一種散熱片及計算設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱片及計算設(shè)備，用以提升散熱效果。所述計算設(shè)備包括：散熱片，采用導(dǎo)熱材料，包括：散熱底座，為平板狀；多個鰭片，與散熱底座的一面垂直相連，鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述散熱底座所在平面和所述多個鰭片所在的多個平面垂直；所述計算設(shè)備還包括算力板，與散熱底座的另一面貼合，用于處理任務(wù)。采用本實用新型提供的計算設(shè)備，將算力板與散熱底座貼合，保證了算力板與散熱片的最大接觸面積，提升了散熱效果，其次，通過在鰭片上切一個或多個切槽，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，進一步提升了散熱效果。
【專利說明】
一種散熱片及計算設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱片及計算設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，高性能的計算設(shè)備為了滿足高性能和便攜式的需求，需要使設(shè)備的計算和處理能力越來越強，體積卻要求越來越小，這樣的需求，使計算設(shè)備處理器中的計算模塊、處理芯片等部件的密集度也愈來愈高，進而使處理器在運行過程中產(chǎn)生的熱量越來越大。尤其是一些高性能的計算設(shè)備，如果沒有很好的散熱片來排除處理器運行過程中所產(chǎn)生的熱，就會造成整體的穩(wěn)定性降低，甚至?xí)s短電子設(shè)備本身的壽命。因而，高性能計算設(shè)備對散熱有極高的要求。
[0003]通常情況下，由于散熱片和處理器規(guī)格的不同，例如，計算機中央處理器中的散熱器，由散熱片和風(fēng)扇構(gòu)成，而生產(chǎn)廠商為了適應(yīng)圓形風(fēng)扇，將散熱片也設(shè)計為與風(fēng)扇的扇頭大小相同的圓形結(jié)構(gòu)，而計算機的中央處理器通常是長方體結(jié)構(gòu)，因而，計算機中用圓形的散熱片與中央處理器中的矩形面接觸，無法保證充分接觸。這樣的散熱技術(shù)，對于一般的電子設(shè)備而言，散熱效果還是可以接受的，但是高性能計算設(shè)備運行時產(chǎn)生的熱量過大，這樣的散熱技術(shù)并不能滿足高性能計算設(shè)備的散熱要求，也就是說，目前的高性能計算設(shè)備的散熱效果，并不能滿足自身運行過程中的散熱要求，這也是很多高性能設(shè)備在運行一定時間之后需要關(guān)閉一段時間的緣故，因而，如何設(shè)計一種散熱性能良好的計算設(shè)備，以提升散熱效果，是一亟待解決的技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種散熱片及計算設(shè)備，用以提升散熱效果。
[0005]本實用新型提供一種計算設(shè)備，包括:
[0006]散熱片，采用導(dǎo)熱材料，包括:
[0007]散熱底座，為平板狀；
[0008]多個鰭片，與散熱底座的一面垂直相連，鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述散熱底座所在平面和所述多個鰭片所在的多個平面垂直；
[0009]算力板，與散熱底座的另一面貼合，用于處理任務(wù)。
[0010]本實用新型的有益效果在于:將算力板與散熱底座貼合，保證了算力板與散熱片的最大接觸面積，提升了散熱效果，其次，通過在鰭片上切一個或多個切槽，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，進一步提升了散熱效果。
[0011 ]在一個實施例中，散熱底座包括:第一散熱底座和第二散熱底座；多個鰭片包括:第一組鰭片和第二組鰭片；
[0012]第一散熱底座與第二散熱底座平面平行相對；
[0013]第一組鰭片和第二組鰭片位于第一散熱底座與第二散熱底座之間。
[0014]本實施例的有益效果在于:將負責(zé)計算的算力板分為兩塊算力板，使與散熱片的接觸面由一個面變?yōu)閮蓚€面，增大了接觸面積，提升了散熱效果。
[0015]在一個實施例中，
[0016]所述算力板上有至少一個用于處理任務(wù)的芯片；
