一種高效的散熱墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)配件領(lǐng)域,尤其是涉及一種高效的散熱墊。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的技術(shù)中筆記本散熱墊,是直接對(duì)著筆記本電腦底部吹散熱量,將筆記本熱量強(qiáng)制吹出,并引入冷空氣,增加筆記本底部的空氣流動(dòng),從而使筆記本電腦內(nèi)部各發(fā)熱元件均得到散熱的風(fēng)扇裝置,但是常溫中的空氣溫度相對(duì)過高不利于筆記本機(jī)箱內(nèi)的散熱,導(dǎo)致散熱不暢散熱能力相對(duì)較差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0004]一種高效的散熱墊,包括底座、制冷網(wǎng)面、制冷管、制冷源、風(fēng)扇,底座上設(shè)有制冷網(wǎng)面,制冷網(wǎng)面內(nèi)設(shè)有制冷管,制冷管與制冷源相連接,底座上設(shè)有滑道,滑道上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架,風(fēng)扇移動(dòng)架上設(shè)有風(fēng)扇。制冷源設(shè)置在底座上。制冷源為壓縮機(jī)。制冷源為冷卻流體儲(chǔ)存容器。底座背面下端的兩側(cè)設(shè)有防滑墊。
[0005]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:制冷網(wǎng)面將與筆記本電腦相接觸的殼體及風(fēng)扇吹入空氣的溫度降低,從兩方面直接降低芯片周圍環(huán)境的溫度,以起到全面降溫的效果O
【附圖說明】
[0006]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖
[0007]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖
[0008]圖中:
[0009]1、底座2、制冷網(wǎng)面 3、制冷管
[0010]4、制冷源5、風(fēng)扇6、滑道
[0011]7、風(fēng)扇移動(dòng)架 8、防滑墊
【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例1:
[0013]一種高效的散熱墊,包括底座1、制冷網(wǎng)面2、制冷管3、制冷源4、風(fēng)扇5,底座I上設(shè)有制冷網(wǎng)面2,制冷網(wǎng)面2內(nèi)設(shè)有制冷管3,制冷管3與制冷源4相連接,底座I上設(shè)有滑道6,滑道6上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架7,風(fēng)扇移動(dòng)架7上設(shè)有風(fēng)扇5。制冷源4設(shè)置在底座I上。制冷源為壓縮機(jī)。制冷管3設(shè)置在制冷網(wǎng)面2中,可有效均勻的降低與制冷網(wǎng)面2相接觸殼體的溫度,同時(shí)降低制冷網(wǎng)面2周圍空氣的溫度,由風(fēng)扇5將制冷后的空氣吹入機(jī)箱殼體內(nèi),直接的降低芯片周圍環(huán)境的溫度,滑道6與風(fēng)扇移動(dòng)架7的配合實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇位置的可控性,可以隨時(shí)調(diào)節(jié)風(fēng)扇的位置,使制冷更加的高效,制冷管3可分布在制冷網(wǎng)面2的整個(gè)平面上,也可分布在風(fēng)扇的周圍的面上。
[0014]實(shí)施例2:
[0015]一種高效的散熱墊,包括底座1、制冷網(wǎng)面2、制冷管3、制冷源4、風(fēng)扇5,底座I上設(shè)有制冷網(wǎng)面2,制冷網(wǎng)面2內(nèi)設(shè)有制冷管3,制冷管3與制冷源4相連接,底座I上設(shè)有滑道6,滑道6上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架7,風(fēng)扇移動(dòng)架7上設(shè)有風(fēng)扇5。制冷源4設(shè)置在底座I上。制冷源為冷卻流體儲(chǔ)存容器。冷卻流體儲(chǔ)存容器制冷高效。
[0016]實(shí)施例3:
[0017]一種高效的散熱墊,包括底座1、制冷網(wǎng)面2、制冷管3、制冷源4、風(fēng)扇5,底座I上設(shè)有制冷網(wǎng)面2,制冷網(wǎng)面2內(nèi)設(shè)有制冷管3,制冷管3與制冷源4相連接,底座I上設(shè)有滑道6,滑道6上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架7,風(fēng)扇移動(dòng)架7上設(shè)有風(fēng)扇5。制冷源4設(shè)置在底座I上。底座I背面下端的兩側(cè)設(shè)有防滑墊8。使散熱墊放置更加穩(wěn)定。
[0018]使用例:
[0019]由制冷源4進(jìn)行制冷通過制冷管3傳導(dǎo)到制冷網(wǎng)面2上,以此來降低與制冷網(wǎng)面2相接觸殼體的溫度,同時(shí)降低制冷網(wǎng)面2周圍空氣的溫度,由風(fēng)扇5將制冷后的空氣吹入機(jī)箱殼體內(nèi),直接的降低芯片周圍環(huán)境的溫度,在此過程前可將風(fēng)扇5通過滑道6與風(fēng)扇移動(dòng)支架7的配合來移動(dòng)到合適的位置,以保證風(fēng)扇對(duì)準(zhǔn)筆記本電腦的出風(fēng)口,進(jìn)行精準(zhǔn)的降溫。
[0020]以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等,均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高效的散熱墊,包括底座、制冷網(wǎng)面、制冷管、制冷源、風(fēng)扇,其特征在于:所述底座上設(shè)有所述制冷網(wǎng)面,所述制冷網(wǎng)面內(nèi)設(shè)有所述制冷管,所述制冷管與所述制冷源相連接,所述底座上設(shè)有滑道,所述滑道上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架,所述風(fēng)扇移動(dòng)架上設(shè)有所述風(fēng)Ho2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的散熱墊,其特征在于:所述制冷源設(shè)置在所述底座上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的散熱墊,其特征在于:所述制冷源為壓縮機(jī)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的散熱墊,其特征在于:所述制冷源為冷卻流體儲(chǔ)存容器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效的散熱墊,其特征在于:所述底座背面下端的兩側(cè)設(shè)有防滑墊。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)配件領(lǐng)域,尤其是涉及一種高效的散熱墊。一種高效的散熱墊,包括底座、制冷網(wǎng)面、制冷管、制冷源、風(fēng)扇,底座上設(shè)有制冷網(wǎng)面,制冷網(wǎng)面內(nèi)設(shè)有制冷管,制冷管與制冷源相連接,底座上設(shè)有滑道,滑道上設(shè)有風(fēng)扇移動(dòng)架,風(fēng)扇移動(dòng)架上設(shè)有風(fēng)扇。制冷源設(shè)置在底座上。制冷源為壓縮機(jī)。制冷源為冷卻流體儲(chǔ)存容器。底座背面下端的兩側(cè)設(shè)有防滑墊。制冷網(wǎng)面將與筆記本電腦相接觸的殼體及風(fēng)扇吹入空氣的溫度降低,從兩方面直接降低芯片周圍環(huán)境的溫度,以起到全面降溫的效果。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號(hào)】CN204719652
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520339239
【發(fā)明人】劉建, 李力, 崔欣岳
【申請(qǐng)人】天津和永興科技發(fā)展有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年5月25日