專利名稱：磁頭組件的金屬球接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種以相互垂直的位置關(guān)系來(lái)接合滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的磁頭組件的金屬球接合方法。
背景技術(shù)：
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)所使用的所謂磁頭組件具有組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊，由具有撓性的金屬薄片構(gòu)成、用于彈性支承滑塊的撓性體，以及粘接在該撓性體表面、將滑塊的磁阻效應(yīng)元件和安裝該磁頭組件的裝置的電路系統(tǒng)導(dǎo)通連接的撓性布線基板。撓性體例如通過(guò)點(diǎn)焊而固定在載荷桿上。
在這種磁頭組件中，過(guò)去一般以相互垂直的位置關(guān)系通過(guò)金球接合方式來(lái)接合滑塊的磁阻效應(yīng)元件用的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)，但是，在磁頭組件和滑塊的小型化發(fā)展的近幾年，接合區(qū)(電極焊盤(pán)的大小和電極焊盤(pán)間隔)減小，取代金球接合方式而提出了采取利用了可以以比金球小的球直徑形成焊錫球的焊錫球接合方式的方案。
焊錫球接合方式利用焊劑在滑塊的電極焊盤(pán)、或撓性布線基板的電極焊盤(pán)上固定焊錫球，對(duì)該焊錫球進(jìn)行加熱，可以利用熔化的焊錫接合滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)。若采用該焊錫球接合，則通過(guò)加熱能夠更容易解除滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合，所以有在發(fā)貨前進(jìn)行的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性檢驗(yàn)中被判斷為特性不合格時(shí)容易回收利用撓性體的優(yōu)點(diǎn)。
專利文獻(xiàn)1日本特開(kāi)平5-29404號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2000-12598號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2002-25025號(hào)公報(bào)(US Pub.No.2002179696)
專利文獻(xiàn)4日本特開(kāi)2002-45962號(hào)公報(bào)(US Pat.No.6336581)但是，在上述焊錫球接合方式中，為了固定放置在接合面的焊錫球必須有焊劑，難以應(yīng)用到被焊劑污染的零件。最近也提出了各種不用焊劑的接合方法，但這些方法也存在問(wèn)題。
例如，有如下方法用吸附嘴來(lái)吸附焊錫球放置在接合面，在利用該吸附嘴機(jī)械地對(duì)焊錫球進(jìn)行定位的狀態(tài)下，通過(guò)激光照射使焊錫球的一部分熔化臨時(shí)固定之后，使吸附嘴離開(kāi)焊錫球，再次照射激光，使焊錫球完全熔化正式固定。在該方法中，在用吸附嘴機(jī)械地保持焊錫球的狀態(tài)下進(jìn)行激光照射，所以激光的功率不能增大到一定程度以上，照射一次激光不能夠完全熔化焊錫球。因此，不得不分為臨時(shí)固定和正式固定兩階段熔化焊錫球，工序數(shù)增多。并且，由于二次激光照射，熱損傷也增大。
還有一種方法是在用上述吸附嘴把焊錫球放置在接合面之后，利用氮?dú)鈦?lái)代替吸附嘴，利用該氮?dú)庖贿叞押稿a球按壓到接合面，一邊通過(guò)一次激光照射來(lái)熔化焊錫球，但是，在該方法中把焊錫球放置在接合面之后，焊錫球會(huì)移動(dòng)，所以很難準(zhǔn)確地限定接合位置。
