本實用新型涉及存儲器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電腦固態(tài)硬盤裝置。

背景技術(shù)：

隨著互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，人們對數(shù)據(jù)信息的存儲需求也在不斷提升，現(xiàn)在多家存儲廠商推出了自己的便攜式固態(tài)硬盤，固態(tài)硬盤的快絕不僅僅體現(xiàn)在持續(xù)讀寫上，隨機讀寫速度快才是固態(tài)硬盤的終極奧義，這最直接體現(xiàn)在絕大部分的日常操作中。與之相關(guān)的還有極低的存取時間，最常見的7200轉(zhuǎn)機械硬盤的尋道時間一般為12-14毫秒，而固態(tài)硬盤可以輕易達到0.1毫秒甚至更低。2、物理特性，低功耗、無噪音、抗震動、低熱量、體積小、工作溫度范圍大。固態(tài)硬盤沒有機械馬達和風扇，工作時噪音值為0分貝?；陂W存的固態(tài)硬盤在工作狀態(tài)下能耗和發(fā)熱量較低（但高端或大容量產(chǎn)品能耗會較高）。內(nèi)部不存在任何機械活動部件，不會發(fā)生機械故障，也不怕碰撞、沖擊、振動。典型的硬盤驅(qū)動器只能在5到55攝氏度范圍內(nèi)工作。而大多數(shù)固態(tài)硬盤可在-10~70攝氏度工作。固態(tài)硬盤比同容量機械硬盤體積小、重量輕。這些優(yōu)勢機械硬盤都不具備，固態(tài)硬盤比機械硬盤還要耐用，更低溫、更抗震、更便攜。因此固體硬盤才能廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工業(yè)、醫(yī)療、航空等領(lǐng)域。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，固態(tài)硬盤的存儲量不斷提高，數(shù)據(jù)的處理量巨大，這樣對固態(tài)硬盤的運行速度提出了挑戰(zhàn)，目前的固態(tài)硬盤存在數(shù)據(jù)處理量小，處理速度慢，同時由于固態(tài)硬盤上電子元器件各自的正常工作的溫度范圍不同，所以在超低溫的外部環(huán)境下，外部的環(huán)境溫度超過的很多電子元器件正常工作的溫度范圍，部分器件失效或不穩(wěn)定，使得固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)存儲安全性得不到保障，從而導致固態(tài)硬盤無法應(yīng)用在苛刻的超低溫環(huán)境下，使用壽命短的缺點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種電腦固態(tài)硬盤裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電腦固態(tài)硬盤裝置，包括主體，所述主體包括殼體和位于所述殼體內(nèi)部的PCB板，所述PCB板通過螺釘固定在所述殼體的內(nèi)部，所述PCB板上設(shè)置控制芯片、緩存芯片和NAND Flash閃存芯片，所述控制芯片包括主控芯片和輔控芯片，所述PCB板的上方設(shè)有PCI、FC接口，所述主體的內(nèi)部具有加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括加熱裝置和溫度傳感器，所述加熱裝置和溫度傳感器與所述控制芯片電性連接。

優(yōu)選的，所述PCI、FC接口分別與主機或者服務(wù)器連接。

優(yōu)選的，所述NAND Flash閃存芯片又分為SLC單層單元、MLC多層單元以及TLC三層單元NAND閃存。

優(yōu)選的，所述主控芯片采用 PC29AS21AA0，所述輔控芯片采用PC29AS21BA0。

優(yōu)選的，所述殼體鎂鋁合金制成，且表面采用金屬拉絲處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在PCB板上設(shè)置主控芯片和輔控芯片，主控芯片采用 PC29AS21AA0，輔控芯片采用PC29AS21BA0，從而提高了固態(tài)硬盤的讀寫速度，提高了數(shù)據(jù)的處理量，通過電熱提高固態(tài)硬盤的工作環(huán)境溫度。同時，固態(tài)硬盤內(nèi)還設(shè)置有加熱裝置和溫度傳感器，用以控制加熱裝置的發(fā)熱，使固態(tài)硬盤的溫度維持在工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)，借此使固態(tài)硬盤可以超低溫環(huán)境下正常工作，從而提高了使用壽命短，具有使用方便、使用效果好等優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-主體；2-PCB板；21-控制芯片；211-主控芯片；212-輔控芯片；22-緩存芯片；23-NAND Flash閃存芯片；24-PCI、FC接口；3-殼體。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種電腦固態(tài)硬盤裝置，包括主體1，所述主體1包括殼體3和位于所述殼體3內(nèi)部的PCB板2，所述PCB板2通過螺釘固定在所述殼體3的內(nèi)部，所述PCB板2上設(shè)置控制芯片21、緩存芯片22和NAND Flash閃存芯片23，所述控制芯片21包括主控芯片211和輔控芯片212，所述PCB板2的上方設(shè)有PCI、FC接口24，所述主體的內(nèi)部具有加熱系統(tǒng)，所述加熱系統(tǒng)包括加熱裝置和溫度傳感器，所述加熱裝置和溫度傳感器與所述控制芯片21電性連接。

所述PCI、FC接口24分別與主機或者服務(wù)器連接；所述NAND Flash閃存芯片23又分為SLC單層單元、MLC多層單元以及TLC三層單元NAND閃存；所述主控芯片211采用 PC29AS21AA0，所述輔控芯片212采用PC29AS21BA0；所述殼體3鎂鋁合金制成，且表面采用金屬拉絲處理。

工作原理：該實用新型通過在PCB板2上設(shè)置主控芯片211和輔控芯片212，主控芯片211采用 PC29AS21AA0，輔控芯片212采用PC29AS21BA0，從而提高了固態(tài)硬盤的讀寫速度，提高了數(shù)據(jù)的處理量，通過電熱提高固態(tài)硬盤的工作環(huán)境溫度。同時，固態(tài)硬盤內(nèi)還設(shè)置有加熱裝置和溫度傳感器，用以控制加熱裝置的發(fā)熱，使固態(tài)硬盤的溫度維持在工作環(huán)境溫度范圍內(nèi)，借此使固態(tài)硬盤可以超低溫環(huán)境下正常工作，從而提高了使用壽命短，具有使用方便、使用效果好等優(yōu)點。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。