蓋板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種蓋板及其制作方法、顯示裝置及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著顯示技術的急速進步，具有觸控功能的顯示裝置由于其所具有的可視化操作等優(yōu)點而逐漸得到越來越多人們的歡迎。現(xiàn)有技術中的一種顯示裝置中，將觸控電極作為彩膜基板的一部分制作在彩膜基板的出光面上。這樣一方面可以降低顯示裝置的整體盒厚，另一方面能夠降低制作難度。但是這樣的彩膜基板上的觸控電極可能在后續(xù)的工藝中(比如在彩膜基板的基底上制作其他膜層時)被劃傷，降低了制作顯示裝置的良率。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的一個目的在于解決上述技術問題。
[0004]第一方面，本發(fā)明提供了一種蓋板，包括蓋板基底以及形成蓋板基底的出光面上的觸控電極圖形；還包括形成在所述觸控電極圖形之上的鈍化層圖形；
[0005]在觸控區(qū)域，所述觸控電極圖形在所述蓋板基底上的投影和所述鈍化層圖形在所述蓋板基底上的投影重合。
[0006]進一步的，在壓接區(qū)域所述觸控電極圖形延伸到所述鈍化層圖形之外。
[0007]進一步的，所述鈍化層圖形的材質為氮化硅或者二氧化硅。
[0008]進一步的，還包括形成在所述蓋板基底的入光面上的彩色濾光層。
[0009]第二方面，本發(fā)明還提供了一種蓋板的制作方法，包括:在蓋板基底形成觸控電極圖形和鈍化層圖形；其中，在觸控區(qū)域，所述觸控電極圖形在所述蓋板基底上的投影和所述鈍化層圖形在蓋板基底上的投影重合。
[0010]進一步的，在壓接區(qū)域所述觸控電極圖形延伸到所述鈍化層圖形之外。
[0011]進一步的，所述在蓋板基底形成觸控電極圖形和鈍化層圖形包括:
[0012]在蓋板基底的出光面上形成觸控電極材料層和鈍化材料層；
[0013]在所述鈍化材料層上形成光刻膠層；
[0014]對光刻膠層進行圖案化工藝得到光刻膠完全去除區(qū)域、對應于觸控區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠完全保留區(qū)域和對應于壓接區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠半保留區(qū)域；
[0015]以圖案化工藝后得到的光刻膠層作為掩膜對鈍化材料層和觸控電極材料層進行刻蝕得到對應于光刻膠半保留區(qū)域和光刻膠完全保留區(qū)域的初始鈍化層圖形和觸控電極圖形；
[0016]對圖案化工藝后得到的光刻膠層進行干法刻蝕，去除光刻膠半保留區(qū)域的光刻膠；
[0017]以干法刻蝕后的光刻膠層作為掩膜對初始鈍化層圖形進行刻蝕，去除壓接區(qū)域的鈍化材料層得到鈍化層圖形。
[0018]進一步的，所述對光刻膠層進行圖案化工藝得到光刻膠完全去除區(qū)域、對應于觸控區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠完全保留區(qū)域和對應于壓接區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠半保留區(qū)域，包括:
[0019]采用半曝光工藝對光刻膠層進行曝光顯影得到光刻膠完全去除區(qū)域、對應于觸控區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠完全保留區(qū)域和對應于壓接區(qū)域的觸控電極圖形的光刻膠半保留區(qū)域。
[0020]進一步的，所述以圖案化工藝后得到的光刻膠層作為掩膜對鈍化材料層進行刻蝕得到對應于光刻膠半保留區(qū)域和光刻膠完全保留區(qū)域的初始鈍化層圖形和觸控電極圖形包括:
[0021]以圖案化工藝后得到的光刻膠層作為掩膜，對鈍化材料層進行干法刻蝕得到對應于光刻膠半保留區(qū)域和光刻膠完全保留區(qū)域的初始鈍化層圖形，之后對觸控電極材料層進行濕法刻蝕得到對應于光刻膠半保留區(qū)域和光刻膠完全保留區(qū)域的觸控電極圖形。
[0022]進一步的，所述在蓋板基底形成觸控電極圖形和鈍化層圖形包括:
[0023]利用氮化硅或者二氧化硅形成鈍化層圖形。
[0024]進一步的，還包括:在蓋板基底的入光面上形成彩色濾光層。
[0025]第三方面，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置的制造方法，包括:將蓋板基底與陣列基板進行封裝的步驟和在封裝之后，按照的第二方面所述的方法制作蓋板的步驟。
