專利名稱：集成電路芯片安裝結(jié)構(gòu)以及顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合于相對較大功耗的集成電路(IC)芯片的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其可以大規(guī)模和低成本地生產(chǎn)，并且具有良好的質(zhì)量和較高的可靠性，通常平板顯示設(shè)備使用IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有技術(shù)在平板顯示設(shè)備中，等離子體顯示設(shè)備適用于減小厚度、增大顯示尺寸、以及獲得高分辨率顯示。因此，在下文中以等離子體顯示設(shè)備為例進(jìn)行說明。交流型等離子體顯示設(shè)備(PDP)包括等離子體顯示面板，其中包括設(shè)置與相互面對的兩個玻璃基片，以及用于驅(qū)動和控制該面板的電路部分。一個玻璃基片具有多個平行地址電極，以及另一個玻璃基片具有相對于該地址電極垂直延伸的多個相互平行的支持電極。
具有驅(qū)動電路的電路板用于把驅(qū)動電壓施加到剝離基片的電極上。一個底座附加到其中一個基片上，并且電路板設(shè)置在該底座上。線路板(柔軟印刷電路板)被用于把玻璃基片的電極連接到驅(qū)動電路。該驅(qū)動器IC芯片安裝在線路板上。按照這種方式可以構(gòu)造大尺寸的薄的等離子體顯示設(shè)備。
在現(xiàn)有技術(shù)中，安裝在線路板上的驅(qū)動器IC芯片的電極通過線路接合連接到線路板的線路(導(dǎo)體)上。但是使用線路結(jié)合的方法與使用倒裝片的方法相比具有較低的生產(chǎn)率。因此，需要采用一種方法，其能夠以較高的生產(chǎn)率使用倒裝片結(jié)構(gòu)把驅(qū)動器IC芯片的電極連接到線路板的導(dǎo)體上。
并且，利用等離子體顯示設(shè)備，把高驅(qū)動電壓施加到玻璃基片的電極上。結(jié)果，高電壓和大電流施加到安裝在線路板上的驅(qū)動器IC芯片上，從而驅(qū)動器IC芯片本身產(chǎn)生熱量。因此，在采用一種結(jié)構(gòu)用于把驅(qū)動器IC芯片的電極連接到使用倒裝片結(jié)構(gòu)的線路板的導(dǎo)體的情況下，必須考慮驅(qū)動器IC芯片的熱輻射。
日本未審查專利公告No.10-260641公開一種結(jié)構(gòu)，其中等離子體顯示面板的底座延伸長度比普通的底座更長，并且一個驅(qū)動器IC芯片被設(shè)置在延長部分上。但是，這種結(jié)構(gòu)具有問題，即等離子體顯示設(shè)備的尺寸進(jìn)一步增加。并且，在由該公告所公開的發(fā)明中，驅(qū)動器IC芯片的一側(cè)安裝在柔軟印刷線路板上，并且該驅(qū)動器IC芯片的另一個暴露的側(cè)面由具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性的膠條固定到底座上。因此，該問題是如果該暴露的驅(qū)動器IC芯片被手或工具所接觸，則容易被損壞。
日本未審查專利公告No.2000-268735公開一種結(jié)構(gòu)，其中一個玻璃基片被延長，并且驅(qū)動器IC芯片被設(shè)置在該延長部分上。在這種情況中，遇到這樣一個問題，即等離子體顯示設(shè)備的尺寸進(jìn)一步增加。并且，與上文的情況相同，驅(qū)動器IC芯片被暴露，因此存在這樣的問題，即如果該驅(qū)動器IC芯片被手或工具所接觸則容易損壞。
日本未審查專利公告No.2000-299416公開一種結(jié)構(gòu)，其中具有凸塊電極的IC芯片的側(cè)面面向下連接到柔軟印刷電路板，并且該IC芯片的另一個側(cè)面通過粘膠固定到散熱部件。根據(jù)該公告，該IC芯片通過粘膠固定到散熱部件，因此該散熱部件作為一種使得該IC芯片和柔軟印刷電路板之間的導(dǎo)體中產(chǎn)生應(yīng)力的方法。并且，在該公告中，樹脂填充在柔軟印刷電路板和散熱部件之間，以保護(hù)該IC芯片。在固定到散熱部件之前，該IC芯片由柔軟印刷電路板所裝卸，并且暴露出來，從而存在這樣的問題，即當(dāng)該驅(qū)動器IC芯片被手或工具所接觸時容易被損壞。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是解決上述問題，并且提供一種適用于相對較大功耗的IC芯片的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其能夠以較低成本和良好的質(zhì)量以及較高的可靠性進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，通常平板液晶顯示器使用該IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明，一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)包括至少一個IC芯片，其具有形成有電極的第一表面以及與第一表面相反的第二表面；線路板，其具有安裝在其上的IC芯片以及連接到IC芯片的電極的導(dǎo)體；保護(hù)部件，其附加到線路板并且具有由環(huán)繞IC芯片的外圍壁所構(gòu)成的開口；以及導(dǎo)熱的第一部件，其圍繞保護(hù)部件的開口，與IC芯片的第二表面相接觸。
根據(jù)本發(fā)明，一種顯示設(shè)備包括扁平顯示面板，其包括具有多個電極的一對基片；一個電路板，其具有用于把驅(qū)動電壓提供到一個基片上的電極的電路；一個底座，其附加到相同的基片上并且具有設(shè)置在其上的電路板，以及驅(qū)動器IC模塊，其安裝在底座上，用于把一個基片的電極連接到電路板的電路上。該驅(qū)動器IC模塊包括至少一個驅(qū)動器IC芯片，其具有形成有電極的第一表面，以及與第一表面相反的第二表面；線路板，其具有安裝在其上的驅(qū)動器IC芯片以及連接到驅(qū)動器IC芯片的電極的導(dǎo)體；保護(hù)部件，其附加到線路板并且具有由環(huán)繞驅(qū)動器IC芯片的外圍壁所構(gòu)成的開口；以及良好導(dǎo)熱的部件，其設(shè)置在保護(hù)部件的開口中，與驅(qū)動器IC芯片的第二表面相接觸。
利用這種結(jié)構(gòu)，驅(qū)動器IC芯片安裝在線路板上的倒裝片結(jié)構(gòu)中。該保護(hù)部件附加到該線路板上，并且驅(qū)動器IC芯片由保護(hù)部件的開口的外圍所環(huán)繞。保護(hù)部件的開口的環(huán)繞壁的高度大于驅(qū)動器IC芯片的厚度。因此，即使在安裝于線路板上的狀態(tài)中裝卸該驅(qū)動器IC芯片，驅(qū)動器IC芯片不會被手指或工具所破壞。當(dāng)具有驅(qū)動器IC芯片的線路板安裝在底座上時，設(shè)置在保護(hù)部件的開口上的導(dǎo)熱的第一部件插入在該驅(qū)動器IC芯片與底座之間，從而由驅(qū)動器IC芯片所產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱的第一部件傳送到底座上，從而對該驅(qū)動器IC芯片散熱。另一方面，該導(dǎo)熱的第一部件作為用于把驅(qū)動器IC芯片安裝在底座上的襯墊。
另外，根據(jù)本發(fā)明其它方面，提供一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)和顯示設(shè)備，其中驅(qū)動器IC芯片以及安裝有IC芯片的線路板能夠得到保護(hù)。
