環(huán)境與處理器溫差比較的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]當(dāng)設(shè)備運(yùn)行時(shí)，設(shè)備會(huì)開始吸引諸如灰塵之類的顆粒。經(jīng)過一段時(shí)間，這些顆粒會(huì)在設(shè)備內(nèi)聚集并影響設(shè)備的熱性能。例如，設(shè)備的散熱能力會(huì)隨著聚集在設(shè)備內(nèi)的顆粒量的增加而降低。
【附圖說明】
[0002]下面的詳細(xì)描述參考附圖，附圖中:
[0003]圖1是用于環(huán)境與處理器溫差比較的系統(tǒng)的示例框圖；
[0004]圖2是包括用于環(huán)境與處理器溫差比較的指令的計(jì)算設(shè)備的示例框圖；
[0005]圖3是用于環(huán)境與處理器溫差比較的方法的示例流程圖；以及
[0006]圖4是用于環(huán)境與處理器溫差比較的方法的另一示例流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]當(dāng)諸如計(jì)算機(jī)之類的設(shè)備運(yùn)行時(shí)，設(shè)備會(huì)開始吸引諸如灰塵之類的顆粒進(jìn)入設(shè)備內(nèi)。最終，隨著更多的灰塵堆積在設(shè)備內(nèi)，設(shè)備的散熱能力會(huì)受到影響。例如，隨著灰塵堆積在計(jì)算機(jī)的外殼內(nèi)，設(shè)備的通過設(shè)備的通風(fēng)孔排出由設(shè)備的處理器加熱的空氣的能力會(huì)受阻。同樣地，處理器自身將熱從其自身驅(qū)散到空氣中的能力也會(huì)被堆積的灰塵阻礙。因此，這會(huì)導(dǎo)致設(shè)備整體性能以及設(shè)備壽命的降低。例如，如果設(shè)備處理器的散熱能力降低，則處理器會(huì)以較慢速率執(zhí)行操作和/或較早發(fā)生故障。
[0008]實(shí)施例可以提供一種用于確定設(shè)備的性能和/或壽命何時(shí)會(huì)受到顆粒堆積的影響的方法和/或設(shè)備。此時(shí)，可以清理設(shè)備以立即改善設(shè)備的性能并延長設(shè)備的壽命。另夕卜，通過降低設(shè)備在保修期內(nèi)出故障的可能性，可以降低退貨授權(quán)(RMA)成本。例如，實(shí)施例可以測(cè)量當(dāng)前處理器溫度，測(cè)量當(dāng)前環(huán)境溫度，并且確定當(dāng)前處理器溫度與當(dāng)前環(huán)境溫度之差。然后，可以將所確定的差與初始差進(jìn)行比較，并且如果所確定的差與初始差之差大于閾值，則發(fā)出警告信號(hào)。
[0009]現(xiàn)在參考圖，圖1是用于環(huán)境與處理器溫差比較的系統(tǒng)100的示例框圖。系統(tǒng)100可以包括在容納處理器的任何類型的設(shè)備中，如筆記本計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、一體化系統(tǒng)、板式計(jì)算設(shè)備、便攜式閱讀設(shè)備、無線電子郵件設(shè)備、移動(dòng)電話等。
[0010]在圖1的實(shí)施例中，系統(tǒng)100包括處理器溫度模塊110、環(huán)境溫度模塊120、性能模塊130和警告模塊140。此外，系統(tǒng)100被示出為與設(shè)備(未示出)的處理器150接合。處理器溫度模塊110、環(huán)境溫度模塊120、性能模塊130和警告模塊140可以包括例如硬件設(shè)備，該硬件設(shè)備包括諸如控制邏輯和/或存儲(chǔ)器之類的用于實(shí)施下述功能的電子電路。另外或作為替代，處理器溫度模塊110、環(huán)境溫度模塊120、性能模塊130和警告模塊140可以被實(shí)現(xiàn)為在機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上編碼的并可由處理器執(zhí)行的一系列指令。