[0017]所述散熱底座的另一面有至少一個凹槽，所述凹槽的個數(shù)與所述芯片的個數(shù)一致，所述凹槽的形狀與所述算力板對應(yīng)位置上的芯片的形狀匹配。
[0018]本實施例的有益效果在于:散熱底座另一面凹槽的個數(shù)與算力板上的芯片個數(shù)一致，形狀與算力板對應(yīng)位置上的芯片的形狀匹配，因而，散熱底座與算力板貼合時，算力板上的芯片可以全部嵌入散熱底座的凹槽中，即算力板上的芯片頂部和邊緣均能夠與散熱底座接觸，增大了算力板與散熱底座的接觸面積，提升了散熱效果。
[0019]在一個實施例中，所述計算設(shè)備還包括:導(dǎo)熱硅脂，用于填充在所述第一算力板和第一散熱底座之間，以及所述第二算力板和第二散熱底座之間。
[0020]本實施例的有益效果在于:采用導(dǎo)熱良好的導(dǎo)熱硅脂填充在算力板和散熱底座之間，從而實現(xiàn)算力板和散熱底座的無縫連接，使熱量的傳導(dǎo)更加流暢和迅速，進一步提升了散熱效果。
[0021 ]在一個實施例中，所述計算設(shè)備還包括:主控板，其中，所述主控板置于所述散熱片中沒有貼合算力板的一側(cè)。
[0022]本實施例的有益效果在于:將主控板置于散熱片中沒有貼合算力板的一側(cè)，使主控板能夠與散熱片接觸，利于主控板散熱。
[0023]在一個實施例中，所述計算設(shè)備還包括:上殼與下殼，其中，所述上殼與下殼形成用于包裹所述第一算力板、第二算力板、散熱片和主控板的長方體外殼。
[0024]本實施例的有益效果在于:通過上殼與下殼將計算設(shè)備中的算力板、散熱片和主控板包裹，從而將計算設(shè)備封裝為一個整體，便于搬運和裝配。
[0025]在一個實施例中，所述計算設(shè)備還包括:
[0026]前端組件，固定于所述散熱片中與算力板和鰭片垂直的第一側(cè)面，包括:
[0027]前端板，中間設(shè)有空心矩形框體；
[0028]前端網(wǎng)狀板，鑲嵌于所述空心矩形框體中；
[0029]后端組件，固定于所述散熱片中與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面并與所述前端組件平行相對，包括:
[0030]后端板，固定于所述第二側(cè)面上；
[0031]風(fēng)機安裝板，固定于所述后端板上；
[0032]風(fēng)扇，固定于所述風(fēng)機安裝板上。
[0033]本實施例的有益效果在于:通過在計算設(shè)備上安裝前端組件和后端組件，從而使設(shè)備運行過程中加快空氣流通，進一步提升散熱效果。
[0034]在一個實施例中，所述前端組件中的前端板通過螺釘固定于所述散熱片的第一側(cè)面；
[0035]所述后端組件中的后端板通過螺釘固定于所述散熱片的第二側(cè)面。
[0036]本實施例的有益效果在于:通過將前端組件中的前端版固定在與算力板和鰭片垂直的第一側(cè)面，將后端組件中的后端板固定在與第一側(cè)面相對的第二側(cè)面，能夠?qū)﹂L方體外殼中未被上殼與下殼包裹的兩個面進行遮擋，實現(xiàn)了對計算設(shè)備的完全封裝。
[0037]本實用新型還提供一種散熱片，包括:
[0038]第一散熱主體，置于計算設(shè)備內(nèi)，包括:
[0039]第一散熱底座，為平板狀；
[0040]多個第一組鰭片:與所述第一散熱底座的一面垂直連接，所述多個第一組鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述第一散熱底座所在平面和所述多個第一組鰭片所在的多個平面垂直。
[0041]第一組鰭片第一組鰭片第一組鰭片第一組鰭片本實用新型的有益效果在于:通過在第一組鰭片上切一個或多個切槽，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，提升了散熱效果。
[0042]在一個實施例中，所述散熱片還包括:
[0043]第二散熱主體，置于計算設(shè)備內(nèi)，包括:
[0044]第二散熱底座，為平板狀；
[0045]多個第二組鰭片:與所述第二散熱底座的一面垂直連接，所述多個第二組鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述第二散熱底座所在平面和所述多個第二組鰭片所在的多個平面垂直。
