觸控電極基材的結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種觸控電極基材的結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種能夠應(yīng)用于觸控電子產(chǎn)品中并通過(guò)接續(xù)兩次的曝光程序生產(chǎn)一默認(rèn)有金屬線路的基材結(jié)構(gòu)，能夠供其它廠商后續(xù)再加工設(shè)計(jì)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，在制作觸控電極的過(guò)程當(dāng)中，一般利用印刷、電鍍或蝕刻方式配合包含有金屬的材料制作出具有圖形化的導(dǎo)電線路的部分。
[0003]由于現(xiàn)行最為普遍用以判斷出使用者是否有觸控于觸控電子產(chǎn)品的事件發(fā)生或是觸控的特定位置的方式為通過(guò)檢測(cè)導(dǎo)電線路之間的兩個(gè)方向以上的電氣信號(hào)或電容變化，而不同方向的導(dǎo)電線路再電性連接于外部的連接線路，通過(guò)外部的連接線路再連接于觸控電子產(chǎn)品中其它的電路基板、IC芯片等等將感測(cè)判斷出的信號(hào)向外傳輸處理信息。
[0004]前述外部的連接線路傳統(tǒng)上是通過(guò)印刷的方式將包含有金屬粉末的材料于導(dǎo)電線路的外部印刷出連接于導(dǎo)電線路的連接線路，然而，印刷的方式使得連接線路的線徑寬度較粗，較粗線徑的線路已逐漸地減少被應(yīng)用于觸控產(chǎn)品領(lǐng)域中，而且，由于其使用的材料的特性，制作出的連接線路具有較高的阻抗數(shù)值及較差的耐折性(可彎折的彈性)。
[0005]另外，現(xiàn)有技術(shù)中的觸控電極是將前述具有圖形化的導(dǎo)電線路及連接線路利用同一材料通過(guò)印刷、電鍍或蝕刻方式中一種一次性地一體成型于玻璃或塑料基板的表面上。
[0006]此種同時(shí)成型的方式雖然能夠避免導(dǎo)電線路及連接線路之間的對(duì)位問(wèn)題，然而，同時(shí)制作出極細(xì)的線徑的導(dǎo)電線路及較寬的線徑的連接線路于實(shí)際做法上并不容易控制，無(wú)法確實(shí)制作出穩(wěn)定的兩種線徑，再加上，于制作的過(guò)程中，每一種圖形化皆需要配合一昂貴的精密的玻璃光罩，因此，一次性成型制作導(dǎo)電線路及連接線路的制程恐非理論所期能夠確實(shí)達(dá)到降低制作成本的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的主要目的在于提供一種應(yīng)用于觸控電子產(chǎn)品中的觸控電極基材，通過(guò)低成本的軟式的膠片光罩輔助單一的精密的玻璃光罩，形成一具有預(yù)定的線路圖案的導(dǎo)電線路及一位于欲定線路圖案的金屬線路周圍的平面區(qū)域。
[0008]本發(fā)明的再一目的在于提供一種應(yīng)用于觸控電子產(chǎn)品中的觸控電極基材，其預(yù)設(shè)的金屬網(wǎng)格狀的導(dǎo)電線路配合預(yù)留于導(dǎo)電線路周緣的加工空間，能夠使其他廠商使用現(xiàn)有的設(shè)備及制程自行進(jìn)行后續(xù)加工連接其它的連接導(dǎo)電線路。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于通過(guò)單一的精密的玻璃光罩與低成本的軟式的膠片光罩及連續(xù)兩次的曝光步驟，共同形成的線路圖案配合電鍍或/及蝕刻的過(guò)程設(shè)計(jì)制造出極細(xì)的線徑的網(wǎng)格狀的導(dǎo)電線路。
[0010]本發(fā)明的再一目的在于本制程僅須利用單一精密的玻璃光罩，與具有相同或不同線路圖案的低成本的軟式的膠片光罩配合連續(xù)兩次的曝光程序，共同形成的線路圖案便能夠使得制作出的觸控電極基材的表面形成一預(yù)先設(shè)定且不同的尺寸及相同的線路圖案的導(dǎo)電線路。
[0011]為達(dá)所述目的，本發(fā)明觸控電極基材的結(jié)構(gòu)，包含:一基材層；以及一導(dǎo)電層，其形成于所述基材層的表面，所述導(dǎo)電層由一第一區(qū)域及一鄰接于所述第一區(qū)域的第二區(qū)域所組成，所述第一區(qū)域中設(shè)有至少一金屬線路區(qū)塊，所述金屬線路區(qū)塊具有一形成線路圖案的金屬線路，所述金屬線路區(qū)塊之間相互間隔排列，所述第二區(qū)域設(shè)為一呈現(xiàn)平面的區(qū)塊。
[0012]所述金屬線路由多個(gè)導(dǎo)電電極相互連接組成，所述導(dǎo)電電極包含:至少一附著層，形成一線路圖案布設(shè)于所述基材層的表面；以及一金屬導(dǎo)電電極層，連接于所述附著層的表面并對(duì)應(yīng)于所述線路圖案。
