一種三維立體式散熱電腦機(jī)箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電腦產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱性能好的電腦機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦機(jī)箱的散熱問題和線材排布問題一直是困擾電腦行業(yè)內(nèi)的兩大難題。關(guān)于散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)主要是通過給CPU、電源安裝散熱風(fēng)扇，當(dāng)然有時對于高性能顯卡也會安裝風(fēng)扇，然后在機(jī)箱的一側(cè)板和后板開設(shè)通風(fēng)孔，通過風(fēng)扇將外界冷空氣從通風(fēng)孔吸入，將機(jī)箱內(nèi)部熱空氣從通風(fēng)孔排出。這種方式具有一定的散熱效果，但不是理想，尤其是對于一些高性能CPU及顯卡，其主要原因就是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱通道設(shè)計(jì)不合理，電源、硬盤等體積大、發(fā)熱量大的硬件主集中安裝于前板上，導(dǎo)致前板幾乎被堵塞，使機(jī)箱內(nèi)空氣與外界空氣不能起到有效的對流效果，熱量長時間集中于機(jī)箱內(nèi)部，可能導(dǎo)致電腦性能下降，甚至造成電子元件損壞。另外，硬盤通常也沒有設(shè)置獨(dú)立的散熱器，長期使用會降低硬盤的使用壽命和數(shù)據(jù)讀取速度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)計(jì)更合理、散熱效果好的三維立體式散熱電腦機(jī)箱。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種三維立體式散熱電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼，機(jī)箱外殼整體呈方形結(jié)構(gòu)，在機(jī)箱的一側(cè)為主機(jī)板，上面為上板，前面為前板，底部為底板，后面為后板，在前板內(nèi)側(cè)上部安裝有光驅(qū)支架，其特征在于:在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源盒，電源盒包括有電源安裝位和硬盤安裝位，電源盒位于機(jī)箱的底部，其固定于底板上，電源安裝位上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的電源散熱蓋，硬盤安裝位上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的硬盤散熱蓋；所述上板設(shè)有通風(fēng)孔，所述前板設(shè)有通風(fēng)孔，所述底板設(shè)有通風(fēng)孔，所述后板設(shè)有通風(fēng)孔，底板、電源散熱蓋、硬盤散熱蓋、前板、上板與后板之間通過通風(fēng)孔形成空氣對流通道。
[0005]進(jìn)一步地，在上板上面設(shè)有風(fēng)扇支架，風(fēng)扇支架預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風(fēng)扇的安裝位。
[0006]進(jìn)一步地，所述前板預(yù)留有位置可上下調(diào)節(jié)的用于安裝2*12CM風(fēng)扇或2*12CM風(fēng)扇的安裝位。
[0007]進(jìn)一步地，所述后板預(yù)留有位置可上下調(diào)節(jié)的用于安裝12CM水冷排或1*12CM風(fēng)扇的安裝位。
[0008]進(jìn)一步地，所述電源散熱蓋預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；所述硬盤散熱蓋上預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；電源散熱蓋和硬盤散熱蓋為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]機(jī)箱內(nèi)可以形成多條對流通道，在風(fēng)扇的作用下，冷空氣從機(jī)箱底部和前板吸入，從上板和后板的通風(fēng)孔排出外界。底部吸入的空氣分別給電源和硬盤散熱，前面吸入的空氣則主要針對CPU和主板散熱，針對不同的硬件設(shè)計(jì)了專門的散熱通道或風(fēng)扇，由此可以達(dá)到更佳的散熱效果。
[0010]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)更為合理，突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想，將原來安裝于前板處的電源、硬盤等硬件轉(zhuǎn)移至底部，使前板幾乎成了空的，并在上板、前板及后板設(shè)計(jì)眾多的通風(fēng)孔，使得散熱通道大大增加，電源和硬盤設(shè)計(jì)有專門的散熱通道和風(fēng)扇，極大地提高了散熱效果。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型右視圖。
[0013]圖中，I為上板，2為前板，3為底板，4為后板，5為主機(jī)板，6為電源盒，7為風(fēng)扇支架，8為電源安裝位，9為硬盤散熱蓋，10為電源散熱蓋，11為通風(fēng)孔，12為硬盤安裝位。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型說明書中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。
[0015]僅僅出于方便的原因，在一下的說明書中，使用了特定的方向術(shù)語，比如“上”、“下”、“前”、“后”等等，是以對應(yīng)的附圖為參照物，并不能認(rèn)為是本實(shí)用新型的限制，當(dāng)附圖面定義發(fā)生改變時，這些詞語表現(xiàn)的方向定義應(yīng)當(dāng)解釋為相應(yīng)的不同方向面。
