固態(tài)硬盤用mSATA轉(zhuǎn)Type-C的轉(zhuǎn)接裝置及電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及固態(tài)硬盤技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及固態(tài)硬盤用mSATA轉(zhuǎn)Type-C的轉(zhuǎn)接裝置及電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著存儲技術(shù)的不斷革新，存儲設(shè)備也在不斷的升級換代，其性能也在逐步的完善，給人們的工作和生活都帶來了極大的便利，由之前的小存儲容量、較慢的讀寫和傳輸速度，逐步演變成了大存儲容量、較快的讀寫和傳輸速度，從而極大的減少了讀寫和傳輸所耗費的時間，有助于提高人們的辦公效率。
[0003]眾所周知，常見的存儲設(shè)備有U盤、固態(tài)硬盤等，對于U盤，均采用閃存的技術(shù)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的快速讀寫和傳輸，但是由于U盤的體積是固定的，使用時的局限性較大，與硬盤相比，讀寫和傳輸速度相對較慢，效率相對較低。對于傳統(tǒng)的機械硬盤，自身所占據(jù)的體積較大且質(zhì)量較重，不方便攜帶，讀寫和傳輸速度受到自身的馬達性能限制，若受到外接撞擊，極易導(dǎo)致機械硬盤損壞甚至報廢，且機械硬盤多采用轉(zhuǎn)接線實現(xiàn)機械硬盤與外部設(shè)備的數(shù)據(jù)交換，使用起來極為不便，轉(zhuǎn)接線也易丟失，影響到機械硬盤的正常使用。傳統(tǒng)的USB接口在使用時，經(jīng)常容易插反，若力度過大則易損壞設(shè)備的接口，使用較為不便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足，本實用新型提出一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理的、生產(chǎn)制造成本低的、體積小的，使得固態(tài)硬盤方便攜帶同時提高了讀寫與傳輸速度的裝置，即固態(tài)硬盤用mSATA轉(zhuǎn)Type-C的轉(zhuǎn)接裝置及電路。
[0005]固態(tài)硬盤用mSATA轉(zhuǎn)Type-C的轉(zhuǎn)接裝置，包括Type-C接口、PCB電路板和轉(zhuǎn)接頭，所述Type-C接口、轉(zhuǎn)接頭均焊接在PCB電路板上，所述轉(zhuǎn)接頭通過PCB電路板上的線路與Type-C接口實現(xiàn)轉(zhuǎn)接。
[0006]所述轉(zhuǎn)接頭為mSATA轉(zhuǎn)接頭。本實用新型采用了 mSATA轉(zhuǎn)接頭，并與PCB電路板配合，最終實現(xiàn)了 mSATA轉(zhuǎn)Type-C，縮小了整體的體積，減輕了整體的重量，方便攜帶，也提高了整體的讀寫與傳輸速度，穩(wěn)定性和兼容性得到了進一步的改善，同時，本實用新型采用了 Type-C接口，可實現(xiàn)正反插，解決了傳統(tǒng)的USB接口在使用時容易插反的問題，給人們的實際使用帶來了方便。
[0007]所述Type-C接口的插接方向與mSATA轉(zhuǎn)接頭的插接方向垂直。這種垂直分布的方式，能夠減小整體的長度尺寸，制成的固態(tài)硬盤體積可得到縮小，方便攜帶。
[0008]使用時，還可以選擇不同容量的存儲單元插在mSATA轉(zhuǎn)接頭上，以改變固態(tài)硬盤的容量，靈活性較高。
[0009]固態(tài)硬盤用mSATA轉(zhuǎn)Type-C的轉(zhuǎn)接裝置的電路，包括主控芯片控制電路、C接口訊號切換控制電路、USB接口、大電流輸出電源控制電路、升級固件和存儲固件控制電路，所述USB接口與C接口訊號切換控制電路相連，所述C接口訊號切換控制電路、USB接口、大電流輸出電源控制電路、升級固件和存儲固件控制電路分別與主控芯片控制電路相連以實現(xiàn)mSATA轉(zhuǎn)Type-C。本實用新型采用大電流輸出電源控制電路為固態(tài)硬盤供電，以保證固態(tài)硬盤能夠正常運行；采用升級固件和存儲固件控制電路，以實現(xiàn)內(nèi)部升級保證兼容性，從而彌補了傳統(tǒng)的固態(tài)硬盤的不足之處；本實用新型采用了小體積且精密的電子元器件，從而使得整體的穩(wěn)定性較高；利用主控芯片控制電路，能夠輔助實現(xiàn)自動休眠的功能，這樣在使用時具備了省電節(jié)能的功能；本實用新型還可根據(jù)使用需求，隨時更換固態(tài)硬盤的容量，靈活性尚。
[0010]所述主控芯片控制電路包括芯片一、第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊、第六模塊、第七模塊、第八模塊、第九模塊、第十模塊、第十一模塊、第十二模塊、第十三模塊、第十四模塊、第十五模塊，所述第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊、第七模塊、第八模塊、第十模塊、第十一模塊、第十三模塊、第十四模塊、第十五模塊分別與芯片一相連。本實用新型的第十三模塊起到了電阻限流的作用，第十四模塊起到電容濾波作用，以避免電路中的諧波干擾，保證整體的穩(wěn)定性，實現(xiàn)了電流的穩(wěn)定輸入，第十五模塊起到了電容濾波的作用，第八模塊起到了電阻限流的作用。
[0011]所述第十五模塊包括第十八電容，所述第十八電容的I腳連接有+3.3V電源接口，所述第十八電容的I腳與所述芯片一的I腳相連，所述第十八電容的2腳與芯片一的47腳并接后接電源地。