[0013]其中，所述第一區(qū)域中的金屬線路的表面設(shè)有一第一耐候?qū)?，所述第一耐候?qū)映尸F(xiàn)一 Π字型結(jié)構(gòu)，及所述第二區(qū)域的上表面設(shè)有一第二耐候?qū)印?br>[0014]而且，所述金屬線路呈現(xiàn)為一網(wǎng)格樣態(tài)，其金屬線路的寬度為0.5 μ m?10 μ m。
[0015]另外，購(gòu)買本發(fā)明的廠商能夠于后續(xù)進(jìn)行加工至少一連接線路于所述第二區(qū)域的表面，也就是廠商能夠通過(guò)其已經(jīng)在使用的設(shè)備及制程，自行于所述第二區(qū)域進(jìn)一步設(shè)有一具有線路圖案并能夠與所述第一區(qū)域中金屬線路電性連接的連接線路，再由所述連接線路電性連接于同樣位于觸控電子產(chǎn)品中其它電路基板或芯片，此結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)使本發(fā)明于觸控電子產(chǎn)品中的位置具有設(shè)計(jì)上的彈性。
[0016]再說(shuō)明本發(fā)明的觸控電極基材的制造方法:(A)選定一預(yù)設(shè)的基材，形成一基材層；(B)于所述基材層的至少一表面形成一導(dǎo)電層；(C)于所述導(dǎo)電層布設(shè)一光阻，再進(jìn)行第一次曝光，并于所述導(dǎo)電層的上表面形成一第一曝光圖案；(D)于所述導(dǎo)電層進(jìn)行第二次曝光，并于所述導(dǎo)電層形成一第二曝光圖案；(E)將所述第一曝光圖案及第二曝光圖案顯影形成一具有線路圖案的遮蔽層；以及(F)對(duì)所述導(dǎo)電層及遮蔽層加工，使所述導(dǎo)電層于所述基材層的至少一表面形成一金屬線路，所述步驟(F)進(jìn)一步于所述金屬線路及基材層的表面形成一耐候?qū)印?br>[0017]于一較佳實(shí)施例中，若步驟(C)使用為負(fù)型光阻，則所述步驟(F)為蝕刻所述導(dǎo)電層上的遮蔽層以外的區(qū)域形成所述金屬線路。
[0018]于另一較佳實(shí)施例中，若步驟(C)使用正型光阻。則所述步驟(F)為于所述遮蔽層之間形成一具有線路圖案的金屬線路，去除所述遮蔽層后，再蝕刻被遮蔽層覆蓋的導(dǎo)電層。
[0019]其中，于一較佳實(shí)施例中，所述步驟(C)及(D)中是通過(guò)精密的玻璃光罩進(jìn)行第一次曝光，并通過(guò)膠片光罩進(jìn)行第二次曝光，又或者是于另一較佳實(shí)施例中，所述步驟(C)及
(D)中是通過(guò)膠片光罩進(jìn)行第一次曝光，并通過(guò)精密的玻璃光罩進(jìn)行第二次曝光。
[0020]于另一較佳實(shí)施例中，于所述步驟(B)的所述基材層的下表面同時(shí)重復(fù)進(jìn)行所述步驟(B)至(F)形成一雙面的觸控電極基材。
[0021]由前述說(shuō)明可知，本發(fā)明的特點(diǎn)在于:設(shè)計(jì)連續(xù)性兩次的曝光程序，由單一的精密的玻璃光罩配合多種相同或不同的尺寸或/及相同或不同的線路圖案的低成本的軟式的膠片光罩，使得本發(fā)明制造出的結(jié)構(gòu)本身即具有默認(rèn)的線路圖案的金屬線路，而且購(gòu)買帶有本發(fā)明結(jié)構(gòu)的廠商還能夠于后續(xù)在金屬線路的周緣的平面區(qū)域進(jìn)行額外的連接線路的加工制程，也就是說(shuō)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)具有能夠后續(xù)加工的彈性，使本發(fā)明于電子產(chǎn)品中被設(shè)計(jì)連接于其它電路板、連接線路或芯片的對(duì)應(yīng)位置不被局限，而且也能夠擴(kuò)大本發(fā)明在觸控電子產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍。
【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1A及IB為本發(fā)明觸控電極基材的結(jié)構(gòu)的第一及第二較佳實(shí)施例的示意圖；
[0023]圖2A為圖1A的剖面示意圖；
[0024]圖2B為圖2A布設(shè)耐候?qū)拥慕Y(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3A為圖1B的剖面示意圖；
[0026]圖3B為圖3A布設(shè)耐候?qū)拥慕Y(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4A至4D為具有單面的金屬線路的本發(fā)明觸控電極基材的結(jié)構(gòu)加工連接線路的不意圖；
[0028]圖5A至為具有雙面的金屬線路的本發(fā)明觸控電極基材的結(jié)構(gòu)加工連接線路的不意圖；
[0029]圖6A至6J為本發(fā)明觸控電極基材的制造方法的第一較佳實(shí)施例的流程圖；
[0030]圖7A至7J為本發(fā)明觸控電極基材的制造方法的第二較佳實(shí)施例的流程圖；
[0031]圖8A至8J為本發(fā)明觸控電極基材的制造方法的第三較佳實(shí)施例的流程圖；
[0032]圖9A至9J為本發(fā)明觸控