一種計算機控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種控制系統(tǒng),特別涉及一種計算機控制系統(tǒng)的系統(tǒng)板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前用于計算機系統(tǒng)的系統(tǒng)板包括其中裝有各存儲模塊的一些插槽、網(wǎng)卡、聲卡以及控制各存儲模塊的控制電路。各插槽規(guī)則的配置在離開控制電路的預定距離處,并依次連接起來。因此,控制電路到各個插槽的各信號線長度是不同的,各線路間也存在著電磁干擾的可能性。
[0003]一般情況下這種信號線配置不會造成計算機系統(tǒng)在低速工作場合下的各種問題的出現(xiàn)。這是因為,計算機系統(tǒng)可以通過把控制電路連接于相應的各插槽而正常工作,不需考慮從控制電路到各個插槽的各信號線的彼此長度。
[0004]不過,目前在計算機上運行的程序一般都很大,包括圖像、游戲等,通常需要在計算機系統(tǒng)高速運行下工作,這樣對控制系統(tǒng)系統(tǒng)板的要求很高。所以這樣一種信號線配置可能會限制計算機系統(tǒng)的操作速度,以致于影響計算機的運行性能效果。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的所要解決的技術(shù)問題在于,提高計算機的信號傳播速度,而提供一種控制系統(tǒng),包括基板、控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽以及信號鏈路,所述控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽及信號鏈路設(shè)置于所述基板上。
[0006]所述連接轉(zhuǎn)換器并聯(lián)配置并承接連接裝置用于各個模塊數(shù)據(jù)的輸入及輸出。
[0007]所述信號鏈路包括至少二層鏈路,第一層鏈路用于連接連接轉(zhuǎn)換器的第一接口,第二層鏈路包括第二通孔及第三通孔,用于配置在其中裝有各連接轉(zhuǎn)化器的各區(qū)域上并經(jīng)由各子信號鏈路連接于第二通孔。所述二層鏈路采用不同顏色的信號線。
[0008]所述屏蔽槽卡固在信號鏈路上。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,采用本發(fā)明,可提高信號傳播速度和信號傳播特性,并且提高計算機的兼容性能。
【具體實施方式】
[0010]本發(fā)明所述的控制系統(tǒng),包括基板、控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽以及信號鏈路,所述控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽及信號鏈路設(shè)置于所述基板上。
[0011]所述連接轉(zhuǎn)換器并聯(lián)配置并承接連接裝置用于各個模塊數(shù)據(jù)的輸入及輸出。
[0012]所述信號鏈路包括至少二層鏈路,第一層鏈路用于連接連接轉(zhuǎn)換器的第一接口,第二層鏈路包括第二通孔及第三通孔,用于配置在其中裝有各連接轉(zhuǎn)換器的各區(qū)域上并經(jīng)由各子信號鏈路連接于第二通孔。所述二層鏈路采用不同顏色的信號線。
[0013]所述屏蔽槽卡固在信號鏈路上。
[0014]除上述實施例外,本發(fā)明還可以有其它實施方式,凡采用等同替換或等效形成的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種計算機控制系統(tǒng),其特征在于:包括基板、控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽以及信號鏈路,所述控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽及信號鏈路設(shè)置于所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機控制系統(tǒng),其特征在于:所述連接轉(zhuǎn)換器并聯(lián)配置并承接連接裝置用于各個模塊數(shù)據(jù)的輸入及輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機控制系統(tǒng),其特征在于:所述信號鏈路包括至少二層鏈路,第一層鏈路用于連接連接轉(zhuǎn)換器的第一接口,第二層鏈路包括第二通孔及第三通孔,用于配置在其中裝有各連接轉(zhuǎn)換器的各區(qū)域上并經(jīng)由各子信號鏈路連接于第二通孔。所述二層鏈路采用不同顏色的信號線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計算機控制系統(tǒng),其特征在于:所述屏蔽槽卡固在信號鏈路上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種計算機控制系統(tǒng),包括基板、控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽以及信號鏈路,所述控制單元、連接轉(zhuǎn)換器、屏蔽槽及信號鏈路設(shè)置于所述基板上。采用本發(fā)明,可提高信號傳播速度和信號傳播特性,并且提高計算機的兼容性能。
【IPC分類】G06F1-16
【公開號】CN104850171
【申請?zhí)枴緾N201410051027
【發(fā)明人】王豐, 王猛
【申請人】長沙微觀信息科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年2月14日