磁頭致動(dòng)器組件、柔性印刷電路板單元以及磁盤驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種磁頭致動(dòng)器組件、柔性印刷電路板單元以及磁盤驅(qū)動(dòng)器。一種磁頭致動(dòng)器組件包括:托架組件,其包括軸承部、第一和第二懸架組件以及導(dǎo)線跡線,所述第一和第二懸架組件從所述軸承部延伸并且各自被配置為支撐磁頭,所述導(dǎo)線跡線設(shè)置在所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上,并且各自包括連接到相應(yīng)磁頭的一端以及具有連接端子的連接端部;以及柔性印刷電路板單元,其在所述托架組件的相對兩側(cè)上通過所述連接端子電連接到所述導(dǎo)線跡線。
【專利說明】磁頭致動(dòng)器組件、柔性印刷電路板單元以及磁盤驅(qū)動(dòng)器
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請基于并要求2015年4月24日提交的第62/152,244號(hào)美國臨時(shí)申請和2016年2月4日提交的第15/015 740號(hào)美國非臨時(shí)申請的優(yōu)先權(quán),這兩個(gè)申請的所有內(nèi)容在此引入作為參考。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]在此描述的實(shí)施例一般地涉及磁頭致動(dòng)器組件、柔性印刷電路板(FPC)單元以及磁盤設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0004]磁盤驅(qū)動(dòng)器通常包括容納在外殼中的磁盤、被配置為支撐和旋轉(zhuǎn)磁盤的主軸電動(dòng)機(jī)、被配置為支撐磁頭的托架組件、被配置為驅(qū)動(dòng)托架組件的音圈電動(dòng)機(jī)、柔性印刷電路(以下稱為FPC)板單元等。
[0005]托架組件包括可旋轉(zhuǎn)地安裝在外殼上的軸承部和從軸承部延伸的臂,并且磁頭經(jīng)由相應(yīng)懸架附接到每個(gè)臂。FPC單元包括固定到外殼的基部,在其上安裝電子部件(連接器等);以及帶狀中繼部,其從基部延伸到軸承部的附近并且具有彎曲部?;亢蛶钪欣^部被集成為一個(gè)單元。中繼部的延伸端部形成為連接部,并且連接部(例如,通過螺絲)被固定到托架組件的軸承部的側(cè)表面。
[0006]同時(shí),在每個(gè)懸架上設(shè)置帶狀導(dǎo)線跡線(wiretraces)。導(dǎo)線跡線的尖端部電連接到磁頭。在導(dǎo)線跡線的近端,形成包括接觸端子的連接端,并且連接端接合到FPC單元的連接部。每個(gè)接觸端子通過導(dǎo)線跡線電連接到相應(yīng)磁頭。
[0007]近年來,磁盤設(shè)備的磁頭已形成為包括多個(gè)元件,每個(gè)元件用于分別控制讀取操作的動(dòng)態(tài)飛行高度(DFH)和寫入操作的DFH,并且控制雙級(jí)致動(dòng)器(DSA)和用于二維磁記錄(TDMR)等。因此,導(dǎo)線跡線和連接端子的數(shù)量已增加。
[0008]但是,難以根據(jù)連接端子數(shù)量的增加而擴(kuò)展連接部的面積。因此,當(dāng)連接端子的數(shù)量增加時(shí),必須縮窄連接端子的間距,并且減小導(dǎo)線跡線中的信號(hào)線的寬度。但是,端子間距和信號(hào)線寬度已經(jīng)被縮窄,并且進(jìn)一步縮窄將危及信號(hào)質(zhì)量和可靠性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]—般而言,根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,一種磁頭致動(dòng)器組件包括:托架組件,其包括軸承部、第一和第二懸架組件以及導(dǎo)線跡線,所述第一和第二懸架組件從所述軸承部延伸并且各自被配置為支撐磁頭,所述導(dǎo)線跡線設(shè)置在所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上,并且各自包括連接到相應(yīng)磁頭的一端以及包括連接端子的連接端部;以及柔性印刷電路板單元,其在所述托架組件的相對兩側(cè)上通過所述連接端子電連接到所述導(dǎo)線跡線。
