電子標(biāo)簽Inlay主體層、電子標(biāo)簽及其監(jiān)測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種電子標(biāo)簽Inlay主體層、電子標(biāo)簽及 其監(jiān)測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 各種類型的電子標(biāo)簽都包括有Inlay主體層，Inlay主體層包含電子標(biāo)簽線路和 電子標(biāo)簽巧片，現(xiàn)階段的RFID防偽電子標(biāo)簽一般采用破壞電子標(biāo)簽線路或使電子標(biāo)簽線 路和電子標(biāo)簽巧片分離，W達(dá)到防偽的目的，即俗稱的易碎防拆電子標(biāo)簽。但還是存在一些 漏洞讓不良分子有機(jī)可乘，即使被破壞的RFID電子標(biāo)簽線路他們也有辦法可W恢復(fù)，甚至 于提取使用過的巧片做二次加工，導(dǎo)致RFID電子標(biāo)簽的UID/TID全球唯一性的指標(biāo)難W真 正唯一有效地控制假、偽、劣產(chǎn)品；防止不必要的危害難度持續(xù)加大，該對(duì)消費(fèi)者或是產(chǎn)品 服務(wù)供應(yīng)商而言無疑造成非常嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)或信譽(yù)損失特別還可能設(shè)及到人身安全等諸多 因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是；提供一種電子標(biāo)簽Inlay主體層、電子標(biāo)簽W及 其監(jiān)測(cè)方法，能夠有效防止電子標(biāo)簽被復(fù)制或者拆卸作為他用。
[0004] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
[0005] 一種電子標(biāo)簽Inlay主體層，包括；電子標(biāo)簽線路、防拆監(jiān)測(cè)回路W及電子標(biāo)簽巧 片；所述電子標(biāo)簽巧片分別與電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路電連接，所述防拆監(jiān)測(cè)回路采 用易碎線路制成，所述電子標(biāo)簽巧片用于設(shè)置并存儲(chǔ)初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)，并在檢測(cè)到防拆監(jiān) 測(cè)回路被破壞后不可逆地更改初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)為最終的狀態(tài)數(shù)據(jù)；所述初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)用 于指示電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路未被破壞；所述最終的狀態(tài)數(shù)據(jù)用于指示防拆監(jiān)測(cè)回 路已被破壞。
[0006] 本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案為；一種電子標(biāo)簽，包括Inlay主體層，所述Inlay 主體層為上述包括電子標(biāo)簽線路、防拆監(jiān)測(cè)回路W及電子標(biāo)簽巧片的Inlay主體層。
[0007] 上述電子標(biāo)簽Inlay主體層W及電子標(biāo)簽的有益效果在于，電子標(biāo)簽巧片分別與 電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路電連接，設(shè)置并存儲(chǔ)指示電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路未被 破壞，并在檢測(cè)到防拆監(jiān)測(cè)回路被破壞后不可逆地更改初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)為最終的狀態(tài)數(shù) 據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路破壞狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，防拆監(jiān)測(cè)回路采用易碎 線路制成，一旦電子標(biāo)簽遭到撕化、移植等破壞，防拆監(jiān)測(cè)回路也會(huì)被破壞，即使再對(duì)該電 子標(biāo)簽進(jìn)行修復(fù)，最終的狀態(tài)數(shù)據(jù)仍為防拆監(jiān)測(cè)回路被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，防拆監(jiān)測(cè)回路是 否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于電子標(biāo)簽巧片中，從而通過檢測(cè)電子標(biāo)簽巧片中防拆監(jiān)測(cè)回路 是否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)即可檢測(cè)出該電子標(biāo)簽是否被破壞，有效防止電子標(biāo)簽被復(fù)制或者 拆卸作為他用。
[000引為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案為；一種電子標(biāo)簽的監(jiān)測(cè) 方法，包括：
[0009] 提供存有狀態(tài)數(shù)據(jù)的電子標(biāo)簽；
[0010] 發(fā)送檢測(cè)命令至所述電子標(biāo)簽；
[ocm] 若電子標(biāo)簽返回的狀態(tài)數(shù)據(jù)為防拆監(jiān)測(cè)回路未被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，則判定該防拆 電子未被破壞；
[0012] 若電子標(biāo)簽返回的狀態(tài)數(shù)據(jù)為防拆監(jiān)測(cè)回路被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，則判定該電子標(biāo) 簽被破壞。
[0013] 上述電子標(biāo)簽的監(jiān)測(cè)方法的有益效果在于，通過發(fā)送檢測(cè)命令至電子標(biāo)簽，根據(jù) 電子標(biāo)簽返回的數(shù)據(jù)判斷該電子標(biāo)簽是否為合格的電子標(biāo)簽，由于一旦電子標(biāo)簽遭到破 壞，防拆監(jiān)測(cè)回路的狀態(tài)數(shù)據(jù)即為被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，即使再對(duì)該電子標(biāo)簽進(jìn)行修復(fù)，防拆 監(jiān)測(cè)回路的狀態(tài)數(shù)據(jù)仍為被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，從而通過檢測(cè)電子標(biāo)簽內(nèi)的狀態(tài)數(shù)據(jù)即可檢 測(cè)該電子標(biāo)簽是否被破壞，從而防止電子標(biāo)簽被復(fù)制或者拆卸作為他用。
