觸控面板用導電片材的制造方法和觸控面板用導電片材的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及觸控面板用導電片材的制造方法和觸控面板用導電片材。
【背景技術】
[0002] 在基板上形成有導電性細線的導電片材廣泛利用于太陽能電池、無機EL元件、有 機EL元件等各種電子設備的透明電極、各種顯示裝置的電磁波屏蔽、觸控面板、透明面狀 發(fā)熱體等中。
[0003] 特別是，近年來，在便攜電話或便攜游戲設備等上搭載觸控面板的比率上升，對可 多點檢測的靜電電容方式的觸控面板用導電片材的需求急速放大。
[0004] 作為觸控面板用導電片材的一個方式，可舉出設置有基板、檢測電極以及引出布 線的方式，該檢測電極用于對設置于基板的正面和背面上的輸入位置進行檢測，該引出布 線用于對該檢測電極施加電壓。此外，在引出布線的一個端部上連接有柔性印刷布線板。
[0005] 在該方式的情況下，因為引出布線存在于基板的正面和背面，因此需要對兩面粘 接柔性印刷布線板，但因為粘接部分多，因此存在容易進入水分且耐久性差的問題。
[0006] 針對上述這樣的問題，例如考慮了如專利文獻1所公開的在基板的單面?zhèn)仁占?出布線的端部而僅在一面與柔性印刷布線板連接的應對策略。更具體地說，在專利文獻1 中公開了將引出布線的端部經由填充于通孔內的導電性材料而引出到正面?zhèn)鹊姆绞健?br>[0007] 專利文獻1 :日本特開2009-123106號公報
[0008] 另一方面，在專利文獻1中公開有如下的內容：由以有機導電高分子為主劑的透 明導電材料形成檢測電極（在專利文獻1中，相當于第1和第2電極圖案），使用銀漿料等 通過絲網印刷來形成引出布線（在專利文獻1中，相當于布線圖案16和17)。即，記載了如 下的內容：在制作檢測電極之后，在其它工序中通過絲網印刷等形成與檢測電極連接的引 出布線。
[0009] 在這種方法的情況下，當在制作檢測電極之后涂敷銀漿料時，需要再次進行用于 確定涂敷位置的定位（對準調整），存在由于工序數(shù)的增加而生產性降低的問題。

【發(fā)明內容】

[0010] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供更簡便且生產性良好地制造 在基板單面?zhèn)仁占艘霾季€的端部的觸控面板用導電片材的方法。
[0011] 本發(fā)明人對上述問題進行了專心研究，結果發(fā)現(xiàn)可利用以下的結構解決上述問 題。
[0012] (1)觸控面板用導電片材的制造方法具有以下工序：
[0013] 在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第 1焊盤部的背面?zhèn)炔季€，并且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的 第2引出布線以及配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部；
[0014] 形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；
[0015] 以及在貫通孔內填充導電材料而制作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通布 線，形成包含背面?zhèn)炔季€和貫通布線并與第1檢測電極電連接的第1引出布線。
[0016] (2)觸控面板用導電片材的制造方法具有以下工序：
[0017] 在基板的背面上形成第1檢測電極和與第1檢測電極的端部電連接的第1焊盤 部，并且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的第2引出布線以及 正面?zhèn)炔季€，該正面?zhèn)炔季€具有配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位置上的第2焊盤部 和與第2焊盤部電連接的布線部；
[0018] 形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；
