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      一體式電容觸摸屏的制作方法

      文檔序號(hào):8754449閱讀:601來(lái)源:國(guó)知局
      一體式電容觸摸屏的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及觸摸屏領(lǐng)域,尤其涉及一種一體式電容觸摸屏。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 為了改善一體式電容觸摸屏(OGS)的效果,現(xiàn)有的做法是在觸摸屏中直接引入減 反射層,但是由于減反射層、消影層與導(dǎo)電層的等效直射率并非恰好匹配,因此直接引入減 反射層會(huì)導(dǎo)致OGS的消影效果遭到破壞,同時(shí)還會(huì)較低透過(guò)率。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003] 鑒于此,有必要提供一種消影效果較好且透過(guò)率較高的一體式電容觸摸屏。
      [0004] 一種一體式電容觸摸屏,包括依次層疊的第一二氧化硅層、第一五氧化二鈮層、第 二二氧化硅層、氮化硅層、基板、第二五氧化二鈮層、第三二氧化硅層及導(dǎo)電層。
      [0005] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第一二氧化娃層的厚度為98. 5~104. 5nm ;所述第 一五氧化二鈮層的厚度為29~31nm ;所述第二二氧化硅層的厚度為21~27nm ;所述氮化 硅層的厚度為39~41nm。
      [0006] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二五氧化二鈮層的厚度為3~7nm ;所述第三二氧化 娃層的厚度為45~55nm。
      [0007] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二五氧化二鈮層的厚度為4~6nm ;所述第三二氧化 娃層的厚度為48~50nm。
      [0008] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電層的厚度為20~30nm。
      [0009] -體式電容觸摸屏,包括依次層疊的第一二氧化硅層、第一氮化硅層、第二二氧 化娃層、第一五氧化二銀層、第三二氧化娃層、第二氮化娃層、基板、第二五氧化二銀層、第 四二氧化硅層及導(dǎo)電層。
      [0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第一二氧化娃層的厚度為68. 5~74. 5nm ;所述第一氮 化娃層的厚度為79~82nm ;所述第二二氧化娃層的厚度為30. 5~36. 5nm ;所述第一五氧 化二銀層的厚度為17~19nm ;所述第三二氧化娃層的厚度為57~63nm ;所述第二氮化娃 層的厚度為2~3nm。
      [0011] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二五氧化硅二鈮層的厚度為3~7nm ;所述第四二氧 化娃層的厚度為45~55nm。
      [0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述第二五氧化硅二鈮層的厚度為4~6. 5nm;所述第四二 氧化硅層的厚度為47~48nm。
      [0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)電層的厚度為20~30nm。
      [0014] 上述一體式電容觸摸屏的第一二氧化硅層、第一五氧化二鈮層、第二二氧化硅層 及氮化硅共同構(gòu)成減反射層,第二五氧化二鈮層和第三二氧化硅層共同構(gòu)成消影層,使具 有上述結(jié)構(gòu)的一體式電容觸摸屏的導(dǎo)電層的線條不可見(jiàn),具有較好的消影效果;同時(shí)使得 具有上述結(jié)構(gòu)的一體式電容觸摸屏的透過(guò)率達(dá)到91%以上,減少了屏幕的反光,削弱了環(huán) 境光的干擾,是顯示色彩飽滿艷麗。
      【附圖說(shuō)明】
      [0015] 圖1為一實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0016] 圖2為一實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏的制備流程圖;
      [0017] 圖3為二實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0018] 圖4為二實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏的制備流程圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0019] 為了便于理解本實(shí)用新型,下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描 述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是,本實(shí)用新型可以以許多不同的形式 來(lái)實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型 的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
