專利名稱：盒體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種容置接口轉(zhuǎn)換電路板的盒體，尤其涉及一種通過卡合方式固 定接口轉(zhuǎn)換電路板的盒體。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的移動硬盤一般包括三部分，硬盤本體、接口轉(zhuǎn)換電路板和承載硬盤本體和 接口轉(zhuǎn)換電路板的盒體。所述接口轉(zhuǎn)電路板的PATA和/或SATA接口和硬盤本體的數(shù)據(jù)接 口連接，接口轉(zhuǎn)換電路板的USB接口和移動硬盤以外的電子裝置連接?，F(xiàn)有技術(shù)下移動硬盤的接口轉(zhuǎn)換電路板，其PCB板和盒體的底部平行，用螺絲固 定在盒體上，占據(jù)硬盤盒容置空間的六分之一到五分之一。隨著移動硬盤的小型化發(fā)展， 在硬盤本體體積逐漸變小時，接口轉(zhuǎn)換電路板占用的相對面積越來越大，影響移動硬盤的 進(jìn)一步小型化發(fā)展。而且，接口轉(zhuǎn)換電路板需要用螺絲固定在所述盒體上，組成過程比較復(fù) 雜?，F(xiàn)有技術(shù)下光驅(qū)的盒體和移動硬盤的盒體，用相同的方式固定接口轉(zhuǎn)換電路板，遇到了 和移動硬盤相同的問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，有待于進(jìn)一步改進(jìn)和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種盒體，以改變接口轉(zhuǎn)換電路板用螺絲固定的組裝 方式。本實用新型的技術(shù)方案如下一種盒體，包括上殼和下殼；所述下殼包括第一長側(cè)壁，以及和第一長側(cè)壁相對的第二長側(cè)壁，第一寬側(cè)壁以 及和第一寬側(cè)壁相對的第二寬側(cè)壁，所述第一長側(cè)壁、第二長側(cè)壁、第一寬側(cè)壁和第二寬側(cè) 壁構(gòu)成所述下殼的側(cè)面，所述側(cè)面圍繞所述下殼的底面構(gòu)成容置空間；所述底面設(shè)置相互平行的第一凸塊和第二凸塊，所述第一凸塊和第二凸塊之間形 成固定接口轉(zhuǎn)換電路板的定位槽；同所述定位槽相對的側(cè)壁上設(shè)置和所述接口轉(zhuǎn)換電路板的第一接口輪廓相適配 的通透孔。所述的盒體，其中，所述定位槽的寬度為接口轉(zhuǎn)換電路板本體的厚度，所述厚度的 值為接口轉(zhuǎn)換電路板接口面和元件面之間的尺度值。所述的盒體，其中，所述接口轉(zhuǎn)換電路板本體為PCB板。所述的盒體，其中，和所述定位槽相互平行且最鄰近所述定位槽的側(cè)壁，該側(cè)壁同 所述定位槽的最小距離為所述電路板本體元件面上設(shè)置的最高元器件的高度。所述的盒體，其中，所述定位槽卡合PCB板沿長度方向的一端，所述通透孔卡合 PCB板沿長度方向另一端的第一接口。所述的盒體，其中，所述通透孔的輪廓為USB2.0接口、USB3.0接口、ESATA接口、USB PLUS 接口或 IEEE1394 的輪廓。所述的盒體，其中，所述第一凸塊和第二凸塊設(shè)置于所述底面的一個頂角處。所述的盒體，其中，所述通透孔設(shè)置于所述第一長側(cè)壁或第二長側(cè)壁上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了盒體，盒體底面上設(shè)置定位槽，在側(cè)壁上設(shè)置 通透孔；將接口轉(zhuǎn)換電路板的一端卡合在定位槽內(nèi)，另外一端卡合在通透孔內(nèi)，免去了螺絲 固定接口轉(zhuǎn)換電路板的組裝步驟；本實用新型進(jìn)一步的將接口轉(zhuǎn)換電路板的PCB板的厚度 方向卡合在定位槽內(nèi)，使接口轉(zhuǎn)換電路板的PCB的接口面和元件面板垂直于所述盒體的底 部同時平行于盒體的側(cè)面，為未來新型的組裝方式提供了基礎(chǔ)。