此外，還有一種方法是利用從傳送路流出的氮?dú)鈦?lái)按壓從該傳送路下落到接合面的焊錫球，在該按壓狀態(tài)下從該傳送路照射激光，熔化焊錫球。但是，在該方法中焊錫球和激光的供給路線在同軸上，所以需要確保激光焦距較長(zhǎng)，例如，必須采用如YAG激光器那樣的高能量激光。并且，由于激光導(dǎo)光路復(fù)雜，所以有激光難于聚焦、難于調(diào)節(jié)焦點(diǎn)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述以往的問(wèn)題做出的，其目的是得到一種不使用焊劑、利用簡(jiǎn)單的設(shè)備和工序高精度地限定接合位置的磁頭組件的金屬球接合方法。
本發(fā)明是著眼于這樣的情況做出的，即，若能夠?qū)τ啥栊詺饬鞫ㄎ坏臓顟B(tài)下的金屬球直接照射激光，則不需要焊劑且通過(guò)一次激光照射就能夠固定金屬球。
也就是說(shuō)，本發(fā)明的特征在于，將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤(pán)、以及連接磁阻效應(yīng)元件和外部電路的撓性布線基板的電極焊盤(pán)，以相互垂直的位置關(guān)系進(jìn)行接合；具有準(zhǔn)備劈刀的工序，該劈刀具有利用惰性氣流傳送金屬球用的傳送路、和在周向上以均等的間隔對(duì)該傳送路的送出端壁進(jìn)行開(kāi)口而形成的多個(gè)缺口部；將該劈刀設(shè)置為朝向滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合面的工序；向劈刀的傳送路導(dǎo)入金屬球和惰性氣流而將該金屬球傳送到接合面，利用通過(guò)傳送路從多個(gè)缺口部放射狀地噴出的惰性氣流，對(duì)該接合面上的金屬球進(jìn)行定位和保持的工序；以及通過(guò)劈刀的多個(gè)缺口部對(duì)金屬球直接照射激光使其熔化，利用該熔化金屬來(lái)接合滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的工序。
最好是上述劈刀設(shè)置為使該送出端壁朝向滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合面，用該送出端壁機(jī)械地限制傳送到該接合面的金屬球的位置。兩個(gè)電極焊盤(pán)的接合面和劈刀的送出端壁之間留出規(guī)定間隔。若采用該方式，則能夠更準(zhǔn)確地對(duì)金屬球進(jìn)行定位，放置在接合面上的金屬球不移動(dòng)。劈刀實(shí)際上在開(kāi)始照射上述激光時(shí)離開(kāi)接合面。
具體來(lái)說(shuō)，劈刀具有在送出端壁的周向上以90度間隔形成為十字形的4個(gè)缺口部。設(shè)置在劈刀上的缺口部的個(gè)數(shù)可以是2個(gè)，也可以是3個(gè)以上或5個(gè)以上。例如，具有在送出端壁的周向上以180度間隔形成的一對(duì)缺口部的情況下，使這一對(duì)缺口部朝向與滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)兩者垂直的方向設(shè)置，利用該滑塊和撓性布線基板的兩個(gè)電極焊盤(pán)以及惰性氣流這三個(gè)方向來(lái)保持金屬球。
希望激光從與由惰性氣流傳送金屬球的方向不同的角度照射。這樣，如果從與金屬球被傳送的方向不同的其它角度、即從劈刀的傳送路以外照射激光，能夠在短焦距位置對(duì)金屬球高精度地照射激光。因此，即使用低能量的激光器也能夠使金屬球充分熔化，可以不采用像YAG激光器那樣高能量的激光和高價(jià)且復(fù)雜的設(shè)備。發(fā)射低能量的激光的激光源，實(shí)際上采用半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠得到不使用焊劑、利用簡(jiǎn)易的設(shè)備和工序高精度地限定接合位置的磁頭組件的金屬球接合方法。