【附圖說明】
[0014] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例一電子標(biāo)簽Inlay主體層的結(jié)構(gòu)框圖；
[0015] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例二電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)圖；
[0016] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例S電子標(biāo)簽的監(jiān)測(cè)方法的流程圖。
[0017] 標(biāo)號(hào)說明：
[001引 1、Inlay主體層；11、電子標(biāo)簽線路；12、電子標(biāo)簽巧片；13、防拆監(jiān)測(cè)回路；2、面標(biāo) 層；3、第一膠層；4、第二膠層；5、承載基材。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，W下結(jié)合實(shí)施方式并配合附 圖予W說明。
[0020] 本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：電子標(biāo)簽巧片分別與電子標(biāo)簽線路和防拆監(jiān)測(cè)回路 電連接，并不可逆的設(shè)置和存儲(chǔ)防拆監(jiān)測(cè)回路是否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，防拆監(jiān)測(cè)回路采用 易碎線路制成，從而根據(jù)防拆監(jiān)測(cè)回路的是否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)判斷電子標(biāo)簽是否合格。
[0021] 本發(fā)明設(shè)及的技術(shù)術(shù)語解釋：
[0022]
[002引請(qǐng)參照?qǐng)DL一種電子標(biāo)簽Inlay主體層1，包括；電子標(biāo)簽線路11、防拆監(jiān)測(cè)回路13W及電子標(biāo)簽巧片12 ;所述電子標(biāo)簽巧片12分別與電子標(biāo)簽線路11和防拆監(jiān)測(cè)回路13 電連接，所述防拆監(jiān)測(cè)回路13采用易碎線路制成，所述電子標(biāo)簽巧片12用于設(shè)置并存儲(chǔ)初 始的狀態(tài)數(shù)據(jù)，并在檢測(cè)到防拆監(jiān)測(cè)回路13被破壞后不可逆地更改初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)為最 終的狀態(tài)數(shù)據(jù)；所述初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)用于指示電子標(biāo)簽線路11和防拆監(jiān)測(cè)回路13未被破 壞；所述最終的狀態(tài)數(shù)據(jù)用于指示防拆監(jiān)測(cè)回路13已被破壞。
[0024] 上述電子標(biāo)簽的有益效果在于，Inlay主體層1中的電子標(biāo)簽巧片12分別與電子 標(biāo)簽線路11和防拆監(jiān)測(cè)回路13電連接，設(shè)置并存儲(chǔ)指示電子標(biāo)簽線路11和防拆監(jiān)測(cè)回路 13未被破壞，并在檢測(cè)到防拆監(jiān)測(cè)回路13被破壞后不可逆地更改初始的狀態(tài)數(shù)據(jù)為最終 的狀態(tài)數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽線路11和防拆監(jiān)測(cè)回路13破壞狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)，防拆監(jiān)測(cè) 回路13采用易碎線路制成，一旦電子標(biāo)簽遭到撕化、移植等破壞，防拆監(jiān)測(cè)回路13也會(huì)被 破壞，防拆監(jiān)測(cè)回路13的是否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于電子標(biāo)簽巧片12中，從而通過檢測(cè) 電子標(biāo)簽巧片12中防拆監(jiān)測(cè)回路13是否被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)即可檢測(cè)出該電子標(biāo)簽是否被 破壞，有效防止電子標(biāo)簽被復(fù)制或者拆卸作為他用。
[0025] 進(jìn)一步的，所述防拆監(jiān)測(cè)回路13為閉環(huán)狀態(tài)。
[0026] 從上述描述可知，所述防拆監(jiān)測(cè)回路13遭到破壞時(shí)即為開環(huán)狀態(tài)，根據(jù)防拆監(jiān)測(cè) 回路13是否為開環(huán)狀態(tài)即可判斷其是否被破壞。
[0027] 進(jìn)一步的，所述電子標(biāo)簽線路11采用易碎線路或普通線路制成。
[002引進(jìn)一步的，所述電子標(biāo)簽線路11為高頻天線線路。
[0029] 進(jìn)一步的，所述電子標(biāo)簽線路11為UHF天線線路。
[0030] 從上述描述可知，電子標(biāo)簽可W為高頻天線電子標(biāo)簽，也可W為UHF電子標(biāo)簽。
[0031] 請(qǐng)參照?qǐng)D2, 一種電子標(biāo)簽，包括Inlay主體層，所述Inlay主體層為上述包括電子 標(biāo)簽線路11、防拆監(jiān)測(cè)回路13W及電子標(biāo)簽巧片12的Inlay主體層1。
[0032] 請(qǐng)參照?qǐng)D3, 一種電子標(biāo)簽的監(jiān)測(cè)方法，包括：
[0033]S1、提供存有狀態(tài)數(shù)據(jù)的電子標(biāo)簽；
[0034]S2、發(fā)送檢測(cè)命令至所述電子標(biāo)簽；
[0035]S3、若電子標(biāo)簽返回的狀態(tài)數(shù)據(jù)為防拆監(jiān)測(cè)回路13未被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，則判定 該電子標(biāo)簽未被破壞；
[0036]S4、若電子標(biāo)簽返回的狀態(tài)數(shù)據(jù)為防拆監(jiān)測(cè)回路13被破壞的狀態(tài)數(shù)據(jù)，則判定該 電子標(biāo)簽已破壞。
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