無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制作方法，所述無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊包括芯片模塊本體及多個(gè)觸點(diǎn)，所述芯片模塊本體表面具有一介電質(zhì)層，所述多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，所述觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，使得觸點(diǎn)更牢固，不易脫落，模塊更結(jié)實(shí)，不易變形，且減少了因環(huán)境造成的短路問(wèn)題，并提高抗污染能力。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來(lái)越豐富，而且對(duì)于產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的要求也越來(lái)越苛刻，這就要求集成電路封裝企業(yè)能開(kāi)發(fā)出新型的封裝形式來(lái)配合新的需求。例如在智能卡封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)及國(guó)外市場(chǎng)對(duì)智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線(xiàn)發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新型制造技術(shù)也越來(lái)越多，許多老的制造技術(shù)也不斷改進(jìn)和加強(qiáng)，從而對(duì)智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。
[0003]參見(jiàn)圖1，現(xiàn)有的智能卡在制作時(shí)直接在卡本體I中制作卡槽，將芯片模塊2嵌入在卡本體I的卡槽中。參見(jiàn)圖2，芯片模塊2表面設(shè)置有作為芯片模塊2與外部接觸的媒介的多個(gè)觸點(diǎn)3，所述多個(gè)觸點(diǎn)3直接設(shè)置在所述芯片模塊2的表面，且相鄰觸點(diǎn)3之間沒(méi)有支撐或間隔結(jié)構(gòu)存在，當(dāng)所述芯片模塊2嵌入所述卡槽中后，參見(jiàn)圖1，相鄰觸點(diǎn)3之間的間隙21依然沒(méi)有支撐或間隔結(jié)構(gòu)存在。
[0004]智能卡在使用過(guò)程中，常有彎曲、扭折等情況發(fā)生，而由于相鄰觸點(diǎn)3之間沒(méi)有支撐或間隔結(jié)構(gòu)存在，使得觸點(diǎn)3側(cè)面沒(méi)有固定結(jié)構(gòu)從側(cè)面固定所述觸點(diǎn)3，會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)3變形甚至脫落;同時(shí)，環(huán)境中的污染物等會(huì)進(jìn)入相鄰的兩觸點(diǎn)3直接，使相鄰的兩觸點(diǎn)3之間易于短路，造成卡失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制造方法，其能夠使觸點(diǎn)更牢固，不易脫落模塊更結(jié)實(shí)，不易變形，且能夠減少因環(huán)境造成的短路問(wèn)題，并能夠提高抗污染能力。
[0006]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊，包括芯片模塊本體及多個(gè)觸點(diǎn)，所述芯片模塊本體表面具有一介電質(zhì)層，所述多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離。
[0007]進(jìn)一步，所述介電質(zhì)層包裹每一所述觸點(diǎn)的側(cè)面。
[0008]進(jìn)一步，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。
[0009]本發(fā)明還提供一種智能卡，包括卡本體及嵌入在所述卡本體內(nèi)的芯片模塊，所述芯片模塊包括芯片模塊本體及多個(gè)觸點(diǎn)，所述芯片模塊本體表面具有一介電質(zhì)層，所述多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離。
[0010]進(jìn)一步，所述介電質(zhì)層包裹每一所述觸點(diǎn)的側(cè)面。
[0011]進(jìn)一步，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。
[0012]進(jìn)一步，所述卡本體設(shè)置有一卡槽，所述芯片模塊設(shè)置在所述卡槽內(nèi)。
[0013]本發(fā)明還提供一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法，包括如下步驟:形成多個(gè)觸點(diǎn)；形成介電質(zhì)層，多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離;在所述電介質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的表面形成芯片模塊本體，從而形成所述芯片模塊。
[0014]進(jìn)一步，形成芯片模塊本體的方法包括如下步驟:在所述介電質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的下表面形成過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述介電質(zhì)層，并對(duì)應(yīng)每一觸點(diǎn);將芯片固定在所述介電質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的下表面;采用引線(xiàn)穿過(guò)所述過(guò)孔將所述芯片的焊墊與所述每一觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)電連接;采用塑封體塑封所述芯片及引線(xiàn)。
