一種測試led芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種實驗裝置，具體涉及一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代快速發(fā)展的LED照明中，由于LED燈的節(jié)能，長壽命和易維護等特點受到人們的青睞。LED照明越來越多的將應(yīng)用于生產(chǎn)和生活的各個部分，但是目前的技術(shù)，還有一定的局限性，主要在LED燈具的壽命以及光效的保持方面會出現(xiàn)巨大的挑戰(zhàn)。LED照明燈具的壽命取決于散熱、電源技術(shù)和燈珠技術(shù)，目前得到廣泛解決的是燈珠技術(shù)和電源技術(shù)，燈珠的壽命可以達到2-3萬小時的壽命，電源也可以達到1.5-5萬小時的壽命，燈珠的壽命直接取決于LED燈具的散熱技術(shù)。對于LED芯片的散熱實驗，由于采用的散熱方式不同，需要不同的散熱裝置進行實驗，對散熱裝置的安裝高度有一定的要求，在實驗過程中更換實驗設(shè)備是比較麻煩，因此對于LED芯片散熱的實驗裝置需要有一種可調(diào)節(jié)的機械裝置來實現(xiàn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)，通過對機械裝置進行改進，使其高度可以進行調(diào)節(jié)，有效解決了在測試LED芯片散熱實驗過程中散熱方式造成的實驗設(shè)備更換的問題。本發(fā)明的機械裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，使用范圍更加廣泛。
[0004]本發(fā)明提供一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)，主要包括底座、固定盤、支撐桿、高度調(diào)節(jié)螺母、固定螺母、橫臂連接件、橫臂、固定夾；
[0005]所述底座為實驗提供工作平臺，左上方安裝支撐桿，通過固定盤固定在底座上，
[0006]所述橫臂通過連接件安裝在支撐桿上，通過固定螺母將連接件與支撐桿進行固定，所述橫臂上安裝固定夾，固定夾能夠根據(jù)需要調(diào)節(jié)位置，
[0007]所述支撐桿外側(cè)為螺紋結(jié)構(gòu)，通過高度調(diào)節(jié)螺母對橫臂進行高度調(diào)節(jié)。
[0008]將LED芯片、隔熱材料和散熱器等設(shè)備安裝在底座上，通過電源為LED芯片提供電壓，通過溫度測量儀對LED芯片的溫度進行測量，對LED芯片進行散熱分析，采用風(fēng)扇等設(shè)備進行主動散熱時，將風(fēng)扇安裝在橫臂上，通過固定夾將風(fēng)扇進行固定，通過高度調(diào)節(jié)螺母對橫臂進行調(diào)節(jié)，控制風(fēng)扇的高度，通過固定螺母進行橫臂連接件與支撐桿之間進行固定，通過電源為風(fēng)扇供電，對LED芯片進行散熱實驗。
【附圖說明】
[0009]圖為本發(fā)明的機械裝置結(jié)構(gòu)示意圖
[0010]附圖標記說明:
[0011]I 一底座2—固定盤 3—支撐桿
[0012]4 一高度調(diào)節(jié)螺母5—固定螺母6—橫臂連接件
[0013]7—橫臂8—固定夾
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)，主要包括底座1、固定盤2、支撐桿3、高度調(diào)節(jié)螺母4、固定螺母5、橫臂連接件6、橫臂7、固定夾8，
[0015]所述底座I為實驗提供工作平臺，左上方安裝支撐桿3，通過固定盤2固定在底座I上，
[0016]所述支撐桿3外側(cè)為螺紋結(jié)構(gòu)，通過高度調(diào)節(jié)螺母4對橫臂7進行高度調(diào)節(jié)，
[0017]所述橫臂7通過橫臂連接件6安裝在支撐桿3上，通過固定螺母5將連接件6與支撐桿3進行固定，所述橫臂7上安裝固定夾8，固定夾8可根據(jù)需要調(diào)節(jié)位置，
[0018]本發(fā)明的【具體實施方式】如下:將LED芯片、隔熱材料和散熱器等設(shè)備安裝在底座I上，通過電源為LED芯片提供電壓，通過溫度測量儀對LED芯片的溫度進行測量，對LED芯片進行散熱分析，采用風(fēng)扇等設(shè)備進行主動散熱時，將風(fēng)扇安裝在橫臂7上，通過固定夾8將風(fēng)扇進行固定，通過高度調(diào)節(jié)螺母4對橫臂7進行調(diào)節(jié)，控制風(fēng)扇的高度，通過固定螺母5進行橫臂連接件6與支撐桿3之間進行固定，通過電源為風(fēng)扇供電，對LED芯片進行散熱實驗。
[0019]通過對機械裝置進行改進，使其高度可以進行調(diào)節(jié)，有效解決了在測試LED芯片散熱實驗過程中散熱方式造成的實驗設(shè)備更換的問題。本發(fā)明的機械裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，使用范圍更加廣泛。
【主權(quán)項】
1.一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)，主要包括底座(I)、固定盤(2)、支撐桿(3)、高度調(diào)節(jié)螺母(4)、固定螺母(5)、橫臂連接件(6)、橫臂(7)、固定夾(8)； 所述底座(I)為實驗提供工作平臺，左上方安裝支撐桿(3)，通過固定盤(2)固定在底座(I)上， 所述支撐桿(3)外側(cè)為螺紋結(jié)構(gòu)，通過高度調(diào)節(jié)螺母(4)對橫臂(7)進行高度調(diào)節(jié)， 所述橫臂(7)通過橫臂連接件(6)安裝在支撐桿(3)上，通過固定螺母(5)將連接件(6)與支撐桿(3)進行固定，所述橫臂(7)上安裝固定夾(8)，固定夾(8)能夠根據(jù)需要調(diào)節(jié)位置。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種測試LED芯片散熱的實驗機械結(jié)構(gòu)，主要包括底座、固定盤、支撐桿、高度調(diào)節(jié)螺母、固定螺母、橫臂連接件、橫臂、固定夾，通過對機械裝置進行改進，使其高度可以進行調(diào)節(jié)，有效解決了在測試LED芯片散熱實驗過程中散熱方式造成的實驗設(shè)備更換的問題。本發(fā)明的機械裝置結(jié)構(gòu)簡單，易于實現(xiàn)，使用范圍更加廣泛。
【IPC分類】G01M99-00
【公開號】CN104634594
【申請?zhí)枴緾N201310559811
【發(fā)明人】周良, 馮蘭勝
【申請人】西安博昱新能源有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月9日