[0010]根據(jù)該實(shí)施例,即使在形成許多端子的情況下,也可以很容易并且確定地接合所述彎曲部的所述連接端部和所述FPC單元的所述結(jié)點(diǎn),從而能夠保持高信號(hào)質(zhì)量和可靠性。
【附圖說明】
[0011]圖1是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)的透視圖,其中移除HDD的頂蓋;
[0012]圖2是HDD的磁頭致動(dòng)器組件的透視圖;
[0013]圖3是從與圖2相對的一側(cè)觀看的磁頭致動(dòng)器組件的透視圖;
[0014]圖4是磁頭致動(dòng)器組件中的懸架組件的下表面?zhèn)?磁頭側(cè))的透視圖;
[0015]圖5是懸架組件的上表面?zhèn)?磁頭側(cè)的相對側(cè))的透視圖;
[0016]圖6是磁頭致動(dòng)器組件的FPC組件與懸架組件之間的連接部的側(cè)視圖;
[0017]圖7是FPC組件的柔性印刷電路板的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將參考附圖描述不同實(shí)施例。
[0019]作為磁盤設(shè)備,現(xiàn)在將詳細(xì)描述根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)。
[0020]圖1示出HDD的內(nèi)部結(jié)構(gòu),其中移除HDD的頂蓋。如圖1中所示,HDD包括外殼10。外殼10包括底座12,底座12具有矩形盒形,其上表面打開并且頂蓋(未示出)使用螺絲固定到底座12以便關(guān)閉底座12的上端開口。底座12包括矩形的底壁12a以及沿著底壁12a的邊上升的側(cè)壁12b。
[0021]在外殼10中,例如布置四個(gè)磁盤16作為記錄介質(zhì),以及一個(gè)主軸電動(dòng)機(jī)18作為致動(dòng)器,其被配置為支撐和旋轉(zhuǎn)磁盤16。主軸電動(dòng)機(jī)18設(shè)置在底壁12a上。每個(gè)磁盤16例如形成為具有65mm(2.5英寸)的直徑,并且在上表面(一側(cè))和下表面(另一側(cè))上具有磁記錄層。磁盤16與主軸電動(dòng)機(jī)18的輪轂(未示出)同軸配合并且還使用卡簧27夾緊,因此固定到輪轂。使用這種結(jié)構(gòu),沿著與底座12的底壁12a平行的方向支撐磁盤16。磁盤16通過主軸電動(dòng)機(jī)18以特定速度旋轉(zhuǎn)。
[0022]在外殼10中,分別設(shè)置磁頭17和托架組件22,磁頭17被配置為在磁盤16上記錄數(shù)據(jù)并且從磁盤16讀取數(shù)據(jù),托架組件22被配置為支撐可在磁盤16上移動(dòng)的磁頭17。在外殼10中進(jìn)一步設(shè)置:音圈電動(dòng)機(jī)(以下稱為VCM)24,其被配置為旋轉(zhuǎn)托架組件22并且定位磁頭17;斜坡加載機(jī)構(gòu)25,其被配置為當(dāng)磁頭17移動(dòng)到磁盤16的最外圓周時(shí),使磁頭17保持在遠(yuǎn)離相應(yīng)磁盤16的卸載位置處;閂鎖機(jī)構(gòu)26,其被配置為當(dāng)沖擊等作用于HDD時(shí),使托架組件22保持在撤離位置中;以及柔性印刷電路板(FPC)單元21,其中安裝諸如轉(zhuǎn)換連接器之類的電子部件。托架組件22和FPC單元21形成磁頭致動(dòng)器組件。注意,閂鎖機(jī)構(gòu)26不一定限于機(jī)械型,而是也可以使用磁性閂鎖。
