生物識(shí)別模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種生物識(shí)別模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)通信技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)已集合了各個(gè)領(lǐng)域的功能。例如，可通過(guò)智能手機(jī)收發(fā)電子郵件、播放視頻及音頻文件、記錄會(huì)議紀(jì)要甚至是開視頻會(huì)議等。此外，個(gè)人所用的手機(jī)內(nèi)通常會(huì)保存大量的資料。若手機(jī)遺失或被盜則很可能造成更大損失?，F(xiàn)有的手機(jī)通常采用數(shù)字密碼或圖形密碼進(jìn)行保護(hù)，該種密碼保存麻煩且容易被破解。因此，時(shí)下流行使用指紋密碼作為手機(jī)的密碼保護(hù)，確保了手機(jī)的安全和隱私性。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中采用的指紋識(shí)別裝置通常如圖1所示，所述指紋識(shí)別裝置包括:蓋板11、生物識(shí)別芯片(比如，指紋識(shí)別芯片)12、基板13。其中，生物識(shí)別芯片12還連接手機(jī)內(nèi)的相應(yīng)元件(為了附圖簡(jiǎn)化，圖1中未示出)，生物識(shí)別芯片12用于識(shí)別貼合在蓋板11表面的手指指紋，通過(guò)耦合等方式讀取指紋信息，并傳輸給手機(jī)內(nèi)的相應(yīng)元件。蓋板11通常為玻璃或藍(lán)寶石材質(zhì)，用于保護(hù)生物識(shí)別芯片12。
[0004]值得說(shuō)明的是，現(xiàn)有的指紋識(shí)別裝置通常采用引線鍵合(wire-bonding，也成為“打線”)工藝將生物識(shí)別芯片12的焊盤(PAD)連接到基板上。由于wire-bonding工藝限制，打線所使用的引線14通常會(huì)高于生物識(shí)別芯片12的上表面，這樣使得蓋板11需要采用額外的支撐部15進(jìn)行支撐，由于支撐部的存在使得蓋板的下表面與生物識(shí)別芯片12之間形成了一定的間隙，使得指紋識(shí)別在觸摸時(shí)的靈敏度也受到了影響，從而影響了用戶體驗(yàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種生物識(shí)別模組，使其能夠有效提高生物識(shí)別模組在觸摸時(shí)的靈敏度。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種生物識(shí)別模組，包含基板、位于所述基板上的生物識(shí)別芯片；
[0007]所述生物識(shí)別模組還包含:用于對(duì)設(shè)置在所述基板上的生物識(shí)別芯片進(jìn)行封裝的絕緣填充層；其中，所述絕緣填充層環(huán)繞于所述生物識(shí)別芯片的四周，且所述生物識(shí)別芯上表面的觸摸區(qū)暴露在所述絕緣填充層外；
[0008]所述生物識(shí)別模組還包含:對(duì)所述生物識(shí)別芯片的觸摸區(qū)和絕緣填充層的上表面一同覆蓋的蓋板。
[0009]本實(shí)用新型的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于采用絕緣填充層對(duì)生物識(shí)別芯片進(jìn)行封裝，且生物識(shí)別芯片的觸摸區(qū)是暴露在絕緣填充層外，由此在安裝蓋板時(shí)，可通過(guò)絕緣填充層對(duì)生物識(shí)別芯片進(jìn)行支撐，從而省去了在基板上設(shè)置支撐部，有效減小了蓋板與生物識(shí)別芯片之間的間隙，提高了生物識(shí)別模組在觸摸時(shí)的靈敏度。
[0010]進(jìn)一步的，所述生物識(shí)別芯片上還開設(shè)有硅通孔，所述硅通孔內(nèi)填充金屬連接所述生物識(shí)別芯片與所述基板。通過(guò)在生物識(shí)別芯片上開設(shè)硅通孔，并通過(guò)在硅通孔內(nèi)填充金屬連接生物識(shí)別芯片與基板，由此可知該金屬即為連接生物識(shí)別芯片與基板的引線，從而降低了蓋板在安裝時(shí)引線受壓的風(fēng)險(xiǎn)，提高了生物識(shí)別芯片在工作時(shí)的可靠性。
[0011]進(jìn)一步的，所述生物識(shí)別芯片通過(guò)引線連接所述基板；所述引線封裝于所述絕緣填充層內(nèi)。采用絕緣填充層將對(duì)引線封裝，以此實(shí)現(xiàn)對(duì)引線的有效保護(hù)。通過(guò)絕緣填充層的緩沖作用，極大地提高了引線的承受壓能力，即使當(dāng)生物識(shí)別芯片受到外界沖擊，引線也不會(huì)晃動(dòng)，進(jìn)而提高了生物識(shí)別模組在工作時(shí)的可靠性。
[0012]或者，所述生物識(shí)別芯片包含至少一個(gè)邊緣溝槽，所述引線從所述邊緣溝槽連接至所述基板；且所述邊緣溝槽封裝于所述絕緣填充層內(nèi)。通過(guò)在生物識(shí)別芯片上開設(shè)邊緣溝槽，來(lái)降低引線在生物識(shí)別芯片上的引出位置，增大引線最高點(diǎn)與生物識(shí)別芯片受壓面之間的距離，從而進(jìn)一步降低引線受壓的風(fēng)險(xiǎn)，提高了整個(gè)生物識(shí)別芯片在工作時(shí)的可靠性。