從下文參照附圖對優(yōu)選實施例的描述中，本發(fā)明將變得更加清楚，其中圖1為示出作為應(yīng)用本發(fā)明的顯示設(shè)備的一個例子的等離子體顯示設(shè)備的截面視圖；圖2為示出圖1的等離子體顯示設(shè)備的透視圖；圖3為示出具有電極和底座的第一和第二基片的透視圖；圖4為示出等離子體顯示設(shè)備的一個部分的截面視圖；圖5為示出等離子體顯示設(shè)備的電極和驅(qū)動電路的示意圖；圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的驅(qū)動器IC模塊的透視圖；圖7為詳細(xì)示出包括圖6的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖；圖8A至8C為示出組裝圖6和7的步驟的示意圖；圖9為示出顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的一個對比例子的示意圖；圖10為示出顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的一個對比例子的示意圖；圖11為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的透視圖；圖12為詳細(xì)示出包括圖11的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖；圖13為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的透視圖；圖14為示出圖13的等離子體顯示設(shè)備的透視圖；圖15為詳細(xì)示出包括圖13的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖；圖16A至16D為示出根據(jù)本發(fā)明第四實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的示意圖，其中圖16A和16C為平面示圖，圖16B和16D為截面示圖；圖17A至17D為示出圖16A和16B中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的示意圖，其中圖17A和17C為平面示圖，圖17B和17D為截面示圖；圖18A和18B為示出圖16A和16B中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的示意圖，其中圖18A為平面示圖，圖18B為截面示圖；圖19A和19B為示出根據(jù)本發(fā)明第五實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的示意圖，其中圖19A為平面示圖以及圖19B為截面示圖；圖20A和20B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的示意圖，其中圖20A為平面示圖，圖20B為截面示圖；圖21A和21B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的示意圖，其中圖21A為平面示圖，圖21B為截面示圖；圖22A和22B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的示意圖，其中圖22A為平面示圖，圖22B為截面示圖；圖23為示出根據(jù)本發(fā)明第六實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的截面示圖；圖24為圖23中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的截面示圖；圖25為圖23中所示的驅(qū)動器IC模塊的變型的截面示圖；圖26為詳細(xì)示出包括圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的透視圖；圖27為圖26中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖；圖28為圖27中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖29為圖27中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖30為示出包括圖17中所示的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備一部分的透視圖；圖31為示出圖30中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖；圖32為示出圖31中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖33為示出圖31中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；
圖34為示出圖30中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖35為圖34中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖；圖36為示出圖35中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖37為示出圖35中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；圖38為示出包括驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的透視圖；圖39為示出圖38中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖；圖40為示出圖39中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖；以及圖41為示出圖39中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖。
具體實施例方式
下面參照附圖描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。圖1為簡要地示出作為本發(fā)明的顯示設(shè)備的一個例子的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖。圖2為示出消除支持單元的圖1的等離子體顯示設(shè)備的透視圖。
在圖1和2中，等離子體顯示設(shè)備10包括支持單元(支座)11、一對相對的玻璃基片12和14、以及通過雙面膠片15附著到其中一個玻璃基片上的底座13。
圖3為分別示出具有電極16和18的第一和第二玻璃基片12和14以及底座13的透視圖。圖4為示出等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖。圖5為示出等離子體顯示設(shè)備的電極和驅(qū)動電路的示意圖。在圖3至5中，玻璃基片12具有多個相互平行的地址電極16，并且玻璃基片14具有與地址電極16相垂直延伸的多個相互平行的支持電極18。電極16和18被設(shè)置為相互形成直角。環(huán)形壁(未示出)被設(shè)置在第一和第二玻璃基片12和14之間的第一和第二玻璃基片12和14的外圍部分上。分隔壁37形成在兩個相鄰地址電極16之間與地址電極16平行。分隔壁37和環(huán)形壁把第一和第二玻璃基片12和14相互固定。
如圖5中所示，支持電極18包括相互交替設(shè)置的X電極18x和Y電極18y。具體來說，該支持電極18從上到下包括第一X電極18x、第一Y電極18y、第二X電極18x、第二Y電極18y、第三X電極18x、第三Y電極18y、第四X電極18x、第四Y電極18y，如此等等。
用于把驅(qū)動電壓提供到地址電極16和支持電極18的驅(qū)動電路被設(shè)置在底座13上。該驅(qū)動電路包括地址脈沖產(chǎn)生電路22、X電極支持脈沖產(chǎn)生電路24和26，Y電極支持脈沖產(chǎn)生電路28和30以及掃描電路32。這些電路連接到電源電路34。地址脈沖產(chǎn)生電路22把驅(qū)動脈沖提供到地址電極16。奇數(shù)X電極支持脈沖產(chǎn)生電路24把驅(qū)動脈沖提供到奇數(shù)X電極18x，以及偶數(shù)X電極支持脈沖產(chǎn)生電路26把驅(qū)動脈沖提供到偶數(shù)X電極18x。Y電極支持脈沖產(chǎn)生電路28和30通過掃描電路32把驅(qū)動脈沖提供到Y(jié)電極18y。
在圖4中，玻璃基片14被設(shè)置在等離子體顯示設(shè)備10的顯示側(cè)上。顯示單元形成在相鄰的X電極18x和Y電極18y之間。在每個顯示單元中，高的寫入電壓脈沖被施加在地址電極16和Y電極18y之間，以及通過放電產(chǎn)生起始脈沖(啟動脈沖)。然后，支持脈沖被施加在X電極18x和Y電極18y之間，從而維持放電以及從顯示單元發(fā)光。在圖4中，字符C示出在X電極18x和Y電極18y之間出現(xiàn)的放電。
圖2示出具有圖5的驅(qū)動電路的電路板。電路板36具有地址脈沖產(chǎn)生電路22，并且通過地址總線基片38和柔軟印刷電路板(線路板)40連接到地址電極16。柔軟印刷電路板40與在下文中所述的驅(qū)動器IC芯片58一同構(gòu)成地址驅(qū)動器IC模塊60。電極板42包括X電極支持脈沖產(chǎn)生電路24和26，并且通過支持總線基片44和柔軟印刷電路板46連接到X電極18x。一個電極板48包括Y電極支持脈沖產(chǎn)生電路28和30，并且通過支持總線基片50和柔軟印刷電路板52連接到Y(jié)電極18y。構(gòu)成掃描電路32的驅(qū)動IC芯片32X安裝在相應(yīng)的柔軟印刷電路板52上并且構(gòu)成掃描驅(qū)動器IC模塊。電路板54具有電源電路34。
