電子設(shè)備及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種構(gòu)造電子設(shè)備的部件的附接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]美國專利N0.7755896中公開的電子設(shè)備包括在上下方向上互相結(jié)合的上殼體和下殼體。電子設(shè)備中內(nèi)置的各種部件例如電路板和冷卻風(fēng)扇固定在下殼體的內(nèi)側(cè)并且覆蓋有上殼體。螺釘?shù)母浇涌仔纬稍陔娮釉O(shè)備的底面上，上殼體和下殼體通過插入附接孔的螺釘彼此固定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]偶然地，某些電子設(shè)備會以底面位于下側(cè)的姿勢放置(水平放置)，或以頂面和底面指向水平方向的姿勢放置(垂直放置)。當(dāng)電子設(shè)備被垂直放置時，在底面上設(shè)置的螺釘插入位置會突出顯露。而突出顯露該螺釘插入位置在外觀上并不理想。
[0004]根據(jù)本文公開的電子設(shè)備，在其外側(cè)面上包括:第一面、與第一面相對的第二面、和從第一方向上觀察所述電子設(shè)備時環(huán)繞所述電子設(shè)備的外周面，第一面和第二面在所述第一方向上彼此相對。電子設(shè)備還包括:第一蓋，具有構(gòu)造第一面并覆蓋電子設(shè)備內(nèi)置多個部件的第一面部，和構(gòu)造外周面的外周面部；第二蓋，具有構(gòu)造第二面并覆蓋所述多個部件的第二面部，和構(gòu)造所述外周面的外周面部；和框架，具有沿著電子設(shè)備的外周面形成并圍繞所述多個部件的外周壁部，所述多個部件附接到所述框架。第一蓋的外周面部和第二蓋的外周面部各包括從框架以第二方向定位的部分，所述第二方向與所述第一方向正交，所述部分通過固定件固定到框架的外周壁部。
[0005]根據(jù)本文公開的電子設(shè)備的制造方法，包括:制備第一蓋的步驟，所述第一蓋具有構(gòu)造第一面的第一面部和構(gòu)造外周面的外周面部；制備第二蓋的步驟，所述第二蓋具有構(gòu)造第二面的第二面部和構(gòu)造所述外周面的外周面部；制備框架的步驟，所述框架具有沿著外周面延伸形成的外周壁部；將多個部件放置在外周壁部的內(nèi)側(cè)并將所述多個部件附接至框架的步驟；用第一蓋覆蓋所述多個部件和所述框架的步驟；用第二蓋覆蓋所述多個部件和所述框架的步驟；通過固定件將第一蓋的外周面部和第二蓋的外周面部在從框架沿第二方向定位的部分各自固定到框架的外周壁部的步驟，所述第二方向與第一方向正交。
[0006]根據(jù)本文公開的電子設(shè)備和制造方法，固定件例如螺釘?shù)牟迦胛恢貌粫┞对陔娮釉O(shè)備的第一面和第二面上。因此，當(dāng)電子設(shè)備以第一面和第二面其中之一朝上指向的形式放置時，固定件的插入位置不會突出顯露。同樣，當(dāng)電子設(shè)備以第一面和第二面水平指向的形式放置時，固定件的插入位置不會突出顯露。另外，在本發(fā)明中，設(shè)置在電子設(shè)備的部件附接至框架。由于框架具有外周壁部，可以確保框架的剛性。因此，與部件附接至外部件(在常規(guī)結(jié)構(gòu)中為殼體)的常規(guī)結(jié)構(gòu)相比較，降低了對所述外部件(在本發(fā)明中為第一和第二蓋)在剛性或附接強(qiáng)度上的要求。所以，減少了用于固定第一和第二蓋的固定件的數(shù)量，并且固定件的插入位置不會突出顯露。
【附圖說明】
[0007]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子設(shè)備的透視圖。
[0008]圖2是該電子設(shè)備的分解透視圖。
[0009]圖3是該電子設(shè)備的主體的分解透視圖。
[0010]圖4是該電子設(shè)備的分解透視圖，示出了該電子設(shè)備的蓋和該主體的背面。
[0011]圖5是蓋和框架的一組剖面圖。圖5(a)是沿圖1中Va-Va線的剖面圖，圖5 (b)是沿圖1中Vb-Vb線的剖面圖。
[0012]圖6是框架的仰視平面圖，冷卻風(fēng)扇和供電單元附接到該框架。
