一種移動(dòng)終端的外接裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域，尤其是一種移動(dòng)終端的外接裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]NFC (Near Field Communicat1n近場(chǎng)通訊)是這幾年飛速發(fā)展的一種新興技術(shù)，由Sony、Philips和Nokia提出，它使得兩個(gè)電子設(shè)備直接可以進(jìn)行短程的通訊，工作在13.56MHz頻段，工作距離幾個(gè)厘米。NFC技術(shù)目標(biāo)是電子設(shè)備之間的近距離通訊，主要實(shí)現(xiàn)三類功能:非接觸IC卡片模擬功能；點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)通訊功能；讀卡機(jī)功能。NFC技術(shù)的出現(xiàn)，極大地促進(jìn)了 RFID (Rad1 Frequency Identif icat1n,無線射頻識(shí)別)技術(shù)與移動(dòng)通訊技術(shù)的融合進(jìn)展，引發(fā)出許多新的應(yīng)用模式。
[0003]2012年12月14日，央行正式發(fā)布中國(guó)金融移動(dòng)支付系列技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，明確13.56MHz作為移動(dòng)支付的標(biāo)準(zhǔn)。曾在2.4GHz和13.56MHz之間徘徊的運(yùn)營(yíng)商有了明確的目標(biāo)。以13.56MHz作標(biāo)準(zhǔn)的近場(chǎng)支付技術(shù)方案又分三種:一是將NFC模塊打包在手機(jī)硬件里；二是整合在SD卡上；三是NFC-SWP (Single Wire Protocol，單線協(xié)定)方案，就是把安全模塊存儲(chǔ)在手機(jī)卡上。其中，NFC-SffP方案是通用開放的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。2012年12月初，中國(guó)移動(dòng)就表示，計(jì)劃2013年銷售1000多萬臺(tái)NFC手機(jī)終端，逐步對(duì)移動(dòng)用戶默認(rèn)發(fā)放帶有NFC功能的SIM卡。繼中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)移動(dòng)之后，中國(guó)電信宣布，啟動(dòng)NFC-SWP試點(diǎn)，規(guī)模投放NFC-SWP卡，并啟動(dòng)終端定制。
[0004]但是目前大部分移動(dòng)終端、手機(jī)及其SM卡，例如Iphone4/4S/5不具備NFC功能，但是用戶群體又非常大。如果要實(shí)現(xiàn)NFC-SWP的功能，就需要更換手機(jī)和SIM卡，這樣對(duì)于用戶來講成本過于巨大，不利于NFC近場(chǎng)支付的推廣和發(fā)展。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的外接裝置，用以解決目前大部分移動(dòng)終端不具備NFC-SffP功能，更換成本較高的問題。
[0006]本發(fā)明的移動(dòng)終端的外接裝置，包括:可以承載移動(dòng)終端的SIM卡并可插入所述移動(dòng)終端SM卡卡位的SM卡卡托、NFC芯片和NFC天線；其中，所述的SM卡卡托將移動(dòng)終端SIM卡的Cl引腳、C5引腳和C6引腳引出至所述SIM卡卡托的外壁，并形成相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)；所述的Cl引腳、C5引腳和C6弓丨腳通過相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片相連；所述C6引腳為高壓信號(hào)引腳，Cl引腳為電源電壓引腳，C5引腳為接地引腳；其中，NFC天線與NFC芯片相連。
[0007]其中，所述的NFC芯片和NFC天線集成在與所述移動(dòng)終端相匹配的外殼上，所述外殼上還設(shè)置有與NFC芯片相連的3個(gè)外部觸點(diǎn)；所述的Cl引腳、C5引腳和C6引腳通過相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片相連，具體是:所述的3個(gè)外部觸點(diǎn)與3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)位置相應(yīng)，所述移動(dòng)終端與外殼卡接后，則所述的外部觸點(diǎn)分別與相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)相連。
[0008]其中，所述的外殼包括:柔性PCB板和介質(zhì)外殼；其中，柔性PCB板的上下兩面設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述的3個(gè)外部觸點(diǎn)和NFC天線通過所述鋪銅區(qū)域的印制銅線與NFC芯片連接；所述柔性PCB板被壓制在所述介質(zhì)外殼中間。
[0009]其中，將所述柔性PCB板的鋪銅區(qū)域蝕刻為所述NFC天線。
[0010]本發(fā)明的移動(dòng)終端的外接裝置，通過對(duì)移動(dòng)終端的卡托進(jìn)行微小的改進(jìn)，不對(duì)移動(dòng)終端的內(nèi)部硬件進(jìn)行大規(guī)模改造，不影響移動(dòng)終端的外觀和功能，不需要更換智能設(shè)備，只需極低的成本就可以使無NFC功能的移動(dòng)終端具有NFC-SWP的功能，對(duì)于用戶來講降低了應(yīng)用成本。對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來講，更利于NFC近場(chǎng)支付的推廣。
【【附圖說明】】
[0011]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的原理圖；
