專利名稱：具有掩模層級的獨立輪廓線繪制和高度字段定義功能的靈活的空氣承載設(shè)計系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)。具體地說，本發(fā)明涉及設(shè)計和制造用于數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的空氣承載浮動塊(air bearing slider)的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
數(shù)據(jù)存儲設(shè)備在磁盤上存儲數(shù)字信息。相對磁盤表面承載磁頭以從磁盤讀取數(shù)據(jù)或向其寫入數(shù)據(jù)。磁頭包括換能元件，換能元件支承在一空氣承載浮動塊上?？諝獬休d浮動塊包括一前緣、一后緣以及錯開或高出的承載表面。數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的磁盤的轉(zhuǎn)動產(chǎn)生一股沿著空氣承載浮動塊的高出的承載表面、從空氣承載浮動塊的前緣到后緣的氣流。沿著空氣承載浮動塊的高出的承載表面的氣流施加一個流體動力以在磁盤表面支托浮動塊以進(jìn)行讀/寫操作。
磁盤驅(qū)動面密度日益要求對空氣承載浮動塊的動態(tài)使用參數(shù)或設(shè)計的更多控制。人們使用建模技術(shù)來分析各種空氣承載設(shè)計的動態(tài)使用參數(shù)。建模技術(shù)分析一個特定空氣承載設(shè)計的飛起高度、傾斜、滾動、高度、靈敏性或者其它的參數(shù)。一個空氣承載設(shè)計的優(yōu)化過程可能會進(jìn)行多次設(shè)計迭代?，F(xiàn)有的建模技術(shù)不能很好地適應(yīng)空氣承載設(shè)計多次迭代時的使用參數(shù)分析。
一個空氣承載浮動塊的高出的承載表面是利用已知的掩模和蝕刻工藝來制造的。多層級承載表面是通過形成多個錯開或高出的承載表面的多道掩模步驟來制造的。為所建模的承載表面設(shè)計的各個掩模層級計算或生成了多條掩模輪廓線，以定義各個掩模層級的掩模表面。所建模的空氣承載設(shè)計的各個掩模層級的掩模表面的計算或生成耗時且工作量大。本發(fā)明致力于這些和其它的問題，并提出了未被現(xiàn)有技術(shù)認(rèn)識和贊同的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種對用于一數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的磁頭的空氣承載(air bearing)設(shè)計進(jìn)行建模的系統(tǒng)。建模系統(tǒng)包括用戶可定義的掩模表面的表面形狀線。系統(tǒng)基于用戶定義的掩模表面形狀線來為掩模表面生成積分表面函數(shù)。該系統(tǒng)包括用戶可定義的掩模表面函數(shù)的高度或深度變量，并且對積分表面函數(shù)和掩模表面的高度或深度參數(shù)進(jìn)行編譯，以為性能評估和分析模擬出一個所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)。所建模的掩模表面函數(shù)和用戶定義的高度或深度參數(shù)確定了用于所建模承載結(jié)構(gòu)的浮動塊制造的掩模層級。在閱讀了以下的詳細(xì)描述并瀏覽了相關(guān)附圖之后，人們便會清楚地了解描繪本發(fā)明的這些和其它的特征及優(yōu)點。
附圖簡述

圖1是說明一個數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的實施例的立體圖。
圖2是一個由一懸吊組合件相對一磁盤表面支承的一數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的磁頭的示意圖。
圖3是一個多層級(multi-tiered)承載結(jié)構(gòu)實施例的立體圖。
圖4是圖3中所示實施例的多層級承載結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖5-1是用于圖3中所示浮動塊實施例的一個第一掩模層級的平面圖。
