一種2u高密度存儲服務器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種2U高密度存儲服務器，其包括機箱，所述機箱殼體高度為2U，所述機箱內(nèi)設有硬盤模塊、背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側(cè)的前硬盤模塊和位于機箱后側(cè)的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側(cè)的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側(cè)的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接；所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風扇模塊連接，所述硬盤模組包括16個熱插拔硬盤。本方案在2U機箱實現(xiàn)了16個硬盤熱插拔，使系統(tǒng)更易維護。
【專利說明】
一種2U高密度存儲服務器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及存儲服務器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種2U高密度存儲服務器。
【背景技術(shù)】
[0002]云計算以及大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，無論是企業(yè)還是個人對存儲設備平臺需求越來越大，需要用到越來越多的存儲服務器。隨著存儲服務器數(shù)量幾何級的增加，對存儲設備的高密度和易安裝性越來越成為趨勢。
[0003]目前傳統(tǒng)的存儲設備通常由一塊標準ATX主板、電源、硬盤背板、存儲擴展卡及機箱組成，然后通過各種各樣的電源線纜、高速信號線纜、低速信號線纜組成，不僅組裝及維護過程繁復雜，需要由專業(yè)人員完成，而且線纜連接導致存儲服務器機箱內(nèi)布局零亂，同時線纜連接也會影響信號質(zhì)量，造成信號質(zhì)量變差及信號質(zhì)量不穩(wěn)定;如果線纜之間出現(xiàn)連接錯誤，還會導致設備無法正常使用或造成設備的損毀。
[0004]在存儲密度方面，因受限硬盤高度及服務器機柜限制，如果要增加密度放置更多的硬盤，通常的做法是在機箱內(nèi)部湊空間放置更多硬盤，但這樣卻會犧牲硬盤的可熱插拔性。而且現(xiàn)有2U機箱的結(jié)構(gòu)布局不合理，導致機箱開孔范圍有限，且與通風口非常小，會有很大的熱量，系統(tǒng)熱功耗測試會有很大的風險，影響服務器的實際運行效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對以上技術(shù)問題，本實用新型公開了一種2U高密度存儲服務器，在同樣2U標準單路機箱內(nèi)，可以插入16個熱插拔硬盤，以及實現(xiàn)主板插拔，操作簡易，便于維護，實現(xiàn)更高密度存儲，且散熱更好。
[0006]對此，本實用新型的技術(shù)方案為:
[0007]一種2U高密度存儲服務器，其包括機箱，所述機箱的殼體高度為2U，所述機箱內(nèi)設有硬盤模塊、背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側(cè)的前硬盤模塊和位于機箱后側(cè)的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側(cè)的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側(cè)的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接;所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接，所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風扇模塊連接;所述主板模塊、電源模塊位于機箱的后側(cè)，所述電源信號板位于所述后背板模塊的前側(cè)，所述系統(tǒng)風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，所述硬盤模組包括16個熱插拔硬盤。其中，所述硬盤模塊優(yōu)選為3.5寸熱插拔硬盤。
[0008]其中，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接，實現(xiàn)所有硬盤模塊工作所需要的電源和信號。所述系統(tǒng)風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，系統(tǒng)風扇對前硬盤模塊采用吸風進行散熱，對主板模塊、后硬盤模塊采用吹風進行散熱，散熱效果更好。當前硬盤模塊或后硬盤模塊需要維護或更換時，可直接將前硬盤模塊或后硬盤模塊的硬盤托架從機箱內(nèi)向外拔出即可，然后維護或更換的硬盤模塊，此時其它未維護或更換的硬盤繼續(xù)運行。當主板需要維護或更換時，將主板模塊直接從機箱的后內(nèi)向外拔出，此時可以對主板直接進行維護或更換，不需要拆卸整個機箱。
[0009]優(yōu)選的，所述后背板模塊通過SFF-8087Cable線連接至前背板模塊。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述前硬盤模塊包括12個熱插拔硬盤，所述后硬盤模塊包括4個熱插拔硬盤。
[0011]其中，所述前背板模塊包括16個硬盤信號通道，所述后背板模塊包括4個硬盤信號通道。
[0012]作為本實用新型的進一步改進，所述主板模塊的高度為1U，所述后硬盤模塊的高度為IU，所述主板模塊位于所述后硬盤模塊的下方。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述前硬盤模塊包括12個硬盤托架，每個硬盤托架均設有I個熱插拔硬盤。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述后硬盤模塊包括4個硬盤托架，所述硬盤托架內(nèi)設有I個熱插拔硬盤。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述電源模塊位于所述機箱的后部、且位于所述后硬盤模塊的下方。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述電源信號板通過可插拔連接器與主板模塊連接。