圖6為示出根據(jù)本發(fā)明第一實施例的設(shè)置在圖2的地址總線基片38和地址電極16之間的驅(qū)動器IC模塊60。圖7為詳細(xì)示出包括圖6的驅(qū)動器IC模塊60的等離子體顯示設(shè)備10的一部分的截面示圖。在圖6和7中，驅(qū)動器IC模塊60包括柔軟印刷電路板40、多個驅(qū)動器IC芯片58、保護(hù)板66和良好導(dǎo)熱的樹脂片68。另外，該實施例包括一個背板70。
驅(qū)動器IC芯片58執(zhí)行開/關(guān)切換操作，用于在地址脈沖產(chǎn)生電路22的控制下把高電壓施加到地址電極16上。驅(qū)動器IC芯片58以高電壓和大電流輸出脈沖，因此驅(qū)動器IC芯片58產(chǎn)生熱量。從而，需要提供一種熱輻射結(jié)構(gòu)，用于輻射由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量。
圖8A至8C為示出組裝用于顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊60的步驟的示意圖。圖8A為示出在倒裝片結(jié)構(gòu)中把驅(qū)動器IC芯片58安裝在柔軟印刷電路板40上的示意圖。驅(qū)動器IC芯片58包括第一表面58b，其具有一個電路和形成在該電路的輸出端上的凸起電極58a；以及與具有電路的第一表面58b相對的第二表面58c。凸起電極58a包括高度大約為10微米的凸塊，其是通過把金鍍在驅(qū)動器IC芯片58的連接焊盤(輸出端)上而形成的。
柔軟印刷電路板40包括例如聚酰亞胺樹脂的基片40a，形成在該基片40a上的銅布線(導(dǎo)體)40b以及覆蓋該布線40b的覆蓋膜40c。銅布線40b的表面被鍍錫。當(dāng)驅(qū)動器IC芯片58被安裝在柔軟印刷電路板40上時，一對覆蓋膜40c被除去，并且通過倒裝片方法把驅(qū)動器IC芯片58的凸起電極58a連接到柔軟印刷電路板40的暴露布線40b。樹脂基片40a不被除去或切割。保持相互接觸的凸起電極58a和布線40b被加熱到高于300度的溫度，并且形成金錫合金，以及凸起電極58a和布線40b相互接合。該連接結(jié)構(gòu)盡管具有優(yōu)良的電連接，但是具有較低的機(jī)械強(qiáng)度。因此，樹脂62被按照這種方式填充在柔軟印刷電路板40上以及圍繞該驅(qū)動器IC芯片58，從而覆蓋該電連接，因此保證機(jī)械強(qiáng)度和防水。
另外，如圖6中所示，柔軟印刷電路板40的一端具有用于連接到地址電極16的第一連接端部分40d，以及另一端具有用于連接到地址總線基片38的第二連接端部分40e。如圖7中所示，第一連接端部分40d連接到地址電極16，以及第二連接端部分40e通過連接器64連接到地址總線基片38。標(biāo)號65表示用于第一連接端部分40e的端部加強(qiáng)板。驅(qū)動器IC芯片58安裝在柔軟印刷電路板40上，處于第一連接端部分40d和第二連接端部分40e之間的中部，并且被設(shè)置在面向底座13的一個部分上。
如圖6和7中所示，保護(hù)板66由例如環(huán)氧樹脂這樣的樹脂材料所形成或者由鋁這樣的金屬所形成，并且通過粘合劑固定在柔軟印刷電路板40的安裝有驅(qū)動器IC芯片58的一側(cè)上。保護(hù)板66具有開孔66a。開孔66a由外圍壁66b所確定。當(dāng)保護(hù)板安裝在柔軟印刷電路板40上時，驅(qū)動器IC芯片58分別進(jìn)入該開孔66a，并且被外圍壁66所圍繞。并且，保護(hù)板66具有鏍釘安裝孔66c。
良好導(dǎo)熱的樹脂片68被設(shè)置在保護(hù)板66的相應(yīng)開孔66a中，與驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c相接觸。在圖6中，第一樹脂片68被顯示為部分切開的形狀，從而在樹脂片68的下方的開孔66a和驅(qū)動器IC芯片58能夠被看見。在安裝樹脂片68之后，驅(qū)動器IC芯片58被樹脂片68所覆蓋。樹脂片68由樹脂材料與例如陶瓷這樣具有良好導(dǎo)熱性的材料的混合物所制成。
圖8B示出該保護(hù)板66被附著到柔軟印刷電路板40上，并且樹脂片68被設(shè)置在保護(hù)板66的開孔66a中。在該實施例中，保護(hù)板66的開孔66a和樹脂片68為矩形，并且通過樹脂片68與保護(hù)板66的開孔66a的外圍壁66b之間的磨擦，而由該保護(hù)板66支撐樹脂片68。另外，樹脂片68可以通過粘合劑固定到驅(qū)動器IC芯片上。
保護(hù)板66的厚度大于安裝在柔軟印刷電路板40上的驅(qū)動器IC芯片58的高度，并且小于與安裝在柔軟印刷電路板40上的驅(qū)動器IC芯片58相接觸的樹脂片68的高度。例如，保護(hù)板66的厚度的數(shù)值等于從柔軟印刷電路板40的表面到驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c的距離加上0.2毫米。另一方面，樹脂片68的厚度大約為0.4毫米。因此，樹脂片68的一部分被插入到保護(hù)板66的開孔66a中，而樹脂片68的另一部分從保護(hù)板66的表面凸起。當(dāng)樹脂片68被設(shè)置在保護(hù)板66的開孔66a中時，在開孔66a中的外圍壁66b和驅(qū)動器IC芯片58之間形成一個空間。
背板70由例如鋁這樣的金屬所制成，為2毫米厚，并且通過粘合劑安裝在遠(yuǎn)離安裝有驅(qū)動器IC芯片58的一側(cè)的柔軟印刷電路板40的另一側(cè)上。該狀態(tài)在圖4C中示出。按照這種方式，驅(qū)動器IC模塊60由相互集成的柔軟印刷電路板40、多個驅(qū)動器IC芯片58、保護(hù)板66、樹脂片68和背板70所形成。
彩色等離子體顯示設(shè)備10包括大約3000個地址電極16，以及每個驅(qū)動器IC芯片58控制128個地址電極16。因此，24個驅(qū)動器IC芯片58沿著玻璃基片12的一側(cè)排成一線。圖6中所示的驅(qū)動器IC模塊60包括3個驅(qū)動器IC芯片58。每個驅(qū)動器IC模塊60可以包括3個或更多的驅(qū)動器IC芯片58。
背板70和柔軟印刷電路板40具有與保護(hù)板66的鏍釘插入孔66c相對齊的鏍釘插入孔。當(dāng)把驅(qū)動器IC模塊60安裝在底座13上時，柔軟印刷電路板40的第一連接端部分40d連接到地址電極16，第二連接端部分40e連接到地址總線基片38，以及鏍釘通過對齊的相應(yīng)鏍釘插入孔插入到鏍釘插入孔66c中，擰進(jìn)形成在底座13中的鏍紋孔(未示出)。
背板70被鏍釘72所壓住，從而驅(qū)動器IC模塊60固定到底座13上。通過鏍釘72使背板70具有與底座13相同的電勢。底座13為地電勢，因此背板70也為地電勢。結(jié)果，防止由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的電磁噪聲泄漏到外部。并且，由于底座13和保護(hù)板66形成容器結(jié)構(gòu)，因此防止由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的電磁噪聲泄漏到外部。因此，該實施例還具有防止電磁噪聲的效果。但是，在不需要防止電磁噪聲的情況下，背板70可以由除了金屬之外的材料所形成，例如絕緣樹脂材料。
當(dāng)驅(qū)動器IC芯片58被壓在底座13上時，驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c隔著樹脂片68壓在底座13上。通常，驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c不光滑，并且底座13的表面也不光滑。在驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c與底座13直接接觸的情況下，在它們之間形成小的間隙，不能獲得滿意的熱傳導(dǎo)。在樹脂片68被設(shè)置在驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c與底座13之間的情況下，當(dāng)驅(qū)動器IC芯片58被壓向底座13時，樹脂片68發(fā)生形變，同時填充驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c與底座13之間的小間隙，從而驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c與底座13之間緊密導(dǎo)熱接觸。按照這種方式，形成從驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c通過樹脂片68到達(dá)底座13的熱傳輸路徑，從而由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量可以有效地傳送到底座13。例如，樹脂片68的導(dǎo)熱率為4W/mk，并且驅(qū)動器IC芯片58a與底座13之間的間隙大約為0.2毫米，從而樹脂片68具有足夠小的熱阻。