[0026]第四方面，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括顯示背板和顯示蓋板，所述顯示蓋板為第一方面任一項所述的蓋板。
[0027]本發(fā)明提供的蓋板中，還包括形成在所述觸控電極圖形之上的鈍化層圖形；在觸控區(qū)域，觸控電極圖形在蓋板基底上的投影和鈍化層圖形在蓋板基底上的投影重合。這樣就能夠有效避免觸控區(qū)域的觸控電極在后續(xù)的制作工藝中被劃傷，從而提高制作顯示裝置的良率。
【附圖說明】
[0028]圖1為本發(fā)明實施例一提供的一種蓋板的結構示意圖；
[0029]圖2-圖7為制作圖1中的蓋板的方法流程圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0031]第一方面，本發(fā)明提供了一種蓋板，該蓋板包括蓋板基底以及形成蓋板基底的出光面上的觸控電極圖形；還包括形成在觸控電極圖形之上的鈍化層圖形；
[0032]在觸控區(qū)域，觸控電極圖形在蓋板基底上的投影和鈍化層圖形在蓋板基底上的投影重合。
[0033]本發(fā)明提供的蓋板中，形成在觸控電極圖形之上的鈍化層圖形能夠有效避免觸控區(qū)域的觸控電極在后續(xù)的制作工藝中被劃傷，從而提高制作顯示裝置的良率。
[0034]第二方面，本發(fā)明還通過了一種蓋板的制作方法，該方法包括:
[0035]蓋板基底形成觸控電極圖形和鈍化層圖形；在觸控區(qū)域，觸控電極圖形在蓋板基底上的投影和鈍化層圖形在蓋板基底上的投影重合。
[0036]本發(fā)明提供的蓋板的制作方法所制作的蓋板中，形成在觸控電極圖形之上的鈍化層圖形能夠有效避免觸控區(qū)域的觸控電極在后續(xù)的制作工藝中被劃傷，從而提高制作顯示裝置的良率。
[0037]第三方面，本發(fā)明還提供了一種陣列基板的制作方法，包括:將蓋板基底與陣列基板進行封裝的步驟和在封裝之后，按照第二方面所述的制作方法制作蓋板的步驟。
[0038]在具體實施時，上述的蓋板可以為形成有彩色濾光層的彩膜基板，或者也可以為沒有形成有彩色濾光層的蓋板，比如用于彩光有機電致發(fā)光元件顯示裝置(OLED)中的蓋板。相應的，蓋板的具體結構和對應的制作方法也可能存在一些差異，下面結合附圖進行簡要說明。
[0039]參見圖1，為本發(fā)明一實施例提供的蓋板的結構示意圖，該蓋板包括蓋板基底110、形成在蓋板基底110下表面的彩色濾光層140、形成在蓋板基底100上表面的觸控電極圖形120、以及形成在觸控電極圖形120上方的鈍化層圖形130 ;上述的蓋板可以分為觸控區(qū)域A和壓接區(qū)域P，在觸控區(qū)域A內，觸控電極圖形120和鈍化層圖形130在蓋板基底100上的投影重合，而在壓接區(qū)域P觸控電極圖形120伸出鈍化層圖形130，即在壓接區(qū)域P內，觸控電極圖形120的上方沒有形成鈍化層圖形130。
[0040]在實際應用中，上述的蓋板形成有彩色濾光層一面(即蓋板基底的下表面)會與陣列基板對盒封裝，則陣列基板出射的光線從下向上入射到蓋板，并從蓋板出射。這樣蓋板基底形成有彩色濾光層一面即為入光面，而蓋板基底形成有觸控電極圖形的一面為出光面。本發(fā)明實施例提供的蓋板中，由于在蓋板的蓋板基底的出光面的觸控電極圖形的上方形成有鈍化層圖形，且鈍化層圖形在蓋板基底上的投影與觸控電極圖形重合，則能夠有效防止在后續(xù)的工藝中觸控電極圖形被劃傷，從而提高制作顯示裝置的良率。
[0041]同時本發(fā)明實施例中，在壓接區(qū)域P觸控電極圖形120的上方沒有形成鈍化層圖形130，這樣由于觸控電極圖形120在壓接區(qū)域P暴露，方便觸控驅動電路在此處與觸控電極圖形120壓接相連。
[0042]在具體實施時，這里的鈍化層圖形130的材質可以為氮化硅或者二氧化硅，或者其他絕緣材料制作。
[0043]不難理解的是，本發(fā)明中鈍化層圖形130在蓋板基底110上的投影和觸控電極圖形120在蓋板基底110上的投影重合，可以是指二者的投影完全重合，也可以是指二者的投影部分重合。比如在實際應用中，由于制作工藝的問題，所制作的觸控電極圖形120的面積可能略小于鈍化層圖形130的面積，這樣觸控電極圖形120在蓋板基底110上的投影僅和鈍化層圖形130在蓋板基底110上的部分投影重合，這樣的技術方案也能夠達到本發(fā)明的基本目的，相應的也均應落入本發(fā)明的保護范圍。
[0044]對于包含圖1中的蓋板的顯示裝置的制造方法可以參見圖2-圖6，包括:
[0045]步驟SI，在蓋板基底110的入光面上形成彩色濾光層140，并將得到的結構與陣列基板進行對盒封裝。為經步驟SI之后得到的結構可以參考圖2，包括陣列基板200、用于封裝陣列基板200和半成品蓋板(這里的半成品蓋板包括蓋板基底110以及形成在蓋板基底110之上的彩色濾光層140)封裝的封框膠300，以及半成品蓋板。