一種電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽，具體地涉及一種電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻辨識(shí)(rad1frequency identificat1n, RFID)技術(shù)是近年來(lái)非常熱門的科技之一，其已被廣泛地應(yīng)用于制造業(yè)、供應(yīng)鏈管理、個(gè)人身份識(shí)別等領(lǐng)域。在供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域中，由于RFID電子標(biāo)簽具有能夠被快速及遠(yuǎn)距批處理的特性，所以可提升貨品的管理效能。此外，RFID技術(shù)也可應(yīng)用于個(gè)人身份識(shí)別，例如，保全門禁管制系統(tǒng)、電子收費(fèi)系統(tǒng)、與醫(yī)療病歷管理系統(tǒng)等。
[0003]在高速公路的電子收費(fèi)系統(tǒng)中，RFID電子標(biāo)簽通常配置于擋風(fēng)玻璃車窗上或車燈的外殼處，以方便高速公路上的電子收費(fèi)站與所經(jīng)過(guò)的車輛的電子標(biāo)簽自動(dòng)產(chǎn)生感應(yīng)，進(jìn)而達(dá)成記錄與扣款的動(dòng)作。然而，配置于車燈的外殼處的電子標(biāo)簽容易受到車燈開(kāi)啟的干擾，例如電磁干擾(EMI)或熱影響，使得電子標(biāo)簽與電子收費(fèi)站之間的感應(yīng)受到不良的影響而無(wú)法完成上述記錄與扣款的動(dòng)作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電子標(biāo)簽，其應(yīng)用于車燈的外殼上，且不太容易受到開(kāi)啟車燈的干擾。
[0005]本發(fā)明提供一種電子標(biāo)簽，適用于車燈的外殼上，包含絕緣基板、線路天線(wireantenna)與電子元件(electronic element)。線路天線配置于絕緣基板上。線路天線包括環(huán)形體(loop)，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。電子元件配置在絕緣基板上且電性連接至線路天線的環(huán)形體。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,線路天線的材質(zhì)為銅。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，線路天線包含銅層與錫層，銅層介于錫層與絕緣基板之間。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，線路天線包含銅層與鋁層，鋁層介于銅層與絕緣基板之間。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，絕緣基板為透明基板。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，絕緣基板為具有撓性的基板。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，電子元件通過(guò)至少一個(gè)焊錫凸塊(solder bump)而與線路天線之環(huán)形體電性連接。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，電子元件為芯片。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，車燈的外殼的材質(zhì)為玻璃或塑料。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，環(huán)形體包含感應(yīng)部(inductive port1n)與接地部(ground port1n),接地部與感應(yīng)部分離且位于感應(yīng)部的兩端點(diǎn)之間，電子元件的多個(gè)接點(diǎn)分別與這些端點(diǎn)以及接地部電性連接。
[0015]本發(fā)明提供的電子標(biāo)簽具有以下或其他的優(yōu)點(diǎn):由于線路天線中與電子元件電性連接的環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較，當(dāng)本發(fā)明提供的電子標(biāo)簽配置在車燈的外殼時(shí)，本發(fā)明提供的電子標(biāo)簽的運(yùn)作不太容易受到開(kāi)啟車燈的干擾。
[0016]參考以下【附圖說(shuō)明】及權(quán)利要求書或利用如下文所述的本發(fā)明的實(shí)施方式，即可更加明確和了解本發(fā)明的這些特色及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1A是本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的俯視示意圖；
[0018]圖1B是圖1A的電子標(biāo)簽沿著線1-1的放大剖視示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。
[0021]符號(hào)說(shuō)明
[0022]200、300電子標(biāo)簽
[0023]210,310,410絕緣基板
[0024]212、214、312、414表面
[0025]220,320,420線路天線
[0026]222環(huán)形體
[0027]222a感應(yīng)部
[0028]222b接地部