按照這種方式，具有較高導(dǎo)熱率的樹脂片68可以有效地把驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量散發(fā)到底座13上。底座13具有足夠大的面積并且作為散熱器。樹脂片68被容納在開孔66a中，因此可以容易地裝卸。另外，由于每個驅(qū)動器IC芯片58被樹脂片68所覆蓋，因此不曝露驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c，從而手指或工具不會直接與驅(qū)動器IC芯片58相接觸。
特別地，構(gòu)成驅(qū)動器IC芯片58的半導(dǎo)體材料(例如硅)容易破裂或破碎。因此，如圖8a中所示，如果通過驅(qū)動器IC芯片58的曝露的第二表面來裝卸驅(qū)動器IC芯片58，則曝露的第二表面58c(特別是邊角部分)容易受到手指或工具的破壞。在本發(fā)明中，驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c處于比保護(hù)板66更低的位置。因此，即使在沒有樹脂片68的情況下，手指或工具不大可能與驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c(特別是邊角部分)相接觸。因此保護(hù)板66具有保護(hù)驅(qū)動器IC芯片58的功能。另外，在裝卸或運輸具有樹脂片68的驅(qū)動器IC模塊69的情況下，驅(qū)動器IC芯片58被樹脂片68所覆蓋并且不容易被破壞。以及，可以容易和方便地裝卸包含多個驅(qū)動器IC芯片58的驅(qū)動器IC模塊60。
并且，如圖7中所示，在樹脂片68發(fā)生一定程序的變形之后，保護(hù)板66的表面與底座13的表面相接觸。結(jié)果，由于樹脂片68不被過度地擠壓，因此有可能施加到對應(yīng)于驅(qū)動器IC芯片58的邊角部分的樹脂片68的部分上的應(yīng)力減小。在該過程中，樹脂片68的部分發(fā)生變形，并且進(jìn)入保護(hù)板66的開孔66a的內(nèi)部空間。
在沒有背板70的情況下，由于柔軟印刷電路板40的柔軟性，因此柔軟印刷電路板40不容易被壓向底座13。所需的壓力由背板70所提供。并且，背板70具有電磁屏蔽功能，因此在驅(qū)動器IC芯片58中產(chǎn)生的噪聲被有效屏蔽。背板70可以由除了金屬之外的材料所制成。
圖9和10為示出用于顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的對比例的示意圖。圖9示出沒有提供保護(hù)板66和樹脂片68的情況。在圖8A中，通過倒裝片接合方法把驅(qū)動器IC芯片58安裝在柔軟印刷電路板40上，并且在第一表面58b上的凸起電極58a連接到柔軟印刷電路板40的布線40b，使驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c面向外。如在本發(fā)明中，在沒有保護(hù)板66的情況下，具有較大面積的數(shù)值片74接合到底座13上，并且驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c接合到樹脂片74。由此，由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量可以傳送到底座13并且通過樹脂片74發(fā)散。但是，如果具有較高導(dǎo)熱率的樹脂片74的導(dǎo)熱率得到保證，則樹脂片74的粘合力減小。結(jié)果，需要用使樹脂片74產(chǎn)生相當(dāng)大的變形的作用力把驅(qū)動器IC芯片58壓在底座13上。樹脂片74的較大變形將把應(yīng)力施加到驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c的邊角部分上，從而容易損壞驅(qū)動器IC芯片58。并且，驅(qū)動器IC芯片58必須通過曝露的第二表面58c來裝卸。
并且，在圖10中，通過倒裝片方法把驅(qū)動器IC芯片58安裝在柔軟印刷電路板40上。具有較大面積的樹脂片74接合到底座13上。在圖10中，柔軟印刷電路板40附著到底座13上，并且驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c曝露在外面。在這種情況中，柔軟印刷電路板40的基片40a具有較低的導(dǎo)熱率，因此由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量不能夠有效地傳送到底座13。另外，在圖10的結(jié)構(gòu)中，具有散熱片的散熱器可以提供在驅(qū)動器IC芯片58的第二表面58c上。但是，一旦安裝這種散熱器，則令人不希望地增加等離子體顯示設(shè)備10的總厚度。
圖11為示出根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的透視圖。圖12為詳細(xì)示出包括圖11的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖。該實施例與在前的實施例相類似，但是與其不同之處在于前板76被附著到保護(hù)板66上。驅(qū)動器IC模塊60由集成在一起的柔軟印刷電路板40、多個驅(qū)動器IC芯片58、保護(hù)板66、多個樹脂片68、背板70和前板76所形成。
保護(hù)板66和背板70通過粘合劑固定到柔軟印刷電路板40上，以形成一個部件。前板76具有與保護(hù)板66基本相同的形狀，并且重疊在保護(hù)板66上。該保護(hù)板和背板70具有鏍釘安裝孔66c等等，以及另外具有兩個通孔。前板76具有對應(yīng)于鏍釘安裝孔66c的鏍釘插入孔和對應(yīng)于通孔的鏍紋孔76a。因此，通過插入鏍釘通過保護(hù)板66和背板70并且把鏍釘擰進(jìn)前板76的鏍紋孔76a，從而把前板76與該部件相整合，從而完成驅(qū)動器IC模塊60。該鏍釘不被插入通過前板76。
在驅(qū)動器IC模塊60中，樹脂片68產(chǎn)生一定程度的變形并且插入在相應(yīng)的驅(qū)動器IC芯片58和前板76之間。然后，驅(qū)動器IC模塊60可以通過鏍釘72附著到底座13上。在附著之后，前板76位于保護(hù)板66和底座13之間。
由驅(qū)動器IC芯片58所產(chǎn)生的熱量通過相應(yīng)的樹脂片68和前板76傳送到底座13。前板76與背板70相類似由例如鋁這樣的金屬材料所形成，并且使驅(qū)動器IC模塊60具有完全被金屬材料所覆蓋的外壁。因此，可以容易地裝卸驅(qū)動器IC模塊60。
另外，在上一實施例中，多種樹脂片68與底座13相接觸，因此難以保持樹脂片68和底座13之間的界面不變。相反，在該實施例中，預(yù)先通過模子制作需要保持精確接觸的樹脂片68。因此，每個驅(qū)動器IC芯片58、相應(yīng)的樹脂片68和前板76良好地保持相互熱耦合狀態(tài)，而沒有變化。另外，形成驅(qū)動器IC模塊60的背板70和前板76由金屬材料所制成，因此提高噪聲屏蔽性能。結(jié)果，保護(hù)板66例如可以由金屬材料和絕緣樹脂材料所制成。通過按照這種方式形成絕緣樹脂材料的保護(hù)板66，可以設(shè)計該保護(hù)板66而不用考慮用于絕緣的距離或間隔，從而可以用較高的密度滿足封裝部件的要求。
圖13為示出根據(jù)本發(fā)明第三實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的透視圖。圖14為示出圖13的等離子體顯示設(shè)備的透視圖。圖15為詳細(xì)示出包括圖13的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的截面示圖。該實施例類似于第二實施例，但不同于第二實施例之處在于背板70被取消。因此，驅(qū)動器IC模塊60包括相互集成的柔軟印刷電路板40、多個驅(qū)動器IC芯片58、保護(hù)板66多個樹脂片68以及前板76。前板76通過粘合劑固定到保護(hù)板66上。
如圖14中所示，用于固定基本上具有與底座13的長邊相同長度的驅(qū)動器IC模塊的板78被用于把所有驅(qū)動器IC模塊60固定到底座13上。與前一實施例的背板70相類似，該固定板78被設(shè)置在柔軟印刷電路板40的外部，并且與背板70的情況相同，用于把柔軟印刷電路板40壓向底座13。但是，固定板78不包含在驅(qū)動器IC模塊60中。鏍釘80通過鏍釘插入孔66c固定到底座13的鏍紋孔中，從而固定板76把驅(qū)動器IC模塊60固定到底座13上。
