智能型貼片安裝卡及應(yīng)用其的安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種智能型貼片安裝卡及應(yīng)用其的安裝方法，且特別是有關(guān)于一種具有凹部的智能型貼片安裝卡及應(yīng)用其的安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)支付業(yè)務(wù)已發(fā)展多年，透過手機(jī)即可進(jìn)行商業(yè)交易是未來趨勢。要在手機(jī)上附加移動(dòng)支付功能的其中一種方式是透過更換整張用戶辨識模塊(Subscriber IdentityModule, SIM)卡完成。然而，此種更換方式需要大幅修改SM卡的軟硬件，造成成分及設(shè)計(jì)時(shí)間上的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明是有關(guān)于一種智能型貼片安裝卡及應(yīng)用其的安裝方法，可改善大幅修改SIM卡的軟硬件的問題。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種智能型貼片安裝卡。智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層。載板具有一凹部及一第一表面。第一黏合層黏合于載板的第一表面上。智能型貼片黏合于第一黏合層上，且智能型貼片的位置對應(yīng)凹部。第二黏合層黏合于智能型貼片上。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，提出一種智能型貼片的安裝方法。智能型貼片的安裝方法包括以下步驟。提供一智能型貼片安裝卡，其中智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層，載板具有一凹部及一第一表面，第一黏合層黏合于載板的第一表面上，智能型貼片黏合于第一黏合層上，且智能型貼片的位置對應(yīng)凹部；第二黏合層黏合于智能型貼片上。黏合一 SIM卡與智能型貼片；以及，分離第一黏合層與智能型貼片。
[0006]為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:
【附圖說明】
[0007]圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0008]圖1B繪示圖1A的側(cè)視圖。
[0009]圖2A至圖2E繪示SM卡與圖1A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
[0010]圖3繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0011]圖4A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0012]圖4B繪示圖4A的載板的側(cè)視圖。
[0013]圖5A至圖5E繪示SM卡與圖4A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
[0014]圖6A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0015]圖6B繪示圖6A的載板的側(cè)視圖。
[0016]圖7繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0017]圖8A繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖。
[0018]圖8B繪示圖8A的第一黏合層的側(cè)視圖。
[0019]圖9A至圖9D繪示SM卡與圖8A的智能型貼片安裝卡的智能型貼片的安裝過程圖。
[0020]【符號說明】
[0021]10:S 頂卡
[0022]11、131:電性接點(diǎn)
[0023]10’:智能型SM卡
[0024]100、200、300、400、500、600:智能型貼片安裝卡
[0025]110、310、410、510:載板
[0026]110sl、310sl、410sl、510sl:第一表面
[0027]110s2、310s2、410s2、510s2:第二表面
[0028]110r、310r、410r、510r:凹部
[0029]IlOw:側(cè)壁
[0030]120>520:第一黏合層
[0031]121、122:部分
[0032]130,230:智能型貼片
[0033]140:第二黏合層
[0034]140s2:第二黏合面
[0035]140sl:第一黏合面
[0036]140a:鏤空部
[0037]150:背膠
[0038]160:覆板
[0039]160s:斜側(cè)面
[0040]310s3、310s4、510s3:槽底面
[0041]310rl:第一子凹槽
[0042]310r2:第二子凹槽
[0043]410rl:第三子凹槽
[0044]5211:第一對位區(qū)域
[0045]5212:第二對位區(qū)域
[0046]5213:第三對位區(qū)域
【具體實(shí)施方式】
[0047]請參照圖1A及圖1B，圖1A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的智能型貼片安裝卡的剖視圖，圖1B繪示圖1A的側(cè)視圖(未繪示覆板)。智能型貼片安裝卡100包括載板110、第一黏合層120、智能型貼片130、第二黏合層140、背膠150及覆板160。