[0046]本實施例的有益效果在于:通過在第二組鰭片上切一個或多個切槽，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，提升了散熱效果。
[0047]在一個實施例中，所述第一散熱主體和所述第二散熱主體均為導(dǎo)熱材料。
[0048]本實施例的有益效果在于:由于第一散熱主體和第二散熱主體都是導(dǎo)熱材料，因而可以將與散熱底座貼合的算力板所產(chǎn)生的熱量迅速通過散熱底座傳導(dǎo)至鰭片上，進一步提升散熱效果。
[0049]本實用新型的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。
[0050]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。
【附圖說明】
[0051]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0052]圖1A為本實用新型一實施例中一種計算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖1B為本實用新型一實施例中完全封裝后的計算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖2為主控板105的安裝位置示意圖；
[0055]圖3A為第一散熱主體103的俯視圖(左)和側(cè)視圖(右)；
[0056]圖3B為第一散熱主體103與第一算力板101的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖3C為第一散熱主體103的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖3D為現(xiàn)有技術(shù)中散熱主體的俯視圖(左)和側(cè)視圖(右)；
[0059]圖4A為第二散熱主體104的俯視圖(左)和側(cè)視圖(右)；
[0060]圖4B為第二散熱主體104和第二算力板102的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0061]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0062]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0063]圖1A為本實用新型一實施例中一種計算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該計算設(shè)備為高性能計算設(shè)備，在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量。如圖1A、圖1B和圖4A所示，該計算設(shè)備包括:第一算力板101、第二算力板102和置于第一算力板101和第二算力板102之間的散熱片，其中，如圖3A所示，該散熱片包括:第一散熱底座1031和多個第一組鰭片1032構(gòu)成的第一散熱主體103，以及如圖4A所示的第二散熱底座1041和多個第二組鰭片1042構(gòu)成的第二散熱主體104，其中，第一散熱底座1031和多個鰭片1032垂直連接，第二散熱底座1041和多個第二組鰭片1042垂直連接，第一算力板101和第二算力板102分別與圖3A中的第一散熱底座1031和圖4A中的第二散熱底座1041中沒有鰭片的那一面貼合，用來處理計算設(shè)備所接收到的任務(wù)。
[0064]將計算設(shè)備中在運行過程中會產(chǎn)生熱量的處理器用兩塊矩形的第一算力板101和第二算力板102替代，從而，使產(chǎn)生熱量的算力板比傳統(tǒng)的處理器具有與散熱片更大的接觸面積，其次，在算力板加工過程中，將算力板加工為與散熱片中的第一散熱底座1031和第二散熱底座1041的形狀完全一致的矩形結(jié)構(gòu)，從而使第一算力板101、第二算力板102與散熱片中的第一散熱底座1031和第二散熱底座1041能夠完全重疊貼合，從而，最大程度的增加算力板與散熱片的接觸面積。這樣的設(shè)計，使計算設(shè)備能夠保持長時間持續(xù)運行而不會發(fā)生設(shè)備內(nèi)熱量過高的情況。