[0023]盡管未示出,但印刷電路板(控制電路板)使用螺絲固定到底座12的底壁12a的外表面。印刷電路板被配置為經(jīng)由FPC單元21控制VCM 24和磁頭17的操作。在底座12的側(cè)壁12b的附近,在磁盤16的外側(cè)上設(shè)置循環(huán)過濾器23,其被配置為在外殼中捕獲由可移動(dòng)構(gòu)件的操作產(chǎn)生的灰塵。此外,在底座12的側(cè)壁12b的附近,設(shè)置空氣過濾器15,其被配置為捕獲來自流入外殼10的空氣的灰塵。
[0024]圖2是從一側(cè)的包括托架組件和FPC單元的磁頭致動(dòng)器組件的透視圖,并且圖3是從與圖2相對的一側(cè)的托架組件的另一個(gè)透視圖。如圖1至3中所示,托架組件22包括可旋轉(zhuǎn)軸承單元28、容納軸承單元28的套筒29、從套筒29延伸的五個(gè)臂32、附接到相應(yīng)臂32的懸架組件30,以及由相應(yīng)懸架組件30支撐的磁頭17 ο軸承單元28包括軸和軸承,軸位于底座12的底壁12a上并且在磁盤16的外圓周的附近,軸承附接到軸。軸承單元28的軸承被配合放入圓柱形的套筒29中。使用這種結(jié)構(gòu),托架組件22在底壁12a上被支撐以便可圍繞軸承單元28的軸旋轉(zhuǎn)。
[0025]五個(gè)臂32沿著相同方向從套筒29延伸、被彼此平行放置并且其間具有間隙。每個(gè)臂32在延伸端的一側(cè)上包括遠(yuǎn)端部32a,并且在遠(yuǎn)端部32a的上側(cè)和下側(cè)上,形成具有填塞孔(沖???40的軸承表面41。
[0026]在該實(shí)施例中,五個(gè)臂32與套筒29組裝在一起作為一個(gè)整體單元以便形成致動(dòng)器塊或E塊。每個(gè)臂32例如由具有細(xì)長板形的不銹鋼或鋁形成,并且沿著與軸承單元28的軸垂直的方向從套筒29延伸。注意,臂32可以在軸承單元28上彼此獨(dú)立設(shè)置以便形成層。
[0027]托架組件22包括保持框架36,其沿著與臂32相對的方向從套筒29延伸,并且使用保持框架36,支撐形成VCM 24的一部分的音圈34。如圖1中所示,音圈34位于一對軛38之間,一個(gè)軛固定在底座12上。軛38和固定到一個(gè)軛38的磁體形成VCM 24。
[0028]圖4和5是示出分別從下表面?zhèn)?磁頭側(cè))和上表面?zhèn)?與磁頭側(cè)相對)觀看的懸架組件的透視圖。在該實(shí)施例中,托架組件22包括八個(gè)懸架組件30,并且所有懸架組件30具有相同結(jié)構(gòu)。每個(gè)懸架組件30包括:頭朝上(第二)懸架組件30a,其被配置為向上(沿著第二方向)支撐磁頭17,如圖4中所示;以及頭朝下(第一)懸架組件30b,其被配置為向下(沿著與第二方向相對的第一方向)支撐磁頭17,如圖5中所示。頭朝上懸架組件30a和頭朝下懸架組件30b通過分別將它們布置為面對上側(cè)和下側(cè),從具有相同結(jié)構(gòu)的懸架組件30來制備。
[0029]如圖4和5中所示,懸架組件30各自包括基本為矩形的基板44、細(xì)長板簧的承載梁46,以及細(xì)長帶狀彎曲部(跡線構(gòu)件)48。承載梁46固定到基板44,而遠(yuǎn)端部覆蓋在基板44的一端上。承載梁46從基板44延伸,并且形成為朝向其延伸端呈錐形。基板44和承載梁46例如由不銹鋼形成。例如,基板44的厚度大約為150μπι,并且承載梁46的厚度大約為30μπι。
[0030]基板44包括第一表面44a和第二表面44b?;?4包括在其近端部中的圓形開口,以及圍繞開口的圓周的圓形突出部51。突出部51從基板44的第二表面44b突出。如圖2至5中所示,布置基板44以使得其近端部的第二表面44b側(cè)與臂32的遠(yuǎn)端部32a的軸承表面41接觸?;?4的突出部51被配合放入在臂32中形成的填塞孔(沖???40中并且填塞(沖模)突出部51,因此將基板44緊固到臂32的遠(yuǎn)端部32a?;?4的第一表面44a位于與磁盤16的表面相對的一側(cè)。
[0031]承載梁46包括第一表面46a和在相對側(cè)上的第二表面46b。承載梁46的近端部固定到基板44,方式為:放置第二表面46b側(cè)以便與基板44的遠(yuǎn)端部的第一表面44a側(cè)接觸,并且將它們一起焊接就位。承載梁46的第一表面46a面對磁盤16的表面。承載梁46的近端部形成為具有的寬度基本等于基板44的遠(yuǎn)端部的寬度。
