專利名稱：濕式去溢膠機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種去溢膠機(jī)，尤其涉及一種濕式去溢膠機(jī)如

圖1所示，一般集成電路(IC)10制成后其表面封裝有膠殼11，并將該膠殼11的一端面施以磨光處理，以令集成電路10的導(dǎo)電表面12裸露于外界，供散熱或其它所需之用。然而，對封裝的膠殼11表面進(jìn)行磨光處理是極為繁鎖且費(fèi)工的加工步驟，是集成電路10制造過程的棘手問題。其次，該集成電路10的導(dǎo)電腳架13又須施以電鍍處理，以獲得較佳的導(dǎo)電性。但集成電路10于封裝形成膠殼11時，其模線部分會溢出一些膠渣14而殘留于導(dǎo)電腳架13上。當(dāng)集成電路10的導(dǎo)電腳架13組設(shè)于電路板時，該膠渣14則會影響導(dǎo)電腳架13的導(dǎo)電性，進(jìn)而阻礙集成電路10的靈敏度。
鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種濕式去溢膠機(jī)，將集成電路一端面的膠殼及封裝后產(chǎn)生的膠渣去除，使其導(dǎo)電表面裸露于外界，并具有較佳的導(dǎo)電性。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種濕式去溢膠機(jī)，其特征在于，其是于機(jī)臺的前側(cè)端設(shè)有進(jìn)料機(jī)構(gòu)，機(jī)臺內(nèi)設(shè)有滾輪組、數(shù)個噴嘴組及數(shù)個清潔器，機(jī)臺后側(cè)端設(shè)有出料機(jī)構(gòu)；所述機(jī)臺是由金屬制成的殼體，于前、后側(cè)面均設(shè)有門片；所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)是于一凵形的座架中組設(shè)有進(jìn)料輸送帶，該進(jìn)料輸送帶是銜接至機(jī)臺內(nèi)部，再于座架上方架設(shè)有相對稱的兩進(jìn)料桿，該進(jìn)料桿可供數(shù)個集成電路水平放置，進(jìn)料桿下緣、進(jìn)料輸送帶上緣，設(shè)有可伸縮的二擋針及可伸縮的下料板，該二擋針是略高于下料板的高度，進(jìn)料輸送帶末端上方固設(shè)有一導(dǎo)向片，該導(dǎo)向片底緣設(shè)有圓弧狀的導(dǎo)槽；所述滾輪組，是由一排上滾輪及一排下滾輪構(gòu)成，該上滾輪及下滾輪是呈對稱狀，該上滾輪及下滾輪間具有一間距，又于下滾輪的后半部繞設(shè)有擋料帶；所述數(shù)個噴嘴組，是組設(shè)于前半部上滾輪的上方、下滾輪的下方及后半部下滾輪的下方位置，該噴嘴組由數(shù)個噴嘴組成，各噴嘴均朝向滾輪的方向，并位于滾輪與滾輪的間隙，設(shè)于滾輪前半部的噴嘴組其噴嘴是對應(yīng)于集成電路的導(dǎo)電腳架，而設(shè)于滾輪后半部下方的噴嘴組，其噴嘴對應(yīng)于集成電路下端面膠殼，設(shè)置于下滾輪后半部的擋料帶可將導(dǎo)電腳架覆蓋；所述數(shù)個清潔器，是具有一空氣噴嘴及一水液噴嘴，并設(shè)置于機(jī)臺內(nèi)的適當(dāng)位置，令空氣噴嘴及水液噴嘴均朝向滾輪方向，并位于滾輪與滾輪的間隙；所述出料機(jī)構(gòu)，是在一凵形的座架中組設(shè)有出料輸送帶，該出料輸送帶一端是銜接至機(jī)臺內(nèi)部，出料輸送帶另一端則銜接一出料板。