圖5-2是沿著圖5-1的線5-2-5-2的橫剖面圖。
圖5-3是用于圖3所示的浮動塊實施例的一個第二層級的平面圖。
圖5-4是沿著圖5-3的線5-4-5-4的橫剖面圖。
圖6是說明現(xiàn)有的空氣承載浮動塊建模系統(tǒng)的流程圖。
圖7是說明本發(fā)明的一個建模系統(tǒng)實施例的流程圖。
圖8是說明一個所建?？諝獬休d結(jié)構(gòu)的多個掩模層級的掩模層級輪廓線。
圖9-1是從圖8中所示多掩模層級輪廓線中編譯出的所建模空氣承載結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖9-2是沿著圖9-1的線9-2-9-2的剖面圖。
圖10示出了本發(fā)明的一個建模系統(tǒng)實施例。
圖11是用于計算所建模空氣承載結(jié)構(gòu)的用戶定義表面形狀線的積分表面的網(wǎng)格生成的說明圖。
圖12是圖11的一部分積分網(wǎng)格的詳圖。
具體實施例方式
圖1示出了一個數(shù)據(jù)存儲設(shè)備100的實施例，它包括多個繞軸104以一同轉(zhuǎn)動地支承的磁盤102。懸吊組合件108相對諸磁盤102的表面活動地支承若干磁頭106，以從諸磁盤102讀取數(shù)據(jù)或者向其寫入數(shù)據(jù)。諸懸吊組合件108與一個致動器組合件110相連，該致動器組合件110由一個音圈電機112供電，以相對磁盤表面上的數(shù)據(jù)磁道定位諸磁頭106。如圖1中示意性地表示的一個轉(zhuǎn)動組合件114轉(zhuǎn)動諸磁盤102以進(jìn)行讀寫操作。
如圖2所示，磁頭106包括至少一個換能元件116(概略地表示)，且換能元件116支承在一個帶有一空氣承載表面120的空氣承載浮動塊118上。該至少一個換能元件116可以是一個感應(yīng)式的換能器、磁阻或者磁—光換能器。工作時，磁盤102的轉(zhuǎn)動產(chǎn)生一股如箭頭122所示的氣流，該股氣流沿著空氣承載表面120，從浮動塊118的前緣126流向后緣128。沿著空氣承載表面120的氣流產(chǎn)生了一個流體動升力，致使浮動塊在磁盤表面上方飛起一定的飛起高度以進(jìn)行讀寫操作?？諝獬休d表面120的流體動升力受到懸吊組合件108所施加的一個預(yù)載荷力F的抵抗。在操作中，浮動塊118是靈活地支承的，以隨著磁盤表面的繞一萬向接點傾斜和滾動。
圖3和4示出了一個用于一空氣承載浮動塊118-1空氣承載表面的實施例，其中使用相同的編號來標(biāo)識在前面圖中的相同部件。在所示的實施例中，空氣承載表面包括在凹下表面130上方的多個高出表面層級。諸高出的表面層級包括升高的承載表面132和與升高的承載表面132錯開的臺階狀承載表面134。在所示的實施例中，升高的承載表面132包括相對的側(cè)軌132-1、132-2和一個中心墊塊132-3。臺階狀的承載表面包括一個從升高承載表面132-1、132-2錯開的前緣臺階134-1和一個從升高承載表面132-3錯開的后緣臺階狀承載表面134-2。臺階狀承載表面134為高出的側(cè)軌132-1、132-2和中心墊塊132-3提供了一個中間壓力臺階，以實現(xiàn)所要求流體動力性能。
浮動塊是通過一種晶片制造工藝來制作的。如在圖5-1至5-4中共同所示，所述實施例的多個承載表面層級是通過多步掩模過程來形成的。多步掩模過程包括多個掩模層級。在所示的實施例中，圖5-1至5-2中所示的一個第一掩模層級140-1形成臺階狀承載表面134，該臺階狀承載表面134從一在標(biāo)高z1處形成高出的承載表面132的上基層表面錯開一距離d1的。錯開的承載表面134處于一個凹下的標(biāo)高z2處，如在圖5-2中一同地所示。圖5-3至5-4中所示的一個第二掩模層級140-2在一標(biāo)高z3處形成一個凹下的承載表面130，如圖5-4所示，標(biāo)高z3從高處的承載表面132或者在標(biāo)高z1處的上基層表面凹下一距離d2。多掩模層級140-1、140-2共同形成圖3-4中所示的多層級承載結(jié)構(gòu)。
