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      小型硬盤的質(zhì)量檢測方法

      文檔序號:6736512閱讀:304來源:國知局
      專利名稱:小型硬盤的質(zhì)量檢測方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種硬盤生產(chǎn)過程中,對小型硬盤的質(zhì)量檢測的方法。
      背景技術(shù)
      在硬盤的制造過程中,需要測試硬盤的各種性能,如硬盤工作的穩(wěn)定性、準確性、抗震性等,以保證硬盤的質(zhì)量,由于技術(shù)的復(fù)雜性,需要對硬盤性能測試的項目內(nèi)容非常之多,多達幾十項,而且測試的時間也比較長,短的有幾個小時,長的達十幾個小時,在這些測試中還包括對硬盤的外觀的檢測。由于測試項目繁多、測試時間冗長,十分容易造成漏檢或者是重復(fù)檢測,這樣就可能出現(xiàn)不良產(chǎn)品或者降低了生產(chǎn)效率。因此,有一個完整的質(zhì)量檢測方法是十分必要的

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于,提供一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法。該方法可以全面規(guī)范小型硬盤的測試過程,不會造成漏檢和重復(fù)檢測,確保小型硬盤的產(chǎn)品質(zhì)量。
      本發(fā)明是這樣構(gòu)成的小型硬盤的質(zhì)量檢測方法,該方法包括下述步驟;A、對硬盤進行初測試測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好,并存儲一些技術(shù)信息(例如產(chǎn)地、生產(chǎn)時間、產(chǎn)品序號、產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品的技術(shù)指標等信息);B、對硬盤進行單項指標測試測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化,以及記錄硬盤運行中存在的各種問題;C、對硬盤進行整體測試測試硬盤的讀寫是否達到標準要求;D、安裝標簽安裝標簽前,首先檢查標簽是否有異常,有劃痕;在安裝標簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合,以防止氣泡產(chǎn)生;E、外觀檢測檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求;F、生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試在使用狀態(tài)下,對硬盤再進行讀寫操作,分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求;G、抽樣檢測按規(guī)定的比例,對經(jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣,對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F;H、包裝對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫。
      由于采用了上述方案,本發(fā)明全面規(guī)范了小型硬盤的測試過程。具有操作步驟清晰、不會漏檢或者重復(fù)檢測等優(yōu)點,保證了出廠硬盤產(chǎn)品的質(zhì)量,同時提高了生產(chǎn)效率。
      具體實施例方式實施例。小型硬盤的質(zhì)量檢測方法,按以下步驟進行。(A)對硬盤進行初測試,測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好,并存儲下重要的信息以及該片硬盤的追蹤信息(例如產(chǎn)地、生產(chǎn)時間、產(chǎn)品序號、產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品的技術(shù)指標等信息)。(B)對硬盤進行單項指標測試,測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化,以及記錄硬盤運行中存在的各種問題。(C)使用硬盤測試系統(tǒng)對硬盤進行整體測試,主要測試硬盤的讀寫是否達到標準要求。(D)整體測試合格后對硬盤安裝標簽,首先檢查標簽是否有異常,有劃痕;并且要注意的是,在安裝標簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合,以防止氣泡產(chǎn)生。(E)外觀檢測,主要檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求。(F)再一次對硬盤進行生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試,即在使用狀態(tài)下,對硬盤再進行讀、寫操作,分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求。(G)進行抽樣檢測按規(guī)定的比例,對經(jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣,對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F。(H)最后對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫,完成整個測試過程。
      權(quán)利要求
      1.一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法,其特征在于,該方法包括下述步驟;A、對硬盤進行初測試測試硬盤的集成電路板與基座連接是否良好,并存儲一些技術(shù)信息;B、對硬盤進行單項指標測試測試磁頭是否偏移、伺服系統(tǒng)參數(shù)是否符合要求、硬盤的讀寫是否已達到最優(yōu)化,以及記錄硬盤運行中存在的各種問題;C、對硬盤進行整體測試測試硬盤的讀寫是否達到標準要求;D、安裝標簽安裝標簽前,首先檢查標簽是否有異常,有劃痕;在安裝標簽時沿著硬盤的機械邊緣緩慢貼合,以防止氣泡產(chǎn)生;E、外觀檢測檢測硬盤接口有無變形、硬盤整體外觀是否達到要求;F、生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試在使用狀態(tài)下,對硬盤再進行讀寫操作,分別測試硬盤在讀、寫狀態(tài)下的功能是否達到要求;G、抽樣檢測按適當(dāng)?shù)谋壤瑢?jīng)過以上步驟檢測的硬盤進行抽樣,對抽到的樣品重復(fù)步驟E和步驟F;H、包裝對于通過以上步驟的產(chǎn)品進行外包裝、入庫。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種小型硬盤的質(zhì)量檢測方法,該方法包括下述步驟;對硬盤進行初測試,對硬盤進行單項指標測試,對硬盤進行整體測試,安裝標簽,外觀檢測,生產(chǎn)系統(tǒng)水平測試,抽樣檢測,包裝入庫。由于采用了上述方案,本發(fā)明全面規(guī)范了小型硬盤的測試過程。具有操作步驟清晰、不會漏檢或者重復(fù)檢測等優(yōu)點,保證了出廠硬盤產(chǎn)品的質(zhì)量,同時提高了生產(chǎn)效率。
      文檔編號G11B5/84GK1779791SQ200410155459
      公開日2006年5月31日 申請日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月19日
      發(fā)明者林奕章, 曾紀光 申請人:貴州南方匯通世華微硬盤有限公司
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