[0065]本實用新型的有益效果在于:首先，將負責(zé)計算的算力板分為兩塊算力板，使與散熱片的接觸面由一個面變?yōu)閮蓚€面，增大了接觸面積，提升了散熱效果，其次，兩塊算力板并分別與散熱片的兩個散熱底座重疊貼合，即算力板與散熱片底座是重疊的，保證了每個算力板與散熱片的最大接觸面積，進一步提升了散熱效果。
[0066]在一個實施例中，第一算力板101、第二算力板102、第一散熱底座1031和第二散熱底座1041四者均為尺寸相同的矩形結(jié)構(gòu)，且四者所在的平面平行。
[0067]本實施例的有益效果在于:通過設(shè)置第一算力板101、第二算力板102、第一散熱底座1031和第二散熱底座1041四者形狀大小都相同，從而使算力板和散熱底座能夠完全重疊，使算力板和散熱底座的接觸面積達到最大值，提升了散熱效果。
[0068]在一個實施例中，
[0069]算力板上有至少一個用于處理任務(wù)的芯片；
[0070]散熱底座的另一面有至少一個凹槽，凹槽的個數(shù)與芯片的個數(shù)一致，凹槽的形狀與算力板對應(yīng)位置上的芯片的形狀匹配。
[0071 ]現(xiàn)有的計算設(shè)備中，通常只有表面積較大且發(fā)熱量較大芯片(如計算機CPU和GPU)需要安裝獨立散熱片以實現(xiàn)芯片散熱降溫目的。圖3D為現(xiàn)有技術(shù)中散熱主體的俯視圖(左)和側(cè)視圖(右)，可以看出，現(xiàn)有技術(shù)中，散熱底座上沒有設(shè)置凹槽，因而，無法保證散熱底座與芯片的充分接觸，因而散熱效果不佳。
[0072]而本方案中，第一算力板101和第二算力板102上有多個芯片，如果為每一個芯片安裝一個獨立散熱片，成本較高，且安裝過程復(fù)雜，顯然是不合適的，為解決這一問題，本方案中，如圖3A和圖3B所示，采用一足夠大的第一散熱片103來解決第一算力板101的散熱問題，其第一散熱底座1031可覆蓋第一算力板101上所有芯片1035，并且，第一散熱底座1031上有多個凹槽1034，這些凹槽1034的個數(shù)與第一算力板101上芯片1035個數(shù)相同，且在第一散熱底座1031和第一算力板101貼合后，芯片1035可嵌入相同位置的凹槽1034中，從而，使芯片1035的頂部和其中的兩側(cè)都能與第一散熱底座1031接觸，增大了接觸面積。
[0073]同理，如圖4A和圖4B所示，同樣采用一足夠大的第二散熱片104來解決第二算力板102的散熱問題，其第二散熱底座1041可覆蓋第二算力板102上所有芯片1045，并且，第二散熱片104上有多個凹槽1044，這些凹槽1044的個數(shù)與第二算力板102上芯片1045個數(shù)相同，且在第二散熱片104和第二算力板102貼合后，芯片1045可嵌入相同位置的凹槽1044中，從而，使芯片1045的頂部和其中的兩側(cè)都能與第二散熱底座1041接觸，增大了接觸面積。
[0074]本實施例的有益效果在于:散熱底座另一面凹槽的個數(shù)與算力板上的芯片個數(shù)一致，形狀與算力板對應(yīng)位置上的芯片的形狀匹配，因而，散熱底座與算力板貼合時，算力板上的芯片可以全部嵌入散熱底座的凹槽中，即算力板上的芯片頂部和邊緣均能夠與散熱底座接觸，增大了算力板與散熱底座的接觸面積，提升了散熱效果。
[0075]在一個實施例中，第一算力板101和第一散熱底座1031之間，以及第二算力板102和第二散熱底座1041之間都填充有導(dǎo)熱硅脂。
[0076]由于算力板和散熱底座通常為金屬等導(dǎo)熱良好的剛性材料，因而，在算力板與散熱底座連接時，即使其表面非常光潔，在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充在這些空隙中，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的柔性材料。
[0077]其次，上述方案中的導(dǎo)熱硅脂也可以使用導(dǎo)熱硅膠墊片替代。
[0078]本實施例的有益效果在于:采用導(dǎo)熱良好的導(dǎo)熱硅脂填充在算力板和散熱底座之間，從而實現(xiàn)算力板和散熱底座的無縫連接，使熱量的傳導(dǎo)更加流暢和迅速，進一步提升了散熱效果。
[0079]在一個實施例中，如圖1A所示，計算設(shè)備還包括:主控板105，其中，主控板105置于散熱片中沒有貼合算力板的一側(cè)。
