本申請涉及計算設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種硬盤模組和計算設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能(artificial?intelligence，簡稱ai)的興起，對計算設(shè)備的存儲能力要求越來約大。

2、隨著對計算設(shè)備的存儲能力的要求的提高，計算設(shè)備中硬盤模組的數(shù)量也越來越多。硬盤模組包括硬盤安裝支架和位于硬盤安裝支架中的硬盤本體。硬盤可以通過緊固件和結(jié)構(gòu)件安裝在硬盤安裝支架中，緊固件和結(jié)構(gòu)件會占據(jù)硬盤安裝支架中空間，使得硬盤模組占據(jù)的體積較大，在拆裝硬盤時，需要使用拆裝工具拆除緊固件，因此硬盤安裝支架中需要具有拆裝工具的作業(yè)空間，進(jìn)一步增加了硬盤模組占據(jù)的體積，使得計算設(shè)備中所容納的硬盤模組的數(shù)量較小，難以滿足計算設(shè)備對存儲能力要求。此外，使用安裝工具從硬盤安裝支架中拆除硬盤使得硬盤的拆裝效率較低。

3、因此，減小硬盤模組的體積并且提高硬盤模組的拆裝效率成為了亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種硬盤模組和計算設(shè)備，硬盤模組的體積較小并且硬盤模組的拆裝效率較高。

2、第一方面，本申請實施例提供一種硬盤模組，包括：外殼和硬盤本體；外殼內(nèi)具有容納腔，外殼的內(nèi)壁上設(shè)置有安裝槽和第一限位槽，安裝槽與第一限位槽連通并且安裝槽與第一限位槽之間具有夾角；硬盤本體上設(shè)置有第一限位塊；第一限位塊經(jīng)由安裝槽進(jìn)入第一限位槽中，以將硬盤本體安裝在容納腔內(nèi)。

3、本申請實施例提供的硬盤模組，通過設(shè)置外殼和硬盤本體；外殼內(nèi)具有容納腔，外殼210的側(cè)壁上設(shè)置有安裝槽和第一限位槽，安裝槽與第一限位槽連通并且安裝槽與第一限位槽之間具有夾角；硬盤本體上設(shè)置有第一限位塊；第一限位塊經(jīng)由安裝槽進(jìn)入第一限位槽中，外殼上的第一限位槽可以防止硬盤本體沿第一方向和第三方向從容納腔中脫出；外殼的側(cè)壁可以防止硬盤本體沿第二方向從容納腔中脫出，以將硬盤本體安裝在容納腔中。安裝槽和第一限位槽為從第三側(cè)壁和第四側(cè)壁中凹入的凹槽，第一限位塊為從硬盤本體的兩側(cè)凸出的凸起，第一限位塊與安裝槽的配合以及第一限位塊與第一限位槽的配合無需占用外殼的額外空間，使得硬盤模組的整體體積較小。在將硬盤本體安裝到外殼上時，無需使用安裝工具，使得硬盤本體與外殼的安裝過程比較簡單，安裝效率較高。此外，容納腔中無需預(yù)留安裝工具的操作空間，可以進(jìn)一步減小硬盤模組的體積。

4、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，第一限位槽為沿第一方向延伸的長條槽，第一限位塊能夠在第一限位槽內(nèi)沿第一方向移動；硬盤本體包括沿第一方向相對的第一端和第二端；硬盤模組還包括第一限位組件和第二限位組件，第一限位組件和第二限位組件均與外殼連接并且均可相對于外殼沿第一方向移動，第一限位組件用于與第一端抵接，第二限位組件用于與第二端抵接。將第一限位槽設(shè)置成沿第一方向延伸的長條槽，第一限位塊在硬盤本體上的位置可以不受第一限位槽的限制，第一限位組件和第二限位組件分別相對于外殼移動，以分別抵接在硬盤本體的第一端和第二端上，由此，即可將硬盤本體可靠地固定外殼上。

5、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，第一限位組件包括限位板和彈性件，限位板與硬盤本體的第一端抵接；彈性件的一端與限位板連接，彈性件的另一端與外殼連接。限位板沿第一方向的尺寸較小，設(shè)置限位板對外殼的體積的影響較小。通過設(shè)置限位板，可以防止彈性件對硬盤本體的外觀造成損傷。

6、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，外殼的內(nèi)壁上設(shè)置有第二限位槽，第二限位槽和第一限位槽位于安裝槽相對的兩端，并且第二限位槽與第一限位槽和安裝槽連通；限位板上具有第二限位塊，第二限位塊經(jīng)由安裝槽進(jìn)入第二限位槽中，以將限位板安裝在外殼上。通過使得安裝槽與第二限位槽連通，限位板可以經(jīng)由安裝槽安裝至外殼中，而硬盤本體也可以經(jīng)由安裝槽安裝至外殼中，使得外殼的結(jié)構(gòu)簡單。通過使得第一限位槽與第二限位槽連通，可以便于限位板在第一限位槽和第二限位槽中移動以便于限位板抵接在硬盤本體的第二端，還可以使得容納腔中可以安裝不同尺寸的硬盤本體。