[0013]圖7是上蓋的分解圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]在下文中，結(jié)合附圖對本發(fā)明的一個實(shí)施例進(jìn)行描述。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子設(shè)備I的透視圖。圖2是該電子設(shè)備I的分解透視圖，在圖2中示出了構(gòu)造電子設(shè)備I的蓋30和40以及電子設(shè)備I的主體10。圖3是該電子設(shè)備I的主體10的分解透視圖。圖4是該電子設(shè)備I的分解透視圖，在圖4中示出了構(gòu)造電子設(shè)備I的蓋30、40以及主體10的背面。圖5是蓋30、40和框架20的一組剖面圖。圖5(a)是沿圖1中Va-Va線的剖面圖，圖5(b)是沿圖1中Vb-Vb線的剖面圖。圖6是框架20的仰視平面圖，冷卻風(fēng)扇3和供電單元2附接到該框架。圖7是上蓋30的分解圖。在下文的描述中，圖1中的Xl和X2分別表示向左和向右的方向；Y1和Y2分別表示向前和向后的方向；Z1和Z2分別表示向上和向下的方向。需要注意的是，本實(shí)施例中的上下方向?qū)?yīng)權(quán)利要求中的“第一方向”。另外，本實(shí)施例中的向后的方向?qū)?yīng)權(quán)利要求中的“第二方向”。
[0015]例如，該電子設(shè)備是游戲設(shè)備、音頻/視頻設(shè)備、或個人電腦。圖1中示出的電子設(shè)備I是具備游戲設(shè)備或音頻/視頻設(shè)備功能的娛樂設(shè)備。電子設(shè)備I將執(zhí)行游戲程序所產(chǎn)生的動畫數(shù)據(jù)、通過網(wǎng)絡(luò)獲取的視頻/音頻數(shù)據(jù)、或從例如光盤等記錄介質(zhì)獲取的視頻/音頻數(shù)據(jù)輸出到顯示設(shè)備，例如電視機(jī)。
[0016]在電子設(shè)備I的正面，設(shè)置有光盤插入其中的插入槽21e，以及用于連接設(shè)備比如控制器的連接器7。另外，在電子設(shè)備I的正面還設(shè)置有電源按鍵9b和用于彈出光盤的彈出按鍵9a。
[0017]如圖2所示，電子設(shè)備I包括主體10、覆蓋主體10上側(cè)的上蓋30，和覆蓋主體10下側(cè)的下蓋40。主體10包括框架20和電子設(shè)備I內(nèi)置的多個部件。在此描述的示例中，執(zhí)行上述電子設(shè)備I的功能例如再現(xiàn)動畫所需的部件(構(gòu)造主體10的部件)都固定在框架20上。特別是，如圖3所示，主體10包括供電單元2、冷卻風(fēng)扇3、電路板5、光盤驅(qū)動器4和硬盤驅(qū)動器6 (圖2)。在電路板5上安裝有控制整個電子設(shè)備I的集成電路如CPU和存儲器。電路板5設(shè)置在由一對上下金屬板件形成的屏蔽件5a(參見圖2)之間。
[0018]電子設(shè)備I的大致外部輪廓為平行六面體，六個面中的每一個均為四邊形形狀，每兩個相對的面大致平行地延伸。據(jù)此，電子設(shè)備I的外面具有外周面，在沿上下方向觀察電子設(shè)備I時，該外周面包括圍繞電子設(shè)備I的正面、左側(cè)面、右側(cè)面和背面。從側(cè)面立面圖的角度看，此處描述的示例中的電子設(shè)備I具有大致平行四邊形的形狀。電子設(shè)備I的其他面各自具有大致矩形的形狀?？蚣?0包括沿電子設(shè)備I外周面形成并圍繞上述多個部件的外周壁部。如圖3所示，外周壁部包括沿電子設(shè)備I正面延伸的前壁部21、沿電子設(shè)備I左側(cè)面和右側(cè)面延伸的左右側(cè)壁部22、和沿電子設(shè)備I背面延伸的后壁部23。壁部21、22和23在端部相互連接，構(gòu)造成整體呈管狀的外周壁部。通過以這種方式構(gòu)造框架20，可以實(shí)現(xiàn)該框架20的高度剛性。在沿上下方向觀察電子設(shè)備I時，此處描述的示例中的外周壁部具有大致四棱管狀的形狀。在沿上下方向觀察框架20時，所有部件例如電路板5、供電單元2、冷卻風(fēng)扇3和光盤驅(qū)動器4都設(shè)置在外周壁部的外部輪廓(管的外部輪廓)限定的區(qū)域的內(nèi)側(cè)。特別是，在此處描述的示例中，供電單元2、冷卻風(fēng)扇3和光盤驅(qū)動器4設(shè)置在外周壁部(壁部21、22和23)的內(nèi)側(cè)。提及的部件通過固定件例如螺釘附接到框架20。供電單元2設(shè)置在外周壁部內(nèi)的一背面區(qū)域內(nèi)。冷卻風(fēng)扇和光盤驅(qū)動器4設(shè)置在外周壁部內(nèi)的一正面區(qū)域內(nèi)，沿左右方向并排設(shè)置。電路板5設(shè)置在如下所述的外周壁部的上偵U?？蚣?0由例如樹脂形成一整體部件。
[0019]上蓋30包括頂面部39，其覆蓋主體10上側(cè)并構(gòu)造電子設(shè)備I的頂面(參見圖1)。上蓋30具有向下開口的盒狀。換句話說，上蓋30具有從頂面部39的外周緣向下延伸的外周面部。如圖2和圖4所示，在此處描述的示例中，