[0080]本實施例中，主控板105用于通過有線或無線信號控制第一算力板101、第二算力板102和風(fēng)扇112，如圖2所示，主控板105也是矩形結(jié)構(gòu)，主控板105的長度與散熱片的上表面的寬度相同，該主控板105的四角通過螺釘固定于散熱片的上表面，該散熱片靠近計算設(shè)備的前端板108，并與該前端板108進行卡接，并且，由于前端板108的高度要高于散熱片，因而，在封裝時，散熱片上方會空出一定高度，將主控板105置于散熱片上方，也可以充分利用計算設(shè)備的內(nèi)部區(qū)域，使計算設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0081]本實施例的有益效果在于:將主控板105置于散熱片中沒有貼合算力板的一側(cè)，使主控板105能夠與散熱片接觸，利于主控板105散熱。
[0082]在一個實施例中，計算設(shè)備還包括:上殼106與下殼107，其中，上殼106與下殼107形成用于包裹第一算力板101、第二算力板102、散熱片和主控板105的長方體外殼。
[0083]本實施例的有益效果在于:通過上殼106與下殼107將計算設(shè)備中的算力板、散熱片和主控板105包裹，從而將計算設(shè)備封裝為一個整體，便于搬運和裝配。
[0084]在一個實施例中，計算設(shè)備還包括:前端組件和后端組件，其中，
[0085]前端組件固定于所述散熱片中與算力板和鰭片垂直的第一側(cè)面，包括前端板108和前端網(wǎng)狀板109，前端板108上設(shè)有空心矩形框體，前端網(wǎng)狀板109鑲嵌于該空心矩形框體中；
[0086]后端組件，固定于所述散熱片中與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面并與所述前端組件平行相對，包括后端板110、風(fēng)機安裝板111和風(fēng)扇112，后端板110的一面與散熱片的第二側(cè)面貼合，從而固定在散熱片的第二側(cè)面上，后端板110的另一面與風(fēng)機安裝板111貼合，用來固定風(fēng)機安裝板111，風(fēng)機安裝板中未與后端板110連接的那一面與風(fēng)扇連接，從而，實現(xiàn)對風(fēng)扇的固定。
[0087]在前端組件中，前端板108的面積要大于前端網(wǎng)狀板109，前端板108和前端網(wǎng)狀板109均為矩形，在前端板108的中間，存在一個空心矩形框體，該空心矩形框體與前端網(wǎng)狀板109的面積相同，用來鑲嵌該前端網(wǎng)狀板109。在后端組件中，后端板110、風(fēng)機安裝板111都為矩形框體結(jié)構(gòu)，后端板110與風(fēng)機安裝板111連接，而風(fēng)扇112的網(wǎng)罩為矩形結(jié)構(gòu)，尺寸與風(fēng)機安裝板111 一致，風(fēng)扇112的網(wǎng)罩與風(fēng)機安裝板111中未連接后端板110的那一面進行連接，即將后端板110、風(fēng)機安裝板111和風(fēng)扇112依次連接形成后端組件。
[0088]本實施例的有益效果在于:通過在計算設(shè)備上安裝前端組件和后端組件，從而使設(shè)備運行過程中加快空氣流通，進一步提升散熱效果。
[0089]在一個實施例中，前端組件中的前端板108通過螺釘固定于散熱片的第一側(cè)面；
[0090]后端組件中的后端板110通過螺釘固定于散熱片的第二側(cè)面。
[0091]由圖1A可以看出，長方體外殼中，只有四個面被上殼106與下殼107所包裹，將散熱片中與算力板和鰭片垂直的兩個側(cè)面，即沒有被上殼106與下殼107包裹的兩個面作為散熱片的第一側(cè)面和第二側(cè)面，其中，前端組件中的前端板108通過螺釘固定于散熱片的第一側(cè)面，后端組件中的后端板110通過螺釘固定于散熱片的第二側(cè)面。如此，將沒有被上殼106與下殼107包裹的兩個面遮擋住，實現(xiàn)了計算設(shè)備的完全封裝。其中，將圖1A中的所有部件根據(jù)前述實施例的描述進行完全封裝后的計算設(shè)備的結(jié)構(gòu)如圖1B所示。
[0092]本實施例的有益效果在于:通過將前端組件中的前端板108與長方體外殼的第一底面進行連接并將后端組件與長方體外殼第二底面進行連接，從而實現(xiàn)了對長方體外殼兩個底面的遮擋，實現(xiàn)了對計算設(shè)備的完全封裝。