7、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，彈性件為多個，多個彈性件沿第二方向間隔排布，其中，第二方向與第一方向具有夾角。通過設(shè)置多個彈性件，可以提供較大的回彈力，使得限位板與硬盤本體的第一端可靠地抵接。

8、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，第二限位組件包括限位柱，限位柱在第二端一側(cè)插設(shè)在外殼上，限位柱能夠相對于外殼沿第一方向移動，限位柱用于與第二端抵接。通過使限位柱與硬盤本體的第二端抵接，還可以避免第二端一側(cè)的壓力集中在第一連接器和第二連接器的連接處，可以減小第一連接器和第二連接器的連接處的壓力。

9、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，外殼在第二端一側(cè)具有第一開口，硬盤本體在第二端一側(cè)具有第一連接器，第一連接器伸出第一開口以用于與計算設(shè)備中的第二連接器插接。

10、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，外殼還包括防護(hù)板，防護(hù)板位于第二端一側(cè)，防護(hù)板上具有第二開口，第二開口與第一開口相對，第一連接器伸出第一開口和第二開口以用于與計算設(shè)備中的第二連接器插接。

11、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，限位柱插設(shè)在防護(hù)板和外殼上。防護(hù)板可以避免異物掉落在第一連接器與第二連接器的連接處。

12、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，防護(hù)板與外殼可轉(zhuǎn)動連接。

13、在一種可能的實施方式中，本申請實施例提供的硬盤模組，硬盤本體上設(shè)置有把手。把手可以便于操作人員握持。

14、第二方面，本申請實施例提供一種計算設(shè)備，包括：計算設(shè)備殼體和多個上述硬盤模組，多個硬盤模組設(shè)置在計算設(shè)備殼體中。

技術(shù)特征：

1.一種硬盤模組，其特征在于，包括外殼和硬盤本體；所述外殼內(nèi)具有容納腔，所述外殼的內(nèi)壁上設(shè)置有安裝槽和第一限位槽，所述安裝槽與所述第一限位槽連通并且所述安裝槽與所述第一限位槽之間具有夾角；所述硬盤本體上設(shè)置有第一限位塊；所述第一限位塊經(jīng)由所述安裝槽進(jìn)入所述第一限位槽中，以將所述硬盤本體安裝在所述容納腔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤模組，其特征在于，所述第一限位槽為沿第一方向延伸的長條槽，所述第一限位塊能夠在所述第一限位槽內(nèi)沿所述第一方向移動；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤模組，其特征在于，所述第一限位組件包括限位板和彈性件，所述限位板與所述硬盤本體的所述第一端抵接；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤模組，其特征在于，所述外殼的內(nèi)壁上設(shè)置有第二限位槽，所述第二限位槽和所述第一限位槽位于所述安裝槽相對的兩端，并且所述第二限位槽與所述第一限位槽和所述安裝槽連通；

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項所述的硬盤模組，其特征在于，所述第二限位組件包括限位柱，所述限位柱在所述第二端一側(cè)插設(shè)在所述外殼上，所述限位柱能夠相對于所述外殼沿所述第一方向移動，所述限位柱用于與所述第二端抵接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬盤模組，其特征在于，所述外殼在所述第二端一側(cè)具有第一開口，所述硬盤本體在所述第二端一側(cè)具有第一連接器，所述第一連接器伸出所述第一開口以用于與計算設(shè)備中的第二連接器插接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤模組，其特征在于，所述外殼還包括防護(hù)板，所述防護(hù)板位于所述第二端一側(cè)，所述防護(hù)板上具有第二開口，所述第二開口與所述第一開口相對，所述第一連接器伸出所述第一開口和所述第二開口以用于與計算設(shè)備中的第二連接器插接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤模組，其特征在于，所述限位柱插設(shè)在所述防護(hù)板和所述外殼上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤模組，其特征在于，所述防護(hù)板與所述外殼可轉(zhuǎn)動連接。

10.一種計算設(shè)備，其特征在于，包括計算設(shè)備殼體和多個如權(quán)利要求1至9任一項所述的硬盤模組，多個所述硬盤模組設(shè)置在所述計算設(shè)備殼體中。

技術(shù)總結(jié)
本申請屬于計算設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種硬盤模組和計算設(shè)備。硬盤模組包括外殼和硬盤本體；外殼內(nèi)具有容納腔，外殼的內(nèi)壁上設(shè)置有安裝槽和第一限位槽，安裝槽與第一限位槽連通并且安裝槽與第一限位槽之間具有夾角；硬盤本體上設(shè)置有第一限位塊；第一限位塊經(jīng)由安裝槽進(jìn)入第一限位槽中，以將硬盤本體安裝在容納腔內(nèi)。本申請?zhí)峁┑挠脖P模組的體積較小并且硬盤模組的拆裝效率較高。

技術(shù)研發(fā)人員：李肖峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240205
技術(shù)公布日：2024/12/19