[0032]如圖4和5中所示,懸架組件30的彎曲部48包括用作底座的為不銹鋼等的金屬板(襯層)、在金屬板上形成的絕緣層、在絕緣層上設(shè)置以便形成多個(gè)跡線(布線圖案)的導(dǎo)電層,以及被配置為覆蓋導(dǎo)電層的保護(hù)層(絕緣層),它們形成細(xì)長帶狀多層板。
[0033]彎曲部48包括:遠(yuǎn)端側(cè)部48a,其附接在承載梁46的第一表面46a和基板44的第一表面44a上;以及近端側(cè)部48b,其從基板44的側(cè)邊向外延伸,并且沿著基板44和臂32的側(cè)邊進(jìn)一步延伸到臂32的近端部。彎曲部48通過其金屬板側(cè)可樞轉(zhuǎn)地附接或焊接在承載梁46的第一表面46a上以及基板44的第一表面44a上。彎曲部48在位于承載梁46上方的彎曲部48的遠(yuǎn)端部包括可替換萬向接頭部(彈性支持部)52,并且相應(yīng)磁頭17安裝在萬向接頭部52上。彎曲部48的一部分跡線電連接到磁頭17。
[0034]彎曲部48的近端側(cè)部48b從基板44的側(cè)邊向外延伸,并且沿著該側(cè)邊和臂32的一個(gè)側(cè)邊進(jìn)一步延伸到臂32的近端。在近端側(cè)部48b的一端中形成彎曲部48的連接端部48c。連接端部48c形成為細(xì)長矩形。連接端部48c相對于近端側(cè)部48b彎曲成直角,并且基本與臂32垂直。在連接端部48c中設(shè)置多個(gè)(例如十六個(gè))連接端子(接觸墊)50。在該實(shí)施例中,連接端子50排成兩行,每行八個(gè)。連接端子50分別連接到彎曲部48的跡線。即,彎曲部48的跡線基本在其整個(gè)長度上延伸,其中一側(cè)上的各端電連接到磁頭17,并且另一側(cè)上的各端連接到設(shè)置在連接端48c中的連接端子(接觸墊)50。
[0035]如圖4中所示,在頭朝上懸架組件30a中,彎曲部48的近端側(cè)部48b和連接端48c沿著從臂32朝向臂32的磁頭17(第二側(cè)表面)的方向位于左側(cè)。另一方面,如圖5中所示,在頭朝下懸架組件30b中,彎曲部48的近端側(cè)部48b和連接端48c沿著從臂32朝向臂32的磁頭17(第一側(cè)表面)的方向位于右側(cè)。
[0036]如圖2和3中所示,在托架組件22中,最上面的頭朝下懸架組件30b的基板44固定到最上面的臂32的遠(yuǎn)端部32a的下表面?zhèn)壬系妮S承表面41。在從上面的第二、第三和第四個(gè)臂32的每一個(gè)中,頭朝上懸架組件30a和頭朝下懸架組件30b分別固定到遠(yuǎn)端部32a的上和下軸承表面41。此外,頭朝上懸架組件30a的基板44固定到最下面的臂32的遠(yuǎn)端部32a的上表面?zhèn)容S承表面41。
[0037]八個(gè)懸架組件30從五個(gè)臂32延伸、被并排布置并且其間具有特定間隙,同時(shí)基本平行面對彼此。懸架組件30形成四個(gè)頭朝下懸架組件30b和四個(gè)頭朝上懸架組件30a。每對頭朝下懸架組件30b和頭朝上懸架組件30a彼此平行定位,并且其間具有特定間隙,以使得由懸架組件30支撐的磁頭17彼此面對。定位磁頭17以便分別面對對應(yīng)磁盤16的兩側(cè)。
[0038]四個(gè)頭朝下懸架組件30b的連接端48c位于托架組件22的橫向側(cè)(第一側(cè)表面)。四個(gè)頭朝上懸架組件30a的連接端48c位于托架組件22的相對橫向側(cè)(第二側(cè)表面)。
[0039]圖6是托架組件與FPC單元之間的結(jié)點(diǎn)的放大側(cè)視圖,并且圖7是示出柔性印刷電路(FPC)單元的FPC板的透視圖。