飛起高度、傾斜及滾動參數(shù)都取決于空氣承載尺寸或設(shè)計。如前所述，磁盤驅(qū)動面密度日益要求更為嚴(yán)格的飛起高度和操作控制。人們使用數(shù)學(xué)建模技術(shù)從飛起高度、傾斜及滾動特性來評估空氣承載浮動塊的性能。如圖6所示，基于浮動塊的高出或錯開承載表面的一個數(shù)學(xué)上的矩陣定義來對一特定的空氣承載設(shè)計的性能進(jìn)行評估。如圖6所示，對于一個特定的空氣承載設(shè)計150，生成一個x-y矩陣坐標(biāo)網(wǎng)格152，如方框154所示。x-y矩陣坐標(biāo)網(wǎng)格的分辨率取決于高出或錯開承載表面形狀線的復(fù)雜性。
如在方框156中所示，用x-y矩陣坐標(biāo)網(wǎng)格152來產(chǎn)生一個三維矩陣158以對空氣承載設(shè)計150或空氣承載表面(ABS)進(jìn)行建模。三維矩陣158包括每一個在矩陣坐標(biāo)網(wǎng)格152上的x-y交點的x、y、z坐標(biāo)，其中z是在各x-y交點處的高度尺寸。用三維矩陣M(x，y，z)158來計算或者模擬如方框160所示的空氣承載設(shè)計的工作性能。
為了優(yōu)化如方框162所示設(shè)計的性能可能會有必要進(jìn)行多次的設(shè)計迭代。例如，一個第二次設(shè)計迭代可能如方框164改變高出的承載表面z尺寸或高度，或者可替代地，可以如方框166所示地修改高出的承載表面的輪廓線或形狀線。對于每一次設(shè)計迭代，為了修改承載設(shè)計，都要重新生成三維矩陣158并為三維矩陣M(x，y，z)重新定義各個x、y、z坐標(biāo)。特別是，如線170所示，為了改變和調(diào)整高出的承載表面132、134的z尺寸，在承載表面上的各個x，y點的z-標(biāo)高都必須改為該調(diào)整后的標(biāo)高。
為了調(diào)整高出的承載表面的承載輪廓線或形狀線，就必須如線172所示地重新劃分坐標(biāo)網(wǎng)格，并且各個重新劃分網(wǎng)格后的x-y交點的x、y、z坐標(biāo)都必須為修改的承載設(shè)計重新定義。重新輸入或重新定義三維矩陣M(x，y，z)的x，y，z坐標(biāo)點耗時且工作量大。在完成了修改和設(shè)計過程之后，就必須如線174所示地基于三維矩陣設(shè)計來獨立地獲得用于晶片制造過程的掩模層級或表面。這要求對數(shù)據(jù)或矩陣的額外處理，以生成掩模形狀或表面。
本發(fā)明涉及一種靈活的、用于包括獨立輪廓線繪制和高度字段定義(fielddefinition)功能的空氣承載設(shè)計的設(shè)計和修改過程。如圖7的流程圖中所示，所示的本發(fā)明建模系統(tǒng)的實施例包括空氣承載的高出或錯開承載表面的用戶定義掩模形狀線或輪廓線，如方框180所示。使用用戶定義輪廓線或形狀線來計算掩模形狀線的積分表面函數(shù)以確定出掩模表面，如方框182所示。如方框184所示，為各個積分掩模表面定義一個z-標(biāo)高或掩模深度。從而使用諸掩模表面的計算所得的積分表面函數(shù)和z-標(biāo)高或掩模深度尺寸來同化或編譯一個模型空氣承載結(jié)構(gòu)，以如方框186所示地計算模型承載結(jié)構(gòu)的性能參數(shù)。
如線188所示，可以定義一個修改的z尺寸或深度變量來完成各種不同承載表面高度的多次迭代設(shè)計。各個掩模層級或者承載表面的深度可以通過改變積分掩模表面或掩模層級的單個深度或尺寸變量來進(jìn)行修改。承載表面的形狀線也可以通過修改掩模形狀線來進(jìn)行修改，如線190所示，并且系統(tǒng)無需重新輸入大量矩陣參數(shù)就能重新計算修改后的掩模形狀線的修改的積分表面函數(shù)。一旦完成了設(shè)計過程，積分掩模表面或形狀線就為晶片制造確定出諸掩模層級。
圖8示出了一個空氣承載模型的多個掩模層級200-1、200-2。掩模層級200-1、200-2包括用戶定義的掩模輪廓線或形狀線204-1、204-2、204-3。掩模層級200-1由輪廓線或形狀線204-1形成的，掩模層級200-2則由輪廓線204-2、204-3形成的。在所示的實施例中，基于用戶定義的掩模形狀線204-1、204-2、204-3來生成掩模層級200-1、200-2的掩模表面208-1、208-2、208-3、208-4、208-5，以形成一個包括錯開或分層的承載表面的模型承載結(jié)構(gòu)，如圖9中所示。在所示的模型中，掩模層級200的形狀線204是由多個形狀線點210來定義的，如圖中所示。系統(tǒng)如前述地對用戶定義的形狀線204計算積分掩模表面208，計算方法如下