[0012]所述芯片一的2腳、3腳、5腳、6腳分別與升級固件和存儲固件控制電路相連，所述芯片一的4腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的7腳連接有+1.2V電源接口，所述芯片一的8腳、35腳、37腳、42腳分別與第八模塊相連，所述芯片一的9腳與第二模塊相連，所述第二模塊與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的10腳與第十三模塊相連，所述第十三模塊連接有+5V電源接口，所述芯片一的11腳串接有第二十二電容后接地，所述芯片一的11腳與+5V電源接口相連，所述芯片一的12腳串接有第二十三電容后接地，所述芯片一的12腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的13腳與+1.2V電源接口相連，所述芯片一的14腳串接有第二十五電容后接地，所述芯片一的14腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的15腳、16腳、19腳、20腳、22腳、23腳分別與第十模塊相連后接入到C接口訊號切換控制電路、USB接口上，所述芯片一的19腳、20腳分別與第i^一模塊相連后接入到第十二模塊上，所述芯片一的22腳、23腳分別與第十二模塊相連，所述芯片一的21腳接地，所述芯片一的24腳串接有第二十七電容后接地，所述芯片一的24腳與+1.2V電源接口相連，所述芯片一的25腳、26腳分別與第四模塊7相連，所述芯片一的27腳串接有第二十四電容后接地，所述芯片一的27腳與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的28腳、36腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述芯片一的29腳、30腳、21腳、33腳分別與第七模塊相連，所述芯片一的31腳接地，所述所述芯片一的34腳接與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的35腳與第八模塊相連，所述芯片一的38腳與第三模塊相連，所述第三模塊與+3.3V電源接口相連，所述芯片一的39腳與第一模塊相連后接入到+3.3V電源接口上，所述芯片一的46腳與第一模塊相連后接入到+1.2V電源接口上，所述芯片一的47腳串接有第四電阻后接地，所述芯片一的48腳與第十四模塊相連，所述第十四模塊接入到+1.2V電源接口上，所述芯片一的49腳接地；
[0013]所述第一模塊包括第一電容、第五電容、第六電容、第十電容、第十一電容、第十二電容、第二電容、第三電容、第七電容、第八電容、第十三電容，所述第一電容的I腳、第五電容的I腳、第六電容的I腳、第十電容的I腳、第i^一電容的I腳、第十二電容的I腳并接后與+1.2V電源接口相連，所述第一電容的2腳、第五電容的2腳、第六電容的2腳、第十電容的2腳、第^^一電容的2腳、第十二電容的2腳并接后接地，所述第二電容的I腳、第三電容的I腳、第七電容的I腳、第八電容的I腳、第十三電容的I腳并接后接入到+3.3V電源接口上，所述第二電容的2腳、第三電容的2腳、第七電容的2腳、第八電容的2腳、第十三電容的2腳并接后接地；
[0014]所述第二模塊包括第一電阻和發(fā)光二極管，所述第一電阻的I腳與芯片一的9腳相連，所述第一電阻的2腳與發(fā)光二極管的2腳相連，所述發(fā)光二極管的I腳與+3.3V電源接口相連；
[0015]所述第三模塊包括第二電阻和第九電容，所述第二電阻的I腳與第九電容的2腳連接后接入到芯片一的38腳上，所述第二電阻的2腳與+3.3V電源接口相連，所述第九電容的I腳接地；
[0016]所述第四模塊包括第四電容和晶振，所述第四電容的I腳與晶振的3腳并接后接入到芯片一的26腳上，所述第四電容的2腳與晶振的I腳并接后接入到芯片一的25腳上，所述晶振的2腳、4腳接地；
[0017]所述第五模塊包括第三電阻，所述第三電阻的I腳與芯片一的17腳相連，所述第三電阻的2腳接地；
[0018]所述第六模塊包括mSATA接口，所述mSATA接口的9腳、15腳、21腳、29腳、35腳、37腳、43腳并接后接地，所述mSATA接口的23腳、25腳、31腳、33腳分別與第七模塊10相連，所述mSATA接口的2腳、24腳、39腳、41腳、52腳均接入到+3.3V電源接口上，所述mSATA接口的4腳、18腳、26腳、34腳、40腳、50腳并接后接地，所述mSATA接P的53腳、54腳、55腳、56腳并接后接地；
[0019]所述第七模塊包括第十四電容、第十五電容、第十六電容和第十七電容，所述第十四電容的I腳、第十五電容的I腳、第十六電容的I腳、第十七電容的I腳分別與芯片一的33腳、32腳、30腳、29腳相連，所述第十四電容的2腳、第十五電容的2腳、第十六電容的2腳、第十七電容的2腳分別與第六模塊的33腳、31腳、25腳、23腳相連；
[0020]所述第八模塊包括第六電阻、第七電阻和第八電阻，所述第六電阻的I腳、第七電阻的I腳、第八電阻的I腳分別與芯片一的37腳、8腳、35腳相連，所述第六電阻的2腳、第七電阻的2腳、第八電阻的2腳分別與芯片一的42腳并接后接地；
[0021 ] 所述第九模塊包括第二十九電容、第三十電容、第三i^一電容、第三十二電容和第三十三電容，所述第二十九電容、第三十電容、第三i^一電容、第三十二電容和第三十三電容并接后的一端與+3.3V電源接口相連，所述第二十九電容、第三十電容、第三i^一電容、第三十二電容和第三十三電容并接后的另一端接地；
[0022]所述第十模塊實現(xiàn)芯片一的15腳、16腳分別與USB