印刷電路檢查方法與裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(printed circuit board),特別是涉及設(shè)計(jì)階段檢查線路是否走入破銅(void)區(qū)的方法與裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(electronic design automat1n,簡(jiǎn)稱EDA)目前多著重于檢查生產(chǎn)上的問題與錯(cuò)誤的電路設(shè)計(jì)，雖亦能輔助檢測(cè)走線層(conductor layer)和板層(plane layer)間信號(hào)與電壓的干擾，實(shí)務(wù)上卻是在板層上的銅箔區(qū)域內(nèi)對(duì)所有的線路(net)分別做破銅檢查后交由人工逐一目視比對(duì)。此等作法曠日廢時(shí)，易流于百密一疏，具體而言其缺點(diǎn)在于沒有針對(duì)性，須檢查所有線路，且對(duì)跨銅箔的破銅現(xiàn)象束手無策。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述問題，本發(fā)明旨在提供一種印刷電路檢查方法及一種印刷電路檢查裝置，可自動(dòng)檢查線路的破銅狀況。
[0004]本發(fā)明提供一種印刷電路檢查方法，步驟包含:取得一份電路布局(layout)，其記錄有第一層和第二層，第一層又記錄有多條線路，線路皆有代碼，每一條線路在坐標(biāo)系上對(duì)應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第一集合，第二層在坐標(biāo)系上亦對(duì)應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第二集合；接收一個(gè)關(guān)鍵字串；以及對(duì)每一條線路，當(dāng)線路的代碼包含前述關(guān)鍵字串時(shí)，比較該第二集合和該線路對(duì)應(yīng)的該第一集合。
[0005]本發(fā)明亦提供一種印刷電路檢查裝置，包含布局模塊、輸入模塊和檢查模塊。布局模塊用以提供一份電路布局，其記錄有第一層和第二層，第一層又記錄有多條線路，線路皆有代碼，每一條線路在坐標(biāo)系上對(duì)應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第一集合，第二層在坐標(biāo)系上亦對(duì)應(yīng)多個(gè)坐標(biāo)的第二集合。輸入模塊用以接收一關(guān)鍵字串。檢查模塊耦接布局模塊和輸入模塊，用以比較第二集合和線路其中之一對(duì)應(yīng)的第一集合；此線路的代碼包含該關(guān)鍵字串。
[0006]綜上所述，本發(fā)明的印刷電路檢查方法與裝置操作于一份電路布局，電路布局中第一層記錄有線路表(netlist)，第二層則關(guān)聯(lián)于線路需遵循的某些規(guī)則。比較中選線路和第二層的坐標(biāo)集合(或由像素“pixel”組成的影像)，其相異處即為破銅所在。由于線路依據(jù)某關(guān)鍵字串中選，本發(fā)明的檢查具有針對(duì)性，符合電路設(shè)計(jì)人員的需求。
[0007]以上的關(guān)于本
【發(fā)明內(nèi)容】
的說明及以下的實(shí)施方式的說明用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的權(quán)利要求書更進(jìn)一步的解釋。
【附圖說明】
[0008]圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查裝置的高階方塊圖；
[0009]圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查方法的流程圖；
[0010]圖3為一線路對(duì)應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第一集合的示意圖；
[0011]圖4A為一板層對(duì)應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第二集合的示意圖；
[0012]圖4B為一板層對(duì)應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)的第三集合的示意圖；
[0013]圖4C為一線路對(duì)應(yīng)的第一集合中一板層對(duì)應(yīng)的第三集合的相對(duì)補(bǔ)集的示意圖；
[0014]圖5A為一禁置貫孔區(qū)的多個(gè)坐標(biāo)的第二集合的示意圖；
[0015]圖5B為一線路對(duì)應(yīng)的第一集合中一禁置貫孔區(qū)對(duì)應(yīng)的第二集合的相對(duì)補(bǔ)集的示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記
[0017]10:布局模塊12:影像處理模塊
[0018]14:輸入模塊16:檢查模塊
[0019]3:坐標(biāo)系S201-S211:步驟
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟悉相關(guān)技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且依據(jù)本說明書所揭示的內(nèi)容、權(quán)利要求書及附圖，任何熟悉相關(guān)技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。
[0021]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查裝置的高階方塊圖。如圖1所示，印刷電路檢查裝置包含布局模塊10、影像處理模塊12、輸入模塊14和檢查模塊16。布局模塊10、影像處理模塊12和檢查模塊16三者相互耦接，檢查模塊16另耦接輸入模塊14。
[0022]請(qǐng)配合圖1參照?qǐng)D2。圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例印刷電路檢查方法的流程圖。如圖2所示，于步驟S201中，布局模塊10提供一份電路布局，其可為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化中的一個(gè)或多個(gè)檔案。電路布局記錄著第一層和第二層，其中第一層可以是走線層，走線層包含由多條線路構(gòu)成的一張線路表。在本實(shí)施例中，第二層代表板層，可以是接地板層(groundplane)或電源板層(power plane)。一般而言,在走線層上有線路的位置需在板層中有對(duì)應(yīng)導(dǎo)電銅箔加以保護(hù)，然而走線層和板層實(shí)為獨(dú)立個(gè)體，電路設(shè)計(jì)過程中兩者可能產(chǎn)生歧異，也就是所謂破銅的一種情形。
[0023]如前所述，電路布局中有一套隱含的有限的坐標(biāo)系，第一層和第二層皆與之對(duì)應(yīng)。具體而言，走線層上每條線路都對(duì)應(yīng)走線層影像中的一個(gè)狹長區(qū)域(線路具有寬度)，此區(qū)域的像素對(duì)應(yīng)坐標(biāo)系上多個(gè)坐標(biāo)的第一集合，如圖3所示。在圖3中，一條線路對(duì)應(yīng)坐標(biāo)系3上可標(biāo)記為(2，c)、(2，d)、(3，c)以至(6，d)等的坐標(biāo)構(gòu)成的斜線區(qū)域。同理，板層(的影像)也會(huì)對(duì)應(yīng)坐標(biāo)系上多個(gè)坐標(biāo)的第二集合。這里所稱板層影像指的是正片(positive)，也就是以肉眼觀察板層時(shí)其實(shí)際的樣貌。于步驟S203中，影像處理模塊12取得坐標(biāo)系中與第二集合互補(bǔ)的第三集合，也就是板層上沒有任何銅箔或元件的區(qū)域所對(duì)應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)。換句話說，步驟S203相當(dāng)于影像處理模塊12取得板層影像的負(fù)片(negative)。舉例而言，圖4A中斜線區(qū)域所示的板層影像正片和圖4B中斜線區(qū)域所示的板層影像負(fù)片在有限的坐標(biāo)系3中為絕對(duì)互補(bǔ)(absolute complement)關(guān)系。
[0024]于步驟S205中，輸入模塊接收一個(gè)關(guān)鍵字串。線路表中每條線路皆有其代碼或命名；當(dāng)命名符合特定規(guī)則時(shí)，如頻率(clock)信號(hào)線皆以“CLK_”開頭，使用者輸入“CLK”為關(guān)鍵字串即可搜尋出所有的頻