該實施例的操作與第二實施例相同。盡管所有驅(qū)動器IC模塊60可以通過單個固定板78固定到底座13上，但是可以減少部件的數(shù)目。固定板78可以被分為幾個部分。作為另一種變形，固定板78可以對每個驅(qū)動器IC模塊60提供。并且在這種情況中，固定板78不是驅(qū)動器IC模塊60的一個部件，而是用于把驅(qū)動器IC模塊60固定到底座13上。
如上文所述，根據(jù)本發(fā)明，由具有倒裝片結(jié)構(gòu)的驅(qū)動器IC芯片所產(chǎn)生的熱量可以有效地傳達(dá)到底座，從而可以保護(hù)該驅(qū)動器IC芯片。
圖16A至16B為示出本發(fā)明第四實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊的基本例子的示意圖，其中圖16A和16C為平面示圖，以及圖16B和16D為截面示圖。IC芯片58通過成組焊接(gang-bonding)方法連接到柔軟印刷電路板40上，該方法與作為面向下連接方法的倒裝片安裝方法相同。
在倒裝片安裝的連接方法中，通常采用如下方法；其中一個方法是把提供在IC芯片的端子上的金凸塊以及提供在柔軟印刷電路板40的鍍金的相應(yīng)銅箔圖案被通過ACF(各向異性導(dǎo)電帶)在加熱和壓力下相互連接；另一個方法是金錫低共熔合金方法，其中位于IC芯片的端子上的金凸塊和位于柔軟印刷電路板40上的鍍錫的銅箔圖案在加熱下集中地相互連接，并且按照相同的方式使得在連接部分形成金和錫的低共熔合金。在任何方法中，執(zhí)行倒裝片安裝，使得大量端子可以同時連接(成組焊接)，因此可以減少工作的間歇時間，并且可以增加生產(chǎn)率，以及該倒裝片安裝被用作為有效減少生產(chǎn)成本的一種安裝方法。
在一些情況中，如果需要的話，與金錫低共熔合金方法的情況相同，用保護(hù)樹脂覆蓋成組焊接連接部分，從而可以保護(hù)成組焊接連接部分不受到外部環(huán)境的影響。
該IC芯片安裝連接方法可以應(yīng)用于各種領(lǐng)域和各種用途。特別地，使用IC芯片安裝連接方法的特性可以減小制造成本以及可以實現(xiàn)大規(guī)模的生產(chǎn)，IC芯片安裝連接方法被用于驅(qū)動器IC模塊的安裝結(jié)構(gòu)，以驅(qū)動平板顯示設(shè)備的平板電極。
存在一些可用的平板顯示設(shè)備，例如上述PDP、LCD、EL等等。在該說明書中，將對于把IC芯片安裝連接方法應(yīng)用到用于驅(qū)動PDP的平板電極的驅(qū)動器IC模塊的情況進(jìn)行詳細(xì)描述，但是該IC芯片安裝連接方法可以應(yīng)用于除了上述用途之外的其它情況。
圖16A和16B為示出用于上述PDP的驅(qū)動器IC模塊60的一個例子的示意圖，其中通過上述成組焊接方法把三個驅(qū)動器IC芯片58面向下地安裝在柔軟線路板(或者電路板)40上。
每個IC芯片58包括具有大約0.5毫米的高度，并且具有用于預(yù)先與該端子上的金凸塊電連接的焊盤端子，其高度大約為10微米。
柔軟印刷電路板40以這樣一種方式來構(gòu)成，使得銅箔圖案形成在由聚酰亞胺所制成的基膜上，并且該基膜的表面被覆蓋層薄膜或者用于電絕緣的阻蝕材料所覆蓋，從而該柔軟印刷電路板40具有柔性。3個IC芯片通過成組焊接而等間距地連接并安裝在柔軟印刷電路板40上。
柔軟印刷電路板40具有用于接收來自外部設(shè)備的控制信號的輸入端40e以及用于把驅(qū)動電壓從驅(qū)動器IC芯片58輸出的輸出端40d；該輸入端40e連接到顯示設(shè)備的地址總線基片38，以及該輸出端40d連接到等離子體顯示面板的地址電極16。
柔軟印刷電路板40的材料可以是制成為具有預(yù)定尺寸的分立形狀以及作為一個連續(xù)條帶，或者其它沒有在圖中具體示出的材料，其使用TAB安裝方法，其中具有設(shè)備孔的TAB帶被使用，并且通過面向下安裝方法把IC芯片58安裝在該設(shè)備孔上。
板狀保護(hù)部件166被附著到柔軟印刷電路板40上除了安裝驅(qū)動器IC芯片58的部位之外的其它部位上，與IC芯片58的兩側(cè)相鄰，以保護(hù)該IC芯片58。保護(hù)部件166包括多個小的板狀部件，并且排列在與IC芯片58相連接的一條線上。
保護(hù)部件166的厚度與驅(qū)動器IC芯片58相同或者略大于驅(qū)動器IC芯片58，例如大約為0.5毫米。保護(hù)部件166由比柔軟印刷電路板40更硬的材料所制成，例如該保護(hù)部件166由例如玻璃環(huán)氧樹脂片這樣的樹脂片或者鋁片這樣的金屬片所制成。該保護(hù)部件166接合到該柔軟線路板，與每個IC芯片58相鄰。
由于提供保護(hù)部件166，所以當(dāng)用人手裝卸驅(qū)動器IC模塊60時，例如比柔軟印刷電路板40更厚或更硬的保護(hù)部件166可以用手握住，而不會直接由手接觸到該IC芯片58，可以穩(wěn)定地裝卸驅(qū)動器IC模塊60。因此，能夠防止在用手接觸IC芯片時可能出現(xiàn)污染以及例如IC芯片58的破碎或破裂這樣的缺陷。
并且，由于提供該保護(hù)部件166，因此當(dāng)驅(qū)動器IC模塊60通過自動機(jī)械的吸嘴所裝卸時，該吸嘴可以穩(wěn)定和確定地吸住和固定該保護(hù)部件166。由于該吸嘴不與IC芯片58相接觸，因此不能夠避免污染以及例如IC芯片58損壞或破裂這樣的缺陷發(fā)生。
并且，柔軟印刷電路板40較薄，因此保護(hù)部件166也作為一個增強(qiáng)柔軟印刷電路板40的部件。以及，在不提供覆蓋膜而是把阻蝕材料作為絕緣膜覆蓋該銅箔表面的柔軟印刷電路板40的情況中，該阻蝕膜的厚度受到限制，并且不可避免地出現(xiàn)例如小的針孔這樣的缺陷，并且在這種情況中，對于由阻蝕膜所造成的缺陷，用于這種情況中的保護(hù)部件166可以作為一個增強(qiáng)絕緣性的部件。
可以對保護(hù)部件166作出各種變型，例如可以形成一個孔或凸起，其用于把驅(qū)動器IC模塊60附加到顯示設(shè)備上。
圖16C和16D示出圖16A和16B的驅(qū)動器IC模塊60的一個變型，其中保護(hù)部件166的尺寸被制作為盡可能地小，并且該保護(hù)部件166僅僅被設(shè)置在IC芯片58的附近。在保護(hù)部件166更厚和更硬的情況中，通過把該保護(hù)部件166僅僅設(shè)置在IC芯片58的附近或周圍，它可以類似于上文所述的情況有效地保護(hù)IC芯片58。
圖17A和17B示出圖16A和16B的驅(qū)動器IC模塊60的另一個變型，其中圖17A為平面示圖，以及圖17B為截面示圖。在這種情況中，保護(hù)部件166被設(shè)置在IC芯片58的周圍。每個IC芯片58完全被保護(hù)部件166所包圍，并且與圖16C和16D相比進(jìn)一步增強(qiáng)保護(hù)效果。
圖17C和17D為示出圖16A和16B中所示的驅(qū)動器IC模塊60的另一個變型的示意圖。圖17A為平面示圖，以及圖17B為截面示圖。按照與圖16A和16B中所示的例子相同的方式，該保護(hù)部件166被提供在柔軟印刷電路板40上。在這種情況中，保護(hù)部件166包括一個大板，其完全圍繞每個驅(qū)動器IC芯片58的外圍，并且接合到柔軟印刷電路板40。該保護(hù)部件166的寬度大約與柔軟印刷電路板40的寬度相同。在該實施例中，每個驅(qū)動器IC芯片58的外圍完全被保護(hù)部件166所覆蓋，因此，當(dāng)用各種方式來裝卸驅(qū)動器IC模塊60時，可以穩(wěn)定和肯定地避免出現(xiàn)例如驅(qū)動器IC芯片58被破壞或破裂這樣的缺陷，另外可以進(jìn)一步增強(qiáng)對柔軟印刷電路板40的保護(hù)。并且，驅(qū)動器IC模塊60可以防止來自外部的彎曲作用力施加到接近外圍的IC芯片58上，因此保護(hù)部件166有效地增強(qiáng)在成組焊接部分的IC芯片58的端子。
圖18A和18B為示出圖16A和16B所示的驅(qū)動器IC模塊的一種變型。圖18A為平面示圖，以及圖18B為截面示圖。圖18A和18B中所示的驅(qū)動器IC模塊60的結(jié)構(gòu)與圖16A至17D中所示的驅(qū)動器IC模塊60的結(jié)構(gòu)不同之處在于，在每個IC芯片58的背面提供一個樹脂部件168，從而該樹脂部件168可以覆蓋IC芯片58。每個IC芯片58的外圍幾乎完全被樹脂部件168和保護(hù)部件166所覆蓋，從而可以完全避免驅(qū)動器IC模塊60被來自外部的機(jī)械作用力所破壞以及防止由于污物的沉積和潮氣的入侵而造成的污染。