[0013]并且，為了滿足實(shí)際的使用需求，所述蓋板可采用陶瓷蓋板、藍(lán)寶石蓋板或玻璃蓋板。
[0014]進(jìn)一步的，所述生物識(shí)別模組還包含設(shè)置在所述基板與所述生物識(shí)別芯片之間的處理芯片，且所述處理芯片通過(guò)跳線連接所述基板。通過(guò)在相同面積的基板上裝載兩層芯片，使得基板面積的利用率可以得到進(jìn)一步提高。
[0015]進(jìn)一步的，所述生物識(shí)別芯片與所述基板之間還設(shè)有用于支撐所述生物識(shí)別芯片的承托部，所述處理芯片與所述生物識(shí)別芯片之間相隔一段預(yù)設(shè)的間距；其中，所述承托部環(huán)繞分布在所述處理芯片的四周或設(shè)置在所述處理芯片任意相對(duì)的兩側(cè)。通過(guò)在基板上設(shè)置承托部可避免生物識(shí)別芯片直接壓在處理芯片的跳線上，以提高處理芯片在工作時(shí)的穩(wěn)定性。
[0016]并且，所述跳線從所述處理芯片的上表面引出，并在引出后朝向所述基板的一側(cè)彎折連接至所述基板；其中，所述跳線在彎折后所形成的彎折部的最高點(diǎn)與所述處理芯片的上表面在同一水平面上或低于所述處理芯片的上表面。
[0017]又或者，所述生物識(shí)別芯片的底部開設(shè)有用于容納所述處理芯片的芯片槽，所述處理芯片設(shè)置在所述生物識(shí)別芯片的芯片槽內(nèi)。并且，所述處理芯片上還開設(shè)有硅通孔，且所述硅通孔內(nèi)填充金屬作為所述處理芯片連接所述基板的跳線。通過(guò)在指紋識(shí)別芯片的底部開設(shè)芯片槽來(lái)容納處理芯片，可使得整個(gè)芯片模組的體積更小集成度更高，并由于處理芯片上開設(shè)硅通孔來(lái)制作跳線，從而可進(jìn)一步降低跳線受壓的風(fēng)險(xiǎn)，提高了處理芯片在工作時(shí)的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的生物識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的生物識(shí)別模組省略處理芯片時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0024]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種生物識(shí)別模組，如圖2所示，包含:基板I和設(shè)置在基板I上的生物識(shí)別芯片2。
[0025]本實(shí)施方式的生物識(shí)別模組還包含:用于對(duì)設(shè)置在基板I上的生物識(shí)別芯片2進(jìn)行封裝的絕緣填充層3。其中，絕緣填充層3在對(duì)生物識(shí)別芯片2進(jìn)行封裝時(shí)環(huán)繞于生物識(shí)別芯片2的四周，并將引線20封裝于絕緣填充層3內(nèi)，且生物識(shí)別芯片2上表面的觸摸區(qū)暴露在絕緣填充層3外，并與絕緣填充層3的上表面在同一水平面上或率低于所述絕緣填充層3的上表面。
[0026]本實(shí)施方式的生物識(shí)別模組還包含:對(duì)生物識(shí)別芯片2的觸摸區(qū)和絕緣填充層的上表面一同覆蓋的蓋板4。
[0027]通過(guò)上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于采用絕緣填充層3對(duì)生物識(shí)別芯片進(jìn)行封裝，且生物識(shí)別芯片2的觸摸區(qū)是暴露在絕緣填充層3外，由此在安裝蓋板4時(shí)，可通過(guò)絕緣填充層3對(duì)生物識(shí)別芯片2進(jìn)行支撐，從而省去了在基板I上設(shè)置支撐部；另一方面，觸摸區(qū)和絕緣填充層上表面基本持平，或者，相互之間誤差很小，通過(guò)膠水粘貼后，蓋板與觸摸區(qū)、絕緣填充層之間沒(méi)有間隙，可以有效減小了蓋板4與生物識(shí)別芯片2之間的間隙，提高了生物識(shí)別模組在觸摸時(shí)的靈敏度。
[0028]具體的說(shuō)，在本實(shí)施方式中，生物識(shí)別芯片2通過(guò)引線20與基板I上相應(yīng)的焊盤進(jìn)行焊接，且引線20封裝于絕緣填充層3內(nèi)，由于將引線20封裝在了絕緣填充層3，而絕緣填充層3具有緩沖、抗壓的作用，因此即使引線20受到外界的壓力，絕緣填充層3也可以保護(hù)引線20，提尚引線20的受壓能力，進(jìn)而提尚生物識(shí)別芯片在工作時(shí)的可靠性，避免生物識(shí)別芯片2因引線20晃動(dòng)而造成短路現(xiàn)象。
[0029]并且，在實(shí)際應(yīng)用中，絕緣填充層3可采用注塑結(jié)合點(diǎn)膠的工藝制作形成，由于生物識(shí)別芯片2的引線20本身非常柔軟，又是極細(xì)線，在封裝過(guò)程中，可以預(yù)先對(duì)引線20進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠有利于增強(qiáng)引線20的強(qiáng)度，防止引線20在注塑過(guò)程中因受壓而受到損壞，而在完成點(diǎn)膠后可以通過(guò)注塑設(shè)備將注塑層填滿生物識(shí)別芯片2與基板I之間的空隙，使注塑層整體環(huán)繞在生物識(shí)別芯片2的四周，以形成絕緣填充層3。
[0030]此外，值得一提的是，如圖2所示，在本實(shí)施方式中，生物識(shí)別芯片2至少包含一個(gè)邊緣溝槽(圖中未標(biāo)示)，而引線20從生物識(shí)別芯