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      一種用于cpu的散熱器的制造方法

      文檔序號:8360890閱讀:167來源:國知局
      一種用于cpu的散熱器的制造方法
      【技術(shù)領域】
      [0001]本發(fā)明涉及傳熱學領域,尤其涉及一種用于CPU的散熱器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前市場上常見到的CPU散熱器有水冷散熱器、熱管散熱器和鋁翅片風冷散熱器。水冷散熱器和熱管散熱器在CPU散熱器當中是效果比較好的兩種散熱器,但水冷散熱器比較笨重,支持系統(tǒng)較大,而且安裝麻煩,如果出現(xiàn)漏水會威脅到電腦系統(tǒng)的生命安全,相對來說價格也不低。熱管散熱器是一種散熱效率較高的散熱器,降溫效果很好,但其嚴格的制作工藝決定了它不可能實現(xiàn)低成本,價格昂貴,對于中低端大眾用戶來說是一種負擔。鋁翅片風冷散熱器是一種大眾化的散熱器,應付初級處理器超頻沒有問題,由于價格便宜,成為中低端散熱器市場的首選。但鋁翅片風冷散熱器由于受型材結(jié)構(gòu)的限制,散熱效率在一定程度上受到影響,鋁材質(zhì)的導熱性能相對來說也不如銅材,而且從型材到產(chǎn)品的加工相對來說也并不省事。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種用于CPU的散熱器,該散熱器,采用多孔泡沫銅金屬材料,其密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高。且重量輕,結(jié)構(gòu)簡單,制造容易。
      [0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是,包括:導熱板(I)和泡沫銅(2);其特征在于,所述導熱板(I)為正方形的紫銅板,導熱板(I)的底平面做到平整、光潔;所述泡沫銅(2)為正方體的多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅(2)的平面尺寸與導熱板(I)的正方形尺寸大小一致;所述導熱板(I)和泡沫銅(2)通過焊接形成一體。
      [0005]本發(fā)明的技術(shù)效果在于:該散熱器所使用的導熱板(I)和泡沫銅(2)均為導熱性能較好的銅材料,其比熱容大,導熱速度快,熱傳導能力強;導熱板(I)的均溫效果具有在局部熱源面上擴大有效散熱面積的能力,對提高散熱能力起到很大幫助作用;泡沫銅(2)密度小,比表面積大,孔隙率高,空氣通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高。由于熱量是由流經(jīng)散熱器的空氣帶走的,泡沫銅(2)極高的孔隙率增強了空氣的通透性,可以讓更多的冷氣流通過,并且可以獲得橫向空氣流動效應,對進一步擾動冷卻氣流,提高散熱效率發(fā)揮了獨特的作用。并且多孔泡沫銅材料具有較大的比表面積,單位體積上的散熱能力較傳統(tǒng)的翅片風冷散熱器有較大提高,多孔泡沫銅材料低密度的特點,可以大大減輕散熱器的重量和有效降低散熱器的成本。與現(xiàn)有風冷散熱器相比,該散熱器還具有體積小,結(jié)構(gòu)簡單,制作容易的優(yōu)點。本發(fā)明對于進一步提高CPU的散熱能力,同時獲得散熱器性能與價格比值的平衡,滿足中低端大眾用戶CPU散熱需求,具有廣闊的市場應用價值和明顯的競爭優(yōu)勢。
      【附圖說明】
      [0006]圖1是本發(fā)明提供的一種用于CPU散熱器的立體示意圖。
      【具體實施方式】
      [0007]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
      [0008]如圖1所示,導熱板(I)為正方形的紫銅板,導熱板(I)上設置有泡沫銅(2),泡沫銅(2)為正方體的多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅(2)的平面尺寸與導熱板(I)的正方形尺寸大小一致;導熱板(I)和泡沫銅(2)通過焊接形成一體。
      [0009]本發(fā)明的工作原理:本發(fā)明用于CPU的散熱器在使用時,為了減小熱阻,導熱板
      (1)與CPU的接觸面上涂抹適量導熱硅脂,直接將散熱器底面的中央位置放置在CPU上,用卡扣將散熱器和CPU固定,CPU表面的熱量通過導熱板(I)傳遞給泡沫銅(2),利用泡沫銅
      (2)的骨架結(jié)構(gòu)表面積擴大散熱能力,在散熱風扇驅(qū)動下使空氣產(chǎn)生強制流動,通過空氣強制對流將泡沫銅散熱表面的熱量迅速散發(fā)到空氣中,達到CPU冷卻的目的。
      [0010]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換和改進,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種用于CPU的散熱器,包括:導熱板(I)和泡沫銅(2),其特征在于,所述泡沫銅(2)為正方體的多孔泡沫銅金屬材料,泡沫銅(2)的平面尺寸與導熱板(I)的正方形尺寸大小一致。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于CPU的散熱器,其特征在于,所述導熱板(I)為正方形的紫銅板。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于CPU的散熱器,其特征在于,所述導熱板(I)和泡沫銅(2)通過焊接形成一體。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于CPU的散熱器,包括:導熱板(1)和泡沫銅(2);其特征在于,所述泡沫銅(2)為正方體的多孔泡沫銅金屬材料;本發(fā)明提供的用于CPU的散熱器,材料密度小,比表面積大,孔隙率高,通透性好,熱傳導能力強,散熱效率高;且重量輕,結(jié)構(gòu)簡單,制作容易。
      【IPC分類】G06F1-20
      【公開號】CN104679189
      【申請?zhí)枴緾N201310632367
      【發(fā)明人】陳偉峰
      【申請人】陳偉峰
      【公開日】2015年6月3日
      【申請日】2013年11月28日
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