關(guān)于樹脂部件168的材料，可以使用各種材料。例如，可以使用液態(tài)環(huán)氧樹脂，其覆蓋保護(hù)部件166的開口然后變硬，或者使用橡膠的硅樹脂，其在完全變硬之后表現(xiàn)出柔軟性。在硅樹脂被用于樹脂部件168的情況下，在此有一種硅樹脂，其預(yù)先形成為片狀，并且在這種情況中，片狀硅樹脂被切割為容納IC芯片58的保護(hù)部件166的開口部分的尺寸，以及如此切割的片狀硅樹脂被接合到保護(hù)部件166的開口部分。
在考慮IC芯片58的熱輻射性能的情況下，可以通過把例如陶瓷這樣的高導(dǎo)熱率的材料與樹脂部件168相混合而增強(qiáng)樹脂部件168的熱輻射性能。樹脂部件168的厚度可以任意確定。但是，當(dāng)使用柔軟的硅樹脂或者片狀樹脂時，樹脂部件168的厚度被確定，使得樹脂部件168的厚度略大于柔軟印刷電路板40上的保護(hù)部件166的高度。由于上文所述的情況，當(dāng)由金屬所制成的熱輻射板收縮并且通過熔化而吸附到樹脂部件的表面上，或者由金屬所制成的熱輻射板接合到樹脂部件的表面上時，由IC芯片58所產(chǎn)生的熱量可以通過樹脂部件容易地輻射到熱輻射板上，從而可以增強(qiáng)熱輻射性能。
圖19A和19B為示出本發(fā)明第五實施例的等離子體顯示設(shè)備的驅(qū)動器IC模塊。圖19A為平面視圖，以及圖19B為截面示圖。圖20A和20B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的一種變型。圖20A為平面示圖以及圖20B為截面示圖。如圖19A至20B中所示，熱輻射板176覆蓋保護(hù)部件166，并且接合到保護(hù)部件166。樹脂部件166覆蓋IC芯片58并且被熱輻射板176所覆蓋。背板170附著到柔軟印刷電路板40的背面。圖19A和19B中所示的保護(hù)部件166的形狀與圖16A和16B中所示的保護(hù)部件166的形狀相同。圖20A和20B中所示的保護(hù)部件166的形狀與圖17C和17D中所示的保護(hù)部件166的形狀相同。如上文所述，對于IC芯片的保護(hù)進(jìn)一步增強(qiáng)，并且可以增加熱輻射能力，從而可以輻射由IC芯片58所產(chǎn)生的熱量。熱輻射板176通過粘合樹脂粘合到保護(hù)部件166上。在這種情況中，保護(hù)部件166的厚度被制作為略大于IC芯片58的厚度。例如，當(dāng)IC芯片58的厚度為0.5毫米時，保護(hù)部件166的厚度被確定為大約0.7毫米。熱輻射板176由例如鋁這樣的金屬所制成，并且其厚度被確定為大約2毫米。
當(dāng)具有較高導(dǎo)熱率的樹脂部件168被插入到熱輻射板176和IC芯片58的背面之間的間隙中時，熱量可以容易地從IC芯片58傳送到熱輻射板176。由于按照這種方式提供熱輻射板176，因此IC芯片58可以被完全覆蓋，因此不但可以完全防止IC芯片58受到機(jī)械破壞，而且?guī)缀蹩梢酝耆乐笽C芯片58受到污染或受潮。另外，可以顯著地提高由IC芯片58所產(chǎn)生的熱量的熱輻射能力。因此，可以實現(xiàn)用于大電能消耗的驅(qū)動器IC模塊60的最適合結(jié)構(gòu)。
另外，在熱輻射板176由金屬所制成的情況下，由于熱輻射板176覆蓋容易變?yōu)楫a(chǎn)生電磁噪聲的來源的整個IC芯片58，可以防止電磁噪聲泄漏到外部。
另外，背部支持板170被設(shè)置在與安裝驅(qū)動器IC芯片58的一面相反的柔軟印刷電路板40的背面上。因此，該支持板170作為用于支持和增強(qiáng)包括柔軟印刷電路板40在內(nèi)的整個部件的一個支承部件。背板170可以由例如玻璃環(huán)氧樹脂板這樣的樹脂板所制成，并且該支持板170可以由例如鋁板這樣的金屬板所制成。例如，支持板170的厚度大約為2毫米。支持板170可以用粘合樹脂接合到柔軟印刷電路板40上。另外，支持板170可以用鏍釘機(jī)械固定到熱輻射板上。
當(dāng)使用由金屬所制成的支持板170時，IC芯片58被完全插入在支持板170和熱輻射板176之間。因此，幾乎可以完全防止電磁噪聲泄漏到外部。但是，根據(jù)對驅(qū)動器IC模塊60進(jìn)行裝卸的方式以及根據(jù)對驅(qū)動器IC模塊60進(jìn)行裝卸動作的頻率和顯示設(shè)備的結(jié)構(gòu)，不一定需要使用支持板170。如果在電磁噪聲中沒有造成問題，則最好使用一個樹脂板，其重量比金屬板的重量更輕。盡管在圖中沒有具體示出，但是可以形成從熱輻射板176到支持板170的通孔，從而該通孔可以被用作為用于把模塊附加到顯示裝置上的孔。
圖21A和21B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊60的一種變型。圖21A為平面示圖，以及圖21B為截面示圖。在該例子中，保護(hù)部件166作為圖2IA和21B中所示的保護(hù)部件166和熱輻射板176。在這種結(jié)構(gòu)中，部件的數(shù)目被減少。因此，可以減少制造成本。保護(hù)部件166由例如鋁部件這樣的金屬部件所制成。保護(hù)部件166的尺寸大于IC芯片的尺寸(長度×寬度×厚度)，以及一個凹陷形成在保護(hù)部件166中，處于與安裝IC芯片的位置相對應(yīng)的一個位置處。作為導(dǎo)熱樹脂的粘合樹脂被涂在該保護(hù)部件166的凹陷中。另外，樹脂片被置于該凹陷中。另外，粘合樹脂被涂在或粘合到IC芯片的背部。在此之后，IC芯片58和樹脂部件168被容納到保護(hù)部件166的凹陷中，并且接合到柔軟印刷電路板40。
在圖21A和21B所示的結(jié)構(gòu)中，不需要提供一種與如圖20A至21B中所示的熱輻射板176不同的保護(hù)部件166。因此，可以實現(xiàn)一種驅(qū)動器IC模塊，其部件數(shù)目被減少，從而降低制造成本，以及增強(qiáng)熱輻射的性能。按照相同的方式，該背板170由樹脂板或金屬板所制成，但是不一定需要使用支持板170。如果使用支持板170，則可以通過粘合樹脂或鏍釘來固定。當(dāng)使用鏍釘方式時，不需要使用粘合樹脂就可以進(jìn)行組裝工作。
圖22A和22B為示出圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的一種變型的示意圖。圖22A為平面示圖，以及圖22B為截面示圖。柔軟印刷電路板40具有保護(hù)部件166并且還具有環(huán)繞每個IC芯片58的空間。在熱輻射板176上，提供一個用于容納IC芯片58的凹陷。在這種情況中，保護(hù)部件166的厚度小于IC芯片58的厚度。例如，保護(hù)部件166的厚度大約為0.3毫米，并且保護(hù)部件166被接合到柔軟印刷電路板40上。結(jié)果，位于柔軟印刷電路板40上的IC芯片58的一部分從保護(hù)部件166上凸起。但是該凸起部件容納在熱輻射板176的凹陷中，并且保護(hù)部件166接合到熱輻射板176上。在這種結(jié)構(gòu)中，當(dāng)根據(jù)保護(hù)部件166的厚度而優(yōu)化在熱輻射板176中的IC芯片容納部分的尺寸，則可以實現(xiàn)用于保護(hù)IC芯片176和熱輻射性能這兩個方面的最優(yōu)化結(jié)構(gòu)。
圖23為示出本發(fā)明的第六實施例的等離子體顯示設(shè)備的一個驅(qū)動器IC模塊的截面示圖。對于包含圖16A至18B中所示的熱輻射板176或支持板170的驅(qū)動器IC模塊60，該實施例用這樣一種方式來構(gòu)成，使得熱輻射板176或者支持板170電連接到柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案。
通常，IC芯片58具有用于給出參考電勢的GND端。該GND端通過柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案連接到作為該設(shè)備側(cè)面上的電路板的地址總線基片38上的GND線路。在這種情況中，柔軟印刷電路板40的接地布線圖案的一部分由40G所示。
在本例中，對于IC芯片58的GND端的GND連接不但由柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案所實現(xiàn)，而且還通過熱輻射板176或者支持板170由包含在該設(shè)備側(cè)面上的框架GND所實現(xiàn)。因此，IC芯片58可以用較低的阻抗通過GND接地而進(jìn)行接地。相應(yīng)地，可以防止出現(xiàn)當(dāng)混入噪聲時，造成錯誤顯示和故障，并且進(jìn)一步減少電磁波泄漏到外部。
在圖23中所示的結(jié)構(gòu)中，可以按照這樣一種方式來保證金屬連接，使得凸起176G被提供在兩個IC芯片58中部的熱輻射板176的一部分上，并且在柔軟印刷電路板40的接地布線圖案40G與該凸起176G相接觸。因此，從柔軟印刷電路板40上具有熱輻射板176的連接部分上預(yù)先除去連接部分的表面上的絕緣材料，例如覆蓋層薄膜或者阻蝕膜。因此，可以通過涂上導(dǎo)電粘合劑這樣的粘合方式或者通過機(jī)械填隙所執(zhí)行的加壓連接方式來確保進(jìn)行連接。在這種情況中，預(yù)先除去在對應(yīng)于熱輻射板176上的凸起176G的保護(hù)部件166上的一個部分。