積分表面(208)＝∮形狀線(204)如圖9-1、9-2所示，掩模層級200-1形成一個臺階狀的承載表面212-1，它從升高的承載表面212-2、212-3、212-4錯開，并且掩模層級200-2形成升高到凹下的承載表面214上方的高出的承載表面212-1、212-2、212-3、212-4。特別是，在所示的實施例中，表面208-2是蝕刻或碾磨(mill)至用戶所定義的深度來形成如圖9-1、9-2中所示的從掩模表面208-1錯開的臺階狀承載表面212-1，并且表面208-5是碾磨或蝕刻至用戶所定義的深度來形成如圖9-1、9-2所示的從掩模表面208-5錯開的高出的承載表面212-1、212-2、212-3、212-4。如前所述，為積分表面208或掩模層級定義一個掩模深度或標(biāo)高尺寸，這樣就能夠方便地對所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)的高度尺寸進(jìn)行修改，而無需為多次設(shè)計迭代進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)輸入。此外，可以對高出的承載表面的形狀線或輪廓線進(jìn)行修改(例如基于掩模表面的形狀線)，并且建模系統(tǒng)可以為承載結(jié)構(gòu)的多次迭代重新計算積分表面。一旦完成了設(shè)計過程，所建模結(jié)構(gòu)的掩模表面就確定了制造用的掩模層級。
圖10示意性地表示了一個本發(fā)明的建模系統(tǒng)實施例的構(gòu)成，它包括一個執(zhí)行積分算法的計算機，如方框224所示，以用來計算用戶定義的掩模形狀線的積分表面函數(shù)，如方框226所示。一個執(zhí)行編譯算法的計算機對一個如方框228所示的空氣承載模型進(jìn)行編譯。編譯算法對由計算得的多個掩模函數(shù)所定義的如圖8所示的多個掩模層級和如方框230所示的用戶定義的掩模表面的掩模深度進(jìn)行編譯，以模擬示于圖9-1、9-2中的一個建模出的承載設(shè)計的高出的承載表面212-2、212-3、212-4及錯開的承載表面212-1的設(shè)計。
為了優(yōu)化空氣承載尺寸或性能，通過一個如方框232所示的性能算法來計算承載模型228的性能特征。所建模承載228由一個如方框234所示的顯示算法來圖像化地顯示出來，該顯示算法基于計算得的積分掩模表面和為其設(shè)置的用戶定義深度來生成一個建模出的空氣承載結(jié)構(gòu)的圖像顯示。這樣，如所述，由于建模出的承載設(shè)計的承載表面是基于掩模表面或?qū)蛹墎矶x的，所以本發(fā)明的建模系統(tǒng)就無需一個確定模型空氣承載結(jié)構(gòu)的掩模輪廓線的獨立過程或制造步驟。
圖11-12示出了一個基于用戶定義的形狀輪廓線的空氣承載浮動塊高出承載表面或掩模表面的網(wǎng)格積分系統(tǒng)240的實施例。所示的網(wǎng)格積分系統(tǒng)240采用一個三角形表面分塊242(如在圖12中可更清楚地所見)的形狀線網(wǎng)格，它基于下式來累積地繪制或形成由用戶定義的表面形狀輪廓線204界定的積分表面208 盡管所示為特殊的網(wǎng)格積分系統(tǒng)，但是本發(fā)明的應(yīng)用并不局限于圖11-12所示的特殊的積分或者三角形分塊或網(wǎng)格生成方法。在掩模層級之間的一個長方形交界輪廓線244(圖12中高出的表面212-3和臺階狀表面212-1之間所示)也可以利用一個如為浮動塊制造所示的網(wǎng)格積分246來進(jìn)行建模。