      [0020] 需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱為"固定于"另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上 或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是"連接"另一個(gè)元件,它可以是直接連接 到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右,,以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
      [0021] 除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為 了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)"及/或"包 括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
      [0022] 如圖1所示,一實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏100,包括依次層疊的第一二氧化硅 層110、第一五氧化二鈮層120、第二二氧化硅層130、氮化硅層140、基板150、第二五氧化二 銀層160、第三二氧化娃層170及導(dǎo)電層180。
      [0023] 第一二氧化硅層110的厚度為98. 5~104. 5nm。
      [0024] 第一五氧化二鈮層120的厚度為29~31nm。
      [0025] 第二二氧化硅層130的厚度為21~27nm。
      [0026] 氮化硅層140的厚度為39~41nm。
      [0027] 其中,第一二氧化硅層110、第一五氧化二鈮層120、第二二氧化硅層130及氮化硅 層140共同形成減反射層。
      [0028] 基板150可以為玻璃基板。其中,基板150的厚度為0· 3~2mm。
      [0029] 第二五氧化二鈮層160的厚度為3~7nm ;第三二氧化硅層170的厚度為45~ 55nm。其中,第二五氧化二鈮層160和第三二氧化硅層170共同形成消影層,達(dá)到消影的效 果。
      [0030] 優(yōu)選的,第二五氧化二鈮層160的厚度為4~6nm。第三二氧化硅層170的厚度為 48 ~50nm。
      [0031] 導(dǎo)電層180優(yōu)選為ITO層,可以理解,導(dǎo)電層180還可以為AZO層、FTO層或GaZO 層等。導(dǎo)電層180的厚度為20~30nm。優(yōu)選的,導(dǎo)電層180的厚度為20~25nm。
      [0032] 上述一體式電容觸摸屏100包括依次層疊的第一二氧化硅層110、第一五氧化二 鈮層120、第二二氧化硅層130、氮化硅層140、基板150、第二五氧化二鈮層160、第三二氧化 硅層170及導(dǎo)電層180,第一二氧化硅層110、第一五氧化二鈮層120、第二二氧化硅層130 及氮化硅共同構(gòu)成減反射層,第二五氧化二鈮層160和第三二氧化硅層170共同構(gòu)成消影 層,使具有上述結(jié)構(gòu)的一體式電容觸摸屏100的導(dǎo)電層180的線條不可見(jiàn),具有較好的消影 效果;同時(shí)使得具有上述結(jié)構(gòu)的一體式電容觸摸屏100的透過(guò)率達(dá)到91%以上,減少了屏 幕的反光,削弱了環(huán)境光的干擾,使顯示色彩飽滿艷麗。
      [0033] 如圖2所不,一實(shí)施方式的一體式電容觸摸屏的制備方法,可用于制備一實(shí)施方 式的一體式電容觸摸屏,該一體式電容觸摸屏的制備方法包括如下步驟:
      [0034] 步驟S210 :在基板的一個(gè)表面上制備第一二氧化硅層、第一五氧化二鈮層、第 二二氧化硅層及氮化硅層,其中,第一二氧化硅層、第一五氧化二鈮層、第二二氧化硅層及 氮化娃層依次層疊,氮化娃層疊于基板上。即在基板的一個(gè)表面上依次形成氮化娃層、第 二二氧化硅層、第一五氧化二鈮層及第一二氧化硅層。
      [0035] 其中,基板可以為玻璃基板。其中,基板的厚度為0. 3~2mm。
      [0036] 其中,形成氮化硅層采用的是磁控濺射鍍膜的方法。氮化硅層的厚度為39~ 41nm〇
      [0037] 其中,形成第二二氧化硅層采用的是磁控濺射鍍膜的方法。第二二氧化硅的厚度 為 21 ~27nm。
      [0038] 其中,形成第一五氧化二鈮層采用的是磁控濺射鍍膜的方法。第一五氧化二鈮層 的厚度為29~31nm。
      [0039] 形成第一二氧化硅層的采用的是磁控濺射鍍膜的方法。第一二氧化硅層的厚度為 98. 5 ~104. 5nm。
      [0040] 步驟S220 :在基板的另一個(gè)表面上依次形成第二五氧化二鈮層、第三二氧化硅層 及導(dǎo)電層。
      [0041] 形成第二五氧化二鈮層、第三二氧化硅層及導(dǎo)電層采用的均是磁控濺射鍍膜的方 法。
      [0042] 第二五氧化二銀層的厚度為3~7nm ;第三二氧化娃層的厚度為45~55nm。
      [0043] 優(yōu)選的,第二五氧化二鈮層的厚度為4~6nm。第三二氧化硅層的厚度為48~ 50nm〇
      [0044] 導(dǎo)電層優(yōu)選為ITO層,可以理解,導(dǎo)電層,還可以為AZO層、FTO層或GaZO層等。 導(dǎo)電層的厚度為20~30nm。優(yōu)選的,導(dǎo)電層的厚度為20~25nm。
      [0045] 上述一
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