圖24為示出圖23中所示的驅(qū)動器IC模塊的一種變型的截面示圖。在該結(jié)構(gòu)中，按照與圖21A和21B中所示的保護(hù)部件166相同的方式，該保護(hù)部件166也作為熱輻射板176。在本例中，保護(hù)部件166和在柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案40G相互電連接。在該結(jié)構(gòu)中，不需要提供一種熱輻射板。由于原始保護(hù)部件166本身連接并且接合到柔軟印刷電路板40，因此需要保證接地連接的面積。
圖25為示出圖23中所示的驅(qū)動器IC模塊的一種變型的截面示圖。在本例中，熱輻射板和柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案40G不相互連接，但是位于柔軟印刷電路板40背面上的支持板170由金屬板所構(gòu)成，并且該支持板170和柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案40G相互電連接。
在這種情況下，在下文中描述連接方式。利用鉚釘形狀的金屬配件169，通過填隙方式或者通過使用特殊的焊錫進(jìn)行焊接，而把柔軟印刷電路板40上的接地布線圖案40G和支持板170相互機(jī)械連接。盡管沒有在該圖中具體示出，但是對于與圖22A和22B中所示的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的結(jié)構(gòu)，熱輻射板和接地布線圖案可以安裝相同的方式相互連接。當(dāng)然，可以用對應(yīng)于分別在圖19A至22B中所示的結(jié)構(gòu)的熱輻射板和支持板上用接地布線圖案進(jìn)行連接處理。
圖26為示出包含圖19A和19B中所示的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的透視圖。圖27為示出圖26中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖。
由例如鋁板這樣的金屬板所制成的底座13接合到等離子體顯示面板的背面，從而增強(qiáng)易碎的玻璃基片12，并且可以支持電源電路。接近于地址電極的底座13的端部被彎曲為Z形狀，從而可以形成平板部分13F，而且在平板部分13F和面板表面之間保留小的間隙。該底座13的平板部分13F緊密接觸并且緊緊附著到驅(qū)動器IC模塊60的熱輻射板176上。
當(dāng)熱輻射板176緊密接觸并且緊緊附著到上文所述的底座13上時，由IC芯片58所產(chǎn)生的熱量可以容易地通過熱輻射板176從導(dǎo)熱樹脂部件168傳送到底座13。因此，可以提供一種具有優(yōu)良的散熱性能的顯示設(shè)備。
驅(qū)動器IC模塊60可以通過各種方法來固定。如圖中所示，在通過鏍釘來固定驅(qū)動器IC模塊60的情況中，最好把該鏍釘設(shè)置在與中央相接近的位置，例如最好把鏍釘設(shè)置在中央IC芯片58兩側(cè)的部分上，但是根據(jù)情況，該鏍釘可以設(shè)置在該模塊兩端的部分上。
在驅(qū)動時，在面板尺寸相對較小并且電功耗不太大的情況下，不需要把熱輻射性能看得很重要。因此，不需要采用使熱輻射板與底板的表面相接觸并固定的上述固定方法。
例如，可以采用一種方法，其中用于固定的凸起提供在底座13的端部表面上，并且用鏍釘把驅(qū)動器IC模塊固定。驅(qū)動器IC模塊的輸出端電連接到地址端，其被通過使用ACF(各向異性導(dǎo)電膜)的熱壓接合方式設(shè)置在該面板的下端部。插入鏍釘72的孔可以適當(dāng)?shù)匦纬稍谥С职?70、柔軟印刷電路板40、保護(hù)部件166、熱輻射板176和底座13中。
圖28和29為分別示出圖27中所示的等離子體顯示設(shè)備的變型的截面視圖。圖28為示出一個例子的示意圖，其中圖21A和21B中所示的驅(qū)動器IC模塊60附著到底座13上，以及圖29為示出一個例子的示意圖，其中圖22A和21B中所示的驅(qū)動器IC模塊60附著到底座13上。
圖30為示出包括圖16或17中所示的驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一部分的透視圖。圖31為示出圖30中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖。在本實施例中，提供作為整個平板顯示設(shè)備的系統(tǒng)的最適合的驅(qū)動器結(jié)構(gòu)。在該實施例中，在此提供一種安裝結(jié)構(gòu)，其中部件的數(shù)目被減少，從而該設(shè)備可以縮小尺寸，并且該結(jié)構(gòu)被簡化，另外該設(shè)備的性能是優(yōu)良的。也就是說，設(shè)置在該平板背面上的底座13被作為驅(qū)動器IC模塊60的一個散熱片，并且它被利用和實施使用在圖30和31所示的結(jié)構(gòu)中，圖26至29的熱輻射板176被省略，并且該底座13的一部分13F作為一個熱輻射板176。
圖32為示出圖31中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖。圖33為示出圖31中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖。圖32為示出一個例子的示意圖，其中圖21或25中所示的驅(qū)動器IC模塊60被附著到底座13上。圖33為示出一個例子的示意圖，其中圖22中所示的驅(qū)動器IC模塊60被附著到底座13上。
圖34為示出圖30中所示的等離子體顯示設(shè)備的透視圖。圖35為示出圖34中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖。在本實施例中，圖30中所示的支持板170沒有被使用，并且該結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡化以減小制造成本。在本實施例中，示出僅僅通過粘合樹脂把驅(qū)動器IC模塊60固定到底座13上并且被底座13所支承的一種方法。
圖36為示出圖35中所示的等離子體顯示設(shè)備的一種變型的截面示圖。在本例中，底座13的一部分13F作為保護(hù)部件166。
圖37為示出圖35中所示的等離子體顯示設(shè)備的一種變型的截面示圖。在本例中，底座13的一部分13F作為圖22中所示的熱輻射板176。
圖38為示出包含驅(qū)動器IC模塊的等離子體顯示設(shè)備的一種變型的透視圖。圖39為示出圖38中所示的等離子體顯示設(shè)備的截面示圖。在本實施例中，在多個驅(qū)動器IC模塊被包含到該顯示設(shè)備中的情況下，多個驅(qū)動器IC模塊60同時被支持板171所支承并且固定到該支持板171上，該支持板是多個驅(qū)動器IC模塊60所共用的。該共用的支持板171由例如鋁板這樣的金屬板所制成，并且形成為矩形。在該情況中，一個共用支持板171可以對多個驅(qū)動器IC模塊60提供。另外，兩個共用支持板171可以對多個驅(qū)動器IC模塊60提供。根據(jù)本實施例，不需要對每個模塊60都提供一個支持板。另外，可以減小制造整個顯示設(shè)備的成本。
圖40為示出圖39中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖。圖41為示出圖39中所示的等離子體顯示設(shè)備的一個變型的截面示圖。在圖40中，底座13的一部分13F作為保護(hù)部件166。在圖41中，底座13的一部分13F作為圖22中所示的一個熱輻射板176。
在上文中參照把IC芯片安裝結(jié)構(gòu)施加到PDP設(shè)備的地址電極側(cè)的例子詳細(xì)描述本發(fā)明的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)。但是，根據(jù)本申請的原理和特征，本申請的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)還可以應(yīng)用于掃描電極側(cè)。當(dāng)然，在這種情況中也可以獲得相同的效果。
在上述說明中，本申請的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)被用于驅(qū)動平坦顯示面板的電極。但是，本申請不限于上述特定的應(yīng)用，可以把發(fā)明用于在控制電路中安裝邏輯IC。特別是當(dāng)具有優(yōu)良的IC保護(hù)功能以及較高的熱輻射性能的本發(fā)明的安裝結(jié)構(gòu)被應(yīng)用于目前的安裝有功耗較大的大規(guī)模和高集成度的IC的電路模塊時，可以實現(xiàn)高質(zhì)量的高度可靠的模塊。
