hào)導(dǎo)線之間的間隙，且該些信號(hào)導(dǎo)線會(huì)電性連接該感測(cè)電極層；第一遮光層，設(shè)于該非可視部與該線路層之間，其中該第一遮光層具有至少一凹口，且該凹口的位置與該間隙的位置相對(duì)應(yīng)；及第二遮光層，至少對(duì)應(yīng)于該凹口的位置而設(shè)置且該第二遮光層的涵蓋范圍至少等于該凹口的孔徑。
[0006]本發(fā)明更公開一種觸控面板之制造方法，包括:提供一基板，其中該基板具有一可視部及至少一位于該可視部一側(cè)的非可視部；形成至少一感測(cè)電極層于該可視部上；形成一預(yù)設(shè)的線路層，對(duì)應(yīng)于該非可視部的位置設(shè)置；形成一預(yù)設(shè)的第一遮光層于該非可視部與該線路層之間；對(duì)該預(yù)設(shè)的線路層進(jìn)行一蝕刻步驟；該預(yù)設(shè)的線路層經(jīng)該蝕刻步驟后會(huì)形成一線路層，且該線路層包括復(fù)數(shù)個(gè)信號(hào)導(dǎo)線及至少一位于該些信號(hào)導(dǎo)線之間的間隙，該些信號(hào)導(dǎo)線會(huì)電性連接該感測(cè)電極層，而該預(yù)設(shè)的第一遮光層會(huì)受該蝕刻步驟的影響而連帶形成一具有至少一凹口的第一遮光層，其中該凹口的位置與該間隙的位置相對(duì)應(yīng)；及形成一第二遮光層，其中該第二遮光層至少對(duì)應(yīng)于該凹口的位置而設(shè)置且該第二遮光層的涵蓋范圍至少等于該凹口的孔徑。
[0007]本發(fā)明公開之觸控面板及其制造方法，是利用于蝕刻步驟后再形成一第二遮光層，以填補(bǔ)此蝕刻步驟在第一遮光層中形成之凹口，并有效解決觸控面板在非可視部之漏光或外顯觸控訊號(hào)導(dǎo)線的問題。
[0008]為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0009]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例之觸控面板的上視示意圖；
[0010]圖2至圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例在制作圖1之觸控面板的各階段剖面示意圖；
[0011]圖2與圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例在制作圖1之觸控面板的各階段剖面示意圖；
[0012]圖5A至圖是根據(jù)圖3所繪示的觸控面板的各實(shí)施剖面示意圖；
[0013]圖6至圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例在制作圖1之觸控面板的各階段剖面示意圖；及
[0014]圖8A至圖8D是參考圖5A至圖所繪示的觸控面板的各實(shí)施剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。應(yīng)了解的是，以下之?dāng)⑹鎏峁┰S多不同的實(shí)施例或例子，用以實(shí)施本發(fā)明之不同樣態(tài)。以下所述特定的組件及排列方式盡為簡(jiǎn)單描述本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅用以舉例而非本發(fā)明之限定。此外，在不同實(shí)施例中可能使用重復(fù)的標(biāo)號(hào)或標(biāo)示。這些重復(fù)僅為了簡(jiǎn)單清楚地?cái)⑹霰景l(fā)明，不代表所討論之不同實(shí)施例及/或結(jié)構(gòu)之間具有任何關(guān)連性。再者，當(dāng)述及一第一材料層位于一第二材料層上或之上時(shí)，包括第一材料層與第二材料層直接接觸之情形?；蛘撸嗫赡荛g隔有一或更多其它材料層之情形，在此情形中，第一材料層與第二材料層之間可能不直接接觸。
