一種用于電腦cpu芯片的散熱片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于電腦CPU芯片的散熱片，包括U型形狀的散熱框，散熱框內(nèi)分布有若干片第一散熱鰭片，相鄰的兩片第一散熱鰭片或者最外側(cè)的第一散熱鰭片與散熱框的側(cè)邊之間分布有一片或者一片以上的第二散熱鰭片，第二散熱鰭片的高度為第一散熱鰭片的一半，散熱框的兩個側(cè)邊上均設(shè)有腰形通風(fēng)孔，各第一散熱鰭片上設(shè)有散熱通風(fēng)孔，散熱框的底面設(shè)有一層吸熱銅片，吸熱銅片緊貼在CPU芯片上表面。本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片，鋁制材料底部與CPU芯片接觸處設(shè)有吸熱銅片，提高導(dǎo)熱效果，并通過底部的長條形卡槽實現(xiàn)卡接，固定方便，散熱效果好，容易實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡單，具有良好的應(yīng)用前景。
【專利說明】
一種用于電腦CPU芯片的散熱片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電子產(chǎn)品散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電腦CPU芯片的散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，電腦處理能力的不斷增大，電腦CPU芯片高速運轉(zhuǎn)時，會產(chǎn)生大量的熱量，若不及時散熱，會大大影響CPU芯片的運行速度。目前，電腦基本上都是采用風(fēng)扇配散熱片對CPU芯片進行散熱，因此，對散熱片的散熱性能要求比較高，為了節(jié)省成本現(xiàn)有的散熱片多采用鋁材制成，但是，導(dǎo)熱效果一般，由于與CPU芯片表面接觸處，直接影響到散熱效果，而且，散熱片是通過螺絲之類的緊固件將固定在CPU芯片的主板上，固定時，均需要人工將其擰上去，工作量較大，生產(chǎn)效率低下。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的散熱片多采用鋁材制成，導(dǎo)熱效果一般，而且，散熱片是通過螺絲之類的緊固件將固定在CPU芯片的主板上，費時費力。本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片，鋁制材料底部與CPU芯片接觸處設(shè)有吸熱銅片，提高散熱效果，并通過底部的長條形卡槽實現(xiàn)卡接，固定方便，散熱效果好，容易實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡單，具有良好的應(yīng)用前景。
[0004]為了達到上述的目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:包括U型形狀的散熱框，所述散熱框內(nèi)分布有若干片第一散熱鰭片，相鄰的兩片第一散熱鰭片或者最外側(cè)的第一散熱鰭片與散熱框的側(cè)邊之間分布有一片或者一片以上的第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片的高度為第一散熱鰭片的一半，所述散熱框的兩個側(cè)邊上均設(shè)有腰形通風(fēng)孔，各第一散熱鰭片上設(shè)有散熱通風(fēng)孔，所述散熱框的底面設(shè)有一層吸熱銅片，所述吸熱銅片緊貼在CPU芯片上表面。
[0006]前述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述吸熱銅片通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱框的底面。
[0007]前述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述吸熱銅片的尺寸與CPU芯片的尺寸相同。
[0008]前述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框的底面，且位于吸熱銅片的兩側(cè)設(shè)有用于卡接的長條形卡槽。
[0009]前述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框兩個側(cè)邊內(nèi)壁的上半部還延伸有垂直向上的第三散熱鰭片。
[0010]前述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框、第一散熱鰭片、第二散熱鰭片和第三散熱鰭片通過鋁制材料一體成型。
