一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源模塊、硬盤背板、信號(hào)轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，所述電源模塊與電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接。采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，全部采用PCB設(shè)計(jì)替代高速線纜連接，系統(tǒng)組裝方便抗震性好，而且成本相對(duì)高速線纜的低，既提高了系統(tǒng)的可靠性，又讓系統(tǒng)可以級(jí)連更多級(jí)擴(kuò)展柜，同時(shí)可以更方便進(jìn)行規(guī)模化應(yīng)用組裝。
【專利說明】
一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著云計(jì)算、移動(dòng)化、社交網(wǎng)絡(luò)以及大數(shù)據(jù)四大趨勢(shì)等新技術(shù)的快速發(fā)展，無論是企業(yè)還是個(gè)人對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備平臺(tái)需求越來越大，需要存儲(chǔ)的資料越來越多，對(duì)存儲(chǔ)服務(wù)器的容量要求也越來越大，于是存儲(chǔ)擴(kuò)展柜應(yīng)運(yùn)而生。存儲(chǔ)擴(kuò)展柜通過SAS與主柜存儲(chǔ)相連，既方便系統(tǒng)統(tǒng)一管理，又可以以較低的成本成倍的增加存儲(chǔ)容量。
[0003]但目前的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜也有幾個(gè)弊端:
[0004](I)存儲(chǔ)擴(kuò)展柜內(nèi)部連接用高速線纜連接，成本高昂且組裝時(shí)麻煩；
[0005](2)每種不同類型的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜需要用到不同的控制板和硬盤背板，設(shè)計(jì)繁瑣且不利于規(guī)?；渴?；
[0006](3)存儲(chǔ)擴(kuò)展柜內(nèi)部用線纜連接，因?yàn)榫€纜長(zhǎng)距離傳輸損耗，一般存儲(chǔ)擴(kuò)展柜只能擴(kuò)展3級(jí)就因信號(hào)衰減無法再往下擴(kuò)展了。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]針對(duì)以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開了一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，它通過一種新的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，既提高了系統(tǒng)的可靠性，又讓系統(tǒng)可以級(jí)連更多級(jí)擴(kuò)展柜，同時(shí)可以更方便的規(guī)?；瘧?yīng)用組裝，降低了成本。
[0008]對(duì)此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:
[0009]—種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源模塊、硬盤背板、信號(hào)轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，所述電源模塊與電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接。
[0010]采用此技術(shù)方案，擴(kuò)展存儲(chǔ)柜內(nèi)部之間全部采用PCB設(shè)計(jì)替代高速線纜連接，系統(tǒng)組裝方便，具有抗震性，而且成本相對(duì)高速線纜較低。將硬盤背板通過金手指其它轉(zhuǎn)接板相連，通過信號(hào)轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板可以同時(shí)支持2U/3U/4U擴(kuò)展柜，方便化規(guī)?；渴?。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硬盤背板包括Expander芯片。采用此技術(shù)方案，硬盤背板上的Expander芯片是整個(gè)擴(kuò)展柜的存儲(chǔ)和管理核心，它將從前級(jí)過來的SAS信號(hào)擴(kuò)展出多個(gè)硬盤信號(hào)以及下一級(jí)擴(kuò)展柜的SAS，同時(shí)負(fù)責(zé)監(jiān)控整個(gè)擴(kuò)展柜的電壓/電流/功率，并控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及其它LED。該硬盤背板既可以放在主柜中用作主柜存儲(chǔ)，也可以用在擴(kuò)展柜中。用在主柜中時(shí)，整個(gè)系統(tǒng)控制由主板負(fù)責(zé)，背板Expander只負(fù)責(zé)擴(kuò)展硬盤；用在擴(kuò)展柜中時(shí)，系統(tǒng)控制信息傳遞則由硬盤背板，上的Expander負(fù)責(zé)。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述硬盤背板為2U、3U或4U硬盤背板。采用此技術(shù)方案，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板與電源轉(zhuǎn)接板可與不同的硬盤背板組合使用，用于任一級(jí)2U/3U/4U擴(kuò)展柜。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源模塊位于所述機(jī)箱的后側(cè)，所述硬盤背板位于所述機(jī)箱的中部，所述電源轉(zhuǎn)接板位于所述電源模塊與所述硬盤背板之間。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電源轉(zhuǎn)接板包括與所述電源模塊連接的第一連接邊，和與所述硬盤背板連接第二連接邊，所述第一連接邊與第二連接邊通過側(cè)邊的第三連接邊連接形成，所述第一連接邊、第二連接邊和第三連接邊圍城U形，所述第一連接邊、第二連接邊之間的距離不小于風(fēng)扇模組的厚度。采用此技術(shù)方案，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，并實(shí)現(xiàn)了無纜化，系統(tǒng)組裝方便，具有抗震性，而且成本相對(duì)高速線纜較低。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括Redriver芯片、MiniSAS接口、串口、LED指示燈和電源按鈕。其中，Redriver芯片，將從上一級(jí)過來的SAS信號(hào)進(jìn)行增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)以及信號(hào)去加重后，再傳遞給硬盤背板的Expander芯片，而且該Redriver由Expander芯片通過I2C控制，可根據(jù)不同系統(tǒng)走線長(zhǎng)度配置不同參數(shù)，大大了提高了信號(hào)質(zhì)量，為擴(kuò)展柜的多級(jí)擴(kuò)展級(jí)連提供了關(guān)鍵基礎(chǔ)。