[0050]其制作過程是:制作帶有空腔的下襯板12，制作與下襯板大小相同的上襯板11，將上襯板與下襯板粘合，以形成帶有密閉空腔的襯板。IC芯片設(shè)置在上或下襯板內(nèi)，在上襯板和下襯板外設(shè)有串聯(lián)連接的感應(yīng)天線3，感應(yīng)天線3與IC芯片連接。
[0051]經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)，在同種材料情況下，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)的襯板較一次成形的襯板耐彎折強(qiáng)度提高20%以上。
[0052]實(shí)施例3
[0053]圖5為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例的肩章包括外包覆物以及設(shè)置在外包覆物內(nèi)的襯板。如圖5所示，襯板由上襯板和下襯板組成，其中下襯板帶有三個(gè)開口向上空腔的，上襯板與下襯板大小相同的，其中，中間一個(gè)空腔內(nèi)設(shè)置IC芯片，兩側(cè)兩個(gè)空腔內(nèi)設(shè)置兩個(gè)串聯(lián)的子線圈。上襯板與下襯板粘合后，形成帶有密閉空腔的襯板。
[0054]其中，為了增加抗折性，各子線圈制成后是非固定形式放置在空腔內(nèi)的。
[0055]實(shí)施例4
[0056]圖6為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例顯示了在襯板I共設(shè)置有七個(gè)空腔。其中一個(gè)空腔內(nèi)設(shè)置IC芯片，其它空腔內(nèi)設(shè)置串聯(lián)的子線圈。
[0057]實(shí)施例5
[0058]圖7為本發(fā)明實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)示意圖，是空腔的另一種布局方式。
[0059]實(shí)施例6
[0060]圖8為本發(fā)明實(shí)施例6的結(jié)構(gòu)示意圖，是空腔的另一種布局方式。
[0061]上述實(shí)施例4至6所公布的是空腔的不同形式的排布方式，以應(yīng)對(duì)不同職階安裝星徽。
[0062]實(shí)施例7
[0063]圖9和圖10為本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在襯板內(nèi)設(shè)置有多個(gè)空腔，其中一個(gè)空腔內(nèi)設(shè)置IC芯片，其它空腔內(nèi)設(shè)置串聯(lián)的子線圈。其中，所述的子線圈是采用0.2毫米的漆包線繞制成外徑0.5-0.8毫米的螺旋線圈，再將螺旋線圈當(dāng)作線按空腔尺寸繞制成子線圈，例如，空腔為20*20毫米，則將螺旋線線圈繞成略小于20*20的多匝矩形線圈，其中線圈的匝數(shù)需要根據(jù)實(shí)際需要計(jì)算。
[0064]在襯板上下表面長(zhǎng)度方向設(shè)置有多個(gè)截面為梯形的加強(qiáng)肋5。
[0065]上述各實(shí)施例所公開的智能肩章，利用非接觸式IC芯片和感應(yīng)天線組成了一個(gè)非接觸式IC卡，可以實(shí)現(xiàn)無源免接觸的人員認(rèn)證和識(shí)別等功能，可實(shí)現(xiàn)軍隊(duì)官兵的數(shù)字化管理。
[0066]本發(fā)明智能服飾制作方法，包括制作襯板步驟和將襯板包覆的步驟；其中，所述的制作襯板的步驟具體為:
[0067]制作下襯板，下襯板上設(shè)有多個(gè)開口向上的空腔，以便容置各子線圈和IC芯片；相鄰空腔設(shè)置有連通通道，以便使各子線圈能串聯(lián)連接；
[0068]制作感應(yīng)線圈，用0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈，用螺旋狀線圈當(dāng)作線按預(yù)定尺寸繞制成多個(gè)子線圈，各子線圈串聯(lián)連接；
[0069]將感應(yīng)線圈焊接在IC芯片上；
[0070]將IC芯片固定設(shè)置在其中一空腔內(nèi)，將各子線圈對(duì)應(yīng)非固定放置在下襯板的其它空腔內(nèi)；
[0071]將與下襯板相適配的上襯板設(shè)置在下襯板上表面，使下襯板和上襯板之間密封。
[0072]按上述方法制成的肩章具有耐折強(qiáng)度高，折后感應(yīng)天線不易受損壞等優(yōu)點(diǎn)，符合肩章的各項(xiàng)要求。