[0017]作為本實用新型的進一步改進，所述電源信號板與電源模塊、前背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊通過連接器直接相連。采用此技術(shù)方案，實現(xiàn)電源到各板的傳送分配以及信號的轉(zhuǎn)接，系統(tǒng)內(nèi)部各板間除必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩(wěn)定傳輸，大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為:
[0019]第一，采用本實用新型的技術(shù)方案，通過緊湊的系統(tǒng)設計，在同樣的機箱空間下實現(xiàn)了 16個硬盤熱插拔，整個系統(tǒng)機箱更短小；同時可以實現(xiàn)系統(tǒng)的主板模塊、電源模塊、硬盤的熱插拔更換，方便存儲系統(tǒng)的維護在提高存儲系統(tǒng)易維護性的同時，既極大地降低了系統(tǒng)的維護難度同時增加了存儲容量。
[0020]第二，采用本實用新型的技術(shù)方案，系統(tǒng)內(nèi)部各板間除前后背板模塊必要線纜連接外，均通過各板間連接器直連，極大的方便安裝的同時也保證信號的穩(wěn)定傳輸，大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0021]第三，采用本實用新型的技術(shù)方案，服務器主板、電源采用疊層結(jié)構(gòu)，硬盤分配布局更加合適，整機散熱更好。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型一種實施例的整機結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2是本實用新型一種實施例硬盤抽出的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明。
[0025]如圖1和圖2所示，一種2U高密度存儲服務器，其包括機箱I，所述機箱I的殼體高度為2U，所述機箱I內(nèi)設有硬盤模塊、背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊4、電源信號板5、主板模塊8和電源模塊9，所述硬盤模塊包括位于機箱I前側(cè)的前硬盤模塊2和位于機箱I后側(cè)的后硬盤模塊6，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊2后側(cè)的前背板模塊3和位于后硬盤模塊6前側(cè)的后背板模塊7，所述前硬盤模塊2與前背板模塊3連接，所述后硬盤模塊6與后背板模塊7連接;所述后背板模塊7通過SFF-8087 Cable線與前背板模塊3連接，所述前背板模塊3與電源信號板5連接，所述主板模塊8包括主板，所述電源信號板5與主板、電源模塊9、系統(tǒng)風扇模塊4連接;所述主板模塊8、電源模塊9位于機箱I的后側(cè)，所述電源信號板5位于所述后背板模塊7的前側(cè)，所述系統(tǒng)風扇模塊4位于所述前背板模塊3與電源信號板5之間；所述硬盤模組包括16個3.5寸熱插拔硬盤10，其中，所述前硬盤模塊2包括12個3.5寸熱插拔硬盤10，所述后硬盤模塊6包括四個3.5寸熱插拔硬盤10。所述前硬盤模塊2包括12個硬盤托架，12個硬盤托架分三層疊層排布，每層四個硬盤托架;所述后硬盤模塊6包括4個硬盤托架，按一層排布，每個硬盤托架均設有I個3.5寸熱插拔硬盤10。
[0026]所述主板模塊8的高度為1U，所述后硬盤模塊6的高度為1U，所述主板模塊8位于所述后硬盤模塊6的下方。所述電源模塊9位于所述機箱I的后部、且位于所述后硬盤模塊6的下方。所述電源信號板5通過可插拔連接器與主板模塊8連接。所述電源信號板5與電源模塊
9、前背板模塊3、系統(tǒng)風扇模塊4通過連接器直接相連。
[0027]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種2U高密度存儲服務器，其特征在于:其包括機箱，所述機箱的殼體高度為2U，所述機箱內(nèi)設有硬盤模塊、背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊、電源信號板、主板模塊和電源模塊，所述硬盤模塊包括位于機箱前側(cè)的前硬盤模塊和位于機箱后側(cè)的后硬盤模塊，所述背板模塊包括位于所述前硬盤模塊后側(cè)的前背板模塊和位于后硬盤模塊前側(cè)的后背板模塊，所述前硬盤模塊與前背板模塊連接，所述后硬盤模塊與后背板模塊連接，所述后背板模塊與前背板模塊連接，所述前背板模塊與電源信號板連接;所述主板模塊包括主板，所述電源信號板與主板、電源模塊、系統(tǒng)風扇模塊連接;所述主板模塊、電源模塊位于機箱的后側(cè)，所述電源信號板位于所述后背板模塊的前側(cè)，所述系統(tǒng)風扇模塊位于所述前背板模塊與電源信號板之間，所述硬盤模組包括16個熱插拔硬盤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述前硬盤模塊包括12個熱插拔硬盤，所述后硬盤模塊包括4個熱插拔硬盤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述主板模塊的高度為1U，所述后硬盤模塊的高度為1U，所述主板模塊位于所述后硬盤模塊的下方。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述前硬盤模塊包括12個硬盤托架，所述后硬盤模塊包括4個硬盤托架，每個硬盤托架均設有I個熱插拔硬盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源模塊位于所述機箱的后部、且位于所述后硬盤模塊的下方。6.根據(jù)權(quán)利要求1?4任意一項所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源信號板通過可插拔連接器與主板模塊連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的2U高密度存儲服務器，其特征在于:所述電源信號板與電源模塊、前背板模塊、系統(tǒng)風扇模塊通過連接器直接相連。
【文檔編號】G06F1/20GK205620909SQ201620339631
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】徐和亮
【申請人】深圳市國鑫恒宇科技有限公司