圖1是本發(fā)明方法的適用對(duì)象即磁頭組件(完成狀態(tài))的一實(shí)施方式的模式結(jié)構(gòu)圖；圖2是放大表示圖1的滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合部的模式圖；圖3是整體表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的焊錫球接合方法所使用的劈刀的模式圖；圖4是局部切斷表示圖3的劈刀的送出端部的斷面圖；圖5是表示圖3的劈刀的送出端部的側(cè)視圖；圖6是表示圖3的劈刀的送出端部的前端面的俯視圖；圖7是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的焊錫球接合方法的一個(gè)工序的模式斷面圖；圖8是說(shuō)明圖7所示的工序的下一工序的模式斷面圖；圖9是說(shuō)明圖8所示的工序的下一工序的模式斷面圖；圖10(A)、(B)是說(shuō)明利用氮?dú)饬鞯暮稿a球的定位方式的模式圖；圖11是說(shuō)明圖9所示的工序的下一工序的模式斷面圖；圖12是說(shuō)明圖11所示的工序的下一工序的模式斷面圖；圖13(A)是表示設(shè)置2個(gè)缺口部時(shí)的劈刀的送出口的俯視圖，圖13(B)是表示設(shè)置3個(gè)缺口部時(shí)的劈刀的送出口的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1表示本發(fā)明的適用對(duì)象的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器用的磁頭組件(完成狀態(tài))的一實(shí)施方式。磁頭組件1具有組裝有磁阻效應(yīng)元件(磁頭)12的滑塊11、以及例如用熱固化性粘接劑或紫外線固化性粘接劑、導(dǎo)電性粘接劑等粘接該滑塊11的背面的撓性體21。
撓性體21是板簧狀的具有撓性的薄的金屬片，在相對(duì)于該載荷桿彈性浮游支承滑塊11的狀態(tài)下安裝在載荷桿的前端部。在撓性體21的表面，將滑塊11的磁阻效應(yīng)元件以及安裝該磁頭組件的硬盤(pán)裝置的電路系統(tǒng)導(dǎo)通連接的撓性布線基板(FPC)22，通過(guò)由粘接劑的粘貼等固定。撓性布線基板22如圖2放大所示，從布置在撓性體21的前端部的多個(gè)電極焊盤(pán)23向兩側(cè)緣部分開(kāi)后沿著兩側(cè)緣部延伸，再?gòu)膿闲泽w21的后端緣部引出，通過(guò)中繼用撓性布線基板24成為一個(gè)。中繼用撓性布線基板24與安裝磁頭組件1的硬盤(pán)裝置的電路系統(tǒng)連接?；瑝K11在滑塊端面11a具有與磁阻效應(yīng)元件12相連接的多個(gè)電極焊盤(pán)13，該電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23以相互垂直的位置關(guān)系安裝在撓性體21上。在兩個(gè)電極焊盤(pán)13、23的表面實(shí)施有Au電鍍。
在上述概要結(jié)構(gòu)的磁頭組件1中，以相互垂直的位置關(guān)系設(shè)置的滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23，利用焊錫球作為金屬球的焊錫球接合(SBB)法進(jìn)行接合。
圖3～圖6表示在焊錫球接合中使用的劈刀30。圖3是整體表示劈刀30的模式圖，圖4是劈刀的送出口側(cè)的斷面圖，圖5是表示劈刀30的送出口側(cè)的側(cè)視圖，圖6是表示劈刀30的送出口31的俯視圖。
劈刀30是對(duì)球狀的焊錫球40一個(gè)一個(gè)進(jìn)行接合的單發(fā)用劈刀。該劈刀30呈具有尖頭的送出端部30a的細(xì)長(zhǎng)筒狀，具有圓形的送出口31，在送出端部30a的前端面中央開(kāi)口，送出焊錫球40；以及傳送路32，沿該劈刀30的軸線方向延伸，用于將焊錫球40和氮?dú)饬鱊2傳送到送出口31。雖未圖示，劈刀30還具有將球狀的焊錫球40和氮?dú)饬鱊2引入到傳送路32的導(dǎo)入口。