[0048]載板110具有凹部IlOr及相對的第一表面IlOsl與第二表面110s2。本實(shí)施例的凹部IlOr系貫孔，在此設(shè)計(jì)下，當(dāng)分離覆板160與載板110后，智能型貼片130可從凹部IlOr露出，可使SM卡透過凹部IlOr安裝于智能型貼片130上。
[0049]第一黏合層120黏合于載板110的第一表面IlOsl上，使智能型貼片130透過第一黏合層120黏合于載板110，而不致脫離載板110。第一黏合層120例如是透明黏合層，其具有第一面120sl與第二面120s2，其中第一面120sl具有黏性且黏合于載板110及智能型貼片130上，而第二面120s2可不具黏性。此外，第一黏合層120例如是靜電貼，其可避免靜電破壞智能型貼片130。
[0050]智能型貼片130可與SM卡結(jié)合，而應(yīng)用于移動(dòng)支付、銀行交易、通訊等用途。智能型貼片130黏合于第一黏合層120上，且智能型貼片130的位置對應(yīng)凹部110r。第一黏合層120將智能型貼片130固定于載板110上，藉以固定智能型貼片130與凹部IlOr的相對位置，如此，在SM卡透過凹部I1r安裝于智能型貼片130過程中，可提升SM卡與智能型貼片130的對位精準(zhǔn)度。本實(shí)施例中，智能型貼片130的規(guī)格尺寸大致上符合凹部IlOr的尺寸，具體而言，智能型貼片130的面積大致上與凹部IlOr的開口面積相同，且智能型貼片130的形狀相似凹部IlOr的形狀。另一實(shí)施例中，智能型貼片130的規(guī)格尺寸可小于凹部IlOr的尺寸。本實(shí)施例中，智能型貼片130的規(guī)格尺寸符合Normal SIM卡的規(guī)格，其面積約2.5厘米X 1.5厘米。另一實(shí)施例中，智能型貼片130的規(guī)格尺寸可符合Micro SIM卡規(guī)格或Nano SIM卡規(guī)格，其中Micro SIM卡的規(guī)格面積約1.5厘米X 1.2厘米，Nano SIM卡的規(guī)格面積約1.22厘米X0.88厘米。就規(guī)格面積而言，Normal規(guī)格的面積小于Micro規(guī)格,而Micro規(guī)格的面積小于Nano規(guī)格。
[0051]智能型貼片130可安裝于尺寸與其大致上相同或更大的SIM卡上。具體來說，當(dāng)智能型貼片130的規(guī)格尺寸符合Normal規(guī)格，智能型貼片130可安裝于符合Normal規(guī)格的SIM卡；當(dāng)智能型貼片130的規(guī)格尺寸符合Micro規(guī)格，智能型貼片130可安裝于符合Normal或Micro規(guī)格的SIM卡；當(dāng)智能型貼片130的規(guī)格尺寸符合Nano規(guī)格,智能型貼片130可安裝于符合Normal、Micro或Nano規(guī)格的SIM卡。
[0052]第二黏合層140黏合于智能型貼片130上。例如，第二黏合層140是一雙面膠，雙面膠的第一黏合面140sl黏合于智能型貼片130上，而背膠150黏合于第二黏合層140的第二黏合面140s2上，避免第二黏合面140s2外露而受到污染。本實(shí)施例中，背膠150的幾何形狀大致上符合第二黏合層140的幾何形狀。智能型貼片130包括多個(gè)電性接點(diǎn)131，第二黏合層140具有鏤空部140a，第二黏合層140的鏤空部140a露出智能型貼片130的電性接點(diǎn)131。電性接點(diǎn)131的數(shù)量可配合SIM卡的電性接點(diǎn)的數(shù)量，例如是六個(gè)或八個(gè)，然此非用以限制本發(fā)明實(shí)施例。
[0053]覆板160的尺寸與凹部IlOr的尺寸相符，可使覆板160大致上塞滿凹部110r。由于覆板160塞滿凹部110r，智能型貼片130位于凹部IlOr外。另一實(shí)施例中，智能型貼片130的一部分可位于凹部IlOr內(nèi)，使覆板160的一部分位于凹部IlOr內(nèi)，而另一部分位于凹部IlOr外。由于凹部IlOr是一貫孔，且智能型貼片130的位置對應(yīng)凹部110r，因此當(dāng)分離覆板160與載板110后，智能型貼片130的電性接點(diǎn)131可從凹部IlOr露出，讓SM卡透過凹部IlOr設(shè)于智能型貼片130的露出的電性接點(diǎn)131上，藉以電性連接于智能型貼片130。此外，可對一板材進(jìn)行沖壓，以形成覆板160與載板110。
[0054]本實(shí)施例中，凹部IlOr是一錐孔，覆板160是一錐形板，如此，覆板160與凹部IlOr透過錐度卡合。此外，透過錐度，避免覆板160從第一表面IlOsl往第二表面110s2的方向掉落，且由于覆板160與凹部IlOr透過錐度卡合，避免覆板160輕易從第一表面IlOsl掉落。凹部IlOr的側(cè)壁I1w從第一表面IlOsl往第二表面110s2的方向內(nèi)縮，使凹部IlOr成為錐孔，而覆板160具有一輪廓配合凹部IlOr的側(cè)壁IlOw的斜側(cè)面160s，使覆板160成為一錐形板。另一實(shí)施例中，凹部IlOr的側(cè)壁IlOw從第一表面IlOsl往第二表面110s2的方向系外擴(kuò)，而覆板160的斜側(cè)面160s的輪廓可設(shè)計(jì)成配合側(cè)