[0016]以下將配合所附圖式詳述本發(fā)明之實(shí)施例，其中同樣或類似的組件將盡可能以相同的組件符號(hào)表示。在圖式中可能夸大實(shí)施例的形狀與厚度以便清楚表面本發(fā)明之特征。在下文中將特別描述本發(fā)明裝置之組件或與之直接相關(guān)之組件。應(yīng)特別注意的是，未特別顯示或描述之組件可以該技術(shù)人士所熟知之各種形式存在。此外，當(dāng)某一層是被描述為在另一層(或基材)”上”時(shí)，其可代表該層與另一層(或基材)直接接觸，或兩者之間另有其它層存在。
[0017]在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或范圍的20%之內(nèi)，較佳是10%之內(nèi)，且更佳是5%之內(nèi)。在此給定的數(shù)量為大約的數(shù)量，表示在沒有特定說明的情況下，其可隱含「約」、「大約」之用語。
[0018]請(qǐng)合并參考圖1至圖3，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例之觸控面板的上視示意圖，圖2至圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例在制作圖1之觸控面板的各階段剖面示意圖。首先，提供基板100，其中基板100具有一可視部100A及至少一位于可視部100A —側(cè)的非可視部100B，在一特定實(shí)施例中，在基板100中央為預(yù)定之可視部100A，而在可視部100A周圍為預(yù)定之非可視部100B，但可視部100A的位置與個(gè)數(shù)可依設(shè)計(jì)需求而有所不同，例如可依據(jù)線路層的所在位置而變動(dòng)。基板100例如為可透視的強(qiáng)化玻璃基板或塑料基板或其它任何適合之基板。此基板100是作為觸控面板的保護(hù)外蓋(cover lens)，基板100本身可提供保護(hù)與承載組件的功能。
[0019]圖2為沿著圖1之線段2L-2L所繪示之剖面圖。如圖中所示，于基板100上依序形成預(yù)設(shè)的第一遮光層110、感測(cè)電極層120及預(yù)設(shè)的線路層130。
[0020]在圖2中先行形成的預(yù)設(shè)的第一遮光層110可對(duì)應(yīng)于非可視部100B的位置且設(shè)置于非可視部100B與線路層130之間。第一遮光層110可為黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色樹脂或其它任何適合之遮光材料與顏色。形成預(yù)設(shè)的第一遮光層110之方法可包括印刷步驟、涂布步驟或其它任何適合之方法，例如，可于基板100的可視部100B上涂布黑色光阻，并利用曝光與顯影制程形成預(yù)設(shè)的第一遮光層110，或者，可于基板100上印刷黑色印刷油墨以形成預(yù)設(shè)的第一遮光層110。此第一遮光層110是用于遮蔽后續(xù)形成于基板100上之信號(hào)導(dǎo)線及遮蔽后續(xù)形成之發(fā)光組件所發(fā)出的光。若沒有預(yù)設(shè)的第一遮光層110，會(huì)使得后續(xù)形成之信號(hào)導(dǎo)線存在可視的問題，且后續(xù)形成之發(fā)光組件發(fā)出的光將從非可視部100B中漏出，產(chǎn)生漏光的問題。
[0021]繼續(xù)參見圖2，感測(cè)電極層120形成于可視部100A上。其中，感測(cè)電極層120可以是單層電極圖案結(jié)構(gòu)或雙層電極圖案結(jié)構(gòu)。此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知技術(shù)，在此不再贅述。以單層電極圖案結(jié)構(gòu)為例，在本實(shí)施例中，感測(cè)電極層120會(huì)進(jìn)一步延伸至非可視部100B且設(shè)置于預(yù)設(shè)的第一遮光層110與后續(xù)形成的預(yù)設(shè)的線路層130之間。感測(cè)電極層120的材料可為透明導(dǎo)電材料，例如為銦錫氧化物(ITO)氧化錫(TO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦錫鋅(ITZO)、氧化銻錫(ATO)、氧化銻鋅(AZO)、上述之組合或其它適合之透明導(dǎo)電材料。感測(cè)電極層120可利用沈積制程以及微影與蝕刻等制程形成。沈積制程可為濺鍍法、電鍍法、電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法、或其它任何適合的沈積方式。此蝕刻制程包括干蝕刻、濕蝕刻或上述之組合。