一個用來對一數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的磁頭的空氣承載設(shè)計進(jìn)行建模的系統(tǒng)。建模系統(tǒng)包括用戶定義的掩模形狀線。該系統(tǒng)基于用戶定義的表面形狀線來為掩模表面生成積分表面函數(shù)。該系統(tǒng)包括各個積分表面函數(shù)的用戶可定義的深度或錯開尺寸，并且對掩模表面的積分表面函數(shù)和深度或尺寸參數(shù)進(jìn)行編譯來模擬一個所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)，以進(jìn)行性能評估和分析。所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)的掩模表面形成了用于浮動塊制造的掩模層級。因此，如所述，為各形狀線定義高度或表面標(biāo)高，而不是如現(xiàn)有技術(shù)中在形成形狀線表面的每一點處都進(jìn)行定義。
應(yīng)予理解的是，盡管在前面的描述中已經(jīng)闡明了本發(fā)明多個實施例的許多特征和優(yōu)點以及本發(fā)明多個實施例的結(jié)構(gòu)和功能上的細(xì)節(jié)，但是本公開文本僅是說明性的，并且可以在本發(fā)明的原理之內(nèi)、在完全由所附權(quán)利要求所表述的術(shù)語的寬泛、一般含義所表示的程度之下，對細(xì)節(jié)進(jìn)行修改，尤其是在結(jié)構(gòu)和部件的布置方面。例如，可以不超出本發(fā)明的保護(hù)范圍和原理來根據(jù)特殊的應(yīng)用變動特殊的部件，并同時保持相同的功能。此外，盡管這里所述的較佳實施例針對的是磁盤驅(qū)動系統(tǒng)，但對于那些熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人們來說，顯而易見地，本發(fā)明所公布的內(nèi)容可應(yīng)用到其它的領(lǐng)域，而不超出本發(fā)明的保護(hù)范圍和原理。
權(quán)利要求
1.一種浮動塊建模系統(tǒng)，它包括用戶可定義的用于一空氣承載結(jié)構(gòu)的高出承載表面的掩模表面形狀線；一個用來計算各諸用戶定義的掩模表面形狀線的積分掩模表面函數(shù)的積分算法；一個用戶可定義的所計算的積分掩模表面函數(shù)的掩模深度尺寸；以及編譯算法，用來基于積分掩模表面函數(shù)和用戶定義的積分掩模表面函數(shù)的掩模深度尺寸來生成一個空氣承載結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，它還包括一個顯示算法，用來圖像化地顯示從積分掩模表面函數(shù)和用戶定義的各積分掩模表面函數(shù)的掩模深度尺寸所編譯出來的空氣承載結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，它還包括一個空氣承載性能程序，用來基于從積分掩模表面函數(shù)和用戶定義的積分掩模表面函數(shù)的掩模深度尺寸所編譯出來的空氣承載結(jié)構(gòu)來計算承載性能參數(shù)。
4.如權(quán)利要求3所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，空氣承載性能程序構(gòu)造為基于積分掩模表面函數(shù)的掩模深度尺寸的多次迭代來計算空氣承載性能參數(shù)。
5.如權(quán)利要求1所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，掩模積分算法包括一個網(wǎng)格積分算法，編制它用來生成一個積分表面分塊的網(wǎng)格以繪制由用戶定義掩模表面形狀線所定義的掩模表面。
6.如權(quán)利要求5所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，網(wǎng)格積分算法生成一個三角形表面分塊的積分三角形網(wǎng)格。
7.如權(quán)利要求1所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，它包括用戶可定義的形狀線點，以對掩模表面形狀線進(jìn)行定義。
8.如權(quán)利要求1所述的浮動塊建模系統(tǒng)，其特征在于，用戶定義的掩模形狀線和用戶可定義的深度尺寸確定出用于浮動塊制造的多個掩模層級。