劈刀30具有在周向上以均等的間隔形成了送出端部30a的前端端壁(送出端壁)的多個(gè)缺口部34。多個(gè)缺口部34與送出口31相連通，兼用作用于向外部放出通過(guò)傳送路32到達(dá)送出口31的氮?dú)饬鱊2的開(kāi)口，和用于使在與焊錫球40的傳送方向不同的其它方向照射的激光通過(guò)的開(kāi)口。各缺口部34的斷面形狀呈越是送出端部30a的前端側(cè)越寬的截面梯形狀(圖5)，以便容易對(duì)焊錫球40直接照射激光。本實(shí)施方式的切口部34如圖6所示地由按照90度的間隔對(duì)送出端部30a的前端端壁進(jìn)行切口的4個(gè)缺口部構(gòu)成，使氮?dú)饬鱊2從送出口31在十字方向上放出。在送出端部30a的前端端壁，與該送出端部30a的前端面平行地按壓研磨用的棒狀體，在送出口31的徑向上處理該研磨用的棒狀體，從而能夠同時(shí)形成以180度相對(duì)置的一對(duì)缺口部。這時(shí)形成的缺口部的斷面形狀與使用的研磨用的棒狀體的斷面形狀大致一致。
具體來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施方式中，將焊錫球40的直徑設(shè)為130μm，將送出口31和傳送路32的直徑設(shè)為150μm，將缺口部34的深度設(shè)為120μm，將使用的激光的有效光斑直徑設(shè)為100μm。
以下，參照?qǐng)D7～圖12，說(shuō)明采用本發(fā)明一實(shí)施方式的焊錫球接合方法。
首先，準(zhǔn)備上述圖3～圖6所示的劈刀30。
然后，如圖7所示，與滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23兩者均傾斜約45度配置劈刀30，從滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23的接合面離開(kāi)約20μm，對(duì)劈刀30的送出端部30a進(jìn)行定位。這樣，在滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23與劈刀30的送出端部30a(送出口31)之間，形成用于放置和保持焊錫球40用的空間α。
接著，如圖8所示，與送入球狀的焊錫球40的同時(shí)向劈刀30的傳送路32流入氮?dú)饬鱊2。進(jìn)入傳送路32的焊錫球40利用流過(guò)該傳送路32內(nèi)的氮?dú)饬鱊2仍以未熔化狀態(tài)被送到送出口31，從送出口31自然下落到滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23之間。焊錫球40由不含鉛、以錫為主要成分的焊錫材料構(gòu)成，是直徑約130μm左右的大小。焊錫球40由氮?dú)饬鱊2防止氧化。
自然下落的焊錫球40如圖9所示地利用從設(shè)置在送出端部30a的前端端壁的多個(gè)缺口部34放射狀地噴出的氮?dú)饬鱊2，在滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23的接合面上進(jìn)行定位和保持。焊錫球40從送出口31自然下落到該送出口31的中心位置的正下方是理想的，但有時(shí)偏離送出口31的中心位置。在本實(shí)施方式中，在送出端部30a的前端端壁的周向上以90度的間隔形成有4個(gè)缺口部34，因此例如圖10(A)所示地當(dāng)焊錫球40比送出口31的中心位置更向圖示的右方向偏移時(shí)，氮?dú)饬鱊2的圖示右側(cè)的流路縮小焊錫球40偏移的份量，受到來(lái)自流過(guò)該圖示右側(cè)的流路的氮?dú)饬鱊2的反作用力，回到圖示左方向。同樣，如圖10(B)所示，當(dāng)焊錫球40從送出口31的中心位置向圖示左方向偏移時(shí)，氮?dú)饬鱊2的圖示左側(cè)的流路縮小焊錫球40偏移的份量，受到氮?dú)饬鱊2的反作用力返回圖示右方向。通過(guò)該反復(fù)，焊錫球40始終保持在送出口31的中心位置。
