本申請涉及芯片測試，尤指一種測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、針對芯片的測試可以輔助工程師發(fā)現(xiàn)芯片制造中的缺陷并加以優(yōu)化，進(jìn)而使芯片的質(zhì)量和性能達(dá)到預(yù)設(shè)要求。測試的實(shí)體對象包括但不限于芯片的管腳、功能模塊、接口和存儲器。其中，對于存儲器的測試不可或缺，其可以用于驗(yàn)證存儲器的讀寫功能的準(zhǔn)確性。

2、現(xiàn)有技術(shù)中針對待測芯片的存儲器部分的測試存在測試速度較慢或者測試設(shè)備成本較高的缺陷，導(dǎo)致對待測芯片進(jìn)行測試的時間成本或經(jīng)濟(jì)成本不可控，使得待測芯片的測試效率低下。因此，如何提高待測芯片的測試效率是一個亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請公開一種測試系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)在不增加成本的情況下，快速讀寫存儲器中的數(shù)據(jù)，提高待測芯片的測試效率。

2、一種測試系統(tǒng)，用于待測芯片，待測芯片包括存儲器，測試系統(tǒng)包括測試機(jī)和測試模塊，測試模塊設(shè)置于待測芯片上并耦接存儲器的訪問端口；其中，測試機(jī)被配置為發(fā)送控制信號，測試模塊被配置為接收控制信號，并根據(jù)控制信號切換狀態(tài)，狀態(tài)包括空閑狀態(tài)和工作狀態(tài)；當(dāng)測試模塊處于工作狀態(tài)時，測試機(jī)通過待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳向存儲器傳輸?shù)谝粩?shù)據(jù)或者從存儲器讀取第二數(shù)據(jù)，直至測試模塊根據(jù)控制信號將狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)；控制信號包括最大地址信號，當(dāng)測試模塊從空閑狀態(tài)切換為工作狀態(tài)時，測試模塊中的計(jì)數(shù)值開始累加，當(dāng)計(jì)數(shù)值累加至最大地址信號時，測試模塊從工作狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)。

3、可選地，工作狀態(tài)包括第一工作狀態(tài)和第二工作狀態(tài)；當(dāng)測試模塊處于第一工作狀態(tài)時，測試機(jī)通過待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳向存儲器傳輸?shù)谝粩?shù)據(jù)；當(dāng)測試模塊處于第二工作狀態(tài)時，測試機(jī)通過待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳從存儲器讀取第二數(shù)據(jù)。

4、可選地，控制信號還包括使能信號、狀態(tài)信號、啟動信號和時鐘信號，啟動信號通過待測芯片的啟動引腳輸入測試模塊，時鐘信號通過待測芯片的時鐘引腳輸入測試模塊；當(dāng)處于空閑狀態(tài)時，測試模塊根據(jù)使能信號、狀態(tài)信號和啟動信號將狀態(tài)切換為第一工作狀態(tài)或第二工作狀態(tài)；當(dāng)處于工作狀態(tài)時，測試模塊根據(jù)時鐘信號和最大地址信號將狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)。

5、可選地，當(dāng)處于空閑狀態(tài)，且使能信號、狀態(tài)信號和啟動信號的轉(zhuǎn)換信號均為高電平時，測試模塊的狀態(tài)切換為第一工作狀態(tài)；其中，當(dāng)啟動信號由低電平跳變?yōu)楦唠娖綍r，啟動信號的轉(zhuǎn)換信號表現(xiàn)為脈沖信號。

6、可選地，當(dāng)處于空閑狀態(tài)，狀態(tài)信號為低電平且使能信號和啟動信號的轉(zhuǎn)換信號均為高電平時，測試模塊的狀態(tài)切換為第二工作狀態(tài)；其中，當(dāng)啟動信號由低電平跳變?yōu)楦唠娖綍r，啟動信號的轉(zhuǎn)換信號表現(xiàn)為脈沖信號。

7、可選地，測試模塊包括第一上升沿檢測單元和第二上升沿檢測單元；第一上升沿檢測單元的輸入端連接待測芯片的啟動引腳，被配置為接收啟動信號，并將啟動信號處理為啟動信號的轉(zhuǎn)換信號；第二上升沿檢測單元的輸入端連接待測芯片的時鐘引腳，被配置為接收時鐘信號，并將時鐘信號處理為時鐘信號的轉(zhuǎn)換信號。

8、可選地，當(dāng)處于工作狀態(tài)，時鐘信號的轉(zhuǎn)換信號為高電平且計(jì)數(shù)值累加至最大地址信號時，測試模塊的狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)。

9、可選地，當(dāng)處于第二工作狀態(tài)時，測試機(jī)讀取待測芯片的有效信號引腳所輸出的有效信號；當(dāng)有效信號為高電平時，測試機(jī)通過待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳從存儲器讀取第二數(shù)據(jù)。

10、可選地，測試模塊包括若干個選擇單元；若干個選擇單元設(shè)置于測試模塊和存儲器以及測試模塊和待測芯片的引腳之間，被配置為接收控制信號，并根據(jù)控制信號的電平狀態(tài)，調(diào)整待測芯片的模式；其中，待測芯片的模式包括測試模式和非測試模式。