[0093]圖3A為本實用新型中應(yīng)用于前述計算設(shè)備的散熱片中第一散熱主體103的俯視圖(左)和側(cè)視圖(右)，如圖3A所示，該散熱片包括:第一散熱底座1031和多個第一組鰭片1032構(gòu)成的第一散熱主體103;
[0094]第一散熱底座1031和多個第一組鰭片1032垂直相連；
[0095]多個第一組鰭片1032上有至少一個切槽1033;
[0096]切槽1033所在平面分別與第一散熱底座1031所在平面和多個第一組鰭片1032所在的多個平面垂直。
[0097]圖3C為第一散熱主體103的結(jié)構(gòu)示意圖，在圖3C中，第一散熱主體103中多個第一組鰭片1032與第一散熱底座1031垂直相連，在多個第一組鰭片1032上有多個切槽1033，切槽1033所在的平面分別與第一散熱底座1031所在的平面和多個第一組鰭片1032所在的多個平面垂直。
[0098]可以理解的是，雖然在圖3A及圖3C中示出的都是兩個切槽1033，但是在實際應(yīng)用中，可以根據(jù)實際需要只設(shè)置一個切槽或者設(shè)置兩個以上的切槽。
[0099]通過圖3D可以看出，現(xiàn)有技術(shù)中，鰭片31上并不存在切槽，這就導(dǎo)致鰭片31長度太長，風(fēng)阻過大，因而散熱效果不佳。
[0100]本實用新型的有益效果在于:通過在第一組鰭片1032上切一個或多個切槽1033，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，提升了散熱效果。
[0101]在一個實施例中，如圖4A所示，散熱片還包括:第二散熱底座1041和多個第二組鰭片1042構(gòu)成的第二散熱主體104;
[0102]第二散熱底座1041和多個第二組鰭片1042垂直相連；
[0103]多個第二組鰭片1042上有至少一個切槽1033;
[0104]切槽1033所在平面分別與第二散熱底座1041所在平面和多個第二組鰭片1042所在的多個平面垂直。
[0105]該第二散熱主體104中多個第二組鰭片1042與第二散熱底座1041垂直相連，在多個第二組鰭片1042上有多個切槽1033，切槽1033所在的平面分別與第二散熱底座1041所在的平面和多個第二組鰭片1042所在的多個平面垂直。
[0106]從圖2中也可以看出，該第二散熱主體104與第一散熱主體103是左右對稱的，第一散熱底座1031中與第一組鰭片1032連接的那一面與第二散熱底座1041中與第二組鰭片1042連接的那一面相對且平行。
[0107]由于第二散熱主體104與第一散熱主體103對稱，也即第二散熱主體104的結(jié)構(gòu)與圖3C所示的結(jié)構(gòu)對稱。
[0108]本實施例的有益效果在于:通過在第二組鰭片1042上切一個或多個切槽1033，縮短了鰭片長度，減少了散熱過程中的風(fēng)阻，提升了散熱效果。
[0109]在一個實施例中，第一散熱主體103和第二散熱主體104均為導(dǎo)熱材料。
[0110]本實施例中，第一散熱主體103和第二散熱主體104均為導(dǎo)熱材料。也就是說，組成第一散熱主體的第一散熱底座1031和第一組鰭片1032，以及組成第二散熱主體的第二散熱底座1041和第二組鰭片1042均為導(dǎo)熱材料，在實際應(yīng)用中，出于耐用新角度考慮，因而，采用導(dǎo)熱良好的金屬材料為宜，而在導(dǎo)熱良好的金屬材料中，常見的有銀、銅和鋁，銀的導(dǎo)熱性最佳，但出于節(jié)省成本的目的，在實際應(yīng)用中更多采用銅或者鋁來制作散熱底座和鰭片。
[0111]本實施例的有益效果在于:由于散熱底座、鰭片都是導(dǎo)熱材料，因而可以將與散熱底座貼合的算力板所產(chǎn)生的熱量迅速通過散熱底座傳導(dǎo)至鰭片上。
[0112]在本說明書的描述中，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”等術(shù)語均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；“相連”可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0113]在本說明書的描述中，術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0114]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種計算設(shè)備，其特征在于，所述計算設(shè)備包括: 散熱片，采用導(dǎo)熱材料，包括: 散熱底座，為平板狀； 多個鰭片，與散熱底座的一面垂直相連，鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述散熱底座所在平面和所述多個鰭片所在的多個平面垂直； 算力板，與散熱底座的另一面貼合，用于處理任務(wù)。