[0012]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本發(fā)明實(shí)施例2的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0014]目前移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在NFC推廣中扮演著十分重要的角色，根據(jù)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的需求，NFC實(shí)現(xiàn)方案需要提供一種將RFID應(yīng)用或者NFC應(yīng)用與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商關(guān)聯(lián)在一起的方案，也即需要一種將RFID應(yīng)用或者NFC應(yīng)與SIM卡關(guān)聯(lián)的方案。
[0015]發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，目前SIM卡C6引腳定義為VPP，是卡片內(nèi)部非揮發(fā)存儲(chǔ)器編程用的高壓信號(hào)。IC卡內(nèi)部使用的非揮發(fā)存儲(chǔ)器以EEPROM為主，也有使用Flash存儲(chǔ)器的，這類存儲(chǔ)器的擦除和寫入都需要較高的編程電壓，通常在12V?20V左右，C6引腳是被定義作為這個(gè)高壓引入用的。隨著半導(dǎo)體工藝和芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)有的IC卡都采用芯片內(nèi)部自帶電荷泵電路，由VCC電源泵出非揮發(fā)存儲(chǔ)器需要的編程高壓，所以對(duì)于C6引腳而言，VPP的電壓已經(jīng)不再需要由外部加入，即VPP的功能過時(shí)了。綜上，發(fā)明人研究將C6引腳重新定義使用?；贑6引腳的單線連接方案，接口界面包括三根線:電源電壓VCC(Cl)、接地GND (C5)、高壓信號(hào)SWP(C6)，其中SWP —根信號(hào)線上基于電壓和負(fù)載調(diào)制原理實(shí)現(xiàn)全雙工通訊，這樣可以實(shí)現(xiàn)SM卡在IS07816界面定義下同時(shí)支持7816和SWP兩個(gè)接口，并預(yù)留了擴(kuò)展第三個(gè)高速(USB)接口的引腳。支持SWP的SM卡必須同時(shí)支持ISO和SWP兩個(gè)協(xié)議棧，需要SM的COS是多任務(wù)的OS系統(tǒng)，并且這兩部分需要獨(dú)立管理的，ISO界面的RST信號(hào)不能對(duì)SWP部分產(chǎn)生影響。
[0016]基于上述考慮，參見圖1所示，發(fā)明人認(rèn)為需要將NFC芯片11與SM卡12的Cl (VCC)引腳 121，C5 (GND)引腳 122 和 C6 (SWP)引腳 123 連接。
[0017]實(shí)施例1、為了解決上述NFC芯片與SM卡的引腳連接問題，在具體實(shí)現(xiàn)中，發(fā)明人考慮到需對(duì)移動(dòng)終端(如Iphone5)的SIM卡卡托進(jìn)行改進(jìn),如圖2所示,本實(shí)施例中移動(dòng)終端的外接裝置，包括:可以承載移動(dòng)終端的SIM卡21并可插入該移動(dòng)終端SIM卡卡位的SM卡卡托22、NFC芯片23和NFC天線24 ;其中，SM卡卡托22將移動(dòng)終端SM卡21的Cl引腳211、C5引腳212和C6引腳213引出至SIM卡卡托22的外壁，并形成相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)分別為221、222、223，即Cl引腳211對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)221，C5引腳212對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)222，C6引腳213對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)223 ；C1引腳211、C5引腳212和C6引腳213通過相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片23相連，NFC天線24與NFC芯片23相連。
[0018]實(shí)施例2、為了便于NFC芯片與SM卡的引腳連接，參見圖3所示，本實(shí)施例在實(shí)施例I的基礎(chǔ)上進(jìn)行了優(yōu)化，其中包括:可以承載移動(dòng)終端的SIM卡31并可插入該移動(dòng)終端SM卡卡位的SM卡卡托32、NFC芯片33和NFC天線34 ;其中，NFC芯片33和NFC天線34集成在與移動(dòng)終端相匹配的外殼35上，外殼35上還設(shè)置有與NFC芯片33相連的3個(gè)外部觸點(diǎn)，分別為351、352、353。SIM卡卡托32將移動(dòng)終端SM卡31的Cl引腳311、C5引腳312和C6引腳313引出至SIM卡卡托32的外壁，并形成相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)分別為321、322,323,即Cl弓丨腳311對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)321，C5弓丨腳312對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)322，C6弓丨腳313對(duì)應(yīng)內(nèi)部觸點(diǎn)323。由于外殼35與移動(dòng)終端相匹配，在本實(shí)施例中設(shè)計(jì)成3個(gè)外部觸點(diǎn)與3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)位置相應(yīng)，當(dāng)移動(dòng)終端與外殼5卡接后，外部觸點(diǎn)分別與相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)相連，即外部觸點(diǎn)351與內(nèi)部觸點(diǎn)321接觸連接，外部觸點(diǎn)352與內(nèi)部觸點(diǎn)322接觸連接，外部觸點(diǎn)353與內(nèi)部觸點(diǎn)323接觸連接。