[0011]處理器溫度模塊110用于在初始時(shí)間段TP1以及初始時(shí)間段后的隨后時(shí)間段TP L測(cè)量設(shè)備的處理器150的溫度(處理器溫度)。初始時(shí)間段可以是當(dāng)設(shè)備的內(nèi)部基本上沒有灰塵的時(shí)間段，如設(shè)備在被組裝、分發(fā)和/或售出后通電的第一時(shí)間。例如，初始時(shí)間段可以指制造商、供應(yīng)商和/或用戶對(duì)設(shè)備通電的第一時(shí)間。在一個(gè)實(shí)施例中，初始時(shí)間段還可以指在清理設(shè)備的內(nèi)部來移除灰塵后的時(shí)間段。隨后時(shí)間段可以指在初始時(shí)間段后的任何時(shí)間段，如設(shè)備第N次通電或使用時(shí)，其中η是大于或等于2的自然數(shù)。
[0012]隨后時(shí)間段還可以獨(dú)立于設(shè)備的多次使用或通電被測(cè)量，如在初始時(shí)間段后的明確時(shí)間段，像每隔兩周。在一個(gè)實(shí)施例中，隨后時(shí)間段可以被設(shè)置成根據(jù)時(shí)間表周期性地出現(xiàn)。時(shí)間表可以例如由設(shè)備的用戶、經(jīng)銷商、制造商等設(shè)置。
[0013]環(huán)境溫度模塊120用于在初始時(shí)間TA1期間以及隨后時(shí)間段TA J寸測(cè)量設(shè)備內(nèi)部或設(shè)備周圍的空氣溫度(環(huán)境溫度)。處理器溫度模塊I1和環(huán)境溫度模塊120可以包括或連接至諸如溫度計(jì)之類的外部溫度傳感器，以測(cè)量處理器150和空氣的溫度。在一個(gè)示例中，設(shè)備的處理器150可以包括檢測(cè)并輸出處理器150的溫度至系統(tǒng)100的第一溫度傳感器(未示出)，并且設(shè)備可以包括檢測(cè)并輸出設(shè)備的環(huán)境溫度至系統(tǒng)100的第二溫度傳感器(未示出)。第一溫度傳感器和第二溫度傳感器的示例可以包括溫度計(jì)。
[0014]當(dāng)處理器溫度模塊110測(cè)量處理器溫度時(shí)，系統(tǒng)100可以在初始時(shí)間段和/或隨后時(shí)間段期間將處理器150調(diào)節(jié)為滿負(fù)載或完全利用。在被調(diào)節(jié)為滿負(fù)載時(shí)，由于處理器150輻射熱，因此在穩(wěn)定之前處理器和/或環(huán)境溫度會(huì)繼續(xù)增加。最終，處理器和/或環(huán)境溫度會(huì)例如由于設(shè)備的通風(fēng)設(shè)計(jì)和/或處理器150的構(gòu)成而停止大幅改變。因此，當(dāng)處理器150被調(diào)節(jié)時(shí)，處理器溫度模塊110可以在處理器溫度基本上穩(wěn)定后的初始時(shí)間段TP1*隨后時(shí)間段Th期間測(cè)量處理器溫度。環(huán)境溫度模塊120可以基于設(shè)備的設(shè)計(jì)和/或用戶、供應(yīng)商和/或制造商的偏好在處理器150被調(diào)節(jié)之前和/或當(dāng)處理器150被調(diào)節(jié)時(shí)測(cè)量環(huán)境溫度。
[0015]例如，系統(tǒng)100可以在處理器溫度TP1保持穩(wěn)定在約60°攝氏度(C)和/或環(huán)境溫度TA1保持穩(wěn)定在約35°C之前在初始時(shí)間段期間調(diào)節(jié)處理器150大約20分鐘。然后，系統(tǒng)100可以在處理器溫度TPJ呆持穩(wěn)定在約66°攝氏度(C)和/或環(huán)境溫度TA J呆持穩(wěn)定在約34°C之前在隨后時(shí)間段期間調(diào)節(jié)處理器150大約20分鐘。處理器溫度模塊110和環(huán)境溫度模塊120可以測(cè)量并向性能模塊130輸出上述溫度TP^ TPL, TA1^P TA L?