[0073]本發(fā)明提供了一種基于非接觸式IC卡的智能服飾的官兵管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)將非接觸式IC卡與官兵的服飾進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，從而利用非接觸式IC卡可靠性高，無方向性，加密性能好，無需電源等優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)俦M(jìn)行有效的管理。同時(shí)本發(fā)明對(duì)服飾中的襯板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改變，以達(dá)到防折、耐洗等要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于智能服飾的官兵管理系統(tǒng)，包括: 智能服飾，在所述的服飾內(nèi)設(shè)置有非接觸式IC卡； 固定或手持式非接觸式IC卡檢測(cè)設(shè)備，用于讀取軍服內(nèi)的非接觸式IC卡的數(shù)據(jù)信息; 服務(wù)器，用于接收檢測(cè)設(shè)備傳遞的數(shù)據(jù)信息，并與已有官兵信息進(jìn)行比對(duì)。2.如權(quán)利要求1所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的智能服飾包括外包覆物和放置在外包覆物內(nèi)的襯板，在所述的襯板上設(shè)有非接觸式IC芯片和與該IC芯片連接的感應(yīng)天線。3.如權(quán)利要求2所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的IC芯片封閉在襯板內(nèi)，所述的感應(yīng)天線設(shè)置在襯板的上表面和/或下表面。4.如權(quán)利要求2所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，在所述的襯板內(nèi)沿襯板長(zhǎng)度方向設(shè)有多個(gè)密封空腔。5.如權(quán)利要求2所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的感應(yīng)天線是由螺旋線圈繞制成一匝或一匝以上的矩形線圈或圓形線圈。6.如權(quán)利要求2所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的襯板由大小相同的上襯板和下襯板組成；下襯板上設(shè)有多個(gè)開口向上的空腔，所述的上襯板與下襯板密封設(shè)置，使襯板內(nèi)具有密閉空腔。7.如權(quán)利要求6所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的上襯板與下襯板同一寬度端相連接，所述的IC芯片設(shè)置在上襯板或下襯板內(nèi)；所述的感應(yīng)天線包括設(shè)置在在上襯板的上表面的子線圈和設(shè)置在下襯板的下表面的子線圈，兩個(gè)子線圈串聯(lián)連接。8.如權(quán)利要求6所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，相鄰所述的空腔設(shè)置有連通通道；所述的感應(yīng)天線由多個(gè)串聯(lián)的子線圈組成，所述的IC芯片和每個(gè)子線圈分別放置各空腔內(nèi)，各子線圈非固定在空腔內(nèi)。9.如權(quán)利要求4所述的管理系統(tǒng)，其特征在于，所述的螺旋線圈是由0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈。10.一種智能服飾制作方法，其特征在于，包括制作襯板步驟和將襯板包覆的步驟；其中，所述的制作襯板的步驟具體為: 制作下襯板，下襯板上設(shè)有多個(gè)開口向上的空腔，相鄰空腔設(shè)置有連通通道； 制作感應(yīng)線圈，用0.1-0.5毫米的金屬絲繞制成外徑為0.25-1.1毫米的螺旋狀線圈，用螺旋狀線圈按預(yù)定尺寸繞制成多個(gè)子線圈，各子線圈串聯(lián)連接； 將感應(yīng)線圈焊接在IC芯片上； 將IC芯片固定設(shè)置在其中一空腔內(nèi)，將各子線圈對(duì)應(yīng)非固定放置在下襯板的其它空腔內(nèi)； 將與下襯板相適配的上襯板設(shè)置在下襯板上表面，使下襯板和上襯板之間密封。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于智能服飾的官兵管理系統(tǒng)，為解決現(xiàn)有技術(shù)中的管理漏洞而發(fā)明。包括：智能服飾，在所述的服飾內(nèi)設(shè)置有非接觸式IC卡；固定或手持式非接觸式IC卡檢測(cè)設(shè)備，用于讀取軍服內(nèi)的非接觸式IC卡的數(shù)據(jù)信息；服務(wù)器，用于接收檢測(cè)設(shè)備傳遞的數(shù)據(jù)信息，并與已有官兵信息進(jìn)行比對(duì)。本發(fā)明的官兵管理系統(tǒng)，將非接觸式IC卡與官兵的服飾進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，從而利用非接觸式IC卡可靠性高，無方向性，加密性能好，無需電源等優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)俦M(jìn)行有效的管理。
【IPC分類】G06Q10/06, G06K7/00
【公開號(hào)】CN105023123
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510518316
【發(fā)明人】岳維華
【申請(qǐng)人】際華三五四三針織服飾有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2015年8月21日