一種耳機(jī)孔塞電子簽名器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種耳機(jī)孔塞電子簽名器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著網(wǎng)上銀行的普及，越來越多的人開始使用這種方便快捷的金融服務(wù)。為保證信息安全，目前網(wǎng)上銀行客戶端上較為可靠的解決方案是使用電子簽名設(shè)備，如USBKey ( 一種USB接口的硬件設(shè)備)以及二代USB Key等。隨著移動互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展和生活的便利性需要，目前已經(jīng)出現(xiàn)了直接在移動智能終端上的電子簽名設(shè)備，音頻接口電子簽名器應(yīng)運(yùn)而生，現(xiàn)在的移動智能終端如手機(jī)都帶有音頻接口，其原理是利用音頻接口代替USB 口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，實(shí)現(xiàn)電子簽名器應(yīng)用由計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向移動智能終端。
[0003]現(xiàn)有的電子簽名器往往如圖1所示，由音頻接口 2'和硬件系統(tǒng)P組成，硬件系統(tǒng)P包含電源模塊、通信模塊、安全模塊、確認(rèn)按鍵等，硬件系統(tǒng)P尺寸大，使得電子簽名器尺寸大，攜帶不方便。而且現(xiàn)有技術(shù)中的電子簽名器多是與電腦配合使用的，少數(shù)的移動終端的耳機(jī)孔電子簽名器體型較大，而且需要外加電池供電，不便于攜帶和使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型提供了一種尺寸小、容易攜帶的耳機(jī)孔塞電子簽名器。
[0005]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，包括硬件系統(tǒng)和用于與智能移動終端音頻接口電性相連的耳機(jī)插頭，其特征在于:所述硬件系統(tǒng)包括一圓形外蓋、確認(rèn)按鈕、電路板，所述圓形外蓋與耳機(jī)插頭連接并形成容納確認(rèn)按鈕、電路板的空腔，所述電路板上設(shè)有能被按下后產(chǎn)生電信號的觸點(diǎn)，所述確認(rèn)按鈕與觸點(diǎn)間設(shè)有彈簧片，所述確認(rèn)按鈕的一端面凸出圓形外蓋設(shè)置，所述電路板與耳機(jī)插頭電性連接。本實(shí)用新型的硬件系統(tǒng)中取消了電源模塊，使其與耳機(jī)插頭電性連接，當(dāng)耳機(jī)插頭與智能移動終端音頻接口電性連接后，硬件系統(tǒng)自動也上電，減小了硬件系統(tǒng)的尺寸，方便攜帶。而且硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)成圓形結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小硬件系統(tǒng)的尺寸。
[0007]進(jìn)一步，所述耳機(jī)插頭包括GND端子、MIC端子、右聲道端子和左聲道端子，所述MIC端子、右聲道端子和左聲道端子均與智能移動終端音頻接口電性相連。耳機(jī)插頭與智能移動終端音頻接口電性連接后是實(shí)現(xiàn)電源和數(shù)據(jù)信號連接。
[0008]進(jìn)一步，所述MIC端子、右聲道端子的導(dǎo)線均穿設(shè)在電路板上與電路板焊接固定形成電性連接，所述左聲道端子的導(dǎo)線頂住與電路板的焊盤形成電性連接。耳機(jī)插頭與電路板電性連接后是實(shí)現(xiàn)電源和數(shù)據(jù)信號連接。
[0009]進(jìn)一步，所述電路板上設(shè)有尺寸為2.0*2.0mm的SOC芯片，可以使電路板的尺寸做到非常小，使得硬件系統(tǒng)的尺寸做到直徑8_，高3_以內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步，所述耳機(jī)插頭為4段3.5mm規(guī)格。
[0011]進(jìn)一步，所述確認(rèn)按鈕是一圓形結(jié)構(gòu)，與圓形外蓋組裝在一起，外表美觀。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，實(shí)用性強(qiáng)，即可實(shí)現(xiàn)電子簽名功能，因其尺寸小可以直接插在手機(jī)上，又可當(dāng)做耳機(jī)防塵塞使用。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有電子簽名器的結(jié)構(gòu)。
[0014]圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本實(shí)用新型的剖視原理圖。
[0016]圖4是本實(shí)用新型的確認(rèn)按鈕按壓原理圖。
[0017]圖5是本實(shí)用新型的耳機(jī)插頭與電路板的電性連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6是本實(shí)用新型的信息交互示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明，但并不將本實(shí)用新型局限于這些【具體實(shí)施方式】。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識到，本實(shí)用新型涵蓋了權(quán)利要求書范圍內(nèi)所可能包括的所有備選方案、改進(jìn)方案和等效方案。
