讀卡器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種讀卡器，該讀卡器讀取記錄于卡片的數(shù)據(jù)和/或向卡片進(jìn)行數(shù)據(jù)的記錄。
【背景技術(shù)】
[0002]以往有一種手動操作卡片并讀取記錄于卡片的數(shù)據(jù)和/或向卡片記錄數(shù)據(jù)的讀卡器(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在專利文獻(xiàn)I中所公開的讀卡器形成為扁平的大致長方體形狀。在該讀卡器中，形成有供從卡片插入口插入的卡片通過的卡片通道。并且該讀卡器具有:與形成于卡片的一側(cè)的表面的磁條抵接的磁頭、與形成于卡片的另一側(cè)的表面的IC芯片的外部連接端子接觸的多個IC觸點(diǎn)彈簧、安裝有多個IC觸點(diǎn)彈簧的觸點(diǎn)彈簧保持部件、以及對觸點(diǎn)彈簧保持部件施力的拉伸螺旋彈簧。磁頭配置于形成有卡片插入口的讀卡器的前端側(cè)部分，IC觸點(diǎn)彈簧和觸點(diǎn)彈簧保持部件配置于讀卡器的里端側(cè)部分。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-26826號公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)I所公開的讀卡器形成為扁平的大致長方體形狀，該讀卡器的厚度較薄。但是，在市場上需要該種讀卡器更薄型化。如果使專利文獻(xiàn)I所公開的讀卡器的磁頭、觸點(diǎn)彈簧保持部件以及拉伸螺旋彈簧等薄型化了的話，則讀卡器能夠更薄型化。但是，在專利文獻(xiàn)I所公開的讀卡器中，如果將這些構(gòu)成零件薄型化，則產(chǎn)生磁頭對變形卡片的迎合性，以及磁頭與卡片的接觸壓力和IC觸點(diǎn)彈簧與卡片的接觸壓力變化等問題，并且存在基于磁頭和/或IC觸點(diǎn)彈簧的讀取精度和/或記錄精度降低的風(fēng)險。即，為了將專利文獻(xiàn)I所公開的讀卡器進(jìn)一步薄型化，如果將磁頭和/或觸點(diǎn)彈簧保持部件等薄型化，則存在該讀卡器的可靠性降低的風(fēng)險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上問題，本發(fā)明的目的在于提供一種讀卡器，其包括具有多個IC觸點(diǎn)彈簧的IC觸點(diǎn)塊及磁頭，能夠確保與以往相同的可靠性，同時比以往更薄型化。
[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的讀卡器為一種進(jìn)行讀取記錄于卡片的數(shù)據(jù)以及向卡片記錄數(shù)據(jù)中的至少一種的讀卡器，該讀卡器的特征在于，具有:卡片通道，所述卡片通道供卡片通過；磁頭，所述磁頭與形成于卡片的一側(cè)的表面的磁條抵接；以及IC觸點(diǎn)塊，所述IC觸點(diǎn)塊具有多個IC觸點(diǎn)彈簧，IC觸點(diǎn)彈簧與形成于卡片的另一側(cè)的表面的IC芯片的外部連接端子接觸，將讀卡器的形成卡片的插入口的一側(cè)作為前側(cè)，將前側(cè)的相反側(cè)作為里側(cè)，并且將通過卡片通道的卡片的厚度方向的一側(cè)作為第一方向側(cè)，將第一方向側(cè)的相反側(cè)作為第二方向側(cè)時，磁頭配置于讀卡器的前側(cè)部分，并且以磁頭的間隙從第一方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，IC觸點(diǎn)塊配置于讀卡器的里側(cè)部分，并且以IC觸點(diǎn)彈簧從第二方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，讀卡器的比卡片通道靠第一方向側(cè)的部分隨著朝向前側(cè)而向第一方向側(cè)逐漸地變大，讀卡器的比卡片通道靠第二方向側(cè)的部分隨著朝向里側(cè)而向第二方向側(cè)逐漸地變大。
[0007]在本發(fā)明所涉及的讀卡器中，磁頭配置于讀卡器的前側(cè)部分，并且以磁頭的間隙從第一方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，IC觸點(diǎn)塊配置于讀卡器的里側(cè)部分，并且以IC觸點(diǎn)彈簧從第二方向側(cè)面對卡片通道的方式配置。并且，在本發(fā)明中，讀卡器的比卡片通道靠第一方向側(cè)的部分隨著朝向前側(cè)而向第一方向側(cè)逐漸地變大，讀卡器的比卡片通道靠第二方向側(cè)的部分隨著朝向里側(cè)而向第二方向側(cè)逐漸地變大。因此，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，在比卡片通道靠第一方向側(cè)的配置磁頭的讀卡器的前側(cè)部分也能夠變厚，并且在比卡片通道靠第二方向側(cè)的配置IC觸點(diǎn)塊的讀卡器的里側(cè)部分也能夠變厚。因此，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，也能夠配置以往所使用的磁頭和IC觸點(diǎn)塊等。其結(jié)果是，在本發(fā)明中，能夠確保讀卡器具有與以往相同的可靠性，同時使讀卡器比以往更薄型化。并且，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，由于能夠配置以往使用的磁頭和IC觸點(diǎn)塊等，因此在將讀卡器薄型化時能夠減少讀卡器的設(shè)計(jì)工時。