本實(shí)用新型可將集成電路一端面的膠殼及封裝后產(chǎn)生的膠渣去除，使其導(dǎo)電表面裸露于外界，并具有較佳的導(dǎo)電性。
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下圖1是一般集成電路的立體示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)置前視圖。
圖4是本實(shí)用新型的進(jìn)料機(jī)構(gòu)前視剖面圖。
圖5是本實(shí)用新型的進(jìn)料機(jī)構(gòu)俯視圖。
圖6是本實(shí)用新型的進(jìn)料機(jī)構(gòu)前視動作示意圖。
圖7是本實(shí)用新型的進(jìn)料機(jī)構(gòu)的導(dǎo)向片示意圖。
圖8是本實(shí)用新型的滾輪組前半部平面示意圖。
圖9是本實(shí)用新型的滾輪組后半部平面示意圖。
圖10是本實(shí)用新型的滾輪組后半部俯視圖。
圖11是本實(shí)用新型的滾輪組后半部側(cè)視圖。
圖12是本實(shí)用新型的滾輪組后半部及出料機(jī)構(gòu)示意圖。
如圖2、3所示，本實(shí)用新型主要是在機(jī)臺20的前側(cè)端設(shè)有進(jìn)料機(jī)構(gòu)30，機(jī)臺20內(nèi)設(shè)有滾輪組40、數(shù)個噴嘴組50及數(shù)個清潔器60，機(jī)臺20后側(cè)端設(shè)有出料機(jī)構(gòu)70；其中機(jī)臺20(如圖2、3所示)，其是由金屬制成的殼體，于前、后側(cè)面均設(shè)有門片21，以利檢視、維修。
進(jìn)料機(jī)構(gòu)30(如圖4、5所示)，其是于一凵形的座架31中組設(shè)進(jìn)料輸送帶32，該進(jìn)料輸送帶32是銜接至機(jī)臺20內(nèi)部，再于座架31上方架設(shè)有相對稱的兩進(jìn)料桿33。該進(jìn)料桿33可供若干集成電路10水平放置，又于進(jìn)料桿33下緣、進(jìn)料輸送帶32上緣，設(shè)有可伸縮的二擋針34及可伸縮的下料板35，該二擋針34是略高于下料板35的高度，而二擋針34及下料板35的伸縮是由一氣壓缸36的傳動完成。再，于進(jìn)料輸送帶32末端上方固設(shè)一導(dǎo)向片37，該導(dǎo)向片37底緣設(shè)有圓弧狀的導(dǎo)槽。借此(如圖6、7所示)，可將數(shù)個集成電路10水平置放于兩進(jìn)料桿33之間，因二擋針34伸縮一次，即可令一集成電路10承置于下料板35上緣，下料板35隨即伸縮一次，使承置于下料板35上緣的集成電路10因其收縮而落于進(jìn)料輸送帶32上方，并隨轉(zhuǎn)動的進(jìn)料輸送帶32向前移動，再經(jīng)導(dǎo)向片37的導(dǎo)引，而令其以正確的角度進(jìn)入機(jī)臺20內(nèi)部。
滾輪組40(如圖3、8、9所示)，其是由一排上滾輪41及一排下滾輪42構(gòu)成，該上滾輪41及下滾輪42是呈對稱狀，并由機(jī)臺20后側(cè)的傳動馬達(dá)的傳動使上滾輪41及下滾輪42反向同步傳動(由馬達(dá)傳動若干滾輪的技術(shù)為習(xí)用技術(shù)，故在此不多贅述)，該上滾輪41及下滾輪42間具有一間距，而可使集成電路10容納其中，并由于上滾輪41及下滾輪42的轉(zhuǎn)動而帶動集成電路10前移；又于下滾輪42的后半部繞設(shè)有擋料帶43。
