一種新型貼片式紅外遙控接收器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種新型貼片式紅外遙控接收器，包括塑封殼體、兩個(gè)半球型聚光罩、紅外接收芯片，紅外接收芯片裝在塑封殼體內(nèi)，兩個(gè)半球型聚光罩伸出塑封殼體的上端面，塑封殼體的外部套接一外殼，所述外殼設(shè)有兩個(gè)半球型聚光罩的讓位孔，所述兩個(gè)讓位孔之間的連接部向上拱起，拱起的連接部的上端面為平面；優(yōu)選兩個(gè)半球型聚光罩等高伸出塑封殼體的上端面；優(yōu)選所述外殼由鐵質(zhì)材料制成；本實(shí)用新型在確保接收性能的前提下，可使裝有兩個(gè)半球型聚光罩的微型紅外遙控接收器且兩個(gè)半球型聚光罩間距較小時(shí)也能由SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)進(jìn)行貼裝。
【專利說明】一種新型貼片式紅外遙控接收器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及紅外遙控接收器，尤其是一種新型貼片式紅外遙控接收器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的小型化和大批量生產(chǎn)，一些裝有帶雙半球型聚光罩的微型紅外遙控接收器已廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品上。如附圖1所示是一種公知裝有兩個(gè)半球型聚光罩的微型紅外遙控接收器，其包括塑封殼體la，紅外接收芯片裝在塑封殼體Ia內(nèi)，兩個(gè)半球型聚光罩2a等高伸出塑封殼體Ia的上端面，這些紅外遙控接收器需要通過SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)貼裝到電路板上，在貼裝時(shí)，SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)要通過吸嘴3a吸住兩個(gè)半球型聚光罩2a之間塑封殼體Ia的上端面Ila才能進(jìn)行貼裝，當(dāng)電子產(chǎn)品要求的兩個(gè)半球型聚光罩2a之間的間距較小時(shí)，SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)的吸嘴3a因受兩個(gè)半球型聚光罩2a的阻擋無法接觸到塑封殼體Ia的上端面11a，因此這種兩個(gè)半球型聚光罩2a間距較小的微型紅外遙控接收器就無法采用SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)進(jìn)行貼裝。
[0003]為了解決這個(gè)問題，很多微型貼片式紅外遙控接收放大器廠家，把紅外遙控接收器的兩個(gè)半球型聚光罩2a部分接收球面削掉，如附圖2所示，以此來增加吸嘴3a與塑封殼體Ia上端面Ila的接觸面積。但是由于紅外遙控接收器上的兩個(gè)半球型聚光罩2a是用于匯聚紅外光線的，當(dāng)接收球面被部分削掉以后，會(huì)影響紅外光線的匯聚，從而影響產(chǎn)品的接收性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新型貼片式紅外遙控接收器，在確保接收性能的前提下，可使裝有兩個(gè)半球型聚光罩的微型紅外遙控接收器且兩個(gè)半球型聚光罩間距較小時(shí)也能由SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)進(jìn)行貼裝。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種新型貼片式紅外遙控接收器，包括塑封殼體、兩個(gè)半球型聚光罩、紅外接收芯片，紅外接收芯片裝在塑封殼體內(nèi)，兩個(gè)半球型聚光罩伸出塑封殼體的上端面，塑封殼體的外部套接一外殼，所述外殼設(shè)有兩個(gè)半球型聚光罩的讓位孔，所述的兩個(gè)讓位孔之間的連接部向上拱起，拱起的連接部的上端面為平面。
[0006]優(yōu)選所述兩個(gè)半球型聚光罩等高伸出塑封殼體的上端面。
[0007]優(yōu)選所述連接部的上端面為矩形。便于制造和與SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)的吸嘴相配合。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選所述連接部上端面的寬度與連接部上端面距塑封殼體上端面的高度比值為164:35。既減少連接部對(duì)兩個(gè)半球型紅外接收芯片的遮擋，又能確保與SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)的吸嘴有足夠的接觸面積。
[0009]進(jìn)一步改進(jìn),所述外殼由鐵質(zhì)材料制成。鐵質(zhì)外殼具有屏蔽作用，可以防止紅外接收芯片受干擾信號(hào)影響，進(jìn)一步提高整個(gè)接收器抗干擾性能。
[0010]優(yōu)選所述塑封殼體為四方形，所述外殼與塑封殼體的上端面、左右側(cè)面和后側(cè)面相接觸，以方便外殼與塑封殼體相互套接。
[0011]進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑封殼體的底部伸出四個(gè)引腳，所述四個(gè)引腳延伸至塑封殼體的側(cè)面?？梢源_保四個(gè)引腳4有足夠的強(qiáng)度，便于貼裝。