2.如權(quán)利要求1所述的計算設(shè)備，其特征在于，散熱底座包括:第一散熱底座和第二散熱底座;多個鰭片包括:第一組鰭片和第二組鰭片； 第一散熱底座與第二散熱底座平面平行相對； 第一組鰭片和第二組鰭片位于第一散熱底座與第二散熱底座之間。3.如權(quán)利要求1所述的計算設(shè)備，其特征在于， 所述算力板上有至少一個用于處理任務(wù)的芯片； 所述散熱底座的另一面有至少一個凹槽，所述凹槽的個數(shù)與所述芯片的個數(shù)一致，所述凹槽的形狀與所述算力板對應(yīng)位置上的芯片的形狀匹配。4.如權(quán)利要求1所述的計算設(shè)備，其特征在于，所述算力板包括:第一算力板和第二算力板； 所述計算設(shè)備還包括: 導(dǎo)熱硅脂，用于填充在所述第一算力板和第一散熱底座之間，以及所述第二算力板和第二散熱底座之間。5.如權(quán)利要求1所述的計算設(shè)備，其特征在于，所述計算設(shè)備還包括: 主控板，其中，所述主控板置于所述散熱片中沒有貼合算力板的一側(cè)。6.如權(quán)利要求4所述的計算設(shè)備，其特征在于，所述計算設(shè)備還包括:上殼與下殼； 其中，所述上殼與下殼形成用于包裹所述第一算力板、第二算力板、散熱片和主控板的長方體外殼。7.如權(quán)利要求1所述的計算設(shè)備，其特征在于，所述計算設(shè)備還包括: 前端組件，固定于所述散熱片中與算力板和鰭片垂直的第一側(cè)面，包括: 前端板，中間設(shè)有空心矩形框體； 前端網(wǎng)狀板，鑲嵌于所述空心矩形框體中； 后端組件，固定于所述散熱片中與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面并與所述前端組件平行相對，包括: 后端板，固定于所述第二側(cè)面上； 風(fēng)機安裝板，固定于所述后端板上； 風(fēng)扇，固定于所述風(fēng)機安裝板上。8.如權(quán)利要求7所述的計算設(shè)備，其特征在于，所述前端組件中的前端板通過螺釘固定于所述散熱片的第一側(cè)面； 所述后端組件中的后端板通過螺釘固定于所述散熱片的第二側(cè)面。9.一種散熱片，其特征在于，所述散熱片包括: 第一散熱主體，置于計算設(shè)備內(nèi)，包括: 第一散熱底座，為平板狀； 多個第一組鰭片:與所述第一散熱底座的一面垂直連接，第一組鰭片所述多個第一組鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述第一散熱底座所在平面和所述多個第一組鰭片所在的多個平面垂直。10.如權(quán)利要求9所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片還包括: 第二散熱主體，置于計算設(shè)備內(nèi)，包括: 第二散熱底座，為平板狀； 多個第二組鰭片:與所述第二散熱底座的一面垂直連接，所述多個第二組鰭片上有至少一個切槽，所述切槽所在平面分別與所述第二散熱底座所在平面和所述多個第二組鰭片所在的多個平面垂直。11.如權(quán)利要求10所述的散熱片，其特征在于，所述第一散熱主體和所述第二散熱主體均為導(dǎo)熱材料。
【文檔編號】G06F1/18GK205680045SQ201620475294
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月23日 公開號201620475294.8, CN 201620475294, CN 205680045 U, CN 205680045U, CN-U-205680045, CN201620475294, CN201620475294.8, CN205680045 U, CN205680045U
【發(fā)明人】張寧
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