性能。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，運(yùn)行控制器和存儲(chǔ)控制器均采用多通道架構(gòu)，并運(yùn)行在多通道模式，通過(guò)多核心處理器作為主控并組成多通道存儲(chǔ)芯片陣列的方式實(shí)現(xiàn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，卡口連接槽設(shè)計(jì)是長(zhǎng)方形凹凸設(shè)計(jì)，電路觸點(diǎn)布置在長(zhǎng)邊兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置的擴(kuò)展板上還提供額外的DRAM緩存。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置采用DMM接口，直插內(nèi)存插槽，包含一個(gè)帶DMM接口的中央板和一塊擴(kuò)展板，中央板正面包含運(yùn)行控制器，控制A區(qū)，和控制B區(qū):控制A區(qū)正面有一塊SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正面還有一個(gè)DRAM顆粒作緩存，控制B區(qū)正面含有一塊同樣的SSD主控作存儲(chǔ)器主控，以及一個(gè)同樣的DRAM顆粒作緩存，控制A區(qū)的正面和控制B區(qū)的正面的2個(gè)存儲(chǔ)控制器和緩存將分別屬于并控制2個(gè)不同的磁盤(pán)，中央板背面有2-8個(gè)電路連接槽，控制A區(qū)與控制B區(qū)各對(duì)應(yīng)一半，每個(gè)連接槽對(duì)應(yīng)并負(fù)責(zé)一個(gè)數(shù)據(jù)通道的跨電路板布線連接；擴(kuò)展板，也就是存儲(chǔ)通道板，包含非易失存儲(chǔ)芯片的陣列，這些非易失存儲(chǔ)芯片分布在通道版的正反面，擴(kuò)展板通過(guò)2-8個(gè)電路連接槽與中央板連接，凹凸的插槽扣合上后針腳就可以實(shí)現(xiàn)連接；當(dāng)中央板與擴(kuò)展板通過(guò)電路連接槽扣緊之后，電路觸點(diǎn)彼此連接，實(shí)際上就構(gòu)成了折疊起來(lái)的2塊多通道的固態(tài)硬盤(pán)，這兩塊固態(tài)硬盤(pán)組成RAIDO工作，通過(guò)DIMM與CPU直接交換數(shù)據(jù)，理論上速度可以達(dá)到一般固態(tài)硬盤(pán)的2倍到8倍。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置將DIMM接口更改為USB或Thunderbolt接口來(lái)連接到計(jì)算機(jī)，相應(yīng)地，橋接與運(yùn)行控制器兼容USB或Thunderbolt協(xié)議。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置采用DIMM接口，直插內(nèi)存插槽，包含一個(gè)帶DIMM接口的中央板和兩塊擴(kuò)展板，中央板包含運(yùn)行控制器，控制A區(qū)，和控制B區(qū):控制A區(qū)正反面各有一塊SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正反面各有一個(gè)DRAM顆粒作緩存，控制B區(qū)正反面各由一塊同樣的SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正反面各有一個(gè)同樣的DRAM顆粒作緩存，控制A區(qū)的正反面和控制B區(qū)的正反面的4個(gè)存儲(chǔ)控制器和緩存將分別屬于并控制4個(gè)不同的磁盤(pán)，中央板正面視乎每個(gè)磁盤(pán)實(shí)際通道數(shù)有4-8個(gè)電路連接槽，控制A區(qū)與控制B區(qū)各對(duì)應(yīng)一半，背面也有同樣數(shù)目的電路連接槽，每個(gè)連接槽對(duì)應(yīng)并負(fù)責(zé)一個(gè)數(shù)據(jù)通道的跨電路板布線連接；兩塊擴(kuò)展板，也就是存儲(chǔ)通道板，基本是對(duì)稱(chēng)的，每塊存儲(chǔ)通道版包含非易失存儲(chǔ)芯片的陣列，這些非易失存儲(chǔ)芯片分布在每塊通道版的正反面，每個(gè)擴(kuò)展板均通過(guò)電路連接槽與中央板連接，凹凸的插槽扣合上后針腳就可以實(shí)現(xiàn)連接；當(dāng)中央板正反兩面分別與擴(kuò)展板通過(guò)電路連接槽扣緊之后，電路觸點(diǎn)彼此連接，實(shí)際上就構(gòu)成了折疊起來(lái)的4塊固態(tài)硬盤(pán)，這兩塊固態(tài)硬盤(pán)組成RAID5或RAIDO工作，通過(guò)DIMM與CPU直接交換數(shù)據(jù)，理論上速度可以達(dá)到一般固態(tài)硬盤(pán)的4倍到16倍。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置將DIMM接口更改為USB或Thunderbolt接口來(lái)連接到計(jì)算機(jī)，相應(yīng)地，橋接與運(yùn)行控制器兼容USB或Thunderbolt協(xié)議。