在具體工藝中，外殼5可以包括:柔性PCB板354和介質(zhì)外殼355。其中，柔性PCB板354的上下兩面設(shè)有鋪銅區(qū)域356，所述的3個(gè)外部觸點(diǎn)和NFC天線34通過鋪銅區(qū)域356的印制銅線或FPC線與NFC芯片33連接，還可以將柔性PCB板354的鋪銅區(qū)域356蝕刻為NFC天線34，這樣可以增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度又可節(jié)約器件。最后將柔性PCB板354被壓制在介質(zhì)外殼355中間。利用本實(shí)施例的外殼35 (如手機(jī)保護(hù)殼)和改造后的SIM卡卡托32，可使不具有NFC功能的移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)NFC-SWP技術(shù)方案的功能。
[0019]這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用都只是說明性和示意性的，并非是想要將本發(fā)明的范圍限制在上述實(shí)施例中。這里所披露的實(shí)施例的變形和改變是完全可能的，對(duì)于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，實(shí)施例的替換和等效的各種部件均是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員還應(yīng)該清楚的是，在不脫離本發(fā)明的精神或本質(zhì)特征的情況下，本發(fā)明可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實(shí)現(xiàn)，以及在不脫離本發(fā)明范圍和精神的情況下，可以對(duì)這里所披露的實(shí)施例進(jìn)行其它變形和改變。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端的外接裝置，其特征在于，包括:可以承載移動(dòng)終端的SIM卡并可插入所述移動(dòng)終端SM卡卡位的SM卡卡托、NFC芯片和NFC天線； 其中，所述的SIM卡卡托將移動(dòng)終端SIM卡的Cl引腳、C5引腳和C6引腳引出至所述SM卡卡托的外壁，并形成相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)；所述的Cl引腳、C5引腳和C6引腳通過相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片相連；所述C6引腳為高壓信號(hào)引腳，Cl引腳為電源電壓引腳，C5引腳為接地引腳； 其中，NFC天線與NFC芯片相連。2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的外接裝置，其特征在于，所述的NFC芯片和NFC天線集成在與所述移動(dòng)終端相匹配的外殼上，所述外殼上還設(shè)置有與NFC芯片相連的3個(gè)外部觸點(diǎn)； 所述的Cl引腳、C5引腳和C6引腳通過相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片相連，具體是:所述的3個(gè)外部觸點(diǎn)與3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)位置相應(yīng)，所述移動(dòng)終端與外殼卡接后，則所述的外部觸點(diǎn)分別與相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)相連。3.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端的外接裝置，其特征在于，所述的外殼包括:柔性PCB板和介質(zhì)外殼； 其中，柔性PCB板的上下兩面設(shè)有鋪銅區(qū)域，所述的3個(gè)外部觸點(diǎn)和NFC天線通過所述鋪銅區(qū)域的印制銅線與NFC芯片連接； 所述柔性PCB板被壓制在所述介質(zhì)外殼中間。4.如權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端的外接裝置，其特征在于，將所述柔性PCB板的鋪銅區(qū)域蝕刻為所述NFC天線。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的外接裝置，用以解決目前大部分移動(dòng)終端不具備NFC-SWP功能，更換成本較高的問題。包括：可以承載移動(dòng)終端的SIM卡并可插入移動(dòng)終端SIM卡卡位的SIM卡卡托、NFC芯片和NFC天線；SIM卡卡托將移動(dòng)終端SIM卡的C1引腳、C5引腳和C6引腳引出至SIM卡卡托的外壁，并形成相應(yīng)的3個(gè)內(nèi)部觸點(diǎn)；C1引腳、C5引腳和C6引腳通過相應(yīng)的內(nèi)部觸點(diǎn)與NFC芯片相連；NFC天線與NFC芯片相連。本發(fā)明的外接裝置只需極低的成本就可以使無NFC功能的移動(dòng)終端具有NFC-SWP的功能，對(duì)于用戶來講降低了應(yīng)用成本。對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來講，更利于NFC近場(chǎng)支付的推廣。
【IPC分類】G06K19/07, H04M1/02
【公開號(hào)】CN104915706
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410086382
【發(fā)明人】陳業(yè)軍
【申請(qǐng)人】陳業(yè)軍
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2014年3月10日