[0019] 以及在貫通孔內填充導電材料而制作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通布 線，形成包含背面?zhèn)炔季€和貫通布線并與第1檢測電極電連接的第1引出布線。
[0020] (3)觸控面板用導電片材的制造方法具有以下工序：
[0021] 在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測電極電連接而另一端具有第 1焊盤部的背面?zhèn)炔季€，并且，在基板的正面上形成第2檢測電極、與第2檢測電極電連接的 第2引出布線以及正面?zhèn)炔季€，該正面?zhèn)炔季€具有配置在隔著基板與第1焊盤部相對的位 置上的第2焊盤部和與第2焊盤部電連接的布線部；
[0022] 形成貫通第1焊盤部、基板以及第2焊盤部的貫通孔；
[0023] 以及在貫通孔內填充導電材料而制作使第1焊盤部與第2焊盤部電連接的貫通布 線，形成包含正面?zhèn)炔季€、貫通布線以及背面?zhèn)炔季€并與第1檢測電極電連接的第1引出布 線。
[0024] (4)在（1)~（3)中的任意一項所述的觸控面板用導電片材的制造方法中，第1檢 測電極、第2檢測電極、第1引出布線以及第2引出布線由同一金屬材料形成。
[0025] (5)觸控面板用導電片材具有：
[0026] 基板；
[0027] 第1檢測電極，其配置在所述基板的背面上；
[0028] 第1引出布線，其一端與所述第1檢測電極電連接，另一端配置在所述基板的正面 上，在一部分中包含貫通所述基板的貫通布線；
[0029] 第2檢測電極，其配置在所述基板的正面上；以及
[0030] 第2引出布線，其與所述第2檢測電極電連接，
[0031] 所述第1檢測電極、所述第2檢測電極、所述第1引出布線以及所述第2引出布線 包含同一金屬材料。
[0032] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供更簡便且生產性良好地制造在基板單面?zhèn)仁占艘霾季€ 的端部的觸控面板用導電片材的方法。
【附圖說明】
[0033] 圖1是在本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的第1實施方式的工序Al中 形成的帶布線的基板的俯視圖。
[0034] 圖2是沿著圖1中所示的切斷線A-A切斷的剖面圖。
[0035] 圖3是沿著圖1中所示的切斷線B-B切斷的剖面圖。
[0036] 圖4是第1檢測電極的放大俯視圖。
[0037] 圖5是示出在本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的第1實施方式的工序BI 中形成的貫通孔的部分放大剖面圖。
[0038] 圖6是示出在本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的第1實施方式的工序Cl 中形成的貫通布線的部分放大剖面圖。
[0039] 圖7是在本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的第2實施方式的工序A2中 形成的帶布線的基板的俯視圖。
[0040] 圖8是沿著圖7中所示的切斷線C-C切斷的剖面圖。
[0041] 圖9是在本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的第3實施方式的工序A3中 形成的帶布線的基板的俯視圖。
[0042] 圖10是沿著圖9中所示的切斷線D-D切斷的剖面圖。
【具體實施方式】
[0043] 以下，對本發(fā)明的觸控面板用導電片材的制造方法的優(yōu)選方式進行說明。
[0044] 作為本發(fā)明的制造方法的特征點，可舉出在基板正面上形成檢測電極和作為引出 布線一部分的部分（后述的正面?zhèn)炔季€、背面?zhèn)炔季€、第1焊盤部、第2焊盤部等），然后設 置貫通基板的貫通布線，將引出布線從背面?zhèn)认蛘鎮(zhèn)纫?。在本發(fā)明的制造方法中，首先 在基板上先制造檢測電極和作為引出布線一部分的部分，然后再制造貫通布線，因此不需 要進行如專利文獻1那樣的涂敷漿料時的定位，從而能夠更簡便地制造期望的導電片材。
[0045] 〈第1實施方式〉
