一種移動終端及其端口復(fù)用電路和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及端口電路領(lǐng)域，特別涉及移動終端及其端口復(fù)用電路和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能移動終端的發(fā)展，越來越多的移動終端都往輕薄這方面發(fā)展，機(jī)身厚度直接影響用戶手持握感，比如手機(jī)，更輕薄的手機(jī)在攜帶上更輕便。那么為手機(jī)盡量減少外接插口也是一個(gè)將手機(jī)輕薄化的設(shè)計(jì)方向。
[0003]現(xiàn)有USB(或MICR0_USB)接口與3.5mm耳機(jī)接口具有必須分別獨(dú)立的硬件要求，所以在減少接口的設(shè)計(jì)上遇到了瓶頸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種移動終端及其端口復(fù)用電路和方法，復(fù)用電路結(jié)構(gòu)簡單，使得實(shí)現(xiàn)移動終端的耳機(jī)接口和USB接口復(fù)用。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種移動終端的端口復(fù)用方法，包含以下步驟:
[0006]所述移動終端的主控芯片根據(jù)所述端口的第一管腳和第四管腳的狀態(tài)，調(diào)用相應(yīng)的后臺程序處理所述端口所傳輸?shù)臄?shù)據(jù);其中，所述第一管腳為耳機(jī)接口的MIC端和通用串行總線USB接口的VBUS端的復(fù)用管腳;所述第四管腳為耳機(jī)接口的Detect端和USB接口的ID端的復(fù)用管腳;如果所述第四管腳為高電平，則調(diào)用OTG程序;如果所述第一管腳和第四管腳均為低電平，則調(diào)用USB程序;如果所述第一管腳為高電平，且所述第四管腳為低電平，則調(diào)用音頻處理程序。
[0007]本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種移動終端的端口復(fù)用電路，所述端口復(fù)用電路與所述移動終端的主控芯片連接，包含:第一檢測電路和第二檢測電路;所述第一檢測電路，用于檢測端口的第一管腳的狀態(tài);所述第二檢測電路，用于檢測端口的第四管腳的狀態(tài);其中，所述第一管腳為耳機(jī)接口的MIC端和USB接口的VBUS端的復(fù)用管腳;所述第四管腳為耳機(jī)接口的Detect端或USB接口的ID端的復(fù)用管腳;所述主控芯片根據(jù)所述第一檢測電路和第二檢測電路的檢測結(jié)果，調(diào)用相應(yīng)的后臺程序處理所述端口所傳輸?shù)臄?shù)據(jù);其中，如果所述第四管腳為高電平，則調(diào)用OTG程序;如果所述第一管腳和第四管腳均為低電平，則調(diào)用USB程序;如果所述第一管腳為高電平，且所述第四管腳為低電平，則調(diào)用音頻處理程序。
[0008]本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種移動終端，包含如上述提到的移動終端的端口復(fù)用電路。
[0009]本發(fā)明實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，主要區(qū)別及效果在于:通過檢測耳機(jī)接口和USB接口復(fù)用后的兩個(gè)特定管腳狀態(tài)，可以區(qū)分音頻、USB和OTG三種功能狀態(tài)，同時(shí)根據(jù)判斷結(jié)果調(diào)用相應(yīng)的后臺程序?qū)λ鶄鬏數(shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行處理，方便準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)耳機(jī)接口和USB接口復(fù)用，從而減少移動終端上所需的端口種類。
[0010]作為進(jìn)一步改進(jìn)，上述端口的第一管腳和所述主控芯片的GP1接口之間連接金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體MOS管，所述MOS管的柵極連接所述端口的第一管腳，漏極連接所述GP1接口和電源，源極接地。利用MOS管的特性和與電源的連接結(jié)構(gòu)，使得GP1上電時(shí)為高電平，防止上電時(shí)的狀態(tài)錯(cuò)誤。