[0040]如圖2和7中所示,F(xiàn)PC單元21包括:基部60,其基本為矩形;細(xì)長帶狀中繼部62,其從基本60的一個(gè)側(cè)邊(第一側(cè)邊)延伸;第一結(jié)點(diǎn)64,其基本為矩形,并且被連續(xù)形成到中繼部62的遠(yuǎn)端部;第二結(jié)點(diǎn)66,其基本為矩形,并且面對第一結(jié)點(diǎn)64;以及橋部68,其從中繼部62的遠(yuǎn)端部延伸到第二結(jié)點(diǎn)66,它們被集成為一個(gè)單元?;?0、中繼部62、第一結(jié)點(diǎn)64、第二結(jié)點(diǎn)66和橋部由柔性印刷電路板形成。柔性印刷電路板包括為聚酰亞胺等的絕緣層、在絕緣層上設(shè)置以便形成跡線、接觸墊等的導(dǎo)電層,以及被配置為覆蓋導(dǎo)電層的保護(hù)層。
[0041]在基部60的一個(gè)表面(外表面)上,安裝諸如轉(zhuǎn)換連接器(未示出)和多個(gè)電容器63之類的電子部件,這些電子部件電連接到跡線(未示出)。在基部60的另一側(cè)(內(nèi)表面)上,附接兩個(gè)金屬板70和71,每個(gè)金屬板用作加強(qiáng)板。基部60在金屬板70與金屬板71之間的結(jié)點(diǎn)部處彎曲180度,以使得金屬板70和71層疊并且彼此面對?;?0布置在外殼10的底壁12a上,并且使用兩個(gè)螺絲固定到底壁12a?;?0上的轉(zhuǎn)換連接器連接到設(shè)置在外殼10的底表面?zhèn)戎械目刂齐娐钒濉?br>[0042]中繼部62從基部60的第一側(cè)邊相對于第一側(cè)邊基本垂直地延伸,并且基本上以直角改變其方向以進(jìn)一步朝向托架組件22。
[0043]第一結(jié)點(diǎn)64形成為矩形,其具有的寬度基本等于托架組件22的高度(厚度)。第一結(jié)點(diǎn)64包括四個(gè)接觸墊組72,它們對應(yīng)于懸架組件30的連接端48c。每個(gè)接觸墊組72例如包括布置成兩行的十六個(gè)接觸墊73,并且每個(gè)接觸墊73經(jīng)由相應(yīng)跡線電連接到基部60。磁頭IC(磁頭放大器)74a安裝在第一結(jié)點(diǎn)64上,并且經(jīng)由跡線連接到接觸墊73和基部60。此外,第一結(jié)點(diǎn)64包括兩個(gè)接觸墊75以便連接音圈34ο在第一結(jié)點(diǎn)64的內(nèi)表面(后表面)上,附接例如為鋁的襯板作為加強(qiáng)板。
[0044]包括上述結(jié)構(gòu)的第一結(jié)點(diǎn)64被固定到托架組件22的第一側(cè)表面。在此,它通過螺絲固定到套筒29的第一側(cè)表面。
[0045]如圖3和7中所示,F(xiàn)PC單元21的第二結(jié)點(diǎn)66以與第一結(jié)點(diǎn)64基本相同的形式和大小形成。第二結(jié)點(diǎn)66包括四個(gè)接觸墊組76,它們對應(yīng)于相應(yīng)懸架組件30的連接端部48c。每個(gè)接觸墊組76例如包括布置成兩行的十六個(gè)接觸墊77,并且每個(gè)接觸墊77經(jīng)由橋部68和中繼部62電連接到基部60。磁頭IC(磁頭放大器)74b安裝在第二結(jié)點(diǎn)66上,并且經(jīng)由相應(yīng)跡線連接到接觸墊77和基部60。在第二結(jié)點(diǎn)66的內(nèi)表面(后表面)上,附接例如為鋁的襯板作為加強(qiáng)板。第二結(jié)點(diǎn)66被固定到托架組件22的第二側(cè)表面。在此,它通過螺絲固定到套筒29的第二側(cè)表面。
[0046]因此,第一結(jié)點(diǎn)64和第二結(jié)點(diǎn)66在托架組件22的兩個(gè)相應(yīng)側(cè)表面上形成,并且被布置為使軸承單元28和套筒29介于其間。橋部68在套筒29的后端側(cè)上構(gòu)建于保持框架36上方。
[0047]如圖2、3和6中所示,八個(gè)懸架組件30的四個(gè)頭朝下懸架組件30b的至少一個(gè)的連接端部48c在托架組件22的第一側(cè)表面(右側(cè)表面)上引出,并且接合到FPC單元21的第一結(jié)點(diǎn)64 ο詳細(xì)地說,每個(gè)連接端部48c的連接端子50以電方式和機(jī)械方式(使用焊接等)接合到第一結(jié)點(diǎn)64的對應(yīng)接觸墊組72的接觸墊73。此外,音圈34的跡線連接到第一結(jié)點(diǎn)64的接觸墊75。