[0011]本實用新型的有益效果是:本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片，鋁制材料底部與CPU芯片接觸處設(shè)有吸熱銅片，提高導(dǎo)熱效果，并通過底部的長條形卡槽實現(xiàn)卡接，固定方便，散熱效果好，容易實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡單，具有良好的應(yīng)用前景。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中標(biāo)記的含義如下:
[0014]I:散熱框;2:第一散熱鰭片;3:第二散熱鰭片;4:腰形通風(fēng)孔;5:散熱通風(fēng)孔;6:吸熱銅片;7:長條形卡槽;8:第三散熱鰭片。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。
[0016]如圖1所示，本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片，包括U型形狀的散熱框1，散熱框I內(nèi)分布有若干片第一散熱鰭片2，相鄰的兩片第一散熱鰭片2或者最外側(cè)的第一散熱鰭片2與散熱框I的側(cè)邊之間分布有一片或者一片以上的第二散熱鰭片3，所述第二散熱鰭片3的高度為第一散熱鰭片2的一半，所述散熱框I的兩個側(cè)邊上均設(shè)有腰形通風(fēng)孔4，各第一散熱鰭片2上設(shè)有散熱通風(fēng)孔5，所述散熱框I的底面設(shè)有一層吸熱銅片6，所述吸熱銅片6緊貼在CPU芯片上表面，吸熱銅片6通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱框I的底面，與CPU芯片接觸處設(shè)置的吸熱銅片6，提高導(dǎo)熱效果，加速散熱，這里的吸熱銅片6的尺寸與CPU芯片的尺寸相同，無需浪費多余的材料。
[0017]所述散熱框I的底面，且位于吸熱銅片6的兩側(cè)設(shè)有用于卡接的長條形卡槽7，安裝時，通過長條形卡槽7將散熱片卡接到放置CPU的主板上即可，安裝方便。
[0018]所述散熱框I兩個側(cè)邊內(nèi)壁的上半部還延伸有垂直向上的第三散熱鰭片8。
[0019]所述散熱框1、第一散熱鰭片2、第二散熱鰭片3和第三散熱鰭片8通過鋁制材料一體成型，第一散熱鰭片2、第二散熱鰭片3和第三散熱鰭片8高度位置不同，能夠加快熱空氣的流動，配合腰形通風(fēng)孔4、散熱通風(fēng)孔5，能夠提高散熱效果。
[0020]綜上所述，本實用新型的用于電腦CPU芯片的散熱片，鋁制材料底部與CPU芯片接觸處設(shè)有吸熱銅片，提高導(dǎo)熱效果，并通過底部的長條形卡槽實現(xiàn)卡接，固定方便，散熱效果好，容易實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)簡單，具有良好的應(yīng)用前景。
[0021]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種用于電腦CHJ芯片的散熱片，其特征在于:包括U型形狀的散熱框(I)，所述散熱框(I)內(nèi)分布有若干片第一散熱鰭片(2)，相鄰的兩片第一散熱鰭片(2)或者最外側(cè)的第一散熱鰭片(2)與散熱框(I)的側(cè)邊之間分布有一片或者一片以上的第二散熱鰭片(3)，所述第二散熱鰭片(3)的高度為第一散熱鰭片(2)的一半，所述散熱框(I)的兩個側(cè)邊上均設(shè)有腰形通風(fēng)孔(4)，各第一散熱鰭片(2)上設(shè)有散熱通風(fēng)孔(5)，所述散熱框(I)的底面設(shè)有一層吸熱銅片(6)，所述吸熱銅片(6)緊貼在CPU芯片上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電腦CHJ芯片的散熱片，其特征在于:所述吸熱銅片(6)通過導(dǎo)熱膠粘接在散熱框(I)的底面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于電腦CHJ芯片的散熱片，其特征在于:所述吸熱銅片(6)的尺寸與CPU芯片的尺寸相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框(I)的底面，且位于吸熱銅片(6)的兩側(cè)設(shè)有用于卡接的長條形卡槽(7)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電腦CPU芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框(I)兩個側(cè)邊內(nèi)壁的上半部還延伸有垂直向上的第三散熱鰭片(8)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電腦CHJ芯片的散熱片，其特征在于:所述散熱框(I)、第一散熱鰭片(2)、第二散熱鰭片(3)和第三散熱鰭片(8)通過鋁制材料一體成型。
【文檔編號】G06F1/20GK205485856SQ201520870729
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年11月4日
【發(fā)明人】李明烈
【申請人】三匠科技（蘇州）有限公司