專利名稱：防滑易取的記憶卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種記憶卡，特別是涉及一種防滑易取的記憶卡。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品中數(shù)字媒體播放器(MP3)、行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理器(PDA)、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)均需要儲(chǔ)存大量的數(shù)字化聲音或是影像資料，故需要可重復(fù)插拔導(dǎo)接的記憶卡?，F(xiàn)有習(xí)知的記憶卡是以一金屬或是塑膠材質(zhì)的殼體罩蓋所需要的記憶體晶片，若是金屬殼體因表面過于光滑不易插拔，若是塑膠殼體則容易摔裂，且其握持側(cè)不具有防滑的功能亦有手持插拔時(shí)滑脫的問題。
如中國臺(tái)灣實(shí)用新型專利證號(hào)第M280526號(hào)「微型記憶卡封裝結(jié)構(gòu)」，即揭示了一種記憶卡，其是利用一封膠體密封在一印刷電路板上的記憶體晶片，該封膠體的朝上正面為平坦?fàn)睿痪哂蟹阑墓δ?，?huì)有手持插拔時(shí)滑脫的問題。
由此可見，上述現(xiàn)有的記憶卡在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決現(xiàn)有記憶卡存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的記憶卡，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的記憶卡存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的防滑易取的記憶卡，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的記憶卡，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的記憶卡存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的防滑易取的記憶卡，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種防滑易取的記憶卡，其壓模形成有一卡片封膠體(card encapsulan tbymolding)，其是一體形成有一防滑部位，如防滑凸點(diǎn)、防滑溝槽或是具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部，該防滑部是位于該卡片封膠體的相對(duì)于具有接觸墊的表面的另一表面并且鄰近于握持側(cè)，以增加供手指接觸的磨擦力，達(dá)到防滑易插拔的功效，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種防滑易取的記憶卡，其包括一晶片載體，其具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸墊；至少一晶片，其設(shè)置在該晶片載體上并電性連接至該些接觸墊；以及一壓模形成的卡片封膠體，其密封該晶片并結(jié)合該晶片載體，該卡片封膠體具有一正面、一對(duì)應(yīng)的背面、一插置側(cè)以及一握持側(cè)；其中，該些接觸墊位于該卡片封膠體的背面且鄰近于該插置側(cè)，并且該卡片封膠體是一體形成有一防滑部位，其位于該卡片封膠體的正面且鄰近于該握持側(cè)。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的防滑部位包括復(fù)數(shù)個(gè)凸設(shè)在該正面的防滑凸點(diǎn)。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的防滑部位包括一凹設(shè)在該正面的防滑溝槽。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的防滑溝槽的延伸方向平行于該握持側(cè)。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的防滑部位包括有一具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的防滑增厚部的不規(guī)則形邊緣為波浪紋。
前述的防滑易取的記憶卡，其中所述的握持側(cè)較長于該插置側(cè)。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上可知，本實(shí)用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下本實(shí)用新型提供了一種防滑易取的記憶卡包括一晶片載體、至少一晶片以及一壓模形成的卡片封膠體。其中，該晶片載體具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸墊。該晶片設(shè)于該晶片載體上并電性連接至該些接觸墊。該卡片封膠體密封該晶片并結(jié)合該晶片載體，該卡片封膠體具有一正面、一對(duì)應(yīng)的背面、一插置側(cè)以及一握持側(cè)。