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置采用DMM接口，直插內(nèi)存插槽，包含一個(gè)帶DMM接口的中央板和一塊擴(kuò)展板，中央板包含運(yùn)行控制器，控制A區(qū)，控制B區(qū)，控制C區(qū)，控制D區(qū):控制A區(qū)正面有一塊SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正面還有一個(gè)DRAM顆粒作緩存，控制B區(qū)、C區(qū)、D區(qū)正面均含有一塊同樣的SSD主控作存儲(chǔ)器主控，以及一個(gè)同樣的DRAM顆粒作緩存，正面的4個(gè)存儲(chǔ)控制器和緩存將分別屬于并控制4個(gè)不同的磁盤(pán)，中央板背面有4-16個(gè)電路連接槽，每個(gè)控制區(qū)各對(duì)應(yīng)四分之一，每個(gè)連接槽對(duì)應(yīng)并負(fù)責(zé)一個(gè)數(shù)據(jù)通道的跨電路板布線連接；擴(kuò)展板，也就是存儲(chǔ)通道板，包含非易失存儲(chǔ)芯片的陣列，這些非易失存儲(chǔ)芯片分布在通道版的正反面，擴(kuò)展板通過(guò)4-16個(gè)電路連接槽與中央板連接，凹凸的插槽扣合上后針腳就可以實(shí)現(xiàn)連接；當(dāng)中央板與擴(kuò)展板通過(guò)電路連接槽扣緊之后，電路觸點(diǎn)彼此連接，實(shí)際上就構(gòu)成了折疊起來(lái)的4塊多通道的固態(tài)硬盤(pán)，這兩塊固態(tài)硬盤(pán)組成RAIDO或RAID5工作，通過(guò)DIMM與CPU直接交換數(shù)據(jù)，理論上速度可以達(dá)到一般固態(tài)硬盤(pán)的4倍到16倍。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置，其特征在于，所述裝置采用DIMM接口，直插內(nèi)存插槽，包含一個(gè)帶DIMM接口的中央板和兩塊擴(kuò)展板，中央板包含運(yùn)行控制器，控制A區(qū)，控制B區(qū)，控制C區(qū)，控制D區(qū):控制A區(qū)正反面各有一塊SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正反面各有一個(gè)DRAM顆粒作緩存，控制B區(qū)、C區(qū)和D區(qū)正反面也各由一塊同樣的SSD主控作存儲(chǔ)器主控，正反面各有一個(gè)同樣的DRAM顆粒作緩存，四個(gè)控制器的正反面的共計(jì)8個(gè)存儲(chǔ)控制器和緩存將分別屬于并控制8個(gè)不同的磁盤(pán)，中央板正面視乎每個(gè)磁盤(pán)實(shí)際通道數(shù)有8-16個(gè)電路連接槽，背面也有同樣數(shù)目的電路連接槽，每個(gè)控制區(qū)各對(duì)應(yīng)四分之一，每個(gè)連接槽對(duì)應(yīng)并負(fù)責(zé)一個(gè)數(shù)據(jù)通道的跨電路板布線連接；兩塊擴(kuò)展板，也就是存儲(chǔ)通道板，基本是對(duì)稱(chēng)的，每塊存儲(chǔ)通道版包含非易失存儲(chǔ)芯片的陣列，這些非易失存儲(chǔ)芯片分布在每塊通道版的正反面，每個(gè)擴(kuò)展板均通過(guò)電路連接槽與中央板連接，凹凸的插槽扣合上后針腳就可以實(shí)現(xiàn)連接；當(dāng)中央板正反兩面分別與擴(kuò)展板通過(guò)電路連接槽扣緊之后，電路觸點(diǎn)彼此連接，實(shí)際上就構(gòu)成了折疊起來(lái)的8塊固態(tài)硬盤(pán)，這兩塊固態(tài)硬盤(pán)組成RAID5或RAIDO工作，通過(guò)DMM與CPU直接交換數(shù)據(jù)，理論上速度可以達(dá)到一般固態(tài)硬盤(pán)的8倍到32倍。
【專(zhuān)利摘要】一種可擴(kuò)展速度與性能的電路裝置。包括中央板和擴(kuò)展板。中央板為計(jì)算核心，通過(guò)表面帶電路觸點(diǎn)的凹凸卡口連接槽與擴(kuò)展版平行地嵌合，同時(shí)通過(guò)DIMM接口或USB接口與計(jì)算機(jī)連接。中央板上包含一個(gè)設(shè)備控制器，如集成接口橋接和RAID控制的運(yùn)行控制器，及2個(gè)以上SSD主控，一般為2-8個(gè)，假定為N個(gè)，以及對(duì)應(yīng)數(shù)目的緩存顆粒。卡口連接槽數(shù)量為N的倍數(shù)，與SSD主控通道數(shù)有關(guān)。擴(kuò)展板上包括擴(kuò)展部件，如非易失存儲(chǔ)或內(nèi)存顆粒等，擴(kuò)展板與中央板對(duì)應(yīng)的卡口連接槽扣合之后應(yīng)當(dāng)能夠?qū)㈦娐酚|點(diǎn)針腳連接上，構(gòu)成完整的電路，之后通過(guò)中央板的控制器以并行計(jì)算與RAID的方式疊加擴(kuò)展板上的存儲(chǔ)或計(jì)算性能?？谶B接槽可以是矩形凹凸設(shè)計(jì)，電路觸點(diǎn)布置在長(zhǎng)邊兩側(cè)。
【IPC分類(lèi)】G06F13/38
【公開(kāi)號(hào)】CN204631856
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520183784
【發(fā)明人】張維加
【申請(qǐng)人】張維加
【公開(kāi)日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年3月30日