一種硬盤外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種硬盤外殼，包括上外殼和下外殼，所述上外殼和所述下外殼圍成容納腔，PCB板容置于所述容納腔，所述上外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有上凸起，所述下外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有下凸起，所述上凸起和所述下凸起分別抵接所述PCB板的上下兩面，以固定所述PCB板。不需要使用螺釘單獨將PCB板固定在外殼上，省時省力，且通過上凸起和下凸起分別抵接PCB板后，PCB板固定牢固可靠。
【專利說明】
_種硬盤外殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及硬盤領(lǐng)域，尤其涉及一種硬盤外殼。
【背景技術(shù)】
[0002 ]現(xiàn)有的硬盤內(nèi)的PCB板在固定時，一般使用螺釘單獨固定在硬盤的外殼內(nèi)部，此種方式固定費時費力，或通過卡槽卡接的方式，此種方式固定不穩(wěn)定。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提出一種硬盤外殼，該硬盤外殼能穩(wěn)定地固定內(nèi)部的PCB板，且固定簡單，省時省力。
[0004]為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種硬盤外殼，包括上外殼和下外殼，所述上外殼和所述下外殼圍成容納腔，PCB板容置于所述容納腔，所述上外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有上凸起，所述下外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有下凸起，所述上凸起和所述下凸起分別抵接所述PCB板的上下兩面，以固定所述PCB 板。
[0006]其中，所述上凸起和所述下凸起均為凸臺。
[0007]其中，所述上凸起和/或所述下凸起的中部設(shè)有固定孔，所述PCB板的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部，所述PCB板限位部為限位孔或限位凹槽，螺釘穿過所述固定孔和所述PCB板限位部。
[0008]其中，所述上凸起和所述下凸起的位置相對應(yīng)，所述上凸起的中部設(shè)置有上外殼限位孔，所述下凸起的中部設(shè)置有內(nèi)螺孔，所述PCB板的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部，所述PCB板限位部為限位孔或限位凹槽，螺釘依次穿過所述上外殼限位孔、和PCB板限位部，與所述內(nèi)螺孔連接。
[0009]其中，所述上凸起和/或所述下凸起的端部向容納腔內(nèi)凸設(shè)有定位凸臺，所述定位凸臺卡入所述PCB板限位部。
[0010]其中，所述上外殼的頂角內(nèi)側(cè)均設(shè)置有上凸起，所述下外殼的相應(yīng)位置設(shè)置有下凸起。
[0011 ]其中，所述上凸起與所述上外殼一體成型，所述下凸起與所述下外殼一體成型。
[0012]其中，所述上外殼的上凸起處設(shè)置有加強板，所述下外殼的下凸起處設(shè)置有加強板。
[0013]其中，所述下外殼的側(cè)壁環(huán)設(shè)有臺階部，所述上外殼的邊緣放置在所述臺階部。
[0014]有益效果:本實用新型提供了一種硬盤外殼，包括上外殼和下外殼，所述上外殼和所述下外殼圍成容納腔，PCB板容置于所述容納腔，所述上外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有上凸起，所述下外殼向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有下凸起，所述上凸起和所述下凸起分別抵接所述PCB板的上下兩面，以固定所述PCB板。不需要使用螺釘單獨將PCB板固定在外殼上，省時省力，且通過上凸起和下凸起分別抵接PCB板后，PCB板固定牢固可靠。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的硬盤外殼的爆炸圖。
[0016]圖2是本實用新型的硬盤外殼的下外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是圖2的A處的局部放大圖。
[0018]圖4是本實用新型的硬盤外殼的上外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中:
[0020]1-上外殼，11-上凸起，2-下外殼，21-下凸起，3-?08板，31-?08板限位部，4-固定孔，5-內(nèi)螺孔，6-定位凸臺，7-加強板，8-臺階部。
【具體實施方式】
[0021]為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0022]請參考圖1至圖4，本實施例提供了一種硬盤外殼，包括上外殼I和下外殼2，上外殼I和下外殼2圍成容納腔，PCB板3容置于容納腔，上外殼I向容納腔內(nèi)凸設(shè)有上凸起11，下外殼2向容納腔內(nèi)凸設(shè)有下凸起21，上凸起11和下凸起21分別抵接PCB板3的上下兩面，以固定PCB板3，不需要使用螺釘單獨將PCB板固定在外殼上，省時省力，且通過上凸起和下凸起分別抵接PCB板后，PCB板固定牢固可靠?？蛇x的，上凸起11和下凸起21均為凸臺。凸臺增大了與PCB板的接觸面積，固定更牢固。本實用新型的硬盤外殼適用于各種移動式的硬盤，包括普通的移動硬盤與移動式的固態(tài)硬盤。