其中，該些接觸墊位于該卡片封膠體的背面且鄰近于該插置側(cè)，并且該卡片封膠體是一體形成有一防滑部位，其位于該卡片封膠體的正面且鄰近于該握持側(cè)。該防滑部位可以是包括復(fù)數(shù)個(gè)防滑凸點(diǎn)、一防滑溝槽或是一具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型防滑易取的記憶卡至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的記憶卡，其壓模形成有一卡片封膠體(card encapsulantby molding)，其是一體形成有一防滑部位，如防滑凸點(diǎn)、防滑溝槽或是具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部，該防滑部是位于該卡片封膠體的相對(duì)于具有接觸墊的表面的另一表面并且鄰近于握持側(cè)，以增加供手指接觸的磨擦力，達(dá)到防滑易插拔的功效，從而更加適于實(shí)用。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的防滑易取的記憶卡，其通過一壓模形成的卡片封膠體密封一晶片并結(jié)合在該晶片下的晶片載體，該卡片封膠體具有一正面、一對(duì)應(yīng)的背面、一插置側(cè)以及一握持側(cè)。其中，該些接觸墊位于該卡片封膠體的背面且鄰近于該插置側(cè)，并且該卡片封膠體是一體形成有一防滑部位，其位于該卡片封膠體的正面且鄰近于該握持側(cè)，例如防滑凸點(diǎn)、防滑溝槽或是具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部，達(dá)到防滑易插拔的功效。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的防滑易取的記憶卡具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是依據(jù)本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例，一種防滑易取的記憶卡的截面示意圖。
圖2是依據(jù)本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例，該防滑易取的記憶卡背向立體圖。
圖3是依據(jù)本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例，該防滑易取的記憶卡的正向立體圖。
圖4是依據(jù)本實(shí)用新型的第二具體實(shí)施例，一種防滑易取的記憶卡背向立體圖。
圖5是依據(jù)本實(shí)用新型的第二具體實(shí)施例，該防滑易取的記憶卡的正向立體圖。
圖6是依據(jù)本實(shí)用新型的第三具體實(shí)施例，一種防滑易取的記憶卡背向立體圖。
圖7是依據(jù)本實(shí)用新型的第三具體實(shí)施例，該防滑易取的記憶卡的正向立體圖。
100防滑易取的記憶卡110晶片載體111接觸墊 112上表面113下表面 120晶片121焊線130卡片封膠體
131正面 132背面133插置側(cè) 134握持側(cè)135防滑凸點(diǎn) 210卡片封膠體211正面 212背面213插置側(cè) 214握持側(cè)215防滑溝槽 310卡片封膠體311正面 312背面313插置側(cè) 314握持側(cè)315防滑增厚部 316不規(guī)則形邊緣具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的防滑易取的記憶卡其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例中揭示一種防滑易取的記憶卡。請(qǐng)參閱圖1所示，該記憶卡100包括一晶片載體110、至少一晶片120以及一壓模形成的卡片封膠體130。其中，該晶片載體110具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸墊111。該晶片載體110可為一如印刷電路板的電路基板或一導(dǎo)線架，而該些接觸墊111可為耐磨擦以達(dá)電性接觸的擴(kuò)大型方形墊或是指狀墊。在本實(shí)施例中，該晶片載體110為一電路基板，其具有一上表面112以及一下表面113。該些接觸墊111形成于該晶片載體110的下表面113，以外露于該卡片封膠體130。該晶片120則設(shè)置于該晶片載體110的上表面112，可利用既有的粘晶制程或覆晶接合制程達(dá)到該晶片120的設(shè)置。
該晶片120可為儲(chǔ)存資料的記憶體晶片，而該記憶卡100另可包括有其它控制器晶片(圖未繪出)，可為晶片堆疊的型態(tài)。并通過在該晶片120與該晶片載體110之間的電性互連元件以及該晶片載體110的電性傳導(dǎo)，使該晶片120電性連接至該些接觸墊111。其中上述電性互連元件可為打線形成的焊線或是凸塊，如圖1所示，在本實(shí)施例中，該些電性互連元件為焊線121。