9.一種用于浮動塊的建模系統(tǒng)，它包括用戶可定義的浮動塊的高出承載表面的掩模參數(shù)；和用來基于用戶可定義的掩模參數(shù)對一個空氣承載結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模的編譯方法。
10.如權(quán)利要求9所述的建模系統(tǒng)，其特征在于用戶可定義的掩模參數(shù)包括用戶可定義的掩模表面形狀線，并且建模系統(tǒng)包括一個用來基于用戶定義的掩模表面形狀線計算積分掩模表面的積分方法。
11.如權(quán)利要求10所述的建模系統(tǒng)，其特征在于，用來計算掩模表面的積分方法包括一個編制為用來產(chǎn)生一掩模表面分塊的積分網(wǎng)格的網(wǎng)格積分算法，諸掩模表面分塊累積形成積分掩模表面。
12.一種對一空氣承載浮動塊進(jìn)行建模的方法，它包括以下步驟為一所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)的掩模表面定義形狀輪廓線；和為各個所定義的掩模表面形狀輪廓線生成積分掩模表面函數(shù)。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，它還包括以下步驟為各個積分掩模表面函數(shù)定義一個深度尺寸，以形成所建?？諝獬休d結(jié)構(gòu)的掩模層級。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，它還包括以下步驟基于積分掩模表面函數(shù)及其深度尺寸計算所建?？諝獬休d結(jié)構(gòu)性能特性。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，它還包括以下步驟修改積分掩模表面函數(shù)的深度尺寸以形成一個修改的模型空氣承載結(jié)構(gòu)；和重新計算修改的模型空氣承載結(jié)構(gòu)的性能特性。
16.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，它還包括以下步驟修改掩模表面的掩模表面形狀線；為修改的掩模表面形狀線重新生成積分掩模表面函數(shù)；以及為修改的掩模表面形狀線重新計算性能特性。
17.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，生成用戶定義掩模表面形狀輪廓線的積分掩模表面函數(shù)的步驟包括以下步驟為用戶定義掩模表面形狀輪廓線生成一個表面分塊的網(wǎng)格積分。
18.一個使用如權(quán)利要求14所述步驟來形成的浮動塊。
19.一個帶有使用權(quán)利要求14所述步驟來形成的浮動塊的磁盤驅(qū)動器。
20.一種建模系統(tǒng)，它包括用戶可定義的多個掩模層級的掩模表面形狀線；用來計算各個用戶定義掩模表面形狀線的積分掩模表面函數(shù)的掩模表面積分算法；所計算的多個掩模層級的積分掩模表面函數(shù)的用戶定義掩模深度；用來基于積分掩模表面函數(shù)及多個掩模層級的積分掩模表面函數(shù)的用戶定義積分深度尺寸以形成一個表面結(jié)構(gòu)的編譯算法。
全文摘要
一種用于對數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的磁頭的空氣承載設(shè)計進(jìn)行建模的系統(tǒng)。該建模系統(tǒng)包括掩模表面208的用戶可定義表面形狀線226。該系統(tǒng)基于用戶定義掩模表面形狀線226為掩模表面生成積分表面函數(shù)224。該系統(tǒng)包括掩模表面函數(shù)的一個用戶可定義深度尺寸230，并且對積分掩模表面函數(shù)224和掩模表面228的尺寸參數(shù)進(jìn)行編譯以為性能分析和評價模擬一個所建模的空氣承載結(jié)構(gòu)。用積分掩模表面函數(shù)224來為浮動塊制造形成多個掩模層級200－1、200－2。
文檔編號G11B7/12GK1440552SQ01812027
公開日2003年9月3日 申請日期2001年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月25日
發(fā)明者B·納特, 張友禮 申請人:西加特技術(shù)有限責(zé)任公司