一種語(yǔ)音報(bào)警電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于語(yǔ)音報(bào)警技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種語(yǔ)音報(bào)警電路。
【背景技術(shù)】
[0002]語(yǔ)音報(bào)警器能夠檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)和故障信息等，特別適用于惡劣工礦條件下的大型裝備?，F(xiàn)有的語(yǔ)音報(bào)警器一般由電源電路、語(yǔ)音微控電路、I/o接口、語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)電路和揚(yáng)聲器等組成，具體工作過(guò)程為:語(yǔ)音微控電路在接收到I/o接口輸出的電平信號(hào)時(shí)，將相應(yīng)的語(yǔ)音報(bào)警內(nèi)容發(fā)送至語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)電路，語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)電路將此語(yǔ)音報(bào)警內(nèi)容放大后通過(guò)揚(yáng)聲器進(jìn)行播報(bào)。但是，上述語(yǔ)音報(bào)警器的報(bào)警觸發(fā)控制方式僅采用I/o接口，若需要報(bào)警的模塊較多，則需要的I/o接口也多，從而使得與語(yǔ)音微控電路連接的線路也增多，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不便于推廣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便且成本低，控制方式靈活，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音報(bào)警內(nèi)容的多樣化，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:包括微處理器模塊和為各用電模塊供電的電源模塊，以及與所述微處理器模塊相接的第一光耦隔離模塊和與第一光耦隔離模塊相接的總線接口，所述微處理器模塊的輸入端接有至少一個(gè)第二光耦隔離模塊，所述微處理器模塊的輸出端接有語(yǔ)音處理模塊，每個(gè)所述第二光耦隔離模塊的輸入端均接有用于接收語(yǔ)音報(bào)警觸發(fā)信號(hào)的I/o接口，所述語(yǔ)音處理模塊的輸出端接有語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊，所述語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端接有揚(yáng)聲器。
[0005]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述微處理器模塊包括單片機(jī)STC89C52以及與所述單片機(jī)STC89C52相接的晶振電路和復(fù)位電路。
[0006]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述語(yǔ)音處理模塊包括語(yǔ)音芯片ISD4004，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第I引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第I引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第2引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第3引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第3引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第4引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第28引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第2引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第24引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第13引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第25引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第12引腳相接。
[0007]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊的型號(hào)包括TDA2009A，所述TDA2009A的第I引腳通過(guò)電容Cl與所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第13引腳相接，所述TDA2009A的第10引腳與所述揚(yáng)聲器的一端相接，所述TDA2009A的第8引腳與所述揚(yáng)聲器的另一端相接。
[0008]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述總線接口的型號(hào)包括RSM3485CHT。
[0009]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述第一光耦隔離模塊的型號(hào)包括TLP521-2，所述TLP521-2的第6引腳與所述RSM3485CHT的第3引腳相接，所述TLP521-2的第2引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第11引腳相接，所述TLP521-2的第4引腳與所述RSM3485CHT的第4引腳相接，所述TLP521-2的第8引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第10引腳相接。
[0010]上述的一種語(yǔ)音報(bào)警電路，其特征在于:所述第二光耦隔離模塊的型號(hào)包括TLP521-1，所述TLP521-1的第I引腳與所述I/O接口相接，所述TLP521-1的第4引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第21引腳相接。
[0011]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]1、本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便且成本低。
[0013]2、本實(shí)用新型采用I/O接口和總線接口并存的方式，當(dāng)需要報(bào)警的模塊較少時(shí)，既可以選用I/o接口又可以選用總線接口 ；當(dāng)需要報(bào)警的模塊較多時(shí)，選用總線接口，控制方式靈活。
[0014]3、本實(shí)用新型采用的語(yǔ)音芯片的存儲(chǔ)容量較大，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音報(bào)警內(nèi)容的多樣化。
[0015]4、本實(shí)用新型采用的語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊可輸出較大的功率，提高了語(yǔ)音報(bào)警音量。
[0016]5、本實(shí)用新型的實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。
[0017]綜上所述，本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，實(shí)現(xiàn)方便且成本低，控制方式靈活，可實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音報(bào)警內(nèi)容的多樣化，實(shí)用性強(qiáng)，使用效果好，便于推廣使用。
[0018]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的電路原理框圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型的微處理器模塊及第二光耦隔離模塊的電路原理圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型的語(yǔ)音處理模塊的電路原理圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型的語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊的電路原理圖。
[0023]圖5為本實(shí)用新型的第一光耦隔離模塊及總線接口的電路原理圖。
[0024]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0025]I一微處理器模塊； 2—電源模塊；3—第一光親隔離模塊；
[0026]4—第二光耦隔離模塊；5—語(yǔ)音處理模塊； 6—總線接口；
[0027]7 — I/O接口；8—語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊；9一揚(yáng)聲器。
【具體實(shí)施方式】
[0028]如圖1所示，本實(shí)用新型包括微處理器模塊I和為各用電模塊供電的電源模塊2，以及與所述微處理器模塊I相接的第一光耦隔離模塊3和與第一光耦隔離模塊3相接的總線接口 6，所述微處理器模塊I的輸入端接有至少一個(gè)第二光耦隔離模塊4，所述微處理器模塊I的輸出端接有語(yǔ)音處理模塊5，每個(gè)所述第二光耦隔離模塊4的輸入端均接有用于接收語(yǔ)音報(bào)警觸發(fā)信號(hào)的I/O接口 7，所述語(yǔ)音處理模塊5的輸出端接有語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊8，所述語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)模塊8的輸出端接有揚(yáng)聲器9。
[0029]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型提供的語(yǔ)音報(bào)警電路應(yīng)用于采煤機(jī)系統(tǒng)的場(chǎng)景中，其中，I/O接口 3和總線接口 4均與采煤機(jī)系統(tǒng)中的控制器相接。
[0030]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型對(duì)I/O接口 3的個(gè)數(shù)不做限制，具體可根據(jù)需求設(shè)定。
[0031]如圖2所示，本實(shí)施例中，所述微處理器模塊I包括單片機(jī)STC89C52以及與所述單片機(jī)STC89C52相接的晶振電路和復(fù)位電路。
[0032]實(shí)際使用時(shí)，所述晶振電路由晶振X1、電容C2和電容C3組成，所述晶振Xl的一端和電容C2的一端均與所述單片機(jī)AT89C52的第18引腳相接，所述晶振Xl的另一端和電容C3的一端均與所述單片機(jī)AT89C52的第19引腳相接，所述電容C2的另一端和所述電容C3的另一端均接地；所述復(fù)位電路由電阻Rl和電容C4組成，所述電阻Rl的一端和電容C4的一端均與所述單片機(jī)STC89C52的第9引腳相接，所述電容C4的另一端與所述電源模塊2的輸出端相接，所述電阻Rl的另一端接地。
[0033]如圖3所示，本實(shí)施例中，所述語(yǔ)音處理模塊5包括語(yǔ)音芯片ISD4004，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第I引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第I引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第2引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第3引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第3引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第4引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第28引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第2引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第24引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第13引腳相接，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第25引腳與所述單片機(jī)STC89C52的第12引腳相接。
[0034]實(shí)際使用時(shí)，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第11引腳、第12引腳、第23引腳和第26引腳均接地，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第14引腳通過(guò)電容C5接地，所述語(yǔ)音芯片ISD4004的第18引腳分別與所述電源模塊2的輸出端和電容C6的一端相