盡管沒有在圖中詳細(xì)示出，但是本發(fā)明的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)還可以應(yīng)用于其中除了IC芯片之外還安裝有例如電阻器、冷凝器等等這樣的電子部分的一種情況。當(dāng)然可以提供相同的性能和效果。
如上文所述，根據(jù)本發(fā)明，特別是在倒裝片型IC芯片安裝結(jié)構(gòu)中，可以防止IC芯片受到外圍環(huán)境的影響。另外，可以獲得一種安裝結(jié)構(gòu)，其中對于由IC芯片所產(chǎn)生的熱量來說其熱輻射性能是優(yōu)良的。另外，可以獲得一種高度可靠的高質(zhì)量IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)率較高并且制造成本較低?？梢蕴峁┮环N應(yīng)用該安裝結(jié)構(gòu)的顯示設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)包括至少一個IC芯片，其具有形成有電極的第一表面以及與所述第一表面相反的第二表面；線路板，其具有安裝在其上的IC芯片以及連接到所述IC芯片的電極的導(dǎo)體；保護(hù)部件，其附加到所述線路板并且具有由環(huán)繞所述IC芯片的外圍壁所構(gòu)成的開口；以及導(dǎo)熱的第一部件，其圍繞所述保護(hù)部件的所述開口，與IC芯片的所述第二表面相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中進(jìn)一步包括一個支承部件，其安裝在所述線路板上與安裝有所述IC芯片的一側(cè)相反的另一側(cè)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中包括一個導(dǎo)熱的第二部件，其安裝在所述線路板上安裝有所述IC芯片的一側(cè)上，以覆蓋所述導(dǎo)熱的第一部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中所述保護(hù)部件的厚度大于所述IC芯片的高度，一對所述導(dǎo)熱的第一部件位于所述保護(hù)部件的所述開孔中，以及所述導(dǎo)熱的第一部件的另一部分位于所述保護(hù)部件的所述開孔的外部。
5.一種顯示設(shè)備包括扁平顯示面板，其包括具有多個電極的一對基片；一個電路板，其具有用于把驅(qū)動電壓提供到一個所述基片上的所述電極的電路；一個底座，其安裝在到所述平板顯示面板上并且具有設(shè)置在其上的所述電路板；以及驅(qū)動器IC模塊，其安裝在所述底座上，用于把所述一個基片的電極連接到所述電路板的電路上；其中所述驅(qū)動器IC模塊包括至少一個驅(qū)動器IC芯片，其具有形成有電極的第一表面，以及與第一表面相反的第二表面；線路板，其具有安裝在其上的所述驅(qū)動器IC芯片以及連接到所述驅(qū)動器IC芯片的電極的導(dǎo)體；保護(hù)部件，其具有由環(huán)繞所述驅(qū)動器IC芯片的外圍壁所構(gòu)成的開口；以及導(dǎo)熱部件，其設(shè)置在所述保護(hù)部件的所述開口中，與所述驅(qū)動器IC芯片的所述第二表面相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示設(shè)備，其中所述線路板包括連接到所述一個基片的電極的第一端子部分、連接到所述線路板的電路的第二端子部分、以及在所述第一端子部分和所述第二端子部分之間安裝有所述驅(qū)動器IC芯片的驅(qū)動器IC芯片部分，所述驅(qū)動器IC芯片通過所述導(dǎo)熱部件與所述底座之間熱接觸。
7.一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中包括一個IC芯片；其上安裝有該IC芯片的線路板；以及至少一個保護(hù)部件，其設(shè)備在該線路板上與該IC芯片的至少兩側(cè)相鄰，用于保護(hù)該IC芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中所述線路板由具有柔軟性的柔軟線路板所制成，以及所述保護(hù)部件由比該柔軟線路板更硬的一種材料所制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中進(jìn)一步包括第一部件，其設(shè)置該IC芯片的背面用于覆蓋該IC芯片；導(dǎo)熱的第二部件，其被設(shè)置為覆蓋該保護(hù)部件；以及支承部件，其設(shè)置在與安裝有IC芯片的線路板的側(cè)面相反的該線路板的另一側(cè)上，用于支承該線路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中進(jìn)一步包括第一部件，其設(shè)置在該IC芯片的背面，用于覆蓋該IC芯片；以及支承部件，其設(shè)置在與安裝有IC芯片的線路板的側(cè)面相反的該線路板的另一側(cè)上，用于支承該線路板，所述保護(hù)部件覆蓋所述第一部件。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中所述保護(hù)部件，所述導(dǎo)熱的第二部件以及所述支承部件中的至少一種部件由金屬材料所制成，并且具有一種結(jié)構(gòu)，通過這種結(jié)構(gòu)使所述IC芯片的接地端電連接到所述保護(hù)部件、所述導(dǎo)熱的第二部件和所述支承部件中的至少一個部件。
12.一種顯示設(shè)備，其中包括平坦顯示面板；設(shè)備在該平坦顯示面板的背面上的底座；以及驅(qū)動器IC模塊，其具有連接到該平板顯示面板的顯示電極的用于驅(qū)動該平坦顯示面板的一個驅(qū)動器IC芯片，安裝有該驅(qū)動器IC芯片的一個線路板；其中該驅(qū)動器IC芯片附著到該底座上，并且至少用于該驅(qū)動器IC芯片的保護(hù)部件或保護(hù)結(jié)構(gòu)被設(shè)置為與該驅(qū)動器IC芯片的至少兩側(cè)相鄰。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中根據(jù)權(quán)利要求12的顯示設(shè)備進(jìn)一步包括設(shè)置在該IC芯片的背面上用于覆蓋該IC芯片的第一部件；被設(shè)置為覆蓋所述第一部件的導(dǎo)熱的第二部件；以及支承部件，其設(shè)置在與安裝有IC芯片的線路板的側(cè)面相反的該線路板的另一側(cè)上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，其中多個驅(qū)動顯示器模塊被提供到該底座上，并且具有通常設(shè)置在多個驅(qū)動器IC模塊的線路板的背面上的支承部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中所述保護(hù)部件，所述導(dǎo)熱的第二部件以及所述支承部件中的至少一種部件由金屬材料所制成，并且具有一種結(jié)構(gòu)，通過這種結(jié)構(gòu)使所述IC芯片的接地端電連接到所述保護(hù)部件、所述導(dǎo)熱的第二部件和所述支承部件中的至少一個部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的IC芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中所述平坦顯示面板包括一個等離子體顯示面板。
全文摘要
一種IC芯片安裝結(jié)構(gòu)具有包含凸起電極的驅(qū)動器IC芯片、具有連接到IC芯片的凸起電極的導(dǎo)體的柔軟印刷電路板、以及附著到該柔軟印刷電極板上的保護(hù)板。該保護(hù)板具有容納該驅(qū)動器IC芯片的開孔。具有高的導(dǎo)熱率的樹脂部件被設(shè)置在該開孔中，與IC芯片的表面相接觸。該IC安裝結(jié)構(gòu)可以附著到等離子體顯示設(shè)備的底座上，從而由該驅(qū)動器IC芯片所產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱的樹脂部件傳送到該底座。
文檔編號H01L23/538GK1402319SQ02127168
公開日2003年3月12日 申請日期2002年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月30日
發(fā)明者井上廣一, 河田外與志, 佐野勇司 申請人:富士通日立等離子顯示器股份有限公司