[0023]本實施例中，上凸起11和/或下凸起21的中部設(shè)有固定孔4，上凸起11和下凸起21的位置可以相對應(yīng)或者不對應(yīng)，PCB板3的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部31，PCB板限位部31為限位孔或限位凹槽，螺釘穿過固定孔4和PCB板限位部31，更好地將PCB板固定在外殼上?？蛇x的，上凸起11和下凸起21的位置相對應(yīng)，上凸起11的中部設(shè)置有上外殼限位孔，下凸起21的中部設(shè)置有內(nèi)螺孔5，PCB板3的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部31，PCB板限位部31為限位孔或限位凹槽，螺釘依次穿過上外殼限位孔、PCB板限位部31，與內(nèi)螺孔5連接，螺釘將上外殼、PCB板和下外殼三者同時牢固固定，此種固定方式，將上外殼I和下外殼2的固定，與PCB板3與上外殼I或下外殼2的固定，相互結(jié)合成統(tǒng)一的固定方式，簡化了固定結(jié)構(gòu)與組裝過程。
[0024]可選的，上凸起11和/或下凸起21的端部向容納腔內(nèi)凸設(shè)有定位凸臺6，定位凸臺6卡入PCB板限位部31。定位凸臺6進一步限制PCB板的位置，使得PCB板固定更牢固。
[0025]本實施例中，上外殼I的頂角內(nèi)側(cè)均設(shè)置有上凸起11，下外殼2的相應(yīng)位置設(shè)置有下凸起21，PCB板受力均勻，且上外殼I和下外殼2固定牢固。為進一步簡化工藝和組裝過程，上凸起11與上外殼I一體成型，下凸起21與下外殼2—體成型，安裝時只需要將上外殼I和下外殼2相互扣合后安裝螺釘即可，非常方便。上外殼I的上凸起11處設(shè)置有加強板7，下外殼2的下凸起21處設(shè)置有加強板7，加強板7加強了上凸起11和下凸起21的結(jié)構(gòu)強度，消除了上凸起11或下凸起21單獨豎立在外殼內(nèi)側(cè)時容易折斷的隱患。為便于上外殼I和下外殼2之間扣合，下外殼2的側(cè)壁環(huán)設(shè)有臺階部8，上外殼I的邊緣放置在臺階部8，扣合后，上外殼I的外部與下外殼2的端部持平，既能保證較高的結(jié)構(gòu)強度，也較美觀。
[0026]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種硬盤外殼，其特征在于，包括上外殼(I)和下外殼(2)，所述上外殼(I)和所述下外殼(2)圍成容納腔，PCB板(3)容置于所述容納腔，所述上外殼(I)向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有上凸起(11)，所述下外殼(2)向所述容納腔內(nèi)凸設(shè)有下凸起(21)，所述上凸起(11)和所述下凸起(21)分別抵接所述PCB板(3)的上下兩面，以固定所述PCB板(3)。2.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上凸起(11)和所述下凸起(21)均為凸臺。3.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上凸起(11)和/或所述下凸起(21)的中部設(shè)有固定孔(4)，所述PCB板(3)的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部(31)，所述PCB板限位部(31)為限位孔或限位凹槽，螺釘穿過所述固定孔(4)和所述PCB板限位部(31)。4.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上凸起(11)和所述下凸起(21)的位置相對應(yīng)，所述上凸起(11)的中部設(shè)置有上外殼限位孔，所述下凸起(21)的中部設(shè)置有內(nèi)螺孔(5 )，所述PCB板(3)的相應(yīng)位置設(shè)置有PCB板限位部(31 )，所述PCB板限位部(31)為限位孔或限位凹槽，螺釘依次穿過所述上外殼限位孔、和PCB板限位部(31)，與所述內(nèi)螺孔(5)連接。5.如權(quán)利要求3或4所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上凸起(11)和/或所述下凸起(21)的端部向容納腔內(nèi)凸設(shè)有定位凸臺(6)，所述定位凸臺(6)卡入所述PCB板限位部(31)。6.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上外殼(I)的頂角內(nèi)側(cè)均設(shè)置有上凸起(11)，所述下外殼(2)的相應(yīng)位置設(shè)置有下凸起(21)。7.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上凸起(11)與所述上外殼(I)一體成型，所述下凸起(21)與所述下外殼(2)—體成型。8.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述上外殼(I)的上凸起(11)處設(shè)置有加強板(7)，所述下外殼(2)的下凸起(21)處設(shè)置有加強板(7)。9.如權(quán)利要求1所述的硬盤外殼，其特征在于，所述下外殼(2)的側(cè)壁環(huán)設(shè)有臺階部(8)，所述上外殼(I)的邊緣放置在所述臺階部(8)。
【文檔編號】G11B33/00GK205621445SQ201620416380
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年5月10日
【發(fā)明人】胡云
【申請人】深圳市偉勝達五金有限公司