[0029]230、430電子元件
[0030]232接點(diǎn)
[0031]240、340、440焊錫凸塊
[0032]250底膠
[0033]260>360>460膠體層
[0034]270保護(hù)層
[0035]324、424銅層
[0036]326錫層
[0037]426鋁層
[0038]Al區(qū)域
[0039]E1、E2端點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0040]第一實(shí)施例
[0041]圖1A是本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的俯視示意圖。圖1B是圖1A的電子標(biāo)簽沿著線1-1的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖1A與圖1B，第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽200 (例如為RFID電子標(biāo)簽)適用于車燈(未繪不)的外殼(未繪不)上，車燈的外殼的材質(zhì)可為玻璃或塑料。電子標(biāo)簽200包括絕緣基板210、線路天線220與電子元件230。絕緣基板210可具有撓性，且可為透明基板。在本實(shí)施例中，絕緣基板210的材質(zhì)可為聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)。
[0042]線路天線220配置于絕緣基板210上，且線路天線220的材質(zhì)可為銅。線路天線220包括環(huán)形體222，環(huán)形體222包含感應(yīng)部222a與接地部222b。接地部222b與感應(yīng)部222a分離且位于感應(yīng)部222a的兩端點(diǎn)E1、E2之間。此外，環(huán)形體所包圍的區(qū)域Al的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。本實(shí)施例中，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的形狀為矩形，但也可為其他形狀，例如為菱形、圓形或橢圓形。
[0043]本實(shí)施例中，電子元件230可為芯片。電子元件230配置在絕緣基板210上且電性連接至線路天線220的環(huán)形體222。具體來(lái)說(shuō)，電子元件230的多個(gè)接點(diǎn)232可通過(guò)多個(gè)焊錫凸塊240分別與這些端點(diǎn)E1、E2以及接地部222b電性連接，且電子元件230與線路天線220之間填充有底膠(underfill)250以保護(hù)這些焊錫凸塊240。換言之，例如為芯片的電子元件230可通過(guò)覆晶接合技術(shù)(flip-chip bonding technology)而電性連接至線路天線220的環(huán)形體222。
[0044]此外，可在絕緣基板210的相對(duì)于配置電子元件230的表面212上形成膠體層(glue layer) 260，使得用戶可將電子標(biāo)簽200黏貼于車燈的外殼上。此外，可在絕緣基板210的配置在電子元件230的表面214上形成保護(hù)層270，其覆蓋電子元件230與線路天線220以保護(hù)電子元件230與線路天線220。另外，在本實(shí)施例的另一形態(tài)中，膠體層260也可取代保護(hù)層270而形成在絕緣基板210的表面214上且覆蓋電子元件230與線路天線220，以同時(shí)實(shí)現(xiàn)保護(hù)電子元件230與線路天線220并且提供黏貼于車燈的外殼上的功能，這視設(shè)計(jì)者的需求而定。然而，以上實(shí)施例的另一形態(tài)并未以圖面顯示。
[0045]下面對(duì)于本實(shí)施例的車用電子標(biāo)簽200的應(yīng)用進(jìn)行舉例說(shuō)明。當(dāng)貼有本實(shí)施例的電子標(biāo)簽200的車輛行經(jīng)聞速公路上的電子收費(fèi)站時(shí)，電子收費(fèi)站所發(fā)出的信號(hào)被電子標(biāo)簽200的線路天線220所感應(yīng)接收，且電子標(biāo)簽200的電子元件230接著通過(guò)線路天線220響應(yīng)所接收的信號(hào)而回傳另一信號(hào)到電子收費(fèi)站，因而達(dá)成所謂的無(wú)線信號(hào)雙向傳輸。通過(guò)上述方式，電子收費(fèi)站將電子標(biāo)簽200所回傳的信息傳送至后端管理中心，以進(jìn)行后續(xù)處理，例如扣款與數(shù)據(jù)儲(chǔ)存等，以完成收費(fèi)程序。
[0046]由于線路天線220中與電子元件230電性連接的環(huán)形體222所包圍的區(qū)域Al的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相比較，當(dāng)本實(shí)施例的電子標(biāo)簽200配置于車燈的外殼時(shí)，電子標(biāo)簽200的運(yùn)作比較不容易受到開(kāi)啟車燈的干擾。
[0047]第二實(shí)施例
[0048]圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖1B與圖2，第二實(shí)施例的電子標(biāo)簽300與第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽200的不同之處在于，電子標(biāo)簽300的線路天線320包含銅層324與錫層326，其可通過(guò)電鍍而形成在銅層324上，且銅層324介于錫層326與絕緣基板310之間。錫層326可與焊錫凸塊340維持穩(wěn)定的連接關(guān)系且錫層326可反射出銀色光澤。因此，電子標(biāo)簽300通過(guò)配置在絕緣基板310的表面312上的膠體層360而黏貼于車燈的外殼上時(shí)，線路天線320朝外所反射出的銀色光澤與車燈以及車燈的外殼在顏色觀感上較為融合。
