檢測設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種檢測設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中，需要進(jìn)行多次檢測，因此需要多種檢測設(shè)備，每種檢測設(shè)備對應(yīng)一種檢測功能，然后多種檢測設(shè)備帶來了占用很多空間，并且不適應(yīng)于集成度高的應(yīng)用環(huán)境。
[0003]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研宄創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的檢測設(shè)備，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種提高集成度的檢測設(shè)備。
[0005]本實(shí)用新型的檢測設(shè)備，包括:中央處理器主板、背板和一個(gè)以上檢測模塊，其中，所述背板為緊湊型外部設(shè)備互連總線結(jié)構(gòu)，所述背板具有6個(gè)擴(kuò)展槽位，所述擴(kuò)展槽供所述中央處理主板與所述一個(gè)以上檢測模塊之間通信；所述一個(gè)以上檢測模塊分別連接在上述擴(kuò)展槽位上。
[0006]進(jìn)一步的，還包括:主板和所述一個(gè)以上檢測模塊之間采用所述緊湊型外部設(shè)備互連總線結(jié)構(gòu)加固導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。
[0007]進(jìn)一步的，還包括:鍵盤，顯示器，鍵盤和顯示器分別安裝在檢測設(shè)備整體的外部。
[0008]進(jìn)一步的，檢測模塊具體包括:模擬量檢測模塊、離散量檢測模塊和視頻輸入輸出豐旲塊。
[0009]借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):本使用新型的檢測設(shè)備具有較高集成度，提高了檢測效率；使設(shè)備小型化，減少設(shè)備種類；具備完整計(jì)算機(jī)功能，集成有鍵盤和顯示器；通過CPCI總線的開放性和可擴(kuò)展性，將多種檢測信號類型集成在一起，既保證每種信號檢測能力，又提高了集成度，減少了檢測設(shè)備種類，使設(shè)備實(shí)現(xiàn)了集成化、小型化。
[0010]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型檢測設(shè)備的主板和各檢測模塊與背板內(nèi)部連接示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型檢測設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0014]參見圖1-2所示，本實(shí)用新型提供一種檢測設(shè)備，包括:背板1、擴(kuò)展槽位2，多種檢測模塊3，鍵盤4和顯示器5，和CPU主板、，例如:檢測模塊包括:模擬量檢測模塊、離散量檢測模塊、1553B檢測模塊、429檢測模塊和視頻輸入輸出模塊。背板為緊湊型外部設(shè)備互連總線(Compact Peripheral Component Interconnect, CPCI)形式，該背板具有 6 個(gè)擴(kuò)展槽位2，以便于供CPU主板與各模塊之間通信和控制；上述檢測模塊分別連接在上述擴(kuò)展槽位上，并且主板和各檢測模塊采用標(biāo)準(zhǔn)CPCI加固導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)，這樣具有標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化設(shè)計(jì)。鍵盤和顯示器分別安裝在檢測設(shè)備的外部。
[0015]本使用新型的檢測設(shè)備具有較高集成度，提高了檢測效率；使設(shè)備小型化，減少設(shè)備種類；具備完整計(jì)算機(jī)功能，集成有鍵盤和顯示器；通過CPCI總線的開放性和可擴(kuò)展性，將多種檢測信號類型集成在一起，既保證每種信號檢測能力，又提高了集成度，減少了檢測設(shè)備種類，使設(shè)備實(shí)現(xiàn)了集成化、小型化。
[0016]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種檢測設(shè)備，其特征在于，包括:中央處理器主板、背板和一個(gè)以上檢測模塊，其中，所述背板為緊湊型外部設(shè)備互連總線結(jié)構(gòu)，所述背板具有6個(gè)擴(kuò)展槽位，所述擴(kuò)展槽供所述中央處理主板與所述一個(gè)以上檢測模塊之間通信；所述一個(gè)以上檢測模塊分別連接在上述擴(kuò)展槽位上。
2.如權(quán)利要求1的檢測設(shè)備，其特征在于，還包括:主板和所述一個(gè)以上檢測模塊之間采用所述緊湊型外部設(shè)備互連總線結(jié)構(gòu)加固導(dǎo)冷結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。
3.如權(quán)利要求1的檢測設(shè)備，其特征在于，還包括:鍵盤，顯示器，鍵盤和顯示器分別安裝在檢測設(shè)備整體的外部。
4.如權(quán)利要求1的檢測設(shè)備，其特征在于，所述檢測模塊具體包括:模擬量檢測模塊、離散量檢測模塊和視頻輸入輸出模塊。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種檢測設(shè)備。包括：中央處理器主板、背板和一個(gè)以上檢測模塊，其中，所述背板為緊湊型外部設(shè)備互連總線結(jié)構(gòu)，所述背板具有6個(gè)擴(kuò)展槽位，所述擴(kuò)展槽供所述中央處理主板與所述一個(gè)以上檢測模塊之間通信；所述一個(gè)以上檢測模塊分別連接在上述擴(kuò)展槽位上。本實(shí)用新型所提供檢測設(shè)備提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和檢測效率。
【IPC分類】G06F11-22
【公開號】CN204374949
【申請?zhí)枴緾N201520033213
【發(fā)明人】劉鑫
【申請人】北京普利永華科技發(fā)展有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月16日