[0012]本實(shí)用新型由于在塑封殼體的外部套接一外殼，所述外殼設(shè)有兩個(gè)半球型聚光罩的讓位孔，所述的兩個(gè)讓位孔之間的連接部向上拱起，拱起的連接部的上端面為平面。這樣SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)的吸嘴就能與外殼上所述兩個(gè)讓位孔之間的連接部上端面相配合把整個(gè)接收器吸取進(jìn)行貼裝，由于所述的連接部是向上拱起的，因此無需削掉兩個(gè)半球型聚光罩的部分半球面來增大與SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)吸嘴的接觸面積，紅外接收芯片的接收性能就不受影響；同時(shí)因向上拱起連接部能確保與SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)的吸嘴進(jìn)行接觸而被吸取，就能使兩個(gè)半球型聚光罩間距較小的微型紅外遙控接收器也能由SMD自動(dòng)機(jī)臺(tái)進(jìn)行貼裝，提高產(chǎn)品的適用范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是一種公知裝有兩個(gè)半球型聚光罩的微型紅外遙控接收器主視圖；
[0014]圖2是圖1兩個(gè)半球型聚光罩被削掉部分半球面的主視圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型立體圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型主視圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型外殼立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0019]圖3至圖5所示，一種新型貼片式紅外遙控接收器，包括塑封殼體1、兩個(gè)半球型聚光罩2、紅外接收芯片，塑封殼體I為四方形，紅外接收芯片裝在塑封殼體I內(nèi)，兩個(gè)半球型聚光罩2等高伸出塑封殼體I的上端面，塑封殼體I的外部套接一由鐵質(zhì)材料制成的外殼3，外殼3與塑封殼體I的上端面、左右側(cè)面和后側(cè)面相接觸，所述外殼3設(shè)有兩個(gè)半球型聚光罩2的讓位孔31，所述的兩個(gè)讓位孔31之間的連接部32向上拱起，拱起的連接部32的上端面321為平面。
[0020]所述連接部32的上端面321為矩形。
[0021]所述連接部32上端面321的寬度與連接部32上端面321距塑封殼體I上端面的高度比值為164:35，具體尺寸為所述連接部32上端面321的寬度為1.64mm，連接部32上端面321距塑封殼體I上端面的高度為0.35mm，此時(shí)如果兩個(gè)半球型聚光罩2之間的間距為1.1mm時(shí)，也能確保直徑為2.2mm的吸嘴與連接部32的上端面321相接觸把整個(gè)接收器吸走。同時(shí)因連接部32上端面321的寬度為1.64mm,實(shí)際只擋住兩個(gè)半球型聚光罩2不到1/10的部分，紅外接收芯片的接收性能幾乎就不受影響。
[0022]在塑封殼體I的底部伸出四個(gè)引腳4，所述四個(gè)引腳4延伸至塑封殼體I的側(cè)面，確保四個(gè)引腳4有足夠的強(qiáng)度，便于貼裝。
[0023]以上僅是本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員按權(quán)利要求作等同的改變都落入本案的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型貼片式紅外遙控接收器，包括塑封殼體、兩個(gè)半球型聚光罩、紅外接收芯片，紅外接收芯片裝在塑封殼體內(nèi)，兩個(gè)半球型聚光罩伸出塑封殼體的上端面，其特征在于:塑封殼體的外部套接一外殼，所述外殼設(shè)有兩個(gè)半球型聚光罩的讓位孔，所述的兩個(gè)讓位孔之間的連接部向上拱起，拱起的連接部的上端面為平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述兩個(gè)半球型聚光罩等高伸出塑封殼體的上端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述連接部的上端面為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述連接部上端面的寬度與連接部上端面距塑封殼體上端面的高度比值為164:35。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述外殼由鐵質(zhì)材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述塑封殼體為四方形，所述外殼與塑封殼體的上端面、左右側(cè)面和后側(cè)面相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的一種新型貼片式紅外遙控接收器，其特征在于:所述塑封殼體的底部伸出四個(gè)引腳，所述四個(gè)引腳延伸至塑封殼體的側(cè)面。
【文檔編號(hào)】G08C23/04GK203689680SQ201420018491
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】蘭玉平, 陳巍 申請(qǐng)人:廈門華聯(lián)電子有限公司