[0015]進(jìn)一步，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。
[0016]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，所述觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，使得觸點(diǎn)更牢固，不易脫落，模塊更結(jié)實(shí)，不易變形，且減少了因環(huán)境造成的短路問(wèn)題，并提高抗污染能力。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1及圖2是現(xiàn)有的智能卡芯片及芯片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3及圖4是本發(fā)明無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本發(fā)明無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法的步驟示意圖；
[0020]圖6A?圖6C是本發(fā)明無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法的工藝流程圖；
[0021]圖7是觸點(diǎn)分布的平面示意圖；
[0022]圖8A?圖8F是所述智能卡的制作方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊、智能卡及其制造方法的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]參見(jiàn)圖3及圖4，本發(fā)明無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊包括芯片模塊本體31及多個(gè)觸點(diǎn)3，所述觸點(diǎn)3采用金屬材料制成，例如銅。所述芯片模塊本體31及觸點(diǎn)3的結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取。
[0025]所述芯片模塊本體31的表面具有一介電質(zhì)層33，所述介電質(zhì)層33可用于保護(hù)所述芯片模塊本體31并固定所述觸點(diǎn)3。所述多個(gè)觸點(diǎn)3嵌入所述介電質(zhì)層33內(nèi)，即每一所述觸點(diǎn)3被所述介電質(zhì)層33固定，從而在智能卡發(fā)生彎曲、扭折等變形時(shí)，所述介電質(zhì)層33可防止觸點(diǎn)3變形及脫落。相鄰兩觸點(diǎn)3被所述介電質(zhì)層33隔離，即相鄰的兩個(gè)觸點(diǎn)3之間具有介電質(zhì)層33，可防止環(huán)境中的污染物進(jìn)入相鄰兩觸點(diǎn)3之間，造成短路。導(dǎo)致智能卡失效。優(yōu)選地，所述介電質(zhì)層33包裹每一所述觸點(diǎn)3的側(cè)面，所述觸點(diǎn)3的上表面與所述介電質(zhì)層33的上表面平齊。以進(jìn)一步更好地固定及保護(hù)所述觸點(diǎn)3。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述介電質(zhì)層3 3的材料，例如，環(huán)氧樹(shù)脂等高分子材料。
[0026]本發(fā)明還提供一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法，參見(jiàn)圖5，所述制作方法包括如下步驟:步驟S50、形成多個(gè)觸點(diǎn)；步驟S42、壓合介電質(zhì)層，多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離;步驟S44、在所述電介質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的表面形成芯片模塊本體，從而形成所述芯片模塊。
[0027]圖6A?圖6C為本發(fā)明無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法的工藝流程圖。
[0028]參見(jiàn)步驟S540及圖6A，形成多個(gè)觸點(diǎn)3。在本【具體實(shí)施方式】中，所述形成多個(gè)觸點(diǎn)3的方法為銅帶蝕刻，圖7所示為所述觸點(diǎn)3分布的平面示意圖，形成所述觸點(diǎn)3的方法及所述觸點(diǎn)3的排布為現(xiàn)有技術(shù)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲得。
[0029]參見(jiàn)步驟S52及圖6B，形成介電質(zhì)層33，多個(gè)觸點(diǎn)3嵌入所述介電質(zhì)層33內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)3被所述介電質(zhì)層33隔離。在本【具體實(shí)施方式】中，形成所述介電質(zhì)層33的方法可以為壓合，壓合介電質(zhì)形成介電質(zhì)層33，通過(guò)所述壓合的方法，可使所述介電質(zhì)包裹每一所述觸點(diǎn)3，從而有效地防止所述觸點(diǎn)3脫落。
[0030]參見(jiàn)步驟S54及圖6C，在所述電介質(zhì)層33背向所述觸點(diǎn)3的表面形成芯片模塊本體31，從而形成所述芯片模塊5。
[0031]本發(fā)明提供一種形成所述芯片模塊本體31的方法，當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可采用現(xiàn)有技術(shù)的方法形成所述芯片模塊本體31，本發(fā)明對(duì)此不進(jìn)行限定。