[0008]為了解決上述問題，本發(fā)明所涉及的讀卡器為一種進(jìn)行讀取記錄于卡片的數(shù)據(jù)以及向卡片記錄數(shù)據(jù)中的至少一種的讀卡器，該讀卡器的特征在于，具有:卡片通道，所述卡片通道供卡片通過；安裝基準(zhǔn)面，所述安裝基準(zhǔn)面是為了將讀卡器安裝于裝設(shè)讀卡器的上級設(shè)備的基準(zhǔn)面；磁頭，所述磁頭與形成于卡片的一側(cè)的表面的磁條抵接；以及IC觸點(diǎn)塊，所述IC觸點(diǎn)塊具有多個IC觸點(diǎn)彈簧，IC觸點(diǎn)彈簧與形成于卡片的另一側(cè)的表面的IC芯片的外部連接端子接觸，將讀卡器的形成卡片的插入口的一側(cè)作為前側(cè)，將前側(cè)的相反側(cè)作為里側(cè)，并且將通過卡片通道的卡片的厚度方向的一側(cè)作為第一方向側(cè)，將第一方向側(cè)的相反側(cè)作為第二方向側(cè)時，磁頭配置于讀卡器的前側(cè)部分，并且以磁頭的間隙從第一方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，IC觸點(diǎn)塊配置于讀卡器的里側(cè)部分，并且以IC觸點(diǎn)彈簧從第二方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，從通過卡片通道的卡片的寬度方向觀察時，卡片通道以隨著朝向里側(cè)而朝向第一方向側(cè)的方式相對于安裝基準(zhǔn)面傾斜。
[0009]在本發(fā)明的讀卡器中，磁頭配置于讀卡器的前側(cè)部分，并且以磁頭的間隙從第一方向側(cè)面對卡片通道的方式配置，IC觸點(diǎn)塊配置于讀卡器的里側(cè)部分，并且以IC觸點(diǎn)彈簧從第二方向側(cè)面對卡片通道的方式配置。并且，在本發(fā)明中，從通過卡片通道的卡片的寬度方向觀察時，卡片通道以隨著朝向里側(cè)而朝向第一方向側(cè)的方式相對于安裝基準(zhǔn)面傾斜。因此，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，在比卡片通道靠第一方向側(cè)的配置磁頭的讀卡器的前側(cè)部分也能夠變厚，并且在比卡片通道靠第二方向側(cè)的配置IC觸點(diǎn)塊的讀卡器的里側(cè)部分也能夠變厚。因此，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，也能夠配置以往所使用的磁頭和IC觸點(diǎn)塊等。其結(jié)果是，在本發(fā)明中，能夠確保讀卡器具有與以往相同的可靠性，同時使讀卡器比以往更薄型化。并且，在本發(fā)明中，即使將讀卡器薄型化，由于能夠配置以往所使用的磁頭和IC觸點(diǎn)塊等，因此在將讀卡器薄型化時能夠減少讀卡器的設(shè)計(jì)工時。
[0010]在本發(fā)明中，優(yōu)選讀卡器具有由金屬制的薄板構(gòu)成的固定框架，所述固定框架用于將讀卡器固定于裝設(shè)讀卡器的上級設(shè)備，固定框架具有平板狀的正交平面部，所述正交平面部與通過卡片通道的卡片的寬度方向正交，在正交平面部處形成有為了將讀卡器固定于上級設(shè)備的螺紋孔。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能夠?qū)⒄黄矫娌颗渲糜谠诳ㄆ膶挾确较蛏系淖x卡器的側(cè)面，因此即使讀卡器能夠安裝于上級設(shè)備，也能夠?qū)⒆x卡器薄型化。
[0011 ] 如上所述，在本發(fā)明中，包括具有多個IC觸點(diǎn)彈簧的IC觸點(diǎn)塊和磁頭的讀卡器能夠確保與以往相同的可靠性，同時比以往更薄型化。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的讀卡器的立體圖。
[0013]圖2為圖1所示的卡片的平面圖。
[0014]圖3為示出將基板、固定框架以及前罩從圖1所示的讀卡器上拆卸后的狀態(tài)的平面圖。
[0015]圖4是為了說明圖1所示的讀卡器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖。
[0016](符號說明)
[0017]I讀卡器
[0018]2 卡片
[0019]2a 磁條
[0020]2b外部連接端子
[0021]3卡片通道
[0022]5 IC觸點(diǎn)彈簧
[0023]6 IC觸點(diǎn)塊
[0024]7 磁頭
[0025]11固定框架
[0026]Ilb側(cè)面部(正交平面部)
[0027]Ilc安裝基準(zhǔn)面
[0028]Ild螺紋孔
[0029]16 插入口
[0030]Xl 前側(cè)
[0031]X2 里側(cè)
[0032]Y卡片的寬度方向
[0033]Z卡片的厚度方