一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括基材、芯片、芯片下面的金屬、與芯片連接的兩個(gè)金屬焊盤和油墨，所述基材收容所述金屬和芯片，所述芯片和所述芯片下面的金屬布局在基材的兩面，且所述芯片在該金屬上的投影完全落在金屬里，所述芯片與所述金屬焊盤連接，所述油墨布局在所述芯片下方的金屬下方，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向?yàn)楣庹丈浞较颉?br>【專利說明】
一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本實(shí)用新型涉及無線射頻識(shí)別(RFID)領(lǐng)域，提供了一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
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[0002]RFID(無線射頻識(shí)別)技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，在現(xiàn)實(shí)生活中已取得不少應(yīng)用，涉及到的行業(yè)有物流、防偽、交通等諸多領(lǐng)域。在RFID系統(tǒng)中，電子標(biāo)簽可以用在每個(gè)人或者身邊的每個(gè)物體上，用于進(jìn)行信息交互。
[0003]電子標(biāo)簽在遇到太陽(yáng)光或者燈光照射時(shí)，如果芯片處的基材厚度太薄、或者基材透光，則光照會(huì)影響芯片的工作狀態(tài)，嚴(yán)重情況下，標(biāo)簽甚至不能被正常讀寫，或者芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)被篡改，電子標(biāo)簽的安全就會(huì)受到破壞，給RFID的應(yīng)用帶著諸多隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0004]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決電子標(biāo)簽在光照下正常工作的問題，同時(shí)又可以保護(hù)芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不受光照的影響。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括基材、芯片、芯片下面的金屬、與芯片連接的兩個(gè)金屬焊盤和油墨。所述基材收容所述金屬和芯片，所述芯片和所述芯片下面的金屬布局在基材的兩面，且所述芯片在該金屬上的投影完全落在金屬里，所述芯片與所述金屬焊盤連接，所述油墨布局在所述芯片下方的金屬下方，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向?yàn)楣庹丈浞较颉?br>[0006]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述基材可以是陶瓷、FR4、紙層、聚對(duì)苯基甲酸乙二醇酯PET或聚酰亞胺PI等柔性或硬質(zhì)的板材，基材上的金屬材質(zhì)可以是銀、銅、鋁、銀漿、碳漿等。
[0007]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述芯片下方的金屬的形狀可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圓形、橢圓形、多邊形、圓弧形等。
[0008]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述芯片與兩個(gè)金屬焊盤的連接方式可以是倒封裝、COB邦定、貼片或焊接。
[0009]根據(jù)一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述油墨的面積和所述芯片下方的兩層金屬的面積均不小于所述芯片的面積。所述油墨的材質(zhì)可以是導(dǎo)電油墨，也可以是絕緣油墨。所述油墨的顏色可以是黑色、綠色、棕色、黃色、紅色、橙色、藍(lán)色、紫色等?？蛇x的是，油墨的厚度不小于I微米。
【附圖說明】
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[0010]圖1是本實(shí)用新型避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例的示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)的再一個(gè)實(shí)施例示意圖。【具體實(shí)施方式】:
[0013]此處所描述的具體實(shí)施實(shí)例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]參考圖1所示，本實(shí)施例的避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基材100、芯片200、芯片下面的金屬330、與芯片200連接的兩個(gè)金屬焊盤310和320、與金屬330相連的油墨400。
[0015]與基材相連的金屬330、金屬焊盤310和320均可以通過印刷、蝕刻、電鍍等工藝附著在基材100上。
[0016]油墨400可以先印刷在基材100上，然后通過50?100度的烘烤，以便穩(wěn)固在基材上。
[0017]圖2是本實(shí)用新型避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例，芯片200利用導(dǎo)電膠和倒封裝(f Iip-chip)工藝連接在兩個(gè)金屬焊盤310和320上，根據(jù)圖2的實(shí)施例，可以形成一個(gè)小型標(biāo)簽，如果對(duì)基材尺寸和基材上的焊盤尺寸進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，可以使標(biāo)簽天線與芯片的阻抗實(shí)現(xiàn)較好地匹配，發(fā)揮出標(biāo)簽的最佳性能。
[0018]圖3是本實(shí)用新型避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)的再一個(gè)實(shí)施例，與圖2不同的是，芯片200可以通過紅膠、銀膠或絕緣膠固定在基材100上，芯片200與金屬焊盤310和320的連接采用COB的工藝封裝，通過金線、鋁線或銅線的邦定機(jī)實(shí)現(xiàn)芯片與金屬焊盤的連接，然后封膠保護(hù)芯片200和邦線501和502。另外基材100上的兩個(gè)焊盤310和320通過基材上的金屬化過孔601和602，與基材上的另一面焊盤311和321導(dǎo)通。根據(jù)圖3的實(shí)施例，可以形成一個(gè)小型標(biāo)簽，如果將該標(biāo)簽通過焊盤311和321貼片在天線的兩個(gè)饋電端，也可以對(duì)天線進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，進(jìn)而使天線與芯片的阻抗實(shí)現(xiàn)較好地匹配，發(fā)揮出標(biāo)簽的最佳性能。
[0019]圖2和圖3的兩個(gè)實(shí)施例中，均通過金屬330以及油墨400實(shí)現(xiàn)了對(duì)光線的吸收或遮擋，避免了光照對(duì)芯片的影響，解決電子標(biāo)簽在光照下正常工作的問題，同時(shí)又可以保護(hù)芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不受光照的影響。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的兩個(gè)實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變換，或者直接、間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種避光電子標(biāo)簽的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括基材、芯片、芯片下面的金屬、與芯片連接的兩個(gè)金屬焊盤和油墨，所述基材收容所述金屬和芯片，所述芯片和所述芯片下面的金屬布局在基材的兩面，且所述芯片在該金屬上的投影完全落在金屬里，所述芯片與所述金屬焊盤連接，所述油墨布局在所述芯片下方的金屬下方，且所述芯片在油墨上的投影完全落在油墨里，所述油墨到所述芯片的方向?yàn)楣庹丈浞较颉?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片下方的金屬的形狀可以是矩形、梯形、菱形、三角形、圓形、橢圓形、多邊形、圓弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與兩個(gè)金屬焊盤的連接方式可以是倒封裝、COB邦定、貼片或焊接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述油墨的面積和所述芯片下方的金屬的面積均不小于所述芯片的面積。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述油墨的顏色可以是黑色、綠色、棕色、黃色、紅色、橙色、藍(lán)色、紫色。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述油墨的厚度不小于I微米。
【文檔編號(hào)】G06K19/06GK205486207SQ201620044370
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月6日
【發(fā)明人】彭天柱, 馬紀(jì)豐, 梁浩
【申請(qǐng)人】華大半導(dǎo)體有限公司