[0048]八個(gè)懸架組件30的四個(gè)頭朝上懸架組件30a的至少一個(gè)的連接端部48c在托架組件22的第二側(cè)表面(左側(cè)表面)上引出,并且接合至IjFPC單元21的第二結(jié)點(diǎn)66。詳細(xì)地說,每個(gè)連接端部48c的連接端子50以電方式和機(jī)械方式(使用焊接等)接合到第二結(jié)點(diǎn)66的對應(yīng)接觸墊組76的接觸墊77。
[0049]使用這種結(jié)構(gòu),八個(gè)磁頭17經(jīng)由彎曲部48、連接端部48c、FPC單元21的第一和第二結(jié)點(diǎn)64和66、橋部68以及中繼部62的跡線電連接到基部60。此外,基部60通過轉(zhuǎn)換連接器連接到外殼1的底表面?zhèn)壬系挠∷㈦娐钒濉?br>[0050]如圖1中所示,盡管如上所述配置的托架組件22被包括在底座12中,但軸承單元28在其軸的下端處固定到底座12,并且被設(shè)置為與主軸電動(dòng)機(jī)18的主軸基本平行。每個(gè)磁盤16位于兩個(gè)懸架組件30之間。當(dāng)HDD工作時(shí),附接到懸架組件30的磁頭17分別面對磁盤16的上表面和下表面。FPC單元21的基部60固定到底座12的底壁12a。
[0051 ] 根據(jù)如上所述配置的HDD和磁頭致動(dòng)器組件,F(xiàn)PC單元的第一結(jié)點(diǎn)64和第二結(jié)點(diǎn)66分別布置在托架組件22的兩個(gè)側(cè)表面上,并且懸架組件30的至少一個(gè)連接端部48c也接合到第一結(jié)點(diǎn)64,而至少另一個(gè)連接端部48c接合到第二結(jié)點(diǎn)66。使用這種結(jié)構(gòu),可以減少接合到一個(gè)結(jié)點(diǎn)的連接端部48c的數(shù)量。例如,在該實(shí)施例中,要接合的連接端部48c的數(shù)量可以減半。因此,在第一結(jié)點(diǎn)64和第二結(jié)點(diǎn)66中,可以擴(kuò)展用于接合一個(gè)連接端部48c的面積,從而能夠提供更多的連接端子。同時(shí),還可以擴(kuò)展懸架組件側(cè)上的連接端的面積,從而能夠提供甚至更多的連接端子。因此,可以實(shí)現(xiàn)多端子結(jié)點(diǎn)而不會(huì)增加每個(gè)結(jié)點(diǎn)64或66的面積,或者縮窄連接端子之間的間距。因此,即使在形成許多端子的情況下,也可以很容易并且確定地結(jié)合彎曲部的連接端部和FPC單元的結(jié)點(diǎn),從而能夠保持高信號(hào)質(zhì)量和可靠性。
[0052]盡管描述了特定實(shí)施例,但這些實(shí)施例僅通過實(shí)例的方式提供,并且它們并非旨在限制本發(fā)明的范圍。實(shí)際上,可以以各種其它形式體現(xiàn)在此描述的新穎實(shí)施例;此外,可以對在此描述的實(shí)施例的形式進(jìn)行各種省略、替換和更改而不偏離本發(fā)明的精神。所附權(quán)利要求及其等效物旨在覆蓋落入本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的這些形式或修改。
[0053]磁盤的數(shù)量并不限于四個(gè),而是可以是三個(gè)或更少,或者五個(gè)或更多。此外,可以根據(jù)已安裝的磁盤數(shù)量調(diào)整懸架組件的數(shù)量和磁頭的數(shù)量。將懸架組件的連接端部分配給第一結(jié)點(diǎn)和第二結(jié)點(diǎn)并不限于通過頭朝上和頭朝下類型的配置,而是可以任意分配它們。