[0046] 本發(fā)明的觸控面板用導電片材（以后，簡稱為導電片材）的制造方法的第1實施 方式至少具有在基板上形成檢測電極和引出布線等的工序AU在規(guī)定的位置處形成貫通孔 的工序Bl以及利用導電材料填充貫通孔的工序Cl。
[0047] 以下，參照附圖對在各個工序中使用的材料及其順序進行詳細說明。
[0048] 〈工序Al (布線形成工序）>
[0049] 工序Al是如下這樣的工序：在基板的背面上形成第1檢測電極和一端與第1檢測 電極電連接而另一端具有第1焊盤部的背面?zhèn)炔季€，而且在基板的正面上形成第2檢測電 極、與第2檢測電極電連接的第2引出布線以及在與第1焊盤部隔著基板相對的位置上配 置的第2焊盤部。
[0050] 圖1示出在上述工序Al中得到的帶布線的基板10的俯視圖。圖2是沿著切斷線 A-A切斷的剖面圖。圖3是沿著切斷線B-B切斷的剖面圖。此外，圖1~圖3是為了容易理 解層結構而示意性地表示圖，不是正確表示各個層配置的圖。
[0051] 如圖1和2所示，由上述工序Al得到的帶布線的基板10具備基板12、在基板12 的背面上配置的第1檢測電極14、背面?zhèn)炔季€16、在基板12的正面上配置的第2檢測電極 18、第2引出布線20以及第2焊盤部36。此外，當將本發(fā)明的觸控面板用導電片材組裝到 觸控面板時，在基板12上顯示可由使用者進行輸入操作的輸入區(qū)域&和位于輸入區(qū)域E I 的外側的外側區(qū)域E。。此外，在輸入區(qū)域E1中配置第1檢測電極14和第2檢測電極18,在 外側區(qū)域E。中配置后述的第1引出布線和第2引出布線。
[0052] 以下，首先，在對構成帶布線的基板10的各個部件進行詳細敘述之后，對帶布線 的基板10的形成方法進行詳細敘述。
[0053] 基板12是在輸入區(qū)域E1中擔當支撐第1檢測電極14和第2檢測電極18的作用 并且在外側區(qū)域E。中擔當支撐第1引出布線和第2引出布線的作用的部件。
[0054] 基板12優(yōu)選適當?shù)赝高^光。具體地說，基板12的總透光率優(yōu)選為85~100%。
[0055] 基板12優(yōu)選具有絕緣性。即，基板12是用于確保第1檢測電極14與第2檢測電 極18之間的絕緣性的基板（絕緣性基板）。
[0056] 作為基板12,優(yōu)選為透明基板。作為其具體例子，例如可舉出絕緣樹脂基板、陶瓷 基板、玻璃基板等。其中，根據(jù)韌性要良好的理由，優(yōu)選為絕緣樹脂基板。
[0057] 作為構成絕緣樹脂基板的材料，更具體地說，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、 聚釀諷系樹脂、聚丙稀酸系樹脂、聚氣醋系樹脂、聚醋系樹脂、聚碳酸醋系樹脂、聚諷系樹 月旨、聚酰胺系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、纖維素系樹脂、聚氯乙烯、環(huán)烯烴系樹脂 等。其中，根據(jù)透明性要良好的理由，優(yōu)選是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、環(huán)烯烴系樹脂、聚 碳酸酯系樹脂、三乙酸纖維素系樹脂。
[0058] 在圖1中，基板12是單層，但也可以是兩層以上的多層。
[0059] 雖然對基板12的厚度（在基板12是兩層以上的多層的情況下，是它們的合計厚 度）沒有特別限制，但優(yōu)選是5~350 μ m，最好是30~150 μ m。如果是在上述范圍內則能 夠得到期望的可見光的透過率，而且使用也變得容易。
[0060] 另外，在圖1中，基板12的俯視形狀實質上為矩形狀，但不僅限于此。例如，可以 是圓形狀、多角形狀。
[0061] 第1檢測電極14和第2檢測電極18在包含本發(fā)明的導電片材的觸控面板中構成 作為感知靜電電容變化的傳感電極發(fā)揮功能的部分（感知部）。即，當使指尖與觸控面板接 觸時，第1檢測電極14和第2檢測電極18之間的相互靜電電容發(fā)生變化，根據(jù)該變化量由 IC電路對指尖的位置進行運算。
[0062] 第1檢測電極14具有檢測接近輸入區(qū)域使用者手指在Y方向上的輸入位置 的作用，具有在與手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極14是在第1方向（Y