[0016]性能模塊130用于確定在初始時(shí)間段TP^ TA工期間的處理器溫度與環(huán)境溫度之間的初始差132，并且確定在隨后時(shí)間段TPjP TA ^期間的處理器溫度與環(huán)境溫度之間的隨后差134。例如，如果在初始時(shí)間段TPJP TA工期間的處理器溫度和環(huán)境溫度分別是60°C和35°C，則初始差132可以是25。如果在隨后時(shí)間段TPjP TA 間的處理器溫度和環(huán)境溫度分別是66°C和34°C，則隨后差134可以是32。
[0017]警告模塊140用于在初始差132與隨后差134之間的最終差142大于閾值144時(shí)產(chǎn)生警告。大于閾值144的最終差142可以指示在設(shè)備內(nèi)堆積了足夠的灰塵來影響設(shè)備的性能和/或壽命。因此，可以產(chǎn)生警告例如消息給用戶，以從設(shè)備內(nèi)部移除灰塵。閾值可以是初始差的百分比，如20%?？商娲?，閾值可以是派生的其它方式，如基于使初始差值與閾值相關(guān)聯(lián)的表。用于閾值的百分比或值可以由設(shè)備的用戶、經(jīng)銷商、制造商等設(shè)置。
[0018]例如，如果初始差132和隨后差134分別是25和32，則最終差142可以是7。此夕卜，如果閾值被設(shè)置成初始差的20%，則閾值可以是5。警告模塊140可以例如通過比較器比較146閾值144和最終差142。在該示例中，最終差142 (其為7)大于閾值(其為5)。因此，在該情況下，警告模塊144可以產(chǎn)生警告。在該情況下，如果最終差142小于5，則警告模塊144就不會(huì)產(chǎn)生警告。
[0019]在一個(gè)實(shí)施例中，系統(tǒng)100可以在隨后時(shí)間段，即在設(shè)備再次通電時(shí)以及在產(chǎn)生警告后自動(dòng)地再次實(shí)施上述操作，以確定設(shè)備內(nèi)部是否被清理。系統(tǒng)100可以與操作系統(tǒng)
(OS)和/或基本輸入輸出系統(tǒng)(B1S)接合以采集處理器150的溫度、設(shè)備120內(nèi)部的溫度和/或產(chǎn)生警告。例如，系統(tǒng)100可以與B1S通信以接收上述溫度和/或?yàn)榫娈a(chǎn)生中斷。
[0020]圖2是包括用于環(huán)境與處理器溫差比較的指令的計(jì)算設(shè)備200的示例框圖。在圖2的實(shí)施例中，計(jì)算設(shè)備200包括處理器210和機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)220。機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)220還包括用于環(huán)境與處理器溫差比較的指令221、223、225、227和229。計(jì)算設(shè)備200可以是例如服務(wù)器、筆記本計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、板式計(jì)算設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備或能夠執(zhí)行指令221、223、225、227和229的任何其它類型的用戶設(shè)備。在特定示例中，計(jì)算設(shè)備200可以包括或者連接至附加組件，如存儲(chǔ)器、傳感器、顯示器等。
[0021]處理器210可以是至少一個(gè)中央處理單元(CPU)、至少一個(gè)基于半導(dǎo)體的微處理器、至少一個(gè)圖形處理單元(GPU)、適合于在機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)220中存儲(chǔ)的指令的獲取和執(zhí)行的其它硬件設(shè)備、或它們的組合。處理器210可以取得、解碼和執(zhí)行指令221、223、225、227和229。作為獲取和執(zhí)行指令的替代或除獲取和執(zhí)行指令以外，處理器210可以包括包含用于執(zhí)行指令221、223、225、227和229的功能的多個(gè)電子部件的至少一個(gè)集成電路(IC)、其它控制邏輯、其它電子電路或者它們的組合。
[0022]機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)220可以是包含或存儲(chǔ)可執(zhí)行指令的任何電子存儲(chǔ)設(shè)備、磁性存儲(chǔ)設(shè)備、光存儲(chǔ)設(shè)備或其它物理存儲(chǔ)設(shè)備。因此，機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)220可以是例如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、電可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器、光盤只讀存儲(chǔ)器(⑶-ROM)等。于是，機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)420能夠是非瞬態(tài)的。如下面詳細(xì)地描述的，機(jī)器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)420可以被編碼有用于環(huán)境與處理器溫差比較的一系列可執(zhí)行指令。
[0023]而且，當(dāng)指令221、223、225、227和229由處理器(例如通過處理器的一個(gè)處理元件或多個(gè)處理元件)執(zhí)行時(shí)，指令221、223、225、227和229能夠引起處理器執(zhí)行過程，例如圖3和圖4的過程。例如，可以由處理器210執(zhí)行測(cè)量處理器指令221來測(cè)量設(shè)備的處理器(未示出)的溫度?？梢杂商幚砥?10執(zhí)行測(cè)量環(huán)境指令223來測(cè)量設(shè)備內(nèi)部或設(shè)備周圍的環(huán)境空氣的溫度?？梢杂商幚砥?10執(zhí)行確定隨后差