數(shù)個噴嘴組50(如圖3、8、9所示)，該噴嘴組50可組設(shè)于前半部上滾輪41的上方、下滾輪42的下方及后半部下滾輪42下方的位置，該噴嘴組50由數(shù)個噴嘴51組成，令各噴嘴51均朝向滾輪的方向，并位于滾輪與滾輪的間隙而設(shè)，該噴嘴組50可因沉水泵的抽送，而令水液及去膠劑同時由噴嘴51噴出，使噴嘴組50所噴出的水液及去膠劑對集成電路10一端面的膠殼11及封裝后殘留于導(dǎo)電腳架13的膠渣14施以噴除作業(yè)。另外，設(shè)于滾輪前半部的噴嘴組50其噴嘴51是對應(yīng)于集成電路10的導(dǎo)電腳架13，然后，針對導(dǎo)電腳架13上的膠渣14進(jìn)行清除工作，而設(shè)于滾輪后半部下方的噴嘴組50其噴嘴51是對應(yīng)于集成電路10下端面的膠殼11，并針對該膠殼11進(jìn)行磨膠作業(yè)。尤其是(如圖10、11所示)，設(shè)置于下滾輪42后半部的擋料帶43是將導(dǎo)電腳架13覆蓋，使噴嘴51噴出水液及去膠劑時，不會噴灑到導(dǎo)電腳架13。
數(shù)個清潔器60(如圖3、8、9所示)，該清潔器60具有一空氣噴嘴61及一水液噴嘴62，并設(shè)置于機(jī)臺20內(nèi)的適當(dāng)位置，且令空氣噴嘴61及水液噴嘴62均朝向滾輪的方向，并位于滾輪與滾輪的間隙而設(shè)。清潔器60可因空壓機(jī)及泵的抽送，而令空氣及水液噴出，使其對集成電路10施以清潔作業(yè)。
出料機(jī)構(gòu)70(如圖12所示)，其是于一凵形的座架71中組設(shè)有出料輸送帶72，該出料輸送帶72一端是銜接至機(jī)臺20內(nèi)部，出料輸送帶72另端則銜接一出料板73。
借由上述構(gòu)件的組成，可將數(shù)個待處理的集成電路10水平置放于兩進(jìn)料桿33之間，借由二擋針34伸縮一次，即可令一集成電路10承置于下料板35上緣，下料板35隨即伸縮一次，使承置于下料板35上緣的集成電路10因其收縮而落于進(jìn)料輸送帶32上方，使集成電路10逐一隨轉(zhuǎn)動的進(jìn)料輸送帶32向前移動，再經(jīng)導(dǎo)向片37的導(dǎo)引，而令其以正確的角度進(jìn)入機(jī)臺20內(nèi)部。當(dāng)集成電路10進(jìn)入機(jī)臺20內(nèi)部后，即進(jìn)入上滾輪41及下滾輪42的間距中，使集成電路10因兩輪的轉(zhuǎn)動而前移，當(dāng)集成電路10前移至滾輪組40前半部時，可使噴嘴組50所噴出的水液及去膠劑對集成電路10殘留于導(dǎo)電腳架13的膠渣14施以噴除作業(yè)。當(dāng)集成電路10前移至滾輪組40后半部時，可使噴嘴組50對集成電路10下端面的膠殼11進(jìn)行磨膠作業(yè)，再因設(shè)置于下滾輪42后半部的擋料帶43將導(dǎo)電腳架13覆蓋，使噴嘴51噴出水液及去膠劑不會噴灑到導(dǎo)電腳架13。再者，該集成電路10受上滾輪41及下滾輪42轉(zhuǎn)動而前移的過程中，可借由數(shù)個清潔器60的空氣噴嘴61及水液噴嘴62的噴灑，進(jìn)而對集成電路10施以清潔作業(yè)。當(dāng)集成電路10完成清潔工作且受上滾輪41及下滾輪42的傳動而移出機(jī)臺20時，即銜接至出料機(jī)構(gòu)70的出料輸送帶72，并接續(xù)由出料板73送出。
由上所述可知，由于清潔集成電路10的工作，主要由數(shù)個噴嘴組50噴出水液及去膠劑，而對集成電路10一端面的膠殼11及封裝后殘留于導(dǎo)電腳架13的膠渣14施以噴除作業(yè)，使該噴除作業(yè)在具有水液的環(huán)境中完成，故可避免作業(yè)過程中產(chǎn)生靜電，進(jìn)而使集成電路10不致?lián)p壞。再因上述諸項(xiàng)機(jī)構(gòu)、元件的配合，而使整體清除作業(yè)得以順利完成。