并且，在利用氮?dú)饬鱊2和送出口31來(lái)保持焊錫球40的狀態(tài)下，如圖11所示，通過(guò)劈刀30的多個(gè)缺口部34對(duì)焊錫球40直接照射激光。在圖11中，用符號(hào)R來(lái)表示激光照射位置。該激光照射利用與劈刀30不同的另一激光熱源，在與劈刀30的送出口31朝向的方向(由氮?dú)饬鱊2來(lái)傳送焊錫球40的方向)不同的方向進(jìn)行。更具體地說(shuō)，例如，相對(duì)于滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23兩者，與劈刀30同樣約傾斜45度的狀態(tài)下，從使劈刀30順時(shí)針?lè)较蚧蚍磿r(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)了規(guī)定的角度的方向照射激光。這時(shí)激光功率，為了使焊錫球40完全熔化，設(shè)定為激光有效光斑直徑比焊錫球40稍微小的程度的功率。在本實(shí)施方式中，采用直徑130μm左右的焊錫球40，所以優(yōu)選激光有效光斑直徑設(shè)為100μm左右。在激光熱源中可以采用發(fā)射低能量的激光的半導(dǎo)體激光器和紅外線激光器。多個(gè)缺口部34為了使激光容易通過(guò)，形成為越是送出端部30a的前端側(cè)越寬的截面梯形形狀，所以激光的損耗小，能夠向焊錫球40有效地提供激光。
當(dāng)開(kāi)始上述激光照射時(shí)，如圖12所示，使劈刀30遠(yuǎn)離滑塊11的電極焊盤(pán)13和撓性布線基板22的電極焊盤(pán)23的接合面，持續(xù)規(guī)定時(shí)間的激光照射，使焊錫球40完全熔化。利用該完全熔化后、再固化的焊錫40’，滑塊11和撓性布線基板22的兩個(gè)電極焊盤(pán)13、23被接合。
在如上的本實(shí)施方式中，一邊將從劈刀30的送出口31中自然落下的焊錫球40，利用經(jīng)由在該劈刀30的送出端壁上設(shè)置的多個(gè)缺口部34向外側(cè)均勻(放射狀)噴出的氮?dú)饬鱊2進(jìn)行定位，一邊通過(guò)多個(gè)缺口部34對(duì)該焊錫球40直接照射激光，接合滑塊11和撓性布線基板22的兩個(gè)電極焊盤(pán)13、23。如果這樣利用從多個(gè)缺口部34均勻地噴出的氮?dú)饬鱊2來(lái)對(duì)焊錫球40進(jìn)行定位，當(dāng)焊錫球40稍許偏離送出口31的中心位置時(shí)，由氮?dú)饬鱊2推回，所以不使用焊劑，僅利用從多個(gè)缺口部34噴出的氮?dú)饬鱊2就能位置精度良好的放置焊錫球40。對(duì)此，從上方吹出氮?dú)饬?，用該氮?dú)饬鱽?lái)覆蓋整個(gè)焊錫球進(jìn)行定位的情況下，焊錫球一旦偏離中心，就不能夠返回原位置，接合位置偏移。
并且，在本實(shí)施方式中，焊錫球40由一次激光照射完全被熔化，所以不需要分為臨時(shí)固定和正式固定2個(gè)階段進(jìn)行激光照射，減少工序數(shù)容易制造，并且由激光照射造成的熱損傷也減少。
再者，在本實(shí)施方式中，從與焊錫球40和氮?dú)饬鱊2的傳送方向不同的其它方向、即劈刀30的傳送路32的外部對(duì)焊錫球40進(jìn)行激光照射，所以除了能夠縮短激光焦距而使焦點(diǎn)調(diào)節(jié)容易以外，還能夠用低能量激光來(lái)充分熔化焊錫球40，可以不使用像YAG激光器那樣的高能量激光。
在本實(shí)施方式中，十字型地設(shè)置4個(gè)缺口部34。但是，在劈刀30的送出端壁上設(shè)置的缺口部34如圖13(A)所示地可以是2個(gè)，如圖13(B)所示還可以是3個(gè)，或者也可以是5個(gè)以上。如圖13(A)所示，在送出口31的周向上按180度間隔設(shè)置一對(duì)缺口部34的情況下，將劈刀30設(shè)置為沿著與滑塊11和撓性布線基板22的兩個(gè)電極焊盤(pán)13、23相平行的直線露出缺口部34。從送出口31自然落下的焊錫球40是與滑塊11和撓性布線基板22的二個(gè)電極焊盤(pán)13、23的二個(gè)方向相接的狀態(tài)，所以如果利用從一對(duì)缺口部34噴出的氮?dú)饬鱊2來(lái)對(duì)與電極焊盤(pán)13、23相垂直的方向限制位置，就能夠?qū)稿a球40進(jìn)行定位。
并且，在本實(shí)施方式中，在對(duì)焊錫球40進(jìn)行傳送和定位時(shí)利用氮?dú)饬鱊2，但除了氮?dú)饬鱊2以外，例如也可以利用He、Ne、Ar等惰性氣流。
在本實(shí)施方式中利用不含鉛的焊錫球40作為金屬球，但也可以使用以鉛和錫為主要成分的焊錫，并且，也可以使用焊錫以外的低熔點(diǎn)金屬。
權(quán)利要求