例如,可以針對每一組將懸架組件分配給第一結(jié)點(diǎn)和第二結(jié)點(diǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種磁頭致動(dòng)器組件,包括: 托架組件,其包括軸承部、第一和第二懸架組件以及導(dǎo)線跡線,所述第一和第二懸架組件從所述軸承部延伸并且各自被配置為支撐磁頭,所述導(dǎo)線跡線設(shè)置在所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上,并且包括連接到相應(yīng)磁頭的一端以及具有連接端子的連接端部;以及 柔性印刷電路板單元,其在所述托架組件的相對兩側(cè)上通過所述連接端子電連接到所述導(dǎo)線跡線。2.如權(quán)利要求1所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述柔性印刷電路板單元包括第一連接結(jié)點(diǎn)和第二結(jié)點(diǎn),所述第一連接結(jié)點(diǎn)設(shè)置在所述托架組件的第一側(cè)上,某些所述連接端子接合到所述第一連接結(jié)點(diǎn),所述第二結(jié)點(diǎn)設(shè)置在所述托架組件的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)上,某些所述連接端子接合到所述第二結(jié)點(diǎn)。3.如權(quán)利要求2所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中 所述第一懸架組件被配置為沿著第一方向支撐相應(yīng)磁頭,并且所述第二懸架組件被配置為沿著與所述第一方向相對的第二方向支撐相應(yīng)磁頭。4.如權(quán)利要求3所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述第一懸架組件的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端部電連接到所述第一結(jié)點(diǎn),并且所述第二懸架組件的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端部電連接到所述第二結(jié)點(diǎn)。5.如權(quán)利要求2所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述第一和第二結(jié)點(diǎn)的每一個(gè)包括接觸墊組,對應(yīng)連接端部的所述連接端子分別接合到所述接觸墊組。6.如權(quán)利要求1所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述第一懸架組件和所述第二懸架組件具有相同結(jié)構(gòu)。7.如權(quán)利要求1所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端子被布置成兩行。8.如權(quán)利要求1所述的磁頭致動(dòng)器組件,其中所述柔性印刷電路板單元包括: 基部,在其上安裝電子組件, 中繼部,其從所述基部延伸到所述第一結(jié)點(diǎn),以及 橋部,其從所述中繼部延伸到所述第二結(jié)點(diǎn),并且通過所述柔性印刷電路板將所述基部、所述中繼部、所述橋部、所述第一和第二結(jié)點(diǎn)形成為一個(gè)單元。9.一種柔性印刷電路板單元,包括: 基部,在其上安裝電子組件; 中繼部,其從所述基部延伸; 第一結(jié)點(diǎn),其在所述中繼部的一端處并且包括接觸墊,所述接觸墊通過所述中繼部電連接到所述基部; 第二結(jié)點(diǎn),其包括接觸墊;以及 橋部,其在所述第一與第二結(jié)點(diǎn)之間,所述第二結(jié)點(diǎn)的所述接觸墊通過所述橋部和所述中繼部電連接到所述基部。10.如權(quán)利要求9所述的柔性印刷電路板單元,其中所述中繼部具有第一導(dǎo)線跡線和第二導(dǎo)線跡線,所述第一導(dǎo)線跡線將所述第一結(jié)點(diǎn)的所述接觸墊電連接到所述基部,所述第二導(dǎo)線跡線通過所述橋部中的導(dǎo)線跡線,將所述第二結(jié)點(diǎn)的所述接觸墊電連接到所述基部。11.