[0016]本實(shí)施例中，參照圖1和圖2，所述三維立體式散熱電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼，機(jī)箱外殼整體呈方形結(jié)構(gòu)，在機(jī)箱的一側(cè)為主機(jī)板5，上面為上板1，前面為前板2，底部為底板3，后面為后板4，在前板2內(nèi)側(cè)上部安裝有光驅(qū)支架；在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源盒6，電源盒6包括有電源安裝位8和硬盤安裝位12，電源盒6位于機(jī)箱的底部，其固定于底板3上，電源安裝位8上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的電源散熱蓋10，硬盤安裝位12上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的硬盤散熱蓋9 ;所述上板I設(shè)有通風(fēng)孔，所述前板2設(shè)有通風(fēng)孔，所述底板3設(shè)有通風(fēng)孔，所述后板4設(shè)有通風(fēng)孔，底板3、電源散熱蓋10、硬盤散熱蓋9、前板2、上板I與后板4之間通過通風(fēng)孔形成空氣對流通道。
[0017]在上板I上面設(shè)有風(fēng)扇支架7，風(fēng)扇支架7預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風(fēng)扇的安裝位。
[0018]所述前板2預(yù)留有用于安裝2*12CM風(fēng)扇或2*12CM風(fēng)扇的安裝位，風(fēng)扇位置可上下調(diào)節(jié)。
[0019]所述后板4預(yù)留有用于安裝12CM水冷排或1*12CM風(fēng)扇的安裝位，風(fēng)扇位置可上下調(diào)節(jié)。
[0020]所述電源散熱蓋10預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；所述硬盤散熱蓋9上預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；電源散熱蓋10和硬盤散熱蓋9為一體結(jié)構(gòu)。
[0021]機(jī)箱內(nèi)可以形成多條對流通道，在風(fēng)扇的作用下，冷空氣從機(jī)箱底部和前板2吸入，從上板I和后板4的通風(fēng)孔排出外界。底部吸入的空氣分別給電源和硬盤散熱，前面吸入的空氣則主要針對CPU和主板散熱，針對不同的硬件設(shè)計(jì)了專門的散熱通道或風(fēng)扇，由此可以達(dá)到更佳的散熱效果。
[0022]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種三維立體式散熱電腦機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼，機(jī)箱外殼整體呈方形結(jié)構(gòu)，在機(jī)箱的一側(cè)為主機(jī)板，上面為上板，前面為前板，底部為底板，后面為后板，在前板內(nèi)側(cè)上部安裝有光驅(qū)支架，其特征在于:在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源盒，電源盒包括有電源安裝位和硬盤安裝位，電源盒位于機(jī)箱的底部，其固定于底板上，電源安裝位上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的電源散熱蓋，硬盤安裝位上方對應(yīng)設(shè)有帶通風(fēng)孔的硬盤散熱蓋；所述上板設(shè)有通風(fēng)孔，所述前板設(shè)有通風(fēng)孔，所述底板設(shè)有通風(fēng)孔，所述后板設(shè)有通風(fēng)孔，底板、電源散熱蓋、硬盤散熱蓋、前板、上板與后板之間通過通風(fēng)孔形成空氣對流通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維立體式散熱電腦機(jī)箱，其特征在于:在上板上面設(shè)有風(fēng)扇支架，風(fēng)扇支架預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風(fēng)扇的安裝位。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維立體式散熱電腦機(jī)箱，其特征在于:所述前板預(yù)留有位置可上下調(diào)節(jié)的用于安裝2*12CM風(fēng)扇或2*12CM風(fēng)扇的安裝位。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維立體式散熱電腦機(jī)箱，其特征在于:所述后板預(yù)留有位置可上下調(diào)節(jié)的用于安裝12CM水冷排或1*12CM風(fēng)扇的安裝位。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三維立體式散熱電腦機(jī)箱，其特征在于:所述電源散熱蓋預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；所述硬盤散熱蓋上預(yù)留有用于安裝1*12CM風(fēng)扇的安裝位；電源散熱蓋和硬盤散熱蓋為一體結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種三維立體式散熱電腦機(jī)箱，包括構(gòu)成機(jī)箱外殼的主機(jī)板、上板、前板、底板和后板，在機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源盒，電源盒包括有電源安裝位和硬盤安裝位，電源盒位于機(jī)箱的底部，其固定于底板上，電源安裝位上方設(shè)有帶通風(fēng)孔的電源散熱蓋，硬盤安裝位上方設(shè)有帶通風(fēng)孔的硬盤散熱蓋；上板、前板、底板和后板均設(shè)有通風(fēng)孔，底板、電源散熱蓋、硬盤散熱蓋、前板、上板與后板之間通過通風(fēng)孔形成空氣對流通道。本實(shí)用新型突破了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想，將原來安裝于前板處的電源、硬盤等硬件轉(zhuǎn)移至底部，使前板幾乎成了空的，在上板、前板及后板設(shè)置通風(fēng)孔，使得散熱通道大大增加，電源和硬盤設(shè)有專門的散熱通道和風(fēng)扇，極大地提高了散熱效果。
【IPC分類】G06F1/20, G06F1/18
【公開號】CN204695190
【申請?zhí)枴緾N201520392603
【發(fā)明人】汪玉鳳
【申請人】汪玉鳳
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月8日