[0049]第三實(shí)施例
[0050]圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖2與圖3，第三實(shí)施例的電子標(biāo)簽400與第二實(shí)施例的電子標(biāo)簽300的不同之處在于，電子標(biāo)簽400的線路天線420包含銅層424與鋁層426，銅層424可通過(guò)電鍍而形成在鋁層426上，且鋁層426介于銅層424與絕緣基板410之間。銅層424可與焊錫凸塊440維持穩(wěn)定的連接關(guān)系且鋁層426可反射出銀色光澤。膠體層460配置于絕緣基板310的表面414上且覆蓋電子元件430與線路天線420。因此，電子標(biāo)簽400通過(guò)膠體層460而黏貼于車燈的外殼上時(shí)，線路天線420透過(guò)透明的絕緣基板410朝外所反射出的銀色光澤與車燈以及車燈的外殼在顏色觀感上較為融合。
[0051 ] 本發(fā)明實(shí)施例的電子標(biāo)簽具有以下或其他的優(yōu)點(diǎn):由于線路天線中與電子元件電性連接的環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較，當(dāng)本發(fā)明所提供的電子標(biāo)簽配置在車燈的外殼時(shí)，本發(fā)明所提供的電子標(biāo)簽的運(yùn)作不太容易受到開(kāi)啟車燈的干擾。
[0052]綜上所述，雖然本發(fā)明已基于特定的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員如果通過(guò)對(duì)個(gè)別實(shí)施例的特征的組合及/或替換，很明顯可以得到諸多變化及替代性具體實(shí)施例。因此，對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明的范圍明顯也涵蓋此類變化及替代性具體實(shí)施例，并且本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附權(quán)利要求書及其等效所涵蓋的權(quán)利范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽,適用于車燈的外殼上,其特征在于,包含: 絕緣基板； 線路天線，配置在所述絕緣基板上，其中所述線路天線包括環(huán)形體，所述環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間；以及 電子元件，配置在所述絕緣基板上且電性連接至所述線路天線的所述環(huán)形體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線的材質(zhì)為銅。
3.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線包含銅層與錫層，所述銅層介于所述錫層與所述絕緣基板之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線包含銅層與鋁層，所述鋁層介于所述銅層與所述絕緣基板之間。
5.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述絕緣基板為透明基板。
6.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述絕緣基板為具有撓性的基板。
7.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述電子元件通過(guò)至少一個(gè)焊錫凸塊而與所述線路天線的所述環(huán)形體電性連接。
8.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述電子元件為芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述車燈的所述外殼的材質(zhì)為玻璃或塑料。
10.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述環(huán)形體包含感應(yīng)部與接地部，所述接地部與所述感應(yīng)部分離且位于所述感應(yīng)部的兩端點(diǎn)之間，所述電子元件的多個(gè)接點(diǎn)分別與所述端點(diǎn)以及所述接地部電性連接。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子標(biāo)簽，適用于車燈的外殼上，包含絕緣基板、線路天線與電子元件。線路天線配置在絕緣基板上。線路天線包括環(huán)形體，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。電子元件配置在絕緣基板上且電性連接至線路天線的環(huán)形體。
【IPC分類】H01Q1-36, G06K19-077, H01Q1-38
【公開(kāi)號(hào)】CN104636790
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310554874
【發(fā)明人】陳伯欽, 黃祖謙
【申請(qǐng)人】相豐科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2013年11月8日