該卡片封膠體130是由壓模形成，其密封該晶片120并結(jié)合該晶片載體110。在本實(shí)施例中，該卡片封膠體130為卡片狀，取代現(xiàn)有習(xí)知的卡片殼體并能密封該晶片120。如圖2及圖3所示，該卡片封膠體130具有一正面131、一對(duì)應(yīng)的背面132、一插置側(cè)133以及一握持側(cè)134。其中，該插置側(cè)133為記憶卡朝向插置方向的一側(cè)邊，該握持側(cè)134可供握持操作。通常較佳地，該握持側(cè)134較長于該插置側(cè)133，以利握持。而該些接觸墊111位于該卡片封膠體130的背面132且鄰近于該插置側(cè)133，呈顯露狀以供電性接觸一外部連接器(圖未繪出)，通常該正面131可標(biāo)示有各式適當(dāng)?shù)膱D案，例如記憶卡規(guī)格或是廠牌標(biāo)記。并且，該卡片封膠體130是一體形成有一防滑部位。如圖1及圖3所示，在本實(shí)施例中，該防滑部位包括復(fù)數(shù)個(gè)凸設(shè)于該正面131的防滑凸點(diǎn)135，該些防滑凸點(diǎn)135位于該卡片封膠體130的正面131且鄰近于該握持側(cè)134。該些防滑凸點(diǎn)135能有助于手指握持而不易脫滑，達(dá)到容易插拔的功效。
請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，本實(shí)用新型在第二具體實(shí)施例中揭示另一種防滑易取的記憶卡，包括一晶片載體與至少一晶片(圖未繪出)，大致相同于第一具體實(shí)施例的晶片載體110與晶片120，該記憶卡更包括有一壓模形成的卡片封膠體210，其具有一正面211、一對(duì)應(yīng)的背面212、一插置側(cè)213以及一握持側(cè)214。該卡片封膠體210是一體形成有一防滑部位。在本實(shí)施例中，該防滑部位包括一凹設(shè)于該正面211的防滑溝槽215。該防滑溝槽215位于該卡片封膠體210的正面211且鄰近于該握持側(cè)214，藉以增加供手指接觸的磨擦力，達(dá)到防滑易插拔的功效。較佳地，該防滑溝槽215的延伸方向平行于該握持側(cè)214，即橫向于插置方向，達(dá)到較佳的防滑功效。
請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，本實(shí)用新型在第三具體實(shí)施例中揭示另一種防滑易取的記憶卡，包括一晶片載體與至少一晶片(圖未繪出)，大致相同于第一具體實(shí)施例的晶片載體110與晶片120，該記憶卡更包括有一壓模形成的卡片封膠體310，其具有一正面311、一對(duì)應(yīng)的背面312、一插置側(cè)313以及一握持側(cè)314。該卡片封膠體310是一體形成有一防滑部位。在本實(shí)施例中，該防滑部位包括有一具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部315。該防滑增厚部315的不規(guī)則形邊緣316可為波浪紋(如圖7所示)。該防滑增厚部315位于該卡片封膠體310的正面311且鄰近于該握持側(cè)314，藉以增加供手指接觸的磨擦力，達(dá)到防滑易插拔的功效。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防滑易取的記憶卡，其特征在于其包括一晶片載體，其具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸墊；至少一晶片，其設(shè)置在該晶片載體上并電性連接至該些接觸墊；以及一壓模形成的卡片封膠體，其密封該晶片并結(jié)合該晶片載體，該卡片封膠體具有一正面、一對(duì)應(yīng)的背面、一插置側(cè)以及一握持側(cè)；其中，該些接觸墊位于該卡片封膠體的背面且鄰近于該插置側(cè)，并且該卡片封膠體是一體形成有一防滑部位，其位于該卡片封膠體的正面且鄰近于該握持側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的防滑部位包括復(fù)數(shù)個(gè)凸設(shè)在該正面的防滑凸點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的防滑部位包括一凹設(shè)在該正面的防滑溝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的防滑溝槽的延伸方向平行于該握持側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的防滑部位包括有一具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的防滑增厚部的不規(guī)則形邊緣為波浪紋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑易取的記憶卡，其特征在于其中所述的握持側(cè)較長于該插置側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)于一種防滑易取的記憶卡，其通過一壓模形成的卡片封膠體密封一晶片并結(jié)合在該晶片下的晶片載體，該卡片封膠體具有一正面、一對(duì)應(yīng)的背面、一插置側(cè)以及一握持側(cè)。其中，該些接觸墊位于該卡片封膠體的背面且鄰近于該插置側(cè)，并且該卡片封膠體是一體形成有一防滑部位，其位于該卡片封膠體的正面且鄰近于該握持側(cè)，例如防滑凸點(diǎn)、防滑溝槽或是具不規(guī)則形邊緣的防滑增厚部，達(dá)到防滑易插拔的功效。
文檔編號(hào)G11C5/00GK2867528SQ20052003776
公開日2007年2月7日 申請(qǐng)日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月30日
發(fā)明者陳永祥, 朱品華 申請(qǐng)人:華東科技股份有限公司