如權(quán)利要求9所述的柔性印刷電路板單元,其中 所述第一和第二結(jié)點(diǎn)的每一個(gè)的所述接觸墊被布置成兩行。12.一種磁盤設(shè)備,包括: 磁盤記錄介質(zhì);以及 磁頭致動(dòng)器組件, 包括 托架組件,其包括軸承部、第一和第二懸架組件以及導(dǎo)線跡線,所述第一和第二懸架組件從所述軸承部延伸并且各自被配置為支撐磁頭,所述導(dǎo)線跡線設(shè)置在所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上,并且包括連接到相應(yīng)磁頭的一端以及具有連接端子的連接端部;以及 柔性印刷電路板單元,其在所述托架組件的相對兩側(cè)上通過所述連接端子電連接到所述導(dǎo)線跡線。13.如權(quán)利要求12所述的磁盤設(shè)備,其中所述柔性印刷電路板單元包括第一連接結(jié)點(diǎn)和第二結(jié)點(diǎn),所述第一連接結(jié)點(diǎn)設(shè)置在所述托架組件的第一側(cè)上,某些所述連接端子接合到所述第一連接結(jié)點(diǎn),所述第二結(jié)點(diǎn)設(shè)置在所述托架組件的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)上,某些所述連接端子接合到所述第二結(jié)點(diǎn)。14.如權(quán)利要求13所述的磁盤設(shè)備,其中 所述第一懸架組件被配置為沿著第一方向支撐相應(yīng)磁頭,并且所述第二懸架組件被配置為沿著與所述第一方向相對的第二方向支撐相應(yīng)磁頭。15.如權(quán)利要求14所述的磁盤設(shè)備,其中所述第一懸架組件的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端部電連接到所述第一結(jié)點(diǎn),并且所述第二懸架組件的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端部電連接到所述第二結(jié)點(diǎn)。16.如權(quán)利要求13所述的磁盤設(shè)備,其中所述第一和第二結(jié)點(diǎn)的每一個(gè)包括接觸墊組,對應(yīng)連接端部的所述連接端子分別接合到所述接觸墊組。17.如權(quán)利要求12所述的磁盤設(shè)備,其中所述第一懸架組件和所述第二懸架組件具有相同結(jié)構(gòu)。18.如權(quán)利要求12所述的磁盤設(shè)備,其中所述第一和第二懸架組件的每一個(gè)上的所述導(dǎo)線跡線的所述連接端子被布置成兩行。19.如權(quán)利要求12所述的磁盤設(shè)備,其中所述柔性印刷電路板單元包括: 基部,在其上安裝電子組件, 中繼部,其從所述基部延伸到所述第一結(jié)點(diǎn),以及 橋部,其從所述中繼部延伸到所述第二結(jié)點(diǎn),并且通過所述柔性印刷電路板將所述基部、所述中繼部、所述橋部、所述第一和第二結(jié)點(diǎn)形成為一個(gè)單元。20.如權(quán)利要求19所述的磁盤設(shè)備,其中所述中繼部具有第一導(dǎo)線跡線和第二導(dǎo)線跡線,所述第一導(dǎo)線跡線將所述第一結(jié)點(diǎn)的所述接觸墊電連接到所述基部,所述第二導(dǎo)線跡線通過所述橋部中的導(dǎo)線跡線,將所述第二結(jié)點(diǎn)的所述接觸墊電連接到所述基部。
【文檔編號(hào)】G11B5/48GK106067307SQ201610256543
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年4月22日 公開號(hào)201610256543.9, CN 106067307 A, CN 106067307A, CN 201610256543, CN-A-106067307, CN106067307 A, CN106067307A, CN201610256543, CN201610256543.9
【發(fā)明人】巖原廣幸
【申請人】株式會(huì)社東芝