[0022]接著，繼續(xù)參見圖2，在感測(cè)電極層120形成之后在對(duì)應(yīng)于非可視部100B的位置形成默認(rèn)的線路層130。預(yù)設(shè)的線路層130的材料可為金屬材料，且可藉由印刷步驟或沈積步驟形成。此沈積步驟可為濺鍍法、電鍍法、電阻加熱蒸鍍法、電子束蒸鍍法、或其它任何適合的沈積方式。
[0023]接著，參見圖3，對(duì)預(yù)設(shè)的線路層130進(jìn)行蝕刻步驟。預(yù)設(shè)的線路層130經(jīng)過蝕刻步驟后會(huì)形成線路層130’，線路層130’包括多個(gè)信號(hào)導(dǎo)線140及位于多個(gè)信號(hào)導(dǎo)線140之間的間隙150，信號(hào)導(dǎo)線140會(huì)電性連接感測(cè)電極層120，在本實(shí)施例中，信號(hào)導(dǎo)線140會(huì)與延伸至非可視部100B的感測(cè)電極層120部分接觸進(jìn)而產(chǎn)生電性導(dǎo)通。信號(hào)導(dǎo)線140可將感測(cè)電極層120上產(chǎn)生的電信號(hào)傳遞至外部檢測(cè)電路，進(jìn)而由外部檢測(cè)電路判斷觸控位置。此線路層130是于感測(cè)電極層120之后形成，且覆蓋位于非可視部100B上之感測(cè)電極層120。應(yīng)注意的是，線路層130亦可于感測(cè)電極層120之前形成，此部分將于后文及圖6-圖8D中詳細(xì)描述。上述的蝕刻步驟可為雷射蝕刻步驟、微影與蝕刻步驟(例如干蝕刻)或其它任何適合之蝕刻步驟，用來對(duì)預(yù)設(shè)的線路層130進(jìn)行圖案化而形成線路層130’。此蝕刻步驟通常亦不可避免地蝕刻線路層130下方的預(yù)設(shè)的第一遮光層110，而使得預(yù)設(shè)的第一遮光層110會(huì)受蝕刻步驟的影響而連帶形成一具有至少一凹口 160的第一遮光層110’，凹口 160的位置與間隙150的位置相對(duì)應(yīng)。在一實(shí)施例中，如圖3所示，上述的蝕刻步驟完全蝕穿預(yù)設(shè)的第一遮光層110，因此經(jīng)蝕刻后產(chǎn)生的凹口 160的貫穿深度可直達(dá)基板100而露出一部分基板100。然而，在另一實(shí)施例中，如圖4所示，凹口 160的貫穿深度止于第一遮光層110’內(nèi)部，而不會(huì)貫穿整個(gè)預(yù)設(shè)的第一遮光層110。
[0024]如前文所述，第一遮光層110’是用于遮蔽形成于基板100上之信號(hào)導(dǎo)線140及遮蔽后續(xù)形成之發(fā)光組件所發(fā)出的光。然而形成信號(hào)導(dǎo)線140之蝕刻步驟會(huì)于第一遮光層110’中形成凹口 160，而后續(xù)形成之發(fā)光組件所發(fā)出的光將從此凹口 160中漏出，產(chǎn)生非可視部100B之漏光問題。因此，本發(fā)明將于此蝕刻步驟后再形成一第二遮光層，以填補(bǔ)此蝕刻步驟在第一遮光層中形成之凹口，并解決非可視部100B于凹口 160處之漏光與組件外顯的問題。為簡(jiǎn)化起見，以下形成第二遮光層的步驟是以圖3的凹口型態(tài)為例進(jìn)行說明，但應(yīng)可理解的是，此形成第二遮光層的步驟亦可應(yīng)用于圖4所示之凹口型態(tài)。
[0025]參見圖5A-圖5D，圖5A至圖是根據(jù)圖3或圖4所繪示的觸控面板的各實(shí)施剖面示意圖。在形成間隙150與凹口 160后，形成第二遮光層170以形成觸控面板200。此第二遮光層170至少對(duì)應(yīng)于凹口 160的位置而設(shè)置且第二遮光層170的涵蓋范圍至少等于凹口 160的孔徑。第二遮光層170可為黑色光阻、黑色印刷油墨、黑色樹脂或其它任何適合之遮光材料。形成第二遮光層170之方法可包括印刷步驟、涂布步驟或其它任何適合之方法，例如，可于基板100上涂布黑色光阻，并利用曝光與顯影制程形成第二遮光層170，或者，可用印刷方式直接在凹口 160處印刷黑