[0020]參照圖2-5，一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，包括硬件系統(tǒng)I和用于與智能移動終端音頻接口電性相連的耳機(jī)插頭3，所述硬件系統(tǒng)I包括一圓形外蓋10、確認(rèn)按鈕2、電路板8，所述圓形外蓋10與耳機(jī)插頭3連接并形成容納確認(rèn)按鈕2、電路板8的空腔，所述電路板8上設(shè)有能被按下后產(chǎn)生電信號的觸點(diǎn)11，所述確認(rèn)按鈕2與觸點(diǎn)11間設(shè)有彈簧片9，所述確認(rèn)按鈕2的一端面凸出圓形外蓋10設(shè)置，所述電路板8與耳機(jī)插頭3電性連接。本實(shí)用新型的硬件系統(tǒng)I中取消了電源模塊，使其與耳機(jī)插頭3電性連接，當(dāng)耳機(jī)插頭3與智能移動終端音頻接口電性連接后，硬件系統(tǒng)I自動也上電，減小了硬件系統(tǒng)I的尺寸，方便攜帶。而且硬件系統(tǒng)I設(shè)計(jì)成圓形結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小硬件系統(tǒng)I的尺寸。
[0021]本實(shí)施例所述耳機(jī)插頭3包括GND端子4、MIC端子5、右聲道端子6和左聲道端子7，所述MIC端子5、右聲道端子6和左聲道端子7均與智能移動終端音頻接口電性相連。耳機(jī)插頭3與智能移動終端音頻接口電性連接后是實(shí)現(xiàn)電源和數(shù)據(jù)信號連接。
[0022]本實(shí)施例所述MIC端子5、右聲道端子6的導(dǎo)線13、14均穿設(shè)在電路板8上與電路板8焊接固定形成電性連接，所述左聲道端子7的導(dǎo)線12頂住與電路板8的焊盤形成電性連接。耳機(jī)插頭3與電路板8電性連接后是實(shí)現(xiàn)電源和數(shù)據(jù)信號連接。
[0023]本實(shí)施例所述電路板8上設(shè)有尺寸為2.0*2.0mm的SOC芯片，可以使電路板8的尺寸做到非常小，使得硬件系統(tǒng)I的尺寸做到直徑8mm，高3mm以內(nèi)。
[0024]本實(shí)施例所述耳機(jī)插頭3為4段3.5mm規(guī)格。
[0025]本實(shí)施例所述確認(rèn)按鈕2是一圓形結(jié)構(gòu)，與圓形外蓋10組裝在一起，外表美觀。
[0026]本實(shí)用新型使用其中的一聲道端子和GND端子4對電路板8進(jìn)行供電，另一聲道端子當(dāng)電路板8的信號輸入端口，MIC端子5作為電路板8的信號輸出端口 ；通過以上四線端口實(shí)現(xiàn)SOC芯片的供電及通訊功能，達(dá)到通過耳機(jī)接口 3來實(shí)現(xiàn)智能移動終端與SOC芯片的交互通訊，如圖6所示。需要確認(rèn)時(shí)，按下圓形的確認(rèn)按鈕2，壓迫彈簧片9和電路板8上觸點(diǎn)11接觸，產(chǎn)生電信號，完成確認(rèn)功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，包括硬件系統(tǒng)和用于與智能移動終端音頻接口電性相連的耳機(jī)插頭，其特征在于:所述硬件系統(tǒng)包括一圓形外蓋、確認(rèn)按鈕、電路板，所述圓形外蓋與耳機(jī)插頭連接并形成容納確認(rèn)按鈕、電路板的空腔，所述電路板上設(shè)有能被按下后產(chǎn)生電信號的觸點(diǎn)，所述確認(rèn)按鈕與觸點(diǎn)間設(shè)有彈簧片，所述確認(rèn)按鈕的一端面凸出圓形外蓋設(shè)置，所述電路板與耳機(jī)插頭電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，其特征在于:所述耳機(jī)插頭包括GND端子、MIC端子、右聲道端子和左聲道端子，所述MIC端子、右聲道端子和左聲道端子均與智能移動終端音頻接口電性相連。
3.如權(quán)利要求2所述的一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，其特征在于:所述MIC端子、右聲道端子的導(dǎo)線均穿設(shè)在電路板上與電路板焊接固定形成電性連接，所述左聲道端子的導(dǎo)線頂住與電路板的焊盤形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，其特征在于:所述電路板上設(shè)有尺寸為2.0*2.0mm的SOC芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，其特征在于:所述耳機(jī)插頭為4段3.5mm規(guī)格。
6.如權(quán)利要求1~5之一所述的一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，其特征在于:所述確認(rèn)按鈕是一圓形結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種耳機(jī)孔塞電子簽名器，包括硬件系統(tǒng)和用于與智能移動終端音頻接口電性相連的耳機(jī)插頭，所述硬件系統(tǒng)包括一圓形外蓋、確認(rèn)按鈕、電路板，所述圓形外蓋與耳機(jī)插頭連接并形成容納確認(rèn)按鈕、電路板的空腔，所述電路板上設(shè)有能被按下后產(chǎn)生電信號的觸點(diǎn)，所述確認(rèn)按鈕與觸點(diǎn)間設(shè)有彈簧片，所述確認(rèn)按鈕的一端面凸出圓形外蓋設(shè)置，所述電路板與耳機(jī)插頭電性連接。本實(shí)用新型的硬件系統(tǒng)中取消了電源模塊，使其與耳機(jī)插頭電性連接，當(dāng)耳機(jī)插頭與智能移動終端音頻接口電性連接后，硬件系統(tǒng)自動也上電，減小了硬件系統(tǒng)的尺寸，方便攜帶。而且硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)成圓形結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小硬件系統(tǒng)的尺寸。
【IPC分類】G06F21-34, H04R3-00
【公開號】CN204557488
【申請?zhí)枴緾N201520268870
【發(fā)明人】胡榮貴, 邱柏云
【申請人】杭州晟元芯片技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月28日