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)下接口轉(zhuǎn)換電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型接口轉(zhuǎn)換電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型盒體上定位結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4為本實用新型設(shè)置接口轉(zhuǎn)換電路板的盒體示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型的較佳實施例作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)下的接口轉(zhuǎn)換電路板110包括電路板本體，所述電路板本體 具有承載第一接口 130和第二接口 120的接口面111，所述電路板本體和所述接口面111相 對的一面為元件面112，所述元件面112上固定有移動硬盤的主控芯片140、緩存單元150 和電源控制單元160等電子元器件?，F(xiàn)有技術(shù)下的接口轉(zhuǎn)換電路板110的電路板本體上設(shè) 置多個定位孔，例如可以在電路板本體的四個角上分別設(shè)置2個第一定位孔113和2個第 二定位孔114，所述第二定位孔114還具有接地的功能?，F(xiàn)有技術(shù)下，第二接口 120的接口插入方向平行于電路板本體的接口面111和元 件面112，如圖1所示。所述第二接口 120 —般包括PATA接口和SATA接口，第二接口 120 插入方向的寬度大于第二接口的高度，也就是現(xiàn)有技術(shù)下，第二接口 120在接口轉(zhuǎn)換電路 板110上的設(shè)置方式，使電路板本體需要占用較大的面積。本實用新型提供的接口轉(zhuǎn)換電路板170，如圖2所示，所述接口轉(zhuǎn)換電路板170包 括電路板本體，所述電路板本體具有承載第一接口 130和第二接口 120的接口面171，所述 電路板本體和所述接口面171相對的一面為元件面172，所述元件面172上固定有移動硬盤 的主控芯片140、緩存單元150和電源控制單元160等電子元器件。所述電路板本體為PCB 板。所述第二接口 120 —般包括PATA接口和/或SATA接口。所述第二接口 120的接 口插入方向垂直于所述電路板本體的接口面171和元件面172，如圖2所示。所述第一接口 130 包括 USB2. 0 接口、USB3. 0 接口、ESATA 接 口、USBPLUS 接 口、 IEEE1394接口等連接器。所述第一接口 130的接口插入方向可以平行于所述電路板本體 的接口面171和元件面172，并且第一接口 130的接口插入方向沿電路板本體的長度方向。 本實用新型所述第一接口 130設(shè)置于所述電路板本體沿長度方向的一端，其第一接口 130 的插孔沿所述電路板本體的長度方向并朝向遠(yuǎn)離所述接口轉(zhuǎn)換電路板170中心的方向，如
4圖2所示。所述第一接口 130略伸出所述電路板本體的一端，所述第一接口 130的伸出部 分和電路板之間形成階梯狀臺階。本實用新型所述接口面171上也可以設(shè)置除接口以外的元器件，只要合理利用所 述電路板本體的面積即可。所述電路板本體的寬度即元件面172的寬度，其最小值是以元件面172上元器件 最寬的元器件為準(zhǔn)，使所述元件面172寬度的最小值等于元器件最寬的元器件加上其焊接 引腳的寬度。所述主控芯片140是所述元件面172上寬度最大的元器件，所以，所述元件面 172的寬度為所述主控芯片140加上其焊接引腳的寬度，如圖2所示。本實用新型提供的接口轉(zhuǎn)換電路板170，將所述第二接口 120的接口插入方向垂 直于電路板本體，及垂直于所述接口面171和元件面172，減少了所述第二接口 120占用所 述電路板本體的面積，減少了所述電路板本體的寬度。以接口轉(zhuǎn)換電路板170上寬度最大 的元器件為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置所述接口轉(zhuǎn)換電路板170的寬度，例如所述接口轉(zhuǎn)換電路板170寬度 的最小值為寬度最大的元器件或接口(包括第二接口 120和第一接口 130)加上焊接引腳 的寬度。所述接口轉(zhuǎn)換電路板170極大的縮小了現(xiàn)有技術(shù)接口轉(zhuǎn)換電路板110的寬度，為 移動硬盤體積的縮小提供了空間。本實用新型提供的移動硬盤盒包括盒體、以及設(shè)置在盒體內(nèi)的接口轉(zhuǎn)換電路板 170，如圖4所示。所述盒體包括上殼(圖中未示出)和下殼200，所述接口轉(zhuǎn)換電路板170 卡固在所述下殼200內(nèi)的容置空間，所述上殼和下殼200卡合將接口轉(zhuǎn)換電路板170設(shè)置 在所述下殼和上殼組成的容置空間內(nèi)。