[0011]作為進(jìn)一步改進(jìn)，端口的第四管腳連接所述移動終端的主控芯片的EINT接口；所述主控芯片根據(jù)所述EINT接口的狀態(tài)確定所述端口的第四管腳的狀態(tài)。利用主控芯片上的中斷狀態(tài)確定管腳狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)方便成本低。
【附圖說明】
[0012]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的移動終端的端口復(fù)用方法流程圖；
[0013]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的移動終端的端口復(fù)用方法中端口的管腳連接電路圖；
[0014]圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的移動終端的端口復(fù)用電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0016]本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種移動終端的端口復(fù)用方法，如圖1所示，具體如下:
[0017]步驟101，檢測端口的第一管腳和第四管腳的狀態(tài)。其中，如果第四管腳為高電平，則執(zhí)行步驟102;如果所述第一管腳和第四管腳均為低電平，則執(zhí)行步驟103;如果所述第一管腳為高電平，且所述第四管腳為低電平，則執(zhí)行步驟104。
[0018]在實(shí)際應(yīng)用中，可以先檢測第四管腳的狀態(tài)，如果第四管腳為高電平，那就不需要繼續(xù)檢測了，如果第四管腳為低電平，那么再繼續(xù)檢測第一管腳的狀態(tài)。
[0019]具體的說，第一管腳為耳機(jī)接口的MIC端和USB(通用串行總線)接口的VBUS端的復(fù)用管腳;所述第四管腳為耳機(jī)接口的Detect端或USB接口的ID端的復(fù)用管腳。另外，在實(shí)際應(yīng)用中，第二管腳可以是耳機(jī)接口的L端和USB接口的D-端的復(fù)用管腳;第三管腳可以為耳機(jī)接口的R端和USB接口的D-端的復(fù)用管腳。
[0020]步驟102，調(diào)用OTG程序。
[0021]步驟103，調(diào)用USB程序。
[0022]步驟104，調(diào)用音頻處理程序。
[0023]需要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，被復(fù)用的端口的各管腳連接示意圖可以如圖2所示，具體說明如下:PINl至PIN4為端口的四個(gè)管腳，第一管腳(PINl)連接至移動終端的主控芯片的GP1 (通用輸入輸出)接口，主控芯片可以根據(jù)所述GP1接口的狀態(tài)確定所述端口的第一管腳的狀態(tài)。第四管腳(PIN4)連接至移動終端的主控芯片的EINT接口，主控芯片可以根據(jù)所述EINT接口的狀態(tài)確定所述端口的第四管腳的狀態(tài)。
[0024]進(jìn)一步說，該端口的第四管腳通過電阻R4連接主控芯片的EINT接口，R4起保護(hù)作用，一般取幾k?？梢钥闯龅氖?，當(dāng)有外設(shè)插入被復(fù)用的端口時(shí)，首先檢查EINT接口的中斷狀態(tài)，若中斷引腳為高，則說明第四管腳中的ID端連接了高電平，也就可以確定外設(shè)需要執(zhí)行的是USB的OTG功能。
[0025]需要繼續(xù)說明的是，該端口的第一管腳和所述主控芯片的GP1接口之間連接MOS管(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)，所述MOS管的柵極連接所述端口的第一管腳，漏極連接所述GP1接口和電源，源極接地。MOS管的漏極通過電阻R2連接電源，R2為上拉電阻，一般取10k; VDD為電源，一般接1.8V，此處R2加上VDD作用是保證GP1在沒有信號過來時(shí)處于高電平(即默認(rèn)狀態(tài)為高電平)，具有防止CPU還沒有初始化GP1而造成出錯(cuò)。另外，PINl和MOS管的柵極直接連接二極管Dl和電阻Rl，D1起保護(hù)作用;Rl起續(xù)流和保護(hù)作用，一般取千歐級大小。再者，MOS管的源極通過電阻R3接地。R3為下拉電阻，一般取幾百1!?2/1?> = 3，這樣保證該匪OS管導(dǎo)通時(shí)，GP1輸出為低電平?？梢钥闯龅氖?，當(dāng)有外設(shè)插入被復(fù)用的端口時(shí)，如果VBUS端輸入的是高