1.一種磁頭組件的金屬球接合方法，將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤(pán)、以及連接上述磁阻效應(yīng)元件和外部電路的撓性布線基板的電極焊盤(pán)，以相互垂直的位置關(guān)系接合；其特征在于，具有準(zhǔn)備劈刀的工序，該劈刀具有利用惰性氣流傳送金屬球用的傳送路、和在周向上以均等的間隔對(duì)該傳送路的送出端壁進(jìn)行切口而形成的多個(gè)缺口部；將該劈刀設(shè)置為朝向上述滑塊的電極焊盤(pán)和上述撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合面的工序；向上述劈刀的傳送路導(dǎo)入金屬球和惰性氣流而將該金屬球傳送到上述接合面，利用通過(guò)上述傳送路從上述多個(gè)缺口部放射狀地噴出的惰性氣流，對(duì)該接合面上的金屬球進(jìn)行定位和保持的工序；以及通過(guò)上述劈刀的多個(gè)缺口部對(duì)上述金屬球直接照射激光使其熔化，利用該熔化金屬來(lái)接合上述滑塊的電極焊盤(pán)和上述撓性布線基板的電極焊盤(pán)的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于上述劈刀設(shè)置為使上述送出端壁朝向上述滑塊的電極焊盤(pán)和上述撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合面，用該送出端壁機(jī)械地限制傳送到該接合面的金屬球的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于當(dāng)開(kāi)始上述激光的照射時(shí)，使上述劈刀從上述接合面遠(yuǎn)離。
4.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于上述劈刀具有在上述送出端壁的周向上以90度間隔形成為十字形的4個(gè)缺口部。
5.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于上述劈刀具有在上述送出端壁的周向上以180度間隔形成的一對(duì)缺口部，并設(shè)置為連接這一對(duì)缺口部的直線沿著與上述滑塊的電極焊盤(pán)和上述撓性布線基板的電極焊盤(pán)兩者平行的直線排列。
6.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于上述激光從與由惰性氣流傳送上述金屬球的方向不同的角度照射。
7.如權(quán)利要求6所述的磁頭組件的金屬球接合方法，其特征在于上述激光從半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器發(fā)射。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不使用焊劑、用簡(jiǎn)單的設(shè)備和工藝高精度地限制接合位置的磁頭組件的金屬球接合方法。首先，準(zhǔn)備在傳送路的送出端壁的周向上以均等的間隔具有多個(gè)缺口部的劈刀。接著，將劈刀設(shè)置為朝向滑塊的電極焊盤(pán)和撓性布線基板的電極焊盤(pán)的接合面。接下來(lái)，向劈刀的傳送路導(dǎo)入金屬球和惰性氣流而將該金屬球傳送到上述接合面，利用從多個(gè)缺口部放射狀地噴出的惰性氣流，對(duì)接合面上的金屬球進(jìn)行定位和保持。然后，通過(guò)劈刀的多個(gè)缺口部對(duì)金屬球直接照射激光使其熔化，利用該熔化金屬來(lái)接合滑塊和上述撓性布線基板的兩個(gè)電極焊盤(pán)。
文檔編號(hào)G11B5/60GK1897118SQ200610101570
公開(kāi)日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2006年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月12日
發(fā)明者山口巨樹(shù), 灰野孝雄 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社