11、可選地，待測芯片為數(shù)?；旌闲酒?，存儲器為數(shù)據(jù)采集存儲器；測試模塊包括有限狀態(tài)機(jī)，有限狀態(tài)機(jī)被配置為根據(jù)控制信號設(shè)置測試模塊的狀態(tài)；存儲器的訪問端口包括片選端口、狀態(tài)端口、地址端口、第一數(shù)據(jù)端口和第二數(shù)據(jù)端口；當(dāng)測試模塊處于工作狀態(tài)時，片選端口被配置為接收高電平信號，地址端口被配置為接收計(jì)數(shù)值；當(dāng)測試模塊處于第一工作狀態(tài)時，狀態(tài)端口被配置為接收高電平信號，第一數(shù)據(jù)端口被配置為接收并存儲第一數(shù)據(jù)；當(dāng)測試模塊處于第二工作狀態(tài)時，狀態(tài)端口被配置為接收低電平信號，第二數(shù)據(jù)端口被配置為將第二數(shù)據(jù)輸出至待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳。

12、綜上所述，本申請公開的測試系統(tǒng)至少具有以下有益效果：

13、（1）通過將測試模塊直接設(shè)置在待測芯片上，可以在一定程度上降低對外部測試設(shè)備的依賴，以此降低芯片測試的成本；

14、（2）相較于現(xiàn)有技術(shù)中利用串行外設(shè)接口（serial?peripheral?interface，spi）進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取和寫入，本申請的測試系統(tǒng)可以根據(jù)待測芯片的引腳數(shù)量在各個時鐘周期內(nèi)并行傳輸多個數(shù)據(jù)，以此降低測試時間并增加測試的效率；

15、（3）本申請的測試系統(tǒng)并不額外增加高成本的測試設(shè)備，例如自動化測試設(shè)備（automatic?test?equipment，ate）高速板卡，以此降低了測試成本。

技術(shù)特征：

1.一種測試系統(tǒng)，其特征在于，用于待測芯片，所述待測芯片包括存儲器，所述測試系統(tǒng)包括測試機(jī)和測試模塊，所述測試模塊設(shè)置于所述待測芯片上并耦接所述存儲器的訪問端口；其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述工作狀態(tài)包括第一工作狀態(tài)和第二工作狀態(tài)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述控制信號還包括使能信號、狀態(tài)信號、啟動信號和時鐘信號，所述啟動信號通過所述待測芯片的啟動引腳輸入所述測試模塊，所述時鐘信號通過所述待測芯片的時鐘引腳輸入所述測試模塊；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)處于所述空閑狀態(tài)，且所述使能信號、所述狀態(tài)信號和所述啟動信號的轉(zhuǎn)換信號均為高電平時，所述測試模塊的狀態(tài)切換為所述第一工作狀態(tài)；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)處于所述空閑狀態(tài)，所述狀態(tài)信號為低電平且所述使能信號和所述啟動信號的轉(zhuǎn)換信號均為高電平時，所述測試模塊的狀態(tài)切換為所述第二工作狀態(tài)；

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試模塊包括第一上升沿檢測單元和第二上升沿檢測單元；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)處于所述工作狀態(tài)，所述時鐘信號的轉(zhuǎn)換信號為高電平且所述計(jì)數(shù)值累加至所述最大地址信號時，所述測試模塊的狀態(tài)切換為所述空閑狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)處于所述第二工作狀態(tài)時，所述測試機(jī)讀取所述待測芯片的有效信號引腳所輸出的有效信號；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試模塊包括若干個選擇單元；

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測芯片為數(shù)模混合芯片，所述存儲器為數(shù)據(jù)采集存儲器；

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種測試系統(tǒng)，涉及芯片測試領(lǐng)域。測試系統(tǒng)用于包括存儲器的待測芯片，測試系統(tǒng)包括測試機(jī)和測試模塊，測試模塊設(shè)置于待測芯片上并耦接存儲器的訪問端口；其中，測試機(jī)被配置為發(fā)送控制信號，測試模塊被配置為接收控制信號，并根據(jù)控制信號切換狀態(tài)，狀態(tài)包括空閑狀態(tài)和工作狀態(tài)；當(dāng)測試模塊處于工作狀態(tài)，測試機(jī)通過待測芯片的至少一個數(shù)據(jù)引腳向存儲器傳輸?shù)谝粩?shù)據(jù)或者從存儲器讀取第二數(shù)據(jù)，直至測試模塊根據(jù)控制信號將狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)；控制信號包括最大地址信號，當(dāng)測試模塊從空閑狀態(tài)切換為工作狀態(tài)，測試模塊中的計(jì)數(shù)值開始累加，當(dāng)計(jì)數(shù)值累加至最大地址信號，測試模塊從工作狀態(tài)切換為空閑狀態(tài)。如此，提高了芯片測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王澤坤,官龍,黃現(xiàn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海韜潤半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/11