從以上所述及附圖所示的實(shí)施例中可知，本實(shí)用新型確可達(dá)到其預(yù)期的目的，而具有顯著的實(shí)用性與進(jìn)步性，且其運(yùn)用的技術(shù)手段及構(gòu)造特征確為本案創(chuàng)作人首先研發(fā)而成，符合新型專利要件，故依法提出申請。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種濕式去溢膠機(jī)，其特征在于，其是于機(jī)臺的前側(cè)端設(shè)有進(jìn)料機(jī)構(gòu)，機(jī)臺內(nèi)設(shè)有滾輪組、數(shù)個噴嘴組及數(shù)個清潔器，機(jī)臺后側(cè)端設(shè)有出料機(jī)構(gòu)；所述機(jī)臺是金屬殼體，前、后側(cè)面均設(shè)有門片；所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)設(shè)有一凵形座架，座架中組設(shè)有進(jìn)料輸送帶，該進(jìn)料輸送帶是銜接至機(jī)臺內(nèi)部，座架上方架設(shè)有相對稱的兩進(jìn)料桿，該進(jìn)料桿可供數(shù)個集成電路水平放置，進(jìn)料桿下緣、進(jìn)料輸送帶上緣，設(shè)有可伸縮的二擋針及可伸縮的下料板，該二擋針是略高于下料板的高度，進(jìn)料輸送帶末端上方固設(shè)有一導(dǎo)向片，該導(dǎo)向片底緣設(shè)有圓弧狀的導(dǎo)槽；所述滾輪組，是由一排上滾輪及一排下滾輪構(gòu)成，該上滾輪及下滾輪是呈對稱狀，上滾輪及下滾輪間具有一間距，又于下滾輪的后半部繞設(shè)有擋料帶；所述數(shù)個噴嘴組，是組設(shè)于前半部上滾輪的上方、下滾輪的下方及后半部下滾輪的下方位置，該噴嘴組由數(shù)個噴嘴組成，各噴嘴均朝向滾輪的方向，并位于滾輪與滾輪的間隙，設(shè)于滾輪前半部的噴嘴組其噴嘴是對應(yīng)于集成電路的導(dǎo)電腳架，而設(shè)于滾輪后半部下方的噴嘴組，其噴嘴對應(yīng)于集成電路下端面膠殼，設(shè)置于下滾輪后半部的擋料帶可將導(dǎo)電腳架覆蓋；所述數(shù)個清潔器，是具有一空氣噴嘴及一水液噴嘴，并設(shè)置于機(jī)臺內(nèi)的適當(dāng)位置，令空氣噴嘴及水液噴嘴均朝向滾輪方向，并位于滾輪與滾輪的間隙；所述出料機(jī)構(gòu)設(shè)有一凵形座架，座架中組設(shè)有出料輸送帶，該出料輸送帶一端是銜接至機(jī)臺內(nèi)部，出料輸送帶另一端則銜接一出料板。
專利摘要一種濕式去溢膠機(jī),其于機(jī)臺的前側(cè)端設(shè)有進(jìn)料機(jī)構(gòu),機(jī)臺內(nèi)設(shè)有滾輪組、若干噴嘴組及若干清潔器,機(jī)臺后側(cè)端設(shè)有出料機(jī)構(gòu);借由上述結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型可將集成電路一端面的膠殼及封裝后產(chǎn)生的膠渣去除,使其導(dǎo)電表面裸露于外界,并具有較佳的導(dǎo)電性。
文檔編號H01L21/70GK2489464SQ0120837
公開日2002年5月1日 申請日期2001年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月13日
發(fā)明者陳林山 申請人:陳林山