[0032]在本【具體實(shí)施方式】中，形成所述芯片模塊本體31的方法包括如下步驟:
[0033]參見(jiàn)圖8A，在所述介電質(zhì)層33背向所述觸點(diǎn)3的下表面形成過(guò)孔331，所述過(guò)孔331貫穿所述介電質(zhì)層33，并對(duì)應(yīng)每一觸點(diǎn)3。
[0034]參見(jiàn)圖SB，將芯片332固定在所述介電質(zhì)層33背向所述觸點(diǎn)3的下表面。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述芯片332固定的方法。
[0035]參見(jiàn)圖SC，采用引線(xiàn)333穿過(guò)所述過(guò)孔331，將所述芯片332的焊墊與所述每一觸點(diǎn)3對(duì)應(yīng)電連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述引線(xiàn)333焊接的方法。
[0036]參見(jiàn)圖8D，采用塑封體334塑封所述芯片332及引線(xiàn)333，形成所述芯片模塊本體31。本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述塑封的方法。
[0037]進(jìn)一步，為了將所述芯片模塊5嵌入所述智能卡的卡本體4中，參見(jiàn)圖SE，在所述卡本體4內(nèi)設(shè)置一卡槽41，參見(jiàn)圖8F，所述芯片模塊5嵌入所述卡槽41內(nèi)。優(yōu)選地，所述觸點(diǎn)3的上表面與所述卡本體4的上表面平齊，以在保證所述觸點(diǎn)3的接觸性能的同時(shí)避免所述觸點(diǎn)3受到損害。
[0038]參見(jiàn)圖8F，本發(fā)明一種智能卡包括卡本體4及嵌入在所述卡本體4內(nèi)的芯片模塊5，所述芯片模塊5的結(jié)構(gòu)與上文的芯片模塊的結(jié)構(gòu)相同。所述卡本體4設(shè)置有一卡槽41 (參見(jiàn)圖SE)，所述芯片模塊5設(shè)置在所述卡槽41內(nèi)。
[0039]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊，包括芯片模塊本體及多個(gè)觸點(diǎn)，其特征在于，所述芯片模塊本體表面具有一介電質(zhì)層，所述多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊，其特征在于，所述介電質(zhì)層包裹每一所述觸點(diǎn)的側(cè)面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊，其特征在于，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。4.一種智能卡，包括卡本體及嵌入在所述卡本體內(nèi)的芯片模塊，其特征在于，所述芯片模塊包括芯片模塊本體及多個(gè)觸點(diǎn)，所述芯片模塊本體表面具有一介電質(zhì)層，所述多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述介電質(zhì)層包裹每一所述觸點(diǎn)的側(cè)面。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述卡本體設(shè)置有一卡槽，所述芯片模塊設(shè)置在所述卡槽內(nèi)。8.—種無(wú)間隙觸點(diǎn)智能卡芯片模塊的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 形成多個(gè)觸點(diǎn)； 形成介電質(zhì)層，多個(gè)觸點(diǎn)嵌入所述介電質(zhì)層內(nèi)，相鄰兩觸點(diǎn)被所述介電質(zhì)層隔離； 在所述電介質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的表面形成芯片模塊本體，從而形成所述芯片模塊。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，形成芯片模塊本體的方法包括如下步驟: 在所述介電質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的下表面形成過(guò)孔，所述過(guò)孔貫穿所述介電質(zhì)層，并對(duì)應(yīng)每一觸點(diǎn)； 將芯片固定在所述介電質(zhì)層背向所述觸點(diǎn)的下表面； 采用引線(xiàn)穿過(guò)所述過(guò)孔將所述芯片的焊墊與所述每一觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)電連接； 采用塑封體塑封所述芯片及引線(xiàn)。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述觸點(diǎn)的上表面與所述介電質(zhì)層的上表面平齊。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK106096703SQ201610390638
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月3日 公開(kāi)號(hào)201610390638.X, CN 106096703 A, CN 106096703A, CN 201610390638, CN-A-106096703, CN106096703 A, CN106096703A, CN201610390638, CN201610390638.X
【發(fā)明人】高洪濤, 陸美華, 劉玉寶
【申請(qǐng)人】上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司