所述下殼200，如圖3所示，包括第一長側(cè)壁210，以及和第一長側(cè)壁210相對的第 二長側(cè)壁220，第一寬側(cè)壁230以及和第一寬側(cè)壁230相對的第二寬側(cè)壁240，所述第一長 側(cè)壁210、第二長側(cè)壁220、第一寬側(cè)壁230和第二寬側(cè)壁240構(gòu)成所述下殼200的側(cè)面，所 述側(cè)面圍繞所述下殼200的底面250。所述四個側(cè)壁和底面250構(gòu)成接口轉(zhuǎn)換電路板170 和硬盤本體的容置空間。所述接口轉(zhuǎn)換電路板170可以沿所述下殼200的長度或?qū)挾?，將電路板本體的元 件面靠近下殼體的側(cè)壁安裝固定，本實用新型以所述接口轉(zhuǎn)換電路板170電路板本體元件 面靠近所述第一寬側(cè)壁230沿所述下殼200寬度方向設(shè)置為例，詳細(xì)介紹所述下殼200固 定所述接口轉(zhuǎn)換電路板170的結(jié)構(gòu)。所述下殼200的定位結(jié)構(gòu)包括所述底面250的一個頂角處設(shè)置的第一凸塊260，以 及沿所述下殼200長度方向設(shè)置的第二凸塊270，所述第一凸塊260和第二凸塊270之間為 卡合所述電路板本體的定位槽，所述定位槽的寬度為電路板本體的厚度。所述厚度的值為 接口轉(zhuǎn)換電路板接口面和元件面之間尺度。本實用新型可以將所述第一凸塊260設(shè)置在所述第一寬側(cè)壁230和第二長側(cè)壁 220的連接處，所述第二凸塊270的一端連接所述第二長側(cè)壁220，如圖3所示。所述第一長側(cè)壁210上設(shè)置容置第一接口 130的通透孔211，所述通透孔210的外 形和所述第一接口 130的輪廓相適配。所述通透孔211設(shè)置于所述第一長側(cè)壁210靠近所 述第一寬側(cè)壁230的一端。所述第一接口 130的伸出部分可以容置于所述通透孔211。本實用新型移動硬盤盒中，所述接口轉(zhuǎn)換電路板170的第一接口 130插入所述通 透孔211，同所述第一接口 130相對一端的電路板卡合在定位槽。所述移動硬盤盒中，所述接口轉(zhuǎn)換電路板170的第二接口 120，其第二接口的接口插入方向平行與所述底面250，電 路板本體平行于所述第一寬側(cè)壁230垂直于所述底壁250。與所述定位槽平行且最鄰近的側(cè)壁，該側(cè)壁和所述定位槽的距離要能保證能容納 所述電路板本體元件面上的元器件。在所述第一凸塊260和所述最鄰近側(cè)壁及第一寬度側(cè) 壁230連接的情況下，所述第一凸塊260沿所述第一長側(cè)壁210和第二長側(cè)壁220相互平 行方向?qū)挾鹊淖钚≈禐樗鲭娐钒灞倔w元件面172上設(shè)置的最高元器件的高度。本實用新型所述移動硬盤盒的固定結(jié)構(gòu)壁包括第一凸塊260和第二凸塊270組成 的定位槽，以及第一長側(cè)壁210上的通透孔211。下殼200上設(shè)置第一凸塊260和第二凸 塊270組成的定位槽固定所述接口轉(zhuǎn)換電路板170沿長度方向的一端，所述下殼200同以 上兩個凸塊相對的第一長側(cè)壁210的通透孔211固定所述接口轉(zhuǎn)換電路板170沿長度方向 另一端的第一接口 130。所述移動硬盤盒通過定位槽固定接口轉(zhuǎn)換電路板170的一端，通過 通透孔211定位接口轉(zhuǎn)換電路板170的另一端。所述移動硬盤盒通過卡合的方式實現(xiàn)接口 轉(zhuǎn)換電路板的固定，同現(xiàn)有技術(shù)下的螺釘定位，節(jié)省了螺釘和螺孔的零部件和結(jié)構(gòu)。本實用新型提供的移動硬盤可以在移動硬盤盒的容置空間內(nèi)放置硬盤本體，所述 硬盤本體和第二接口 120可以通過直接對接的方式實現(xiàn)接口的連接，也可以用軟排線連接 實現(xiàn)第二接口 120和硬盤本體接口的連接，具體形式不做限制。所述移動硬盤，其接口轉(zhuǎn)換電路板170第二接口的接口插入方向平行于所述下殼 的底面250，所述電路板本體的元件面和接口面平行于所述下殼的第一寬側(cè)壁230垂直于 所述下殼的底壁。所述接口轉(zhuǎn)換電路板170電路板本體的寬度較小，將其寬度方向位于所 述下殼的高度方向，使接口轉(zhuǎn)換電路板170最小的占據(jù)所述下殼200的容置空間，便于所述 移動硬盤進(jìn)一步的向小體積方向發(fā)展。