采用此技術(shù)方案，通過在信號(hào)轉(zhuǎn)接板上增加Redriver芯片的方式，增加每級(jí)擴(kuò)展柜SAS信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力，從而使擴(kuò)展柜可以擴(kuò)展到5級(jí)以上。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括開關(guān)機(jī)開關(guān)和系統(tǒng)復(fù)位電路。因擴(kuò)展柜無主板，采用D觸發(fā)器的方式實(shí)現(xiàn)開關(guān)及復(fù)位。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括HffMonitor IC芯片，所述HWMonitor IC芯片通過I2C與Expander芯片連接。采用此技術(shù)方案，所述HW Monitor IC芯片用于偵測(cè)電壓、風(fēng)扇、功率等，然后將相關(guān)信息通過I2C給到Expander芯片。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:
[0019]第一，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，既提高了系統(tǒng)的可靠性，又讓系統(tǒng)可以級(jí)連更多級(jí)擴(kuò)展柜，同時(shí)可以更方便進(jìn)行規(guī)模化應(yīng)用組裝。
[0020]第二，采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，將硬盤背板設(shè)計(jì)成兼容主柜和擴(kuò)展柜的方式，并通過金手指與其它轉(zhuǎn)接板相連，在擴(kuò)展柜中新設(shè)計(jì)兩塊轉(zhuǎn)接板可以同時(shí)支持2U/3U/4U擴(kuò)展柜，方便了規(guī)模化部署。
[0021]第三，擴(kuò)展存儲(chǔ)柜內(nèi)部之間全部采用PCB設(shè)計(jì)替代高速線纜連接，系統(tǒng)組裝方便抗震性好，而且成本相對(duì)高速線纜的低；而且可以通過在PCB上增加Redriver芯片的方式，增加每級(jí)擴(kuò)展柜SAS信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力，從而使擴(kuò)展柜可以擴(kuò)展到5級(jí)以上。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例電源轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例信號(hào)轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的電路模塊示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0027]如圖1?圖4所示，一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其包括機(jī)箱I，所述機(jī)箱I內(nèi)設(shè)有電源模塊2、硬盤背板3、信號(hào)轉(zhuǎn)接板4和電源轉(zhuǎn)接板5，所述電源模塊2與電源轉(zhuǎn)接板5連接，所述電源轉(zhuǎn)接板5與硬盤背板3通過金手指連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板4與硬盤背板3通過金手指連接。所述硬盤背板3包括Expander芯片，所述硬盤背板3為2U、3U或4U硬盤背板。所述電源模塊2位于所述機(jī)箱I的后側(cè)，所述硬盤背板3位于所述機(jī)箱I的中部，所述電源轉(zhuǎn)接板5位于所述電源模塊2與所述硬盤背板3之間。所述電源轉(zhuǎn)接板5包括與所述電源模塊2連接的第一連接邊51，和與所述硬盤背板3連接第二連接邊52，所述第一連接邊51與第二連接邊52通過側(cè)邊的第三連接邊53連接形成，所述第一連接邊51、第二連接邊52和第三連接邊53圍城U形，所述第一連接邊51、第二連接邊52之間的距離不小于風(fēng)扇模組的厚度。所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板4包括Redriver芯片、Mini SAS接口41、串口、LED指示燈和電源按鈕。所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板4包括系統(tǒng)開關(guān)機(jī)開關(guān)和系統(tǒng)復(fù)位電路。所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板4包括Hff Monitor IC芯片，所述HW MonitorIC芯片通過I2C與Expander芯片連接。
[0028]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:其包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源模塊、硬盤背板、信號(hào)轉(zhuǎn)接板和電源轉(zhuǎn)接板，所述電源模塊與電源轉(zhuǎn)接板連接，所述電源轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板與硬盤背板通過金手指連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述硬盤背板包括Expander芯片，所述硬盤背板為2U、3U或4U硬盤背板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述電源模塊位于所述機(jī)箱的后側(cè)，所述硬盤背板位于所述機(jī)箱的中部，所述電源轉(zhuǎn)接板位于所述電源模塊與所述硬盤背板之間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述電源轉(zhuǎn)接板包括與所述電源模塊連接的第一連接邊，和與所述硬盤背板連接第二連接邊，所述第一連接邊與第二連接邊通過側(cè)邊的第三連接邊連接形成，所述第一連接邊、第二連接邊和第三連接邊圍城U形，所述第一連接邊、第二連接邊之間的距離不小于風(fēng)扇模組的厚度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括Redriver芯片、Mini SAS接口、串口、LED指示燈和電源按鈕。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括系統(tǒng)開關(guān)機(jī)開關(guān)和系統(tǒng)復(fù)位電路。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)擴(kuò)展柜，其特征在于:所述信號(hào)轉(zhuǎn)接板包括HWMonitorIC芯片，所述Hff Monitor IC芯片通過I2C與Expander芯片連接。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK205620908SQ201620339473
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年4月20日
【發(fā)明人】劉勝明
【申請(qǐng)人】深圳市國(guó)鑫恒宇科技有限公司