本實用新型提供的盒體，可以用于承載硬盤本體或光驅(qū)驅(qū)動器，提供了移動硬盤 或光驅(qū)的新型組裝方式。應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對本實用新型較佳實施例的表述較為詳細(xì)，并不能因此而 認(rèn)為是對本實用新型專利保護(hù)范圍的限制，本實用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求 為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種盒體，包括上殼和下殼；所述下殼包括第一長側(cè)壁，以及和第一長側(cè)壁相對的第二長側(cè)壁，第一寬側(cè)壁以及和第一寬側(cè)壁相對的第二寬側(cè)壁，所述第一長側(cè)壁、第二長側(cè)壁、第一寬側(cè)壁和第二寬側(cè)壁構(gòu)成所述下殼的側(cè)面，所述側(cè)面圍繞所述下殼的底面構(gòu)成容置空間；所述底面設(shè)置相互平行的第一凸塊和第二凸塊，所述第一凸塊和第二凸塊之間形成固定接口轉(zhuǎn)換電路板的定位槽；同所述定位槽相對的側(cè)壁上設(shè)置和所述接口轉(zhuǎn)換電路板的第一接口輪廓相適配的通透孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體，其特征在于，所述定位槽的寬度為接口轉(zhuǎn)換電路板本 體的厚度，所述厚度的值為接口轉(zhuǎn)換電路板接口面和元件面之間的尺度值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的盒體，其特征在于，所述接口轉(zhuǎn)換電路板本體為PCB板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的盒體，其特征在于，和所述定位槽相互平行且最鄰近所述定 位槽的側(cè)壁，該側(cè)壁同所述定位槽的最小距離為所述電路板本體元件面上設(shè)置的最高元器 件的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的盒體，其特征在于，所述定位槽卡合PCB板沿長度方向的一 端，所述通透孔卡合PCB板沿長度方向另一端的第一接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體，其特征在于，所述通透孔的輪廓為USB2.0接口、USB3. 0 接口、ESATA 接口、USB PLUS 接口或 IEEE1394 的輪廓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體，其特征在于，所述第一凸塊和第二凸塊設(shè)置于所述底 面的一個頂角處。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盒體，其特征在于，所述通透孔設(shè)置于所述第一長側(cè)壁或第 二長側(cè)壁上。
專利摘要本實用新型公開了一種盒體，包括上殼和下殼；下殼包括第一長側(cè)壁，以及和第一長側(cè)壁相對的第二長側(cè)壁，第一寬側(cè)壁以及和第一寬側(cè)壁相對的第二寬側(cè)壁，第一長側(cè)壁、第二長側(cè)壁、第一寬側(cè)壁和第二寬側(cè)壁構(gòu)成下殼的側(cè)面，側(cè)面圍繞所述下殼的底面構(gòu)成容置空間；底面設(shè)置相互平行的第一凸塊和第二凸塊，第一凸塊和第二凸塊之間形成固定接口轉(zhuǎn)換電路板的定位槽；同定位槽相對的側(cè)壁上設(shè)置和所述接口轉(zhuǎn)換電路板的第一接口輪廓相適配的通透孔。本實用新型的盒體免去了螺絲固定接口轉(zhuǎn)換電路板的組裝步驟，進(jìn)一步的將接口轉(zhuǎn)換電路板PCB板的厚度方向卡合在定位槽內(nèi)，使接口轉(zhuǎn)換電路板PCB板的接口面垂直于所述盒體的底部，提供了一種新型的組裝方式。
文檔編號G11B33/12GK201716993SQ201020223360
公開日2011年1月19日 申請日